專利名稱：在嵌入式閃存測試過程中產生和顯示位圖信息的裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體測試裝置，具體涉及一種半導體測試中的顯示信息的
直O
背景技術：
在晶圓制造完成之后，測試是非常重要的步驟。測試是晶圓生產過程的成績單。在 測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路機能都被檢測到。晶圓測試也就是芯片測試或 晶圓電測。在測試時，晶圓被固定在真空吸力的卡盤上，并與很薄的測試裝置電測器對準，同 時測試裝置與芯片的每一個焊接墊相接觸。電測器在電源的驅動下測試電路并記錄下結 果。測試的數量、順序和類型由計算機程序控制。測試機是自動化的，所以在測試裝置電測 器與第一片晶圓對準后(人工對準或使用自動視覺系統)的測試工作無須操作員的輔助。測試是為了以下三個目標。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。 第二，器件/電路的電性參數進行特性評估。工程師們需要監測參數的分布狀態來保持工 藝的質量水平。第三，芯片的合格品與不良品的核算會給晶圓生產人員提供全面業績的反 饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計算機上以晶圓圖的形式記錄下來。晶圓測試是主要的芯片良品率統計裝置之一。隨著芯片的面積增大和密度提高使 得晶圓測試的費用越來越大。這樣一來，芯片需要更長的測試時間以及更加精密復雜的電 源、機械裝置和計算機系統來執行測試工作和監控測試結果。視覺檢查系統也是隨著芯片 尺寸擴大而更加精密和昂貴。芯片的設計人員被要求將測試模式引入存儲陣列。測試的設 計人員在探索如何將測試流程更加簡化而有效，例如在芯片參數評估合格后使用簡化的測 試程序，另外也可以隔行測試晶圓上的芯片，或者同時進行多個芯片的測試。現有的大規模集成電路芯片測試中的錯誤信息自動處理技術，存在下述問題1、主要依賴于Memory類測試儀專用測試儀，如果用邏輯測試儀來進行測試，則完 畢后獲得的故障信息不全面，只能獲得邏輯地址的故障信息，沒有物理地址的故障信息。2、沒有物理的故障位圖(FBM，Fail Bit Map)，從而無法直觀的表征故障比特位的 故障種類。3、無法產生與設備無關的位圖(DIB，Device Independent Bitmap)格式的故障位 圖FBM文件
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種在嵌入式閃存測試過程中產生和顯 示位圖信息的裝置，其可以產生的故障位圖，其中包含的信息量大，可以更快捷地對存儲器 測試過程中產生的故障信息原因進行定位。為了解決以上技術問題，本實用新型提供了一種在嵌入式閃存測試過程中產生和 顯示位圖信息的裝置，包括一個故障位圖轉換模塊；所述故障位圖轉換模塊一端連接故障信息采集模塊；所述故障位圖轉換模塊另一端連接一個故障位圖顯示模塊；所述故障位圖轉換模塊連接一個模式控制模塊，并由模式控制模塊控制。本實用新型的有益效果在于產生的故障位圖中包含的信息量大，可以更快捷地 對存儲器測試過程中產生的故障信息原因進行定位，預計可以比現有技術中使用的方法縮 短一半的時間。
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細說明。
圖1是故障信息采集模塊示意圖；圖2是本實用新型實施例所述裝置示意圖；圖3是本實用新型實施例形成的記錄故障信息的文本的示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型的一種邏輯測試儀在嵌入式閃存測試過程中產生和顯示 位圖信息的裝置，包括一個故障位圖FBM轉換模塊，該故障位圖FBM轉換模塊一端連接故障 信息采集模塊，另一端連接一個故障位圖FBM顯示模塊，并由一個模式控制模塊控制。(1)故障信息采集模塊所述故障信息采集模塊能夠將測試過程中產生的所有故障信息按照存儲器的邏 輯地址儲存下來閃存的測試一般包括掃描00，掃描11，棋盤格(check board)等測試項目，同一個 閃存因為故障的機理不同，可能會失效在不同的測試項目上。如圖2所示，在對每個測試項目進行測試時，首先通過程序控制，由自動測試設備 ATE的算法圖形產生器(ALPG)和順序向量生成器(SQPG)產生同步的信號，加載在所有的被 測試的閃存芯片上，通過自動測試設備ATE的通道Channel的輸出端進行通過Pass和失敗 Fail比較，把Pass/Fail的信息直接輸出到地址失效存儲器AFM(Address Fail Memory)模 塊。(2)故障信息模塊每個項目測試完畢后，從地址失效存儲器AFM模塊中讀取信息，直接輸出到一個 txt文本中，如圖3所示，該文本中包含了所在測試項目(以Scan 00為例)、lot/slot/ address/等基本信息，同時也包括了所有邏輯地址的pass/fail信息，pass紀錄為0，fail 紀錄為1(3)故障位圖FBM轉換模塊故障信息模塊的信息輸入到一個專門開發的故障轉換工具中去，該工具根據SRAM 的每個地址中的每個bit位的具體物理位置，把信息模塊中的邏輯fail信息轉換成成一個 物理的fail信息，并以DIB格式的BMP圖形方式體現出來。由故障位圖FBM顯示模塊按照 BMP圖形格式顯示文件的信息，且在所顯示的圖形信息中A、所有比特位的故障信息情況均可以得到顯示，包括每個比特位0故障、1故障、 無故障的信息。故障bit為紅色，無故障bit為無色。B、可以用不同的顏色代表不同的故障信息。如0/1均故障的顏色是0故障和1故障兩種顏色的合成。C、可以在故障位圖FBM顯示模塊中有選擇地顯示僅在某種故障(比如0故障)上 的比特位。D、將每個存儲器芯片的故障位圖FBM按照坐標排列起來，可以得到整枚晶圓的故 障位圖FBM，在該故障位圖FBM圖形中，在鼠標點擊的位置上能夠顯示出物理位置的信息。在對嵌入式閃存以及靜態隨機存儲器類相似產品的工程樣片進行評價的過程中 可以采用本實用新型的方法。本實用新型并不限于上文討論的實施方式。以上對具體實施方式
的描述旨在于為 了描述和說明本實用新型涉及的技術方案。基于本實用新型啟示的顯而易見的變換或替代 也應當被認為落入本實用新型的保護范圍。以上的具體實施方式
用來揭示本實用新型的最 佳實施方法，以使得本領域的普通技術人員能夠應用本實用新型的多種實施方式以及多種 替代方式來達到本實用新型的目的。
權利要求一種在嵌入式閃存測試過程中產生和顯示位圖信息的裝置，其特征在于，包括一個故障位圖轉換模塊；所述故障位圖轉換模塊一端連接故障信息采集模塊；所述故障位圖轉換模塊另一端連接一個故障位圖顯示模塊；所述故障位圖轉換模塊連接一個模式控制模塊，并由模式控制模塊控制。
2.如權利要求1所述的在嵌入式閃存測試過程中產生和顯示位圖信息的裝置，其特征 在于，所述故障位圖顯示模塊顯示的圖形格式文件信息中，所有比特位的故障信息情況均 顯不。
3.如權利要求2所述的在嵌入式閃存測試過程中產生和顯示位圖信息的裝置，其特征 在于，所述比特位的故障信息包括每個比特位O故障、1故障、0/1均故障及無故障的信息。
4.如權利要求1所述的在嵌入式閃存測試過程中產生和顯示位圖信息的裝置，其特征 在于，所述故障位圖顯示模塊顯示的圖形格式文件信息中，在故障位圖顯示模塊中有選擇 地顯示僅在某種故障上的比特位。
5.如權利要求1所述的在嵌入式閃存測試過程中產生和顯示位圖信息的裝置，其特征 在于，所述故障位圖顯示模塊顯示的圖形格式文件信息中，將每個存儲器芯片的故障位圖 按照坐標排列起來，得到整枚晶圓的故障位圖；在該故障位圖圖形中，在選定的位置上顯示 出物理位置的信息。
專利摘要本實用新型公開了一種在嵌入式閃存測試過程中產生和顯示位圖信息的裝置，包括一個故障位圖轉換模塊；所述故障位圖轉換模塊一端連接故障信息采集模塊；所述故障位圖轉換模塊另一端連接一個故障位圖顯示模塊；所述故障位圖轉換模塊連接一個模式控制模塊，并由一個模式控制模塊控制。本實用新型產生的故障位圖中包含的信息量大，可以更快捷地對存儲器測試過程中產生的故障信息原因進行定位，預計可以比現有技術中使用的方法縮短一半的時間。
文檔編號G11C29/56GK201576463SQ20092007475
公開日2010年9月8日 申請日期2009年12月3日 優先權日2009年12月3日
發明者桑浚之, 辛吉升 申請人:上海華虹Nec電子有限公司