專利名稱：一種插槽式固態硬盤以及數據傳輸方法
技術領域：
本發明涉及數據處理領域，尤其涉及一種插槽式固態硬盤以及數據傳輸方法。
背景技術：
由于固態硬盤(SSD，Solid State Disk)具有讀寫速度快，抗震性能好，數據保存時間長等優點，所以SSD在目前的計算機通信領域中得到了廣泛的應用。現有的服務器機箱中一般設置有多個硬盤托架，每個硬盤托架可以固定一個SSD， 各 SSD 通過串行高級技術附件(SATA, Serial Advanced Technology Attachment)接口與服務器的主板相連。隨著數據信息的不斷豐富，服務器可能需要存儲的信息越來越多，受到目前技術條件的限制，單個SSD的容量還無法與傳統的機械硬盤相比，所以可能需要不斷增加服務器機箱中SSD的數目，當服務器機箱中的所有硬盤托架都已經固定有SSD時，則必須對服務器機箱進行改造以增加新的硬盤托架，才能容納更多的SSD，但是，這樣的改造成本過高，且可能會對服務器機箱內的其他硬件造成影響。
發明內容
本發明實施例提供了一種插槽式固態硬盤以及數據傳輸方法，能夠利用機箱閑置空間，從而在不改變機箱結構的情況下容納更多的SSD。本發明實施例提供的插槽式固態硬盤，包括內存條狀電路板，以及固定在所述內存條狀電路板上的固態硬盤SSD模塊、SSD控制模塊、供電接口 ；所述內存條狀電路板的底部設置有符合雙列直插式存儲模塊DIMM規范的金手指；所述SSD模塊用于存儲數據；所述 SSD控制模塊用于連接所述SSD模塊以及所述金手指，將從所述金手指傳入的數據寫入所述SSD模塊，并將待發送的數據從所述金手指傳出；所述供電接口用于向所述SSD模塊以及 SSD控制模塊供電。可選的，所述供電接口與5伏電源相連。可選的，所述供電接口向SSD控制模塊提供1伏電壓，以及2. 95伏電壓，并向SSD 模塊提供2. 95伏電壓。可選的，所述SSD模塊的數目為多個；多個SSD模塊通過閃存總線相連。可選的，所述DIMM規范為同步動態隨機存儲器SDRAM DIMM規范，或雙倍速率同步動態隨機存儲器DDR DIMM規范。本發明實施例提供的數據傳輸方法，包括CPU將需要存入固態硬盤SSD模塊的待存儲數據發往南橋芯片控制的串行高級技術附件SATA接口 ；南橋芯片檢測到所述待存儲數據之后，將所述待存儲數據發送至北橋芯片；北橋芯片將接收到的待存儲數據發送至北橋芯片控制的內存控制器；內存控制器將所述待存儲數據通過符合雙列直插式存儲模塊 DIMM規范的金手指發送至插槽式固態硬盤的SSD控制模塊；SSD控制模塊將所述待存儲數據存入插槽式固態硬盤的SSD模塊中；所述插槽式固態硬盤包括內存條狀電路板，以及固定在所述內存條狀電路板上的固態硬盤SSD模塊、SSD控制模塊、供電接口 ；所述內存條狀電路板的底部設置有符合DIMM規范的金手指。本發明實施例提供的數據傳輸方法，包括插槽式固態硬盤的SSD控制模塊通過內存控制器上符合雙列直插式存儲模塊DIMM規范的金手指將待處理數據發送至北橋芯片控制的內存控制器；北橋芯片檢測到所述待處理數據之后，將所述待處理數據發送至南橋芯片；南橋芯片將接收到的待處理數據發送至南橋芯片控制的串行高級技術附件SATA接口 ；SATA接口將所述待處理數據發送至CPU進行處理。從以上技術方案可以看出，本發明實施例具有以下優點本發明實施例中，插槽式固態硬盤的SSD模塊設置在內存條狀電路板上，且內存條狀電路板的底部設置有符合雙列直插式存儲模塊(DIMM，Dual Inline Memory Modules) 規范的金手指，SSD可以通過內存條狀電路板上的金手指與DIMM插槽相連，并使用DIMM插槽進行數據傳輸，所以該插槽式固態硬盤可以插在機箱主板上空閑的DIMM插槽中，當需要增加SSD的數目時，可以有效的利用這些空閑的DIMM插槽，而無需增加新的硬盤托架，所以能夠有效利用機箱閑置空間，從而在不改變機箱結構的情況下容納更多的SSD。
圖1為本發明插槽式固態硬盤示意圖；圖2為本發明原理框圖；圖3為本發明時序關系圖；圖4為本發明數據傳輸方法流程示意圖。
具體實施例方式本發明實施例提供了一種插槽式固態硬盤以及數據傳輸方法，能夠利用機箱閑置空間，從而在不改變機箱結構的情況下容納更多的SSD。本發明實施例中，插槽式固態硬盤的SSD模塊設置在內存條狀電路板上，且內存條狀電路板的底部設置有符合DIMM規范的金手指，所以該插槽式固態硬盤可以插在機箱主板上空閑的DIMM插槽中。下面對本發明實施例中的插槽式固態硬盤進行詳細描述，請參閱圖1，本發明插槽式固態硬盤包括內存條狀電路板101，以及固定在內存條狀電路板101上的SSD模塊102、SSD控制模塊103、供電接口 104；內存條狀電路板101的底部設置有符合DIMM規范的金手指105 ；SSD模塊102用于存儲數據；SSD控制模塊103用于連接SSD模塊102以及金手指105，將從金手指106傳入的數據寫入所述SSD模塊102，并將待發送的數據從所述金手指103傳出；所述供電接口 104用于向所述SSD模塊102以及SSD控制模塊103供電。本實施例中，供電接口 104可以與5伏電源相連，該供電接口 104向SSD控制模塊 103提供1伏電壓，以及2. 95伏電壓，并向SSD模塊102提供2. 95伏電壓。本實施例中的SSD模塊102的數目可以為多個，則這些SSD模塊102通過閃存總線(FLASH BUS)相連。此外，本實施例中，內存條狀電路板101的底部設置有符合DMM規范的金手指105，該DIMM規范可以為同步動態隨機存儲器(SDRAM，Synchronous Dynamic Random Access Memory)DIMM規范，或雙倍速率同步動態隨機存儲器(DDR, Double Data Rate SDRAM) DIMM規范，或者還可以為其他類似的DIMM規范，例如DDR2，或DDR3，或全緩存模組技術(FDB)等，具體此處不作限定。需要說明的是，本實施例中的內存條狀電路板101上的SSD模塊可以作為服務器的SSD啟動盤，這樣則可以加快服務器啟動速度。本實施例中，插槽式固態硬盤的SSD模塊設置在內存條狀電路板上，且內存條狀電路板的底部設置有符合DIMM規范的金手指，SSD可以通過內存條狀電路板上的金手指與 DIMM插槽相連，并使用DIMM插槽進行數據傳輸，所以該插槽式固態硬盤可以插在機箱主板上空閑的DIMM插槽中，當需要增加SSD的數目時，可以有效的利用這些空閑的DIMM插槽， 而無需增加新的硬盤托架，所以能夠有效利用機箱閑置空間，從而在不改變機箱結構的情況下容納更多的SSD ；此外，基于市面上現有集成SATA RAID控制器以及3 4個固態硬盤在一張PCIe 卡的產品，由于所有的電源均通過PCIe插槽上的電源腳位供電，從而產生板卡電源功耗與散熱的問題對于服務器系統的優化和可靠度設計上增加許多限制，基于目前產品的缺陷， 本實施例中的插槽式SSD可以直接安裝在機箱內閑置的DIMM插槽上，并通過機箱電源獨立給SSD模塊供電，這樣則解決了目前板卡的電源功耗與散熱的問題，從而提升了服務器的優化程度和可靠度。上面介紹了本發明實施例的插槽式固態硬盤，下面介紹這種插槽式固態硬盤結構的原理示意圖，請參閱圖2:多個閃存(FLASH)芯片(可以看作是SSD)通過閃存總線相連，通過該閃存總線進行數據傳輸，SATA接口作為內外部數據傳輸的接口，當有數據需要存儲時，SSD控制器可以從SATA接口獲取到待存儲的數據，并通過閃存總線將該數據存儲到對應的SSD中。SSD控制器的具體時序關系如圖3所示。本實施例中，多個SSD以及SSD控制器可以由獨立的5伏電源進行供電，其中，供電接口向SSD控制器提供1伏電壓以及2. 95伏電壓，同時向各SSD提供2. 95伏電壓。本發明實施例中，內存條狀的插槽式SSD啟動盤可以安裝在機箱閑置的DIMM插槽上，打破了傳統方案中通過增加硬盤托架的方式擴充SSD數量的局限性，所以能夠有效利用機箱閑置空間，從而在不改變機箱結構的情況下容納更多的SSD。下面介紹本發明數據傳輸流程，請參閱圖4，本發明數據傳輸方法一個實施例包括401、中央處理器(CPU，Center Processing Unit)將需要存入固態硬盤SSD模塊的待存儲數據發往南橋芯片控制的SATA接口 ；當CPU有數據需要發送到SSD進行存儲時，CPU可以將需要存入SSD的待存儲數據發往計算機主板的南橋芯片控制的SATA接口。402、南橋芯片檢測到待存儲數據之后，將待存儲數據發送至北橋芯片；本實施例中，部分固態硬盤為普通固態硬盤，部分固態硬盤為插槽式固態硬盤，其中，普通固態硬盤通過SATA接口連接，插槽式固態硬盤是插在北橋芯片控制的DMM插槽上，通過DMM插槽連接。當南橋芯片檢測到待存儲數據之后，并不會將該待存儲數據直接發往SATA接口， 而是先判斷該待存儲數據將被存儲到哪一個SSD，然后再根據預置的數據庫查詢該SSD是通過SATA接口連接的，還是通過DIMM插槽，如果確定是通過SATA接口連接，則可以按照現有技術的處理方式進行處理，具體此處不作限定。若確定是通過DIMM插槽連接，則南橋芯片會攔截該待存儲數據，并將該待存儲數據發送至計算機主板上的北橋芯片。403、北橋芯片將接收到的待存儲數據發送至北橋芯片控制的內存控制器；北橋芯片接收到南橋芯片發送的待存儲數據之后，將該待存儲數據發送至北橋芯片控制的內存控制器。404、內存控制器將待存儲數據通過符合DIMM規范的金手指發送至插槽式固態硬盤的SSD控制模塊；內存控制器可以通過DIMM插槽以及與DIMM插槽相連的金手指，將待存儲數據發送至插槽式固態硬盤的SSD控制模塊。本實施例中的插槽式固態硬盤包括內存條狀電路板，以及固定在所述內存條狀電路板上的固態硬盤SSD模塊、SSD控制模塊、供電接口 ；該內存條狀電路板的底部設置有符合DIMM規范的金手指405、SSD控制模塊將待存儲數據存入插槽式固態硬盤的SSD模塊中。上述實施例僅描述了待存儲數據從CPU到達SSD模塊的過程，可以理解的是，在實際應用中待處理數據也可以從SSD模塊被讀取到CPU中進行處理，具體流程如下插槽式固態硬盤的SSD控制模塊通過內存控制器上符合DIMM規范的金手指將待處理數據發送至北橋芯片控制的內存控制器；北橋芯片檢測到所述待處理數據之后，將所述待處理數據發送至南橋芯片；南橋芯片將接收到的待處理數據發送至南橋芯片控制的串行高級技術附件SATA 接口 ；SATA接口將所述待處理數據發送至CPU進行處理。本實施例中，能夠使得SSD模塊通過DIMM插槽與CPU進行通信，從而可以有效的利用這些空閑的DMM插槽，而無需增加新的硬盤托架，所以能夠有效利用機箱閑置空間， 從而在不改變機箱結構的情況下容納更多的SSD。以上對本發明所提供的一種插槽式固態硬盤以及數據傳輸方法進行了詳細介紹， 對于本領域的一般技術人員，依據本發明實施例的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
權利要求
1.一種插槽式固態硬盤，其特征在于，包括內存條狀電路板，以及固定在所述內存條狀電路板上的固態硬盤SSD模塊、SSD控制模塊、供電接口 ；所述內存條狀電路板的底部設置有符合雙列直插式存儲模塊DIMM規范的金手指； 所述SSD模塊用于存儲數據；所述SSD控制模塊用于連接所述SSD模塊以及所述金手指，將從所述金手指傳入的數據寫入所述SSD模塊，并將待發送的數據從所述金手指傳出； 所述供電接口用于向所述SSD模塊以及SSD控制模塊供電。
2.根據權利要求1所述的插槽式固態硬盤，其特征在于，所述供電接口與5伏電源相連。
3.根據權利要求1所述的插槽式固態硬盤，其特征在于，所述供電接口向SSD控制模塊提供1伏電壓，以及2. 95伏電壓，并向SSD模塊提供2. 95伏電壓。
4.根據權利要求1所述的插槽式固態硬盤，其特征在于，所述SSD模塊的數目為多個； 多個SSD模塊通過閃存總線相連。
5.根據權利要求1所述的插槽式固態硬盤，其特征在于，所述DIMM規范為同步動態隨機存儲器SDRAM DIMM規范，或雙倍速率同步動態隨機存儲器DDR DIMM規范。
6.一種數據傳輸方法，其特征在于，包括CPU將需要存入固態硬盤SSD模塊的待存儲數據發往南橋芯片控制的串行高級技術附件SATA接口 ；南橋芯片檢測到所述待存儲數據之后，將所述待存儲數據發送至北橋芯片； 北橋芯片將接收到的待存儲數據發送至北橋芯片控制的內存控制器； 內存控制器將所述待存儲數據通過符合雙列直插式存儲模塊DIMM規范的金手指發送至插槽式固態硬盤的SSD控制模塊；SSD控制模塊將所述待存儲數據存入插槽式固態硬盤的SSD模塊中； 所述插槽式固態硬盤包括內存條狀電路板，以及固定在所述內存條狀電路板上的固態硬盤SSD模塊、SSD控制模塊、供電接口 ；所述內存條狀電路板的底部設置有符合DIMM規范的金手指。
7.一種數據傳輸方法，其特征在于，包括插槽式固態硬盤的SSD控制模塊通過內存控制器上符合雙列直插式存儲模塊DIMM規范的金手指將待處理數據發送至北橋芯片控制的內存控制器；北橋芯片檢測到所述待處理數據之后，將所述待處理數據發送至南橋芯片； 南橋芯片將接收到的待處理數據發送至南橋芯片控制的串行高級技術附件SATA接口 ；SATA接口將所述待處理數據發送至CPU進行處理。
全文摘要
本發明實施例公開了一種插槽式固態硬盤，用于充分利用機箱空閑空間。本發明實施例插槽式固態硬盤包括內存條狀電路板，以及固定在所述內存條狀電路板上的固態硬盤SSD模塊、SSD控制模塊、供電接口；所述內存條狀電路板的底部設置有符合雙列直插式存儲模塊DIMM規范的金手指；所述SSD模塊用于存儲數據；所述SSD控制模塊用于連接所述SSD模塊以及所述金手指，將從所述金手指傳入的數據寫入所述SSD模塊，并將待發送的數據從所述金手指傳出；所述供電接口用于向所述SSD模塊以及SSD控制模塊供電。
文檔編號G11B33/12GK102339635SQ20111013251
公開日2012年2月1日 申請日期2011年5月20日 優先權日2011年5月20日
發明者丘文桂, 程強, 邢福能 申請人:深圳寶德科技集團股份有限公司