專利名稱：一種pcmcia卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子卡，尤其是涉及一種PCMCIA卡。
背景技術(shù)：
PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association 個(gè)人計(jì)算機(jī)內(nèi)存卡國際聯(lián)合會)是一個(gè)成立于1989年的國際性組織。該組織目的是為了建立一個(gè)省電、小體積的整合性電子卡片的標(biāo)準(zhǔn)，提高移動計(jì)算機(jī)的互換性。PCMCIA Card又稱為PCMCIA卡或是個(gè)人電腦存儲卡。一般的筆記本電腦至少有一個(gè)以上的PCMCIA卡的插槽，通常位于機(jī)身的側(cè)面，插槽邊上有一個(gè)推桿用于退出插卡。目前市場上的PCMCIA卡包括有內(nèi)存卡(RAM卡)、調(diào)制解調(diào)卡(Modem卡)、小型電腦系統(tǒng)接口卡(SCSI卡)、無線網(wǎng)絡(luò)卡(Wireless卡)及硬盤卡等。從結(jié)構(gòu)上來說，現(xiàn)有的PCMCIA卡大多采用三個(gè)或四個(gè)構(gòu)件組成，即由多個(gè)零件連接組合在一起，例如:CAM(Conditional Access Module,條件接收模塊)結(jié)構(gòu)的外殼大多采用的是塑膠殼體與金屬殼體混合組裝，導(dǎo)致成本高，且回收利用時(shí)金屬與塑膠不易分離，不利環(huán)保要求；組裝時(shí)由于上下殼是通過卡扣連接機(jī)構(gòu)連接組合在一起，卡扣連接機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，連接不夠緊密，使得產(chǎn)品整體剛性較差，易產(chǎn)生扭曲變形；加上組裝的零件數(shù)量較多，產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)也變得相對復(fù)雜，組裝工序也相應(yīng)增加，從而極大的提高了產(chǎn)品的材料成本和生產(chǎn)成本。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種PCMCIA卡，用于解決現(xiàn)有PCMCIA卡塑膠殼體與金屬殼體混合組裝不緊密和成本高的問題。有鑒于此，本實(shí)用新型提供:一種 PCMCIA 卡，包括:第一塑膠殼體I與第二塑膠殼體2，所述第一塑膠殼體I與所述第二塑膠殼體2通過超聲波塑膠焊接工藝一體成型構(gòu)成所述PCMCIA卡的外殼。所述的PCMCIA卡，所述第一塑膠殼體I上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的裝配定位孔5，所述第二塑膠殼體2在相應(yīng)位置上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的與所述裝配定位孔5互相配合的裝配定位柱7。所述的PCMCIA卡，所述第一塑膠殼體I上設(shè)置有至少一個(gè)具有預(yù)夾緊功能的裝配弓I導(dǎo)機(jī)構(gòu)6，所述第二塑膠殼體2在相應(yīng)位置上設(shè)置有至少一個(gè)與所述裝配弓I導(dǎo)機(jī)構(gòu)6互相配合的裝配引導(dǎo)定位柱8。所述的PCMCIA卡還包括:設(shè)置在所述第一塑膠殼體I和所述第二塑膠殼體2之間的電路板3，所述電路板3的一端設(shè)置有用于防止電路板3反裝和自動對中的偏心V形缺口 10 ;所述第一塑膠殼體I上設(shè)置有與所述偏心V形缺口 10互相配合的定位塊11 ；[0012]所述電路板3的另一端設(shè)置有信號連接器4，所述信號連接器4的兩邊設(shè)置有定位凸塊17，所述第一塑膠殼體I兩邊相應(yīng)位置設(shè)置有與所述定位凸塊17互相嵌合的定位凹坑16。所述的PCMCIA卡，所述第二塑膠殼體2在信號連接器4設(shè)置有定位凸塊17的相應(yīng)位置上，設(shè)置有空位凹坑18。所述的PCMCIA卡，所述第一塑膠殼體I設(shè)置有定位塊11的一端設(shè)置有用于裝配推入電路板3時(shí)導(dǎo)向入位的斜滑塊12。所述的PCMCIA卡，所述第一塑膠殼體I設(shè)置有定位塊11的一端以及兩側(cè)設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的用于扣緊且固定電路板3的卡扣13。所述的PCMCIA卡，在所述第一塑膠殼體I設(shè)置有定位塊11的一端的兩側(cè)，各設(shè)置有用于裝配電路板13時(shí)限位的擋板14。所述的PCMCIA卡，所述第二塑膠殼體2上設(shè)置有用于超聲波塑膠焊接的超聲波焊接線15。所述的PCMCIA卡，所述第一塑膠殼體I與所述第二塑膠殼體2構(gòu)成的外殼上設(shè)置有至少一個(gè)通風(fēng)散熱孔9。從以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA卡具有以下優(yōu)點(diǎn):PCMCIA卡外殼只由第一塑膠殼體I與第二塑膠殼體2這兩個(gè)構(gòu)件組成，結(jié)構(gòu)簡單、裝配方便；且該外殼組兩構(gòu)件采用全塑膠結(jié)構(gòu)，成本低，同時(shí)更便于回收，更環(huán)保；組裝時(shí)采用超聲波塑膠焊接工藝將兩殼體焊接成一個(gè)整體，不僅生產(chǎn)效率高、且產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和剛度更好；由于采取無需插卡的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不存在混卡、丟卡的問題，也省去了智能卡的成本，原智能卡插入口和整體的兩側(cè)中間部分可以設(shè)計(jì)為封閉結(jié)構(gòu)，只設(shè)計(jì)適量的通風(fēng)孔，提高了產(chǎn)品的整體強(qiáng)度和剛度。
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCMCIA卡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCMCIA卡的外觀結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA卡中第一塑膠殼體I的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA卡中第二塑膠殼體2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA卡中電路板3的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種PCMCIA卡，用于用于解決現(xiàn)有PCMCIA卡塑膠殼體與金屬殼體混合組裝不緊密和成本高的問題。下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。以下分別進(jìn)行詳細(xì)說明。請參考圖1，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCMCIA卡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，該P(yáng)CMCIA卡包括:第一塑膠殼體I與第二塑膠殼體2，所述第一塑膠殼體I與所述第二塑膠殼體2通過超聲波塑膠焊接工藝一體成型構(gòu)成所述PCMCIA卡的外殼1A?？梢岳斫獾氖?，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，第一塑膠殼體I可以認(rèn)為是PCMCIA卡的外殼IA的上殼體，第二塑膠殼體2可以認(rèn)為是PCMCIA卡的外殼IA的下殼體；所述第一塑膠殼體I與第二塑膠殼體2通過超聲波塑膠焊接工藝一體成型，可一并參考圖2，圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCMCIA卡的外觀結(jié)構(gòu)示意圖；可以理解的是，超聲波塑膠焊接可以是采用熔接法，即超聲波振動隨焊頭將超聲波傳導(dǎo)至焊件，由于兩焊件處聲阻大因此產(chǎn)生局部高溫件交界面熔化。在一定壓力下，使兩焊件達(dá)到美觀、快速、堅(jiān)固的熔接效果。相比于現(xiàn)有的PCMCIA卡，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA卡，其外殼IA只由第一塑膠殼體I與第二塑膠殼體2這兩個(gè)構(gòu)件組成，結(jié)構(gòu)簡單、裝配方便，且該外殼組兩構(gòu)件采用全塑膠結(jié)構(gòu)，成本低，同時(shí)更便于回收，更環(huán)保，第一塑膠殼體I與第二塑膠殼體2通過超聲波塑膠焊接工藝連接，形成一個(gè)零件或一個(gè)整體，有效地解決了兩者之間因組裝不緊密導(dǎo)致PCMCIA卡不穩(wěn)固的問題。進(jìn)一步地，請一并參考圖3和圖4，圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA卡中第一塑膠殼體I的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA卡中第二塑膠殼體2的結(jié)構(gòu)示意圖；其中，所述的PCMCIA卡，所述第一塑膠殼體I上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的裝配定位孔5，所述第二塑膠殼體2在相應(yīng)位置上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的與所述裝配定位孔5互相配合的裝配定位柱7 ;所述第一塑膠殼體I上設(shè)置有至少一個(gè)具有預(yù)夾緊功能和裝配引導(dǎo)機(jī)構(gòu)6，所述第二塑膠殼體2在相應(yīng)位置上設(shè)置有至少一個(gè)與所述裝配引導(dǎo)機(jī)構(gòu)6互相配合的裝配引導(dǎo)定位柱8。優(yōu)選地，如圖3所示，在第一塑膠殼體I左右兩側(cè)和后端(本實(shí)施例中以PCMCIA卡內(nèi)部設(shè)置信號連接器的一端為前端)設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的裝配定位孔5，如圖4所示，在第二塑膠殼體2的相應(yīng)位置設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的裝配定位柱7，當(dāng)?shù)谝凰苣z殼體I與第二塑膠殼體2裝配時(shí)，第二塑膠殼體2的裝配定位柱7將裝入到第一塑膠殼體I上相應(yīng)的裝配定位孔5內(nèi)；優(yōu)選地，如圖3所示，在第一塑膠殼體I中間前端和后端位置設(shè)置有兩個(gè)具有預(yù)夾緊功能的裝配引導(dǎo)機(jī)構(gòu)6，該裝配引導(dǎo)機(jī)構(gòu)6可以設(shè)置為是帶彈性缺口的孔，在第二塑膠殼體2中間的相應(yīng)位置上設(shè)置有兩個(gè)裝配引導(dǎo)定位柱8，該裝配引導(dǎo)定位柱8可以具體為是帶錐面的定位柱，當(dāng)?shù)谝凰苣z殼體I與第二塑膠殼體2裝配時(shí)，第二塑膠殼體2帶錐面的裝配引導(dǎo)定位柱8將被引導(dǎo)裝入第一塑膠殼體I裝配引導(dǎo)機(jī)構(gòu)6內(nèi)。進(jìn)一步地，如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA卡還包括:設(shè)置在所述第一塑膠殼體I和所述第二塑膠殼體2之間的電路板3，請一并參考圖5，圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA卡中電路板3的結(jié)構(gòu)示意圖，所述電路板3的一端設(shè)置有用于防止電路板3反裝和自動對中的偏心V形缺口 10 ;所述第一塑膠殼體I上設(shè)置有與所述偏心V形缺口 10互相配合的定位塊11 ；所述電路板3的另一端設(shè)置有信號連接器4，所述信號連接器4的兩邊設(shè)置有定位凸塊17，所述第一塑膠殼體I兩邊相應(yīng)位置設(shè)置有與所述定位凸塊17互相嵌合的定位凹坑16 ；其中，電路板3設(shè)置有信號連接器4的一端，即PCMCIA卡設(shè)置有信號連接器4的一端，可以認(rèn)為是前端，相應(yīng)地，設(shè)置有偏心V形缺口 10的一端為后端；當(dāng)?shù)谝凰苣z殼體I與第二塑膠殼體2裝配時(shí)，定位塊11被裝入到所述偏心V形缺口 10處，定位凸塊17將被裝入到對應(yīng)的定位凹坑16內(nèi)；可以理解的是，所述第二塑膠殼體2在信號連接器4設(shè)置有定位凸塊17的相應(yīng)位置上，設(shè)置有空位凹坑18，用于與對應(yīng)位置上的定位凸塊17進(jìn)行卡位；優(yōu)選地，在所述電路板3上還設(shè)置有與所述第二塑膠殼體2上裝配引導(dǎo)定位柱8互相配合的過孔19，如圖5所示，所述過孔19設(shè)置了兩個(gè)，當(dāng)?shù)谝凰苣z殼體I與第二塑膠殼體2裝配時(shí)，第二塑膠殼體2帶錐面的裝配引導(dǎo)定位柱8通過所述電路板3上的過孔19，被引導(dǎo)裝入第一塑膠殼體I裝配引導(dǎo)機(jī)構(gòu)6內(nèi)。更進(jìn)一步地，所述第一塑膠殼體I設(shè)置有定位塊11的一端設(shè)置有用于裝配推入電路板3時(shí)導(dǎo)向入位的斜滑塊12，如圖3所示，優(yōu)選地，在第一塑膠殼體I的后端設(shè)置有兩個(gè)斜滑塊12 ;所述第一塑膠殼體I設(shè)置有定位塊11的一端以及兩側(cè)設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的用于扣緊且固定電路板3的卡扣13，優(yōu)選地，在第一塑膠殼體I的后端設(shè)置有兩個(gè)卡扣13，在前端兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)卡扣13 ;在所述第一塑膠殼體I設(shè)置有定位塊11的一端的兩偵牝各設(shè)置有用于裝配電路板3時(shí)限位的擋板14，優(yōu)選地，在第一塑膠殼體I的后端的兩側(cè)各設(shè)置了一條狀型擋板14。另容易想到的是，由于所述第一塑膠殼體I與所述第二塑膠殼體2通過超聲波塑膠焊接工藝一體成型構(gòu)成所述PCMCIA卡的外殼1A，因此所述第二塑膠殼體2上還設(shè)置有用于超聲波塑膠焊接的超聲波焊接線15，如圖4所示，優(yōu)選地，超聲波焊接線15設(shè)置若干條，分別設(shè)置在所述第二塑膠殼體2的后端側(cè)邊和兩側(cè)側(cè)邊上，裝配時(shí)用超聲波設(shè)備和模具通過第二塑膠殼體2上超聲波焊接線15的熔合而使第一塑膠殼體I與所述第二塑膠殼體2焊接熔合成一個(gè)整體，從而構(gòu)成所述PCMCIA卡的外殼IA ；另需要說明的是，由于本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA卡(如CAM卡)無需插入智能卡，如圖2所示，原智能卡插入口和整體的兩側(cè)中間部分可以設(shè)計(jì)為封閉結(jié)構(gòu)，因此所述第一塑膠殼體I與所述第二塑膠殼體2構(gòu)成的外殼IA上設(shè)置有至少一個(gè)通風(fēng)散熱孔9,從而提高了產(chǎn)品的整體強(qiáng)度和剛度；容易想到的是，圖2示出的通風(fēng)散熱孔9只是外殼IA上的一部分，外殼IA上的右側(cè)也是設(shè)置有所述通風(fēng)散熱孔9 ;本實(shí)施例中，外殼IA上的后端設(shè)置有兩個(gè)所述通風(fēng)散熱孔9，外殼IA的左右兩側(cè)均設(shè)置有四個(gè)所述通風(fēng)散熱孔9。綜合上述對PCMCIA卡的結(jié)構(gòu)描述，以下對其裝配過程進(jìn)行簡單說明:首先，將電路板3裝配到第一塑膠殼體1，電路板3沿斜滑塊12滑進(jìn)，擋板14對電路板3進(jìn)行限位，此時(shí)，設(shè)置在第一塑膠殼體I的后端的兩個(gè)卡扣13扣緊并固定電路板3，定位塊11與偏心V形缺口 10互相嵌合,定位凸塊17也被裝入到對應(yīng)的定位凹坑16內(nèi)，設(shè)置在第一塑膠殼體I的兩側(cè)的卡扣13也同時(shí)扣緊電路板3，完成電路板3裝配到第一塑膠殼體I的過程；隨后，將第二塑膠殼體2裝配到裝配有電路板3的第一塑膠殼體I上，裝配定位孔5和裝配定位柱7互相配合，第二塑膠殼體2帶錐面的裝配引導(dǎo)定位柱8通過電路板3上的過孔19，被引導(dǎo)裝入第一塑膠殼體I裝配引導(dǎo)機(jī)構(gòu)6內(nèi)；最后用超聲波設(shè)備和模具，通過第二塑膠殼體2上超聲波焊接線15的熔合而使第一塑膠殼體I與所述第二塑膠殼體2焊接熔合成一個(gè)整體，從而構(gòu)成所述PCMCIA卡的外殼1A。由上述可知，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA卡具有以下優(yōu)點(diǎn):PCMCIA卡外殼IA只由第一塑膠殼體I與第二塑膠殼體2這兩個(gè)構(gòu)件組成，結(jié)構(gòu)簡單、裝配方便；且該外殼組兩構(gòu)件采用全塑膠結(jié)構(gòu)，成本低，同時(shí)更便于回收，更環(huán)保；組裝時(shí)采用超聲波塑膠焊接工藝將兩殼體焊接成一個(gè)整體，不僅生產(chǎn)效率高、且產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和剛度更好；由于采取無需插卡的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不存在混卡、丟卡的問題，也省去了智能卡的成本，原智能卡插入口和整體的兩側(cè)中間部分可以設(shè)計(jì)為封閉結(jié)構(gòu)，只設(shè)計(jì)適量的通風(fēng)孔，提高了產(chǎn)品的整體強(qiáng)度和剛度。以上對本實(shí)用新型所提供的一種PCMCIA卡進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種PCMCIA卡，其特征在于，包括: 第一塑膠殼體(I)與第二塑膠殼體(2),所述第一塑膠殼體(I)與所述第二塑膠殼體(2)通過超聲波塑膠焊接工藝一體成型構(gòu)成所述PCMCIA卡的外殼； 所述第一塑膠殼體(I)上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的裝配定位孔(5)，所述第二塑膠殼體(2)在相應(yīng)位置上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的與所述裝配定位孔(5)互相配合的裝配定位柱(7)； 所述第一塑膠殼體(I)上設(shè)置有至少一個(gè)具有預(yù)夾緊功能的裝配引導(dǎo)機(jī)構(gòu)(6)，所述第二塑膠殼體(2)在相應(yīng)位置上設(shè)置有至少一個(gè)與所述裝配引導(dǎo)機(jī)構(gòu)(6)互相配合的裝配引導(dǎo)定位柱(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCMCIA卡，其特征在于，所述PCMCIA卡還包括: 設(shè)置在所述第一塑膠殼體(I)和所述第二塑膠殼體(2)之間的電路板(3)，所述電路板(3)的一端設(shè)置有用于防止電路板(3)反裝和自動對中的偏心V形缺口(10);所述第一塑膠殼體(I)上設(shè)置有與所述偏心V形缺口(10)互相配合的定位塊(11)； 所述電路板(3)的另一端設(shè)置有信號連接器(4)，所述信號連接器(4)的兩邊設(shè)置有定位凸塊(17)，所述第一塑膠殼體(I)兩邊相應(yīng)位置設(shè)置有與所述定位凸塊(17)互相嵌合的定位凹坑(16) ο
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCMCIA卡，其特征在于，所述第二塑膠殼體(2)在信號連接器(4)設(shè)置有定位凸塊(17)的相應(yīng)位置上，設(shè)置有空位凹坑(18)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCMCIA卡，其特征在于，所述第一塑膠殼體(I)設(shè)置有定位塊(11)的一端設(shè)置有用于裝配推入電路板(3)時(shí)導(dǎo)向入位的斜滑塊(12)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的PCMCIA卡，其特征在于，所述第一塑膠殼體(I)設(shè)置有定位塊(11)的一端以及兩側(cè)設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的用于扣緊且固定電路板(3)的卡扣(13)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCMCIA卡，其特征在于，在所述第一塑膠殼體(I)設(shè)置有定位塊(11)的一端的兩側(cè)，各設(shè)置有用于裝配電路板(13)時(shí)限位的擋板(14)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCMCIA卡，其特征在于，所述第二塑膠殼體(2)上設(shè)置有用于超聲波塑膠焊接的超聲波焊接線(15)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCMCIA卡，其特征在于， 所述第一塑膠殼體(I)與所述第二塑膠殼體(2)構(gòu)成的外殼上設(shè)置有至少一個(gè)通風(fēng)散熱孔(9)。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種PCMCIA卡，用于解決現(xiàn)有PCMCIA卡塑膠殼體與金屬殼體混合組裝不緊密和成本高的問題。本實(shí)用新型實(shí)施例包括第一塑膠殼體與第二塑膠殼體，第一塑膠殼體與第二塑膠殼體通過超聲波塑膠焊接工藝一體成型構(gòu)成PCMCIA卡的外殼。
文檔編號G11C7/10GK202996298SQ201220520560
公開日2013年6月12日 申請日期2012年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月11日
發(fā)明者林鎧鵬, 余勇, 顏照明, 沈繼清 申請人:深圳國微技術(shù)有限公司