專利名稱：光拾取裝置及光拾取裝置的組裝方法
技術領域：
本發明涉及光拾取裝置及其組裝方法，尤其涉及能夠對光盤進行信息記錄及/或再生的光拾取裝置及其組裝方法。
背景技術：
能夠對以C D 、 D V D為代表的光盤進行信息記錄及/或再生的光拾取裝置已經被開發。另外，使用波長4 0 0 nm程度的藍紫色半導體激光能夠對B lu- ray Disc、HD DVD等高密度光盤進行信息記錄及/或再生的光拾取裝置的開發也正在迅速進展。
在光拾取裝置中，必須高精度地定位例如半導體激光相對包括物鏡的光學系的位置，進行上述定位時是實際上照射激光，在X軸、Y軸、Z軸及繞Z軸、繞Y軸、繞X軸進行調整使激光聚光于所定位置。然而半導體激光一般是介過柔韌基板從殼子接受供電，因此，定位時是與柔韌基板連接的狀態。
柔韌基板因為自身具有彈力，該彈力將半導體激光驅策于不希望的方向，有可能影響定位，尤其是在推進光拾取裝置小型化的現在，半導體激光框架自身也有小型化傾向，每次向光拾取裝置裝配時,操作者必須使用小鑷子等，邊對框架進行微調整邊裝配到位置調整用夾具上。在半導體激光被柔韌基板吊著的不安定狀態下將半導體激光裝配到光拾取裝置時，浪費時間，存在制造成本上升問題。并且裝配作業中，被柔韌基板吊著狀態下的半導體激光，其重要光學部位有可能被碰傷或附上垃圾。
對此，專利文獻1中公開了一種技術，其中通過用元件框架把持具，把持從受光元件框架突出的突起，進行定位。而專利文獻2中公開了一種用定位部件將附有受光元件的框架推到殼子進行定位的技術。
專利文獻1:特開2 0 0 7 - 1 7 9 6 8 5號公報
專利文獻2:特開平1 0 - 5 5 5 5 9號公報
發明內容
發明欲解決的課題
但是，專利文獻1中的以往技術，因為受光元件在與柔韌基板連接的狀態下沒有被臨時固定，是不安定的狀態，所以難以用元件框架把持具確切地把持從受光元件框架突出的突起。
而專利文獻2中的以往技術，在用定位夾具固定受光元件之前，受光元件在與柔韌基板連接的狀態下被固定。但是，由于定位部件是用彈簧彈
力將受光元件推到殼子上，所以在裝配面方向(XY面方向)上，不能附加為了確保調整自由度的定位部件。因此，由于元件的位置在裝配方向上有可能出現很大參差，所以，不易系合微調整用的插腳，存在問題。
本發明鑒于上述問題，以提供一種光拾取裝置及光拾取裝置的組裝方法為目的，其中，用簡單的結構和優異的操作性，能夠精度良好且容易地定位元件。
用來解決課題的手段
第l項記載的光拾取裝置，其特征在于，
備有殼子；
形成在所述殼子上的鉤住部；
元件部，具有相對所述殼子來說用柔韌基板連接的元件；
所述元件部在被所述柔韌基板驅策的狀態下被鉤到所述鉤住部。
第2項記載的光拾取裝置是第1項中記載的發明，其特征在于，所述元件部在被所述柔韌基板驅策的狀態下被鉤到所述鉤住部后，被接合到所述殼子。
根據本發明，所述元件部在被接合到所述殼子之前，在被所述柔韌基板驅策的狀態下被鉤到所述鉤住部，所以，能夠將所述元件維持在安定狀態，提高操作性。具體如下，即被柔韌基板吊于不安定狀態的元件(例如發光元件、受光元件)不妨礙光拾取裝置的組裝作業，并且在光拾取裝置的組裝作業中，能夠防止在所述元件的重要光學部上碰傷或(例如發光面和受光面)附上垃圾。并且，通過將所述元件部維持在安定的狀態，能夠使定位時的把持來得容易。而鉤住時所述元件部只受到所述柔韌基板的彈力，所以能夠以比較小的力使之從所述鉤住部脫離，抑制了對定位的影響，另外定位后也不會發生經時變化的位置偏離。第3項記載的光拾取裝置是第1項中記載的發明，其特征在于，所述元件部在被所述柔韌基板的彈性形變力驅策時，至少一部分在被驅策方向上具有與所述鉤住部重合的系合部；所以，能夠將所述元件部在被所述柔韌基板驅策的狀態下鉤到所述鉤住部，將所述元件部維持在安定的狀態。
第4項記載的光拾取裝置，其特征在于，
備有殼子；
形成在所述殼子上的鉤住部；
元件部，具有相對所述殼子來說用彈性形變的柔韌基板連接的元件；
所述元件部在被所述柔韌基板的彈性形變力驅策的方向上投影時，至少 一部分具有與所述鉤住部重合的系合部。
根據本發明，所述元件部在被所述柔韌基板的彈性形變力驅策的方向上投影時，至少一部分具有與所述鉤住部重合的系合部，所以在接合到所述殼子之前，在被所述柔韌基板驅策的狀態下被鉤到所述鉤住部，所以能夠將所述元件維持在安定狀態，提高操作性。具體如下，即被柔韌基板吊于不安定狀態的元件(例如發光元件、受光元件)不妨礙光拾取裝置的組裝作業，并且在光拾取裝置的組裝作業中，能夠防止在所述元件的重要光學部(例如發光面和受光面)上碰傷或附上垃圾。并且，通過將所述元件部維持在安定的狀態，能夠使定位時的把持來得容易。而鉤住時所述元件部只受到所述柔韌基板的彈力，所以能夠以比較小的力從所述鉤住部脫離，抑制了對定位的影響，另外定位后也不會發生經時變化的位置偏離。
第5項記載的光拾取裝置是第1或第4項中記載的發明，其中，所述鉤住部從所述殼子突出，且與形成在所述元件部上的系合部系合；所以，能夠用簡單的結構將所述元件部維持在安定的狀態。尤其能夠簡化元件部自身的結構。
此時，優選所述鉤住部從所述殼子向所述元件部突出，這樣能夠減小光拾取裝置厚vl方向的尺寸。
另外，在光拾取裝置的組裝作業中， 一旦所述元件部被接合到所述殼子之后，所述鉤住部則不需要。此時，因為從所述殼子突出形成所述鉤住部，所以能夠容易地切斷所述鉤住部，能夠減小組裝作業后整個光拾取裝置的尺寸。第6項記載的光拾取裝置是第5項中記載的發明，其特征在于，所述系合部是形成在所述框架上的凹部；所以所述鉤住部能夠在所述凹部內變位。這樣能夠抑制鉤住時所述框架的變位量，能夠使夾具容易把持。
第7項記載的光拾取裝置是第l或第4項中記載的發明，其特征在于，
所述鉤住部從所述殼子突出且具有鉤住孔，
被從所述元件部突出形成的系合部與所述鉤住孔系合；所以能夠用簡
單的結構將所述元件部維持在安定狀態。
此時，優選所述鉤住部從所述殼子向所述元件部突出，這樣能夠減小光拾取裝置厚度方向的尺寸。
另外，在光拾取裝置的組裝作業中， 一旦所述元件部被接合到所述殼子之后，所述鉤住部則不需要。此時，因為從所述殼子突出形成所述鉤住部，所以能夠容易地切斷所述鉤住部，能夠減小組裝作業后整個光拾取裝置的尺寸。
第8項記載的光拾取裝置是第1或第4項中記載的發明，其特征在于，所述鉤住部是形成在所述殼子上的突起部，形成從所述元件部突出且具有系合孔的系合部，所述突起部與所述系合孔系合；所以能夠用簡單的結構將所述元件部
維持在安定狀態。
第9項記載的光拾取裝置是第1或第4項中記載的發明，其特征在于，所述鉤住部是形成在殼子上的鉤住孔，
從所述元件部突出形成的系合部與所述鉤住孔系合；所以能夠用簡單的結構將所述元件部維持在安定狀態。
第IO項記載的光拾取裝置是第1或第4項中記載的發明，其特征在于，所述鉤住部被一體形成在所述殼子上；所以能夠降低成本。
第11項記載的光拾取裝置是第1或第4項中記載的發明，其特征在于，所述鉤住部被形成在外罩上，該外罩被裝在所述殼子上。例如，如果與防塵用的金屬外罩等一體地形成所述鉤住部，則不必另行設置，能夠降低成本。所述鉤住部從所述殼子突出時，通過與防塵用金屬外罩等形成一體則能夠較薄地形成所述鉤住部。所述元件部接合到所述殼子之后，所述鉤住部則不需要，能夠容易地切斷所述鉤住部，能夠減小組裝作業后整個光拾取裝置的尺寸。第12項記載的光拾取裝置是第l或第4項中記載的發明，其特征在于， 在所述元件部中，所述元件被固定在框架上，所述元件是介過所述框架被
固定到所述鉤住部；所以，能夠將所述框架做成用夾具容易把持的任意形狀。
第13項記載的光拾取裝置是第1或第4項中記載的發明，其特征在于， 在所述元件部中，所述元件被固定在框架上，所述元件是介過所述框架被 固定到所述鉤住部，所述框架具有插腳狀夾具能夠系合的截面V字形的槽； 所以，例如只要使一對插腳狀夾具在一個方向上變位，便能夠系合到所述 槽的底部。
優選所述元件是所述光拾取裝置的半導體激光元件，但也可以是受光 元件。
第14項記載的光拾取裝置的組裝方法，其特征在于，具有 鉤住工序，利用從殼子側延伸的柔韌基板的驅策力，將元件部鉤到形 成在所述殼子上的鉤住部；
用夾具把持所述元件部之工序； 使所述元件部從所述鉤住部脫離之工序；
將所述元件部粘接到所述殼子之工序。
根據本發明，因為所述元件部是利用所述柔韌基板的驅策力被鉤到所 述鉤住部，所以，能夠將所述元件維持在安定狀態提高操作性，同時，把 持所述元件時的目標范圍變小，容易用所述夾具進行把持。而鉤住時所述 元件部只受到所述柔韌基板的彈力，所以能夠以比較小的力使之從所述鉤 住部脫離，抑制了對定位的影響，另外定位后也不會發生經時變化的位置 偏離。
第15項記載的光拾取裝置的組裝方法，是第14項中記載的發明，其 特征在于，具有切斷所述鉤住部之工序；所以，能夠抑制已不需要的所述 鉤住部與周圍部件的干涉。還能夠減小組裝后光拾取裝置整體的尺寸。
發明的效杲
根據本發明，能夠提供一種光拾取裝置及其組裝方法，其中，用簡單 的結構和優異的操作性，能夠精度良好且容易地定位元件。另外，能夠提 供一種光拾取裝置及其組裝方法，其中，組裝作業中元件上不易碰傷和附上垃圾。
圖1:第1實施方式涉及的光拾取裝置的概略截面示意圖。
圖2:圖1的結構用含II-n線的面截斷后在箭頭方向看到的截面圖。
圖3:裝有2激光1插件15的框架20的立體圖。
圖4:圖4 ( a )是框架20的一部分正面圖，圖4 ( b )是圖4 ( a ) 的結構用IVB-IVB線截斷后在箭頭方向看到的圖。
圖5:調整時的殼子1和2激光1插件15的立體示意圖，表示裝配中 的狀態。
圖6:調整時的殼子1和2激光1插件15的立體示意圖，表示裝配中 的狀態。
圖7:調整時的殼子1和2激光1插件15的立體示意圖，表示裝配中 的狀態。
圖8:圖5所示的殼子1和2激光1插件15的側視圖。
圖9:圖7所示的殼子1和2激光1插件15的側視圖。
圖10:框架20和插腳2 4 a 、 2 4a的關系簡略示意圖。
圖11:第1實施方式的變形例涉及的外罩21的一部分立體示意圖。
圖12:圖12 ( a )、 12 ( b )是第1實施方式涉及的插腳示意圖。
圖13:第1實施方式的變形例涉及的殼子1和2激光1插件5的立體
示意圖，表示裝配中的狀態。
圖14:第2實施方式涉及的光拾取裝置中的裝有2激光1插件215的
框架220立體圖。
圖15:調整時的殼子201和2激光1插件215的立體示意圖，表示裝 配中的狀態。
圖16:調整時的殼子201和2激光1插件215的立體示意圖，表示裝 配中的狀態。
圖17:圖15所示的殼子201和2激光1插件215的側視圖。 圖18:圖16所示的殼子201和2激光1插件215的側-f見圖。 圖19:圖19( a )是圖17的框架220及殼子201的一部分用XIXA-XIXA 線截斷后在箭頭方向看到的圖，圖19 ( b )是圖17的框架220及殼子201的一部分在箭頭XIXB方向看到的圖。
圖20:第2實施方式的變形例涉及的外罩221的一部分立體示意圖。 圖21:第3實施方式涉及的光拾取裝置中的裝有2激光1插件315的 框架320立體圖。
圖22:調整時的殼子301和2激光1插件315的立體示意圖，表 示裝配中的狀態。
圖23:調整時的殼子301和2激光1插件315的立體示意圖，表 示裝配中的狀態。
圖24:第4實施方式涉及的光拾取裝置中的裝有2激光1插件415的 框架420立體圖。
圖25:調整時的殼子401和2激光1插件415的立體示意圖，表示裝 配中的狀態。
圖26:調整時的殼子401和2激光1插件415的立體示意圖，表 示裝配中的狀態。
具體實施例方式
以下參照附圖，詳細說明本發明的實施方式。 [第1實施方式]
圖1是第1實施方式涉及的光拾取裝置的概略截面示意圖，表示組裝
時的狀態。圖2是圖i的結構用含n-n線的面截斷，在箭頭方向看到的截
面圖。本實施方式的光拾取裝置能夠對HD DVD、 DVD、 CD之3 種光盤進行信息再生，通過添加衍射光柵等來生成跟蹤用光束，能夠進行 信息記錄。且至少能夠對其中的l種光盤進行信息記錄/再生便足夠。
圖1中，在殼子1上，如在后將敘述的那樣，定位固定第1半導體激 光5、 2激光1插件15,同時固定準直透鏡3、面鏡4、藍紫色用偏振分光 器6、功率監視器7、偏振分光器ll、伺服透鏡12、光檢出器13、 CD用 衍射光柵1.6，并相對殼子1支撐對物光學元件10和X/ 4波片9,且使它 們能夠通過傳動器14變位。
接下去，對本實施方式涉及的光拾取裝置的動作進行說明。圖2中， 從HDDVD進行信息再生時，使第1半導體激光5光源發光，射出的 波長4 0 5 nm左右的激光光束在藍紫色用偏振分光器6被反射，進一步
10如圖1所示，在面鏡4被反射，但一部分穿過面鏡4在功率監視器7被檢 出。在面鏡4被反射的光束穿過準直透鏡3、入/4波片9,介過對物光學 元件IO聚光于HDD VD的信息記錄面。
從HDD VD的信息記錄面反射的光束，穿過對物光學元件10、 X /4波片9、準直透鏡3，在面鏡4被反射，穿過藍紫色用偏振分光器6、 偏振分光器ll，介過伺服透鏡12，入射到光檢出器13,所以，用其輸出信 號，能夠從HD DVD進行信息再生。
在此，檢出光檢出器13上光斑的形狀變化和強度分布變化，進行合焦 檢出、跟蹤檢出。根據該檢出，能夠通過傳動器14對對物光學元件10連 同線軸一體進行聚焦、跟蹤驅動，使第1半導體激光5發出的光束在HD D V D的信息記錄面上成l象。
從D VD進行信息再生時，使2激光1插件15內的第2半導體激光發 光，射出的波長6 6 0 nm左右的激光光束穿過CD用衍射光柵16，在偏 振分光器ll被反射，穿過藍紫色用偏振分光器6，進一步在面鏡4被反射， 但一部分穿過面鏡4在功率監視器7被檢出。在面鏡4被反射的光束穿過 準直透鏡3、 X/4波片9,介過對物光學元件IO聚光于D VD的信息記錄 面。
從D VD的信息記錄面反射的光束，穿過對物光學元件IO、 X/ 4波片 9、準直透鏡3，在面鏡4被反射，穿過藍紫色用偏振分光器6、偏振分光 器ll,介過伺服透鏡12,入射到光檢出器13,所以，用其輸出信號，能夠 從D VD進行信息再生。
在此，檢出光檢出器13上光斑的形狀變化和強度分布變化，進行合焦 檢出、跟蹤檢出。根據該檢出，能夠通過傳動器14對對物光學元件10連 同線軸一體進行聚焦、跟蹤驅動，使第2半導體激光發出的光束在DVD 的信息記錄面上成像。
從C D進行信息再生時，使2激光1插件15內的第3半導體激光發光， 射出的波長7 8 5 nm左右的激光光束入射到CD用衍射光柵16，生成跟 蹤信號用的士l次衍射光。該激光光束在偏振分光器11被反射，穿過藍紫 色用偏振分光器6，進一步在面鏡4被反射，但一部分穿過面鏡4在功率監 視器7被檢出。在面鏡4被反射的光束穿過準直透鏡3、 X/4波片9,介 過對物光學元件IO聚光于CD的信息記錄面。
ii從C D的信息記錄面反射的光束，穿過對物光學元件10、 X/ 4波片9、 準直透鏡3，在面鏡4被反射，穿過藍紫色用偏振分光器6、偏振分光器11， 介過祠服透鏡12,入射到光檢出器13,所以，用其輸出信號，能夠從CD 進行信息再生。
在此，檢出光檢出器13上光斑的形狀變化和強度分布變化，進行合焦 檢出、跟蹤檢出。根據該檢出，能夠通過傳動器14對對物光學元件10連 同線軸一體進行聚焦、跟蹤驅動，使第3半導體激光發出的光束在CD的 信息記錄面上成^f象。
接下去，對本實施方式涉及的光拾取裝置組裝時半導體激光的調整方 式作說明。圖3是裝有2激光1插件15半導體激光的框架20的立體圖(反 面是發光面)，圖4 ( a )是框架20的一部分正面圖，圖4 ( b )是圖4 (a )的結構用IVB-IVB線截斷，在箭頭方向看到的圖。圖5 ~ 7是調整 時的殼子1和2激光1插件15的立體示意圖。圖8是圖5所示殼子1和2 激光1插件15的側視圖，圖9是圖7所示殼子1和2激光1插件15的側視 圖。以下，以2激光1插件15為例進行說明，但半導體激光5的情況也同 樣。
參照圖8，殼子1上面配置著含2激光1插件15驅動回路的基板22。 柔韌基板23 —端連接在基板22上，另 一端連接在2激光1插件15的端子 上。如圖8所示，2激光1插件15被裝在殼子1的正面(圖8的左面)，所 以柔韌基板23被緩緩地彎成約90度狀態。
如圖5所示，在殼子1的下面，形成了通過密封來抑制灰塵等進入內 部而附到光學系上的薄金屬制外罩21。外罩21的正面側有2根突起部2 1 a、 2 1 a平行突出，它們被作為鉤住部，先端^皮彎成鉤狀。優選突起部 2 1 a、 2 1 a從殼子1的突出量超過2激光1插件15的位置調整可能范 圍。
如圖3所示，金屬制框架20是矩形板狀，具有插入2激光1插件15 的中央開口 2 0 a 。
如圖5所示，為了在緩緩彎折柔韌基板23的狀態下，將2激光1插件 15及框架20鉤在離開殼子1的所定位置上，使框架20與突起部2 1 a、 2 1 a系合。因為框架20被柔韌基板的彈性形變力驅策，所以，通過突起 部2 1 a 、 2 1 a上被彎成鉤狀的部分與框架20的一部分(系合部)在#皮驅策的方向上重合，這樣，框架20及2激光1插件15被突起部2 1 a 、 2 1 a鉤住。
雖然不在框架20上設特殊結構作為系合部的話也能夠鉤住框架20及2 激光1插件15，但如圖3所示，優選在框架20下邊緣附近的跟前側面上， 空開間隔形成矩形狀凹部2 0 c、 2 0 c。凹部2 0 c的尺寸大于突起部 2 1 a，因此，使突起部2 1 a系合到凹部2 0 c內時，兩者之間存在圖 4(a)中上下方向及左右方向的間隙△。
本實施方式中，能夠通過簡單的結構鉤住框架20及2激光1插件15。 尤其是因為具有系合部的框架20形狀簡單，所以能夠小型化框架20。還因 為鉤住部的突起部2 1 a 、 2 1 a被形成為從殼子1向2激光1插件15突 出，所以能夠在厚度方向(.圖1的紙面縱向)小型化光拾取裝置，并且突 起部2 1 a、 2 1 a不要時能夠容易地切斷。
并且如圖3所示，框架20還可以進一步備有形成在兩側邊的V字形槽 2 0 b 、 2 0 b 。就鉤住2激光1插件15及框架20本身來說不設V字形 槽2 0 b、 2 0 b也可以，但如后面即將說明的那樣，在具體裝配2激光1 插件15的操作中，用V字形槽2 0 b 、 2 0 b可以容易地把持框架20。
作為本實施方式的變形例，也可以如圖13所示形成殼子1及框架20。 圖13是變形例的光拾取裝置中調整時的殼子1和2激光1插件15的立體 示意圖。
圖13所示的光拾取裝置中，從殼子1突出的2根突起部2 1 a、 2 1 a以及形成在框架20上的凹部2 0 c 、 2 0 c的位置不同于圖5的光才合取 裝置。在殼子1的兩側面有2根突起部2 1 a、 2 1 a平行突出，它們被 作為鉤住部，先端被彎成鉤狀。框架20下邊緣附近的跟前側面上與突起部 2 1 a 、 2 1 a對應的位置上形成了矩形狀凹部2 0 c 、 2 0 c 。
2激光1插件15的具體裝配操作，是在框架20的中央開口 2 0 a中插 入并固定2激光1插件15形成元件部。接下去，將裝在基板22上的柔韌 基板23上形成的小孔插入2激光1插件15的端子，使框架20對著殼子1 的正面。此時，因為柔韌基板23處于被緩緩折彎的狀態，所以由于其彈力 而企圖恢復原來的平面形狀。在該狀態下進行2激光1插件15的定位是困 難的。在此本實施方式中，將外罩20的突起部2 1 a、 2 1 a配置在框架 20被驅策的方向上并鉤住它(鉤到鉤住部之工序)。2激光1插件15與框架20—起被彎曲的柔韌基板23的彈力向圖8中箭頭所示方向驅策時，框 架20的至少一部分(系合部)與突起部2 1 a、 2 1 a在被彈力驅策的方 向上重合，能夠支撐框架20。具體的是凹部2 0 c 、 2 0 c系合到突起部
2 1 a 、 2 1 a ,能夠支撐框架20。因為凹部2 0 c 、 2 0 c大于突起部
2 1 a、 2 1 a,所以允許框架20在一定程度活動，這樣容易鉤住同時不 對雙方施加過分的力。
接下去，如圖6所示，將裝在2根方柱24、 24先端的調整用夾具的插 腳2 4 a 、 2 4 a插入框架20兩側形成的V字形槽2 0 b 、 2 0 b ,通過 相互靠近來把持框架20 (用夾具的把持工序)。因為框架20被突起部2 1
a、 2 1 a鉤在所定位置，所以，容易用插腳2 4 a、 2 4 a目苗準才巴持。 因為凹部2 0 c 、 2 0 c的深度S較淺，所以只要把持框架20并向殼子1 側推出，框架20便從突起部2 1 a、 2 1 a脫離(從鉤住部脫離之工序)。 這樣，能夠一起定位框架20和2激光1插件15。含插腳2 4 a 、 2 4 a的 2根方柱2 4、 2 4沒有圖示，由被伺服控制的3維移動機構支撐。這種3 維移動機構包括(1)把持用線性導向器，支撐必須使插腳2 4 a、 2 4
a接近或離間的方柱24、 24; ( 2 ) X軸Y軸Z軸方向驅動臺及繞X軸繞Y 軸繞Z軸的旋轉驅動臺，與把持用線性導向器一體地對插腳2 4 a 、 2 4
a的姿勢能夠進行獨立控制；(3)退避用線性導向器，與臺一體地使插腳
2 4 a 、 2 4 a相對框架20變位。
圖10是框架20和插腳2 4 a、 2 4 a的關系簡略示意圖。因為框架 20的尺寸較小，所以雖然框架20被鉤在所定位置，但是用插腳2 4 a、 2
4 a瞄準合適的位置進行把持之動作一般比較困難。對此，本實施方式中 是在框架20的兩側形成V字形槽2 0 b、 2 0 b，這樣，只要將插腳2 4
a 、 2 4 a大致插入圖10中用二點劃線表示的三角形區域A、 A內使相互 接近，就必然會到達V字形槽2 0 b、 2 0 b的底部，通過將框架20及2 激光1插件15的重心配置在其底部間，則能夠通過插腳2 4 a 、 2 4 a安 定把持框架20和2激光1插件15。通過適當設定突起部2 1 a的形狀和框 架20凹部2 0c的寬度、以及V字形槽20b的尺寸、還有插腳2 4 a 、
2 4 a的間隔等，則能夠安定進行插腳2 4 a、 2 4 a的插入和把持以及 調整。例如，框架20長度方向的定位由框架20凹部2 0 c的寬度和突起 部2 1 a的寬度決定，而框架20寬度方向的定位則由柔韌基板23的反作
14用力和突起部21a的形狀決定。
圖6中，實際使2激光1插件15射出激光，邊使激光聚光于配置在所 定位置上的光檢出器13邊進行2激光1插件15的定位(進行定位之工序)。 更具體的是相應激光的聚光位置將出自于光檢出器13的輸出反饋到驅動方 柱24、 24的3維移動臺，進行最合適的定位。
與框架20 —起將2激光1插件15定位在所定位置之后，如圖7所示， 夾住各插腳2 4 a在上下且框架20與殼子l之間涂布粘接劑B(粘接工序)， 固化后使插腳24a、 24a從V字形槽2 0 b 、 2 0 b退避，由此2激 光1插件15的定位結束(參照圖9 )。此時，與框架20 —起將2激光1插 件15投影到被柔韌基板23的彈性形變力驅策的方向(圖9的左方向)上 時，框架20 (或2激光1插件15)的至少一部分與突起部2 1 a、 2 1 a 重合。并且定位后再不需要突起部2 1 a、 2 1 a，所以，也可以在圖9 箭頭C所示的位置從外罩21切斷。本實施方式中，突起部2 1 a、 2 1 a 形成在外罩21上所以突起部2 1 a、 2 1 a被形成得較薄，容易切斷。另 外，如圖11所示，如果在突起部2 1 a 、 2 1 a的伸腳處形成缺口 2 1 b 及/或孔2 1 c，則更容易切斷。突起部2 1 a、 2 1 a上因為只受到柔韌 基板23較弱的彈力，所以，即使由于形成缺口 2 1 b及/或孔2 1 c而引起 突起部2 1 a的強度降低，也不會就此發生什么問題。
'圖1 2 ( a )、 12(b)是作為調整夾具的插腳的關系例示意圖。如 圖1 2 ( a )所示可以平行地配置圓筒狀的插腳2 4 a 、 2 4a, -f旦也可 以如圖12(b)所示帶角度地配置圓筒狀的插腳2 4 a，、 24 a ，使越向 先端(圖中下方)間距越小。此時，將插腳2 4 a，、 2 4 a，插入框架20 的V字形槽2 0b、 2 0b中并相互接近的話，由于/人V字形槽2 0b、 2 0 b受到力而框架20向方柱2 4 、 2 4側(圖中上方)移動。如點劃線 所示，通過使框架20表面碰到方柱24、 24的前面2 4 b 、 2 4 b ，則能 夠安定進行框架20的支撐。或也可以使圓筒狀插腳2 4 a、 2 4 a的先端 為錐形，這樣在進入V字形槽2 0 b、 2 0 b時能夠使帶有導向的功能。 [第2實施方式]
接下去對第2實施方式中的光拾取裝置的樣態作說明。光拾取裝置的 概略結構和光拾取裝置的動作主要部分與第1實施方式的相同，但第2實 施方式中，框架20及殼子1上形成的鉤住部的結構不同于第1實施方式。圖14是裝有2激光1插件215半導體激光的框架220的立體圖(跟前 面是發光面)。圖15、 16是調整時的殼子201和2激光1插件215的立體 示意圖。圖17是圖15所示的殼子201和2激光1插件215的側視圖，圖 18是圖16所示的殼子201和2激光1插件215的側視圖。圖1 9 ( a )是 圖17的框架220及殼子201的一部分用XIXA-XIXA線截斷，在箭頭方向 看到的圖，圖1 9( b )是圖17的框架220及殼子201的一部分在箭頭XIXB 方向看到的圖。
參照圖17,殼子201上面配置著含2激光1插件215驅動回路的基板 222。柔韌基板223 —端連接在基板222上，另 一端連接在2激光1插件215 的端子上。如圖口所示，2激光1插件215被裝在殼子201的正面(圖17 的左面)，所以柔韌基板223被緩援地彎成約90度狀態。
如圖15所示，在殼子201的下面，形成了通過密封來抑制灰塵等進入 內部附到光學系上的薄金屬制外罩221。在外罩22I的正面側，鉤住部2 2
1 a向2激光1插件215側突出并形成了鉤住孔2 2 1 b 。優選鉤住孔2
2 1 b的大小在從殼子1突出的方向上超過2激光1插件15的位置調整可 能范圍。
如圖14所示，金屬制框架220是矩形板狀，具有插入2激光1插件215 的中央開口 2 2 0 a和下邊緣附近空開間隔形成的矩形狀突起部2 2 0 c 、 2 2 0 c (系合部)。突起部2 2 0 c的先端被形成為鉤狀。
如圖17所示，為了在緩緩彎折柔韌基板223的狀態下，將2激光1插 件215及框架220鉤在離開殼子201的所定位置上，使框架220的突起部 220c、 220c (系合部)與鉤住孔2 2 1 b系合。由于框架220被 柔韌基板的彈性形變力驅策，所以，通過突起部2 2 0 c、 2 2 0 c的一 部分與形成鉤住部2 2 1 a鉤住孔2 2 1 b的端面在^L驅策的方向上重 合，這樣能夠鉤住框架220及2激光1插件215。
鉤住孔2 2 1 b不局限于如圖15所示的貫通孔，在鉤住部2 2 1 a上 以任意深度形成的凹部，也能夠與突起部2 2 0 c 、 2 2 0 c系合，鉤住 框架220及2激光1插件215。
而且，鉤住孔2 2 1 b的尺寸大于隔開間隔所設的突起部2 2 0 c、 2 2 0 c ,因此，使突起部220c、 220c與鉤住孔2 2 1 b系合時， 兩者之間在圖1 9 ( a )、 19(b)上下方向以及左右方向存在間隙A。
16并且如圖14所示，框架220兩側進一步可以形成V字形槽2 2 0 b、 2 2 0 b 。
2激光1插件215的裝配是在框架220的中央開口 2 2 0 a中插入并固 定2激光1插件215形成元件部。接下去，將裝在基板222上的柔韌基板 223上形成的小孔插入2激光1插件215的端子，使框架220對著殼子201 正面。此時，柔韌基板223因為處于被緩緩折彎的狀態，所以由于其彈力 而企圖恢復原來的平面形狀。在該狀態下進行2激光1插件215的定位是 困難的。在此本實施方式中，通過配置，使形成在框架220上的突起部2 2 0 c 、 2 2 0 c與鉤住部2 2 1 a的鉤住孔2 2 1b在框架220被驅策 的方向上重合,由此來鉤住元件部(鉤到鉤住部之工序)。2激光1插件215 連同框架220—起被彎曲柔韌基板223的彈力向圖17中箭頭所示方向驅策 時，框架220的突起部220c 、 220c系合到設在鉤住部2 2 1 a的 鉤住孔2 2 1 b中，能夠支撐框架220。因為鉤住孔2 2 1 b大于空開間隔 設置的突起部2 2 0 c 、 2 2 0 c ，所以允許框架220在一定程度活動， 這樣容易鉤住同時不對雙方施加過分的力。
本實施方式涉及的2激光1插件215的具體裝配操作順序與第1實施 方式的相同。
如上所述，柔韌基板223的彈力將2激光1插件215 (元件部)連同框 架220 —起鉤到鉤住部2 2 1 a后，用夾具把持框架220以使從鉤住部2 2 1 a脫離，在用夾具把持的狀態下，與框架220 —起定位2激光1插件 215。之后在框架220和殼子201之間涂布粘接劑B , 2激光1插件215的 定位結束(參照圖18)。
本實施方式中，在2激光1插件215定位結束后也不再需要鉤住部2 2 1 a,所以，可以在圖18所示的箭頭C，位置切斷外罩221。此時，如圖 20所示，如果在鉤住部2 2 1 a的伸腳處形成缺口 2 2 1 c及/或孔2 2 1 d,則更容易切斷。鉤住部2 2 1 a因為只受到柔韌基板223較弱的彈力， 所以，即使因為形成缺口 2 2 1 c及/或孔2 2 1 d而鉤住部2 2 1 a的強 度降低，也不會就此發生什么問題。 [第3實施方式]
接下去對第3實施方式中的光拾取裝置的樣態作說明。光拾取裝置的 概略結構和光拾取裝置的動作主要部分與第1實施方式的相同，但第3實施方式中，框架20及殼子1上形成的鉤住部的結構不同于第1實施方式。
具體在于，第1實施方式中，鉤住部2 1 a 、 2 1 a是從殼子101向2激 光1插件15的方向突出，而第3實施方式中是形成在框架320上的系合部 3 2 0 c向殼子301方向突出。
圖21是裝有2激光1插件315半導體激光的框架320立體圖(跟前面 是發光面)。圖22、 23是調整時殼子301和2激光1插件315的立體示意 圖。
參照圖22，殼子301上面配置著含2激光1插件315驅動回路的基板 322。柔韌基板323 —端連接在基板322上，另 一端連接在2激光1插件315 的端子上。2激光1插件315被裝在殼子301正面，所以柔韌基板323被緩 緩地彎成約卯度狀態。
如圖22所示，在殼子301的下面，形成了通過密封來抑制灰塵等進入 內部附到光學系上的薄金屬制外罩321 。外罩321上形成了為鉤住部的突起 部3 2 1 a 、 3 2 1 a 。突起部3 2 1 a的先端被形成為鉤狀。
如圖21所示，金屬制框架320是矩形板狀，具有插入2激光1插件315 的中央開口 3 2 0 a和具有系合孔的系合部3 2 0 c。優選系合孔的大小 在2激光1插件315射出的光入射到殼子301的方向上超過2激光1插件 315的位置調整可能范圍。如圖2所示，將2激光1插件315固定在框架 320，為了在緩緩彎折柔韌基板323的狀態下裝到殼子301上，使形成在框 架320系合部3 2 0 c的系合孔與鉤住部的突起部3 2 1 a 、 3 2 1 a系 合。因為框架320被柔韌基板的彈性形變力驅策，所以，通過突起部3 2 1 a 、 3 2 1 a的一部分與形成系合部3 2 0 c系合孔的面在^C驅策方向 上重合，這樣能夠介過框架320鉤住2激光1插件315。
系合孔的尺寸大于空開間隔設置的突起部3 2 1 a、 3 2 1 a，因此， 使突起部3 2 1 a、 3 2 1 a與系合孔系合時，兩者之間存在上下方向及 左右方向的間隙。
如圖21所示，框架320兩側邊還可以形成V字形槽3 2 0 b、 3 2 0b 。
2激光1插件315的裝配是在框架320的中央開口 3 2 0 a中插入并固 定2激光1插件315形成元件部。接下去，將裝在基板322上的柔韌基板 323上形成的小孔插入2激光1插件315的端子使框架320對著殼子301的正面。此時，柔韌基板323因為處于被緩緩折彎的狀態，所以由于其彈力 而企圖恢復原來的平面形狀。在該狀態下進行2激光1插件315的定位是 困難的。在此本實施方式中，通過配置，使形成在框架320上的系合部3 2 0 c與鉤住部的突起部3 2 1 a、 3 2 1 a在框架320被驅策的方向上 重合，由此來鉤住元件部(鉤到鉤住部之工序)。連同框架320 —起2激光 1插件315被彎曲的柔韌基板323的彈力驅策時，鉤住部的突起部2 2 1 a、 2 2 1 a系合到設在框架320系合部3 2 0 c的系合孔中，能夠支撐框架 320。因為系合孔大于空開間隔設置的突起部3 2 1 a、 3 2 1 a,所以允 許框架320在某一程度活動，這樣容易鉤住同時不對雙方施加過分的力。
本實施方式中的2激光1插件315的具體裝配操作順序與第1實施方 式的相同。
如上所述，由于柔韌基板323的彈力而2激光1插件315連同框架320 一起(元件部)被鉤到鉤住部3 2 1 a、 3 2 1 a后，用夾具把持框架320 以使從鉤住部3 2 1 a、 3 2 1 a脫離，在用夾具把持的狀態下，連同框 架320 —起定位2激光1插件315。之后在框架320和殼子301之間涂布粘 接劑B ， 2激光1插件315的定位結束(參照圖23 )。 [第4實施方式]
接下去對第4實施方式中的光拾取裝置的樣態作說明。光拾取裝置的 概略結構和光拾取裝置的動作主要部分與第2實施方式的相同，但第4實 施方式中，框架220及殼子201上形成的鉤住部的結構不同于第2實施方 式。具體在于，第2實施方式中，鉤住部2 2 1 a從殼子201向2激光1 插件215方向突出，而第4實施方式中是形成在框架420上的系合部4 2 Oc、 4 2 0 c向殼子401方向突出。
圖24是裝有2激光1插件415半導體激光的框架420立體圖(跟前面 是發光面)。圖25、 26是調整時殼子401和2激光1插件415的立體示意 圖。
參照圖25,殼子401上面配置著含2激光1插件415驅動回路的基板 422。柔韌基板423 —端連接在基板422上，另 一端連接在2激光1插件415 的端子上。2激光1插件415被裝在殼子401的正面，所以柔韌基板423被 緩緩地彎成約卯度狀態。
如圖25所示，在殼子401的下面，形成了通過密封來抑制灰塵等進入
19內部附到光學系上的薄金屬制外罩421。外罩421上形成了為鉤住部的鉤住 孔4 2 1 a 。優選鉤住孔4 2 1 a的大小在光從2激光1插件415到殼子 401入射的方向上超過2激光1插件415的位置調整可能范圍。
如圖24所示，金屬制框架420是矩形板狀，具有插入2激光1插件415 的中央開口 4 2 0 a和從下邊附近向殼子401方向突出且空開間隔形成的 矩形狀突起部420c、 420c(系合部)。突起部4 2 0 c的先端被形 成為鉤狀。
如圖25所示，將2激光1插件415固定在框架420，為了在緩緩彎折 柔韌基板423的狀態下裝到殼子401上，使框架420的突起部4 2 0 c 、 4 2 0 c (系合部)與鉤住孔4 2 1 a系合。因為框架420被柔韌基板的 彈性形變力驅策，所以，通過突起部4 2 0 c、 4 2 0 c的一部分與鉤住 孔4 2 1 a在被驅策方向上重合，便能夠鉤住框架420及2激光1插件415。
鉤住孔4 2 1 a的尺寸大于空開間隔設置的突起部4 2 0 c、 4 2 0 c ,因此，使突起部420c 、 420c與鉤住孔4 2 1 a系合時，兩者 之間存在上下方向及左右方向的間隙。
如圖24所示，框架420兩側邊還可以形成V字形槽4 2 0 b 、 4 2 0b 。
2激光1插件415的裝配是在框架420的中央開口 4 2 0 a中插入并固 定2激光1插件415形成元件部。接下去，將裝在基板422上的柔韌基板 423上形成的小孔插入2激光1插件415的端子，使框架420對著殼子401 的正面。此時，柔韌基板423因為處于被緩緩折彎的狀態，所以由于其彈 力而企圖恢復原來的平面形狀。在該狀態下進行2激光1插件415的定位 是困難的。在此本實施方式中，通過配置，使形成在框架420的突起部4 2 0 c 、 4 2 0 c與鉤住部的鉤住孔4 2 1 a在框架420 ^L驅策的方向上 重合，由此來鉤住元件部(鉤到鉤住部之工序)。連同框架420—起2激光 1插件415被彎曲的柔韌基板423的彈力驅策時，框架420的突起部4 2 0 c 、 4 2 0 c系合到鉤住孔4 2 1 a ,能夠支撐框架420。因為鉤住孔4 2 1 a大于空開間隔設置的突起部4 2 0 c 、 4 2 0 c ,所以允許框架420 在某一程度活動，這樣容易鉤住同時不對雙方施加過分的力。
本實施方式中的2激光1插件415的具體裝配操作順序與第1實施方 式的相同。
20如上所述，由于柔韌基板423的彈力而2激光1插件415連同框架420 一起(元件部)被鉤到鉤住部4 2 1 a后，用夾具把持框架420以使從鉤 住部4 2 1 a脫離，在用夾具把持的狀態下，與框架C0—起定位2激光1 插件415。之后在框架420和殼子401之間涂布粘接劑B ' 2激光1插件415 的定位結束(參照圖26)。
以上，參照實施方式對本發明進行了說明，但本發明不解釋為局限于 上述實施方式，當然可以作適宜變更和改良。例如，作為必須定位的元件 例舉了半導體激光，但不局限于此，也可以適用于光檢出器、功率監視器
等。并且，也可以不在外罩而是在殼子本體上一體形成鉤住部。另外，上 述實施方式中是元件被固定在框架上，然后介過框架元件被固定到鉤住部， 但也可以是元件不固定在框架上而是元件直接鉤在鉤住部。
權利要求
1. 一種光拾取裝置，其特征在于，備有殼子；形成在所述殼子上的鉤住部；元件部，具有相對所述殼子來說用柔韌基板連接的元件；所述元件部在被所述柔韌基板驅策的狀態下被鉤到所述鉤住部。
2. 如權利要求1中記載的光拾取裝置，其特征在于，所述元件部在被 所述柔韌基板驅策的狀態下被鉤到所述鉤住部后，被接合到所述殼子。
3. 如權利要求1中記載的光拾取裝置，其特征在于，所述元件部在被 所述柔韌基板的彈性形變力驅策時，至少一部分在被驅策方向上具有與所 述鉤住部重合的系合部。
4. 一種光拾取裝置，其特征在于，備有殼子；形成在所述殼子上的鉤住部；元件部，具有相對所述殼 子來說用彈性形變的柔韌基板連接的元件；所述元件部在被所述柔韌基板的彈性形變力驅策的方向上投影時，至 少 一部分具有與所述鉤住部重合的系合部。
5. 如權利要求1或4中記載的光拾取裝置，其特征在于，所述鉤住部 被形成為從所述殼子突出，且與形成在所述元件部上的系合部系合。
6. 如權利要求5中記載的光拾取裝置，其特征在于，所述系合部是形 成在所述框架上的凹部。
7. 如權利要求1或4中記載的光拾取裝置，其特征在于，所述鉤住部 從所述殼子突出且具有鉤住孔，被從所述元件部突出形成的系合部與所述 鉤住孔系合。
8. 如權利要求1或4中記載的光拾取裝置，其特征在于，所述鉤住部 是形成在所述殼子上的突起部，形成從所述元件部突出且具有系合孔的系 合部，所述突起部與所述系合孔系合。
9. 如權利要求1或4中記載的光拾取裝置，其特征在于，所述鉤住部 是形成在殼子上的鉤住孔，從所述元件部突出形成的系合部與所述鉤住孔 系合。
10. 如權利要求1或4中記載的光拾取裝置，其特征在于，所述鉤住 部^f皮一體形成在所述殼子上。
11. 如權利要求1或4中記載的光拾取裝置，其特征在于，所述鉤住部 被形成在外罩上，所述外罩被裝在所述殼子上。
12. 如權利要求1或4中記載的光拾取裝置，其特征在于，在所述元件部中，所述元件被固定在框架上，所述元件是介過所述框架被固定到所 述鉤住部。
13. 如權利要求1或4中記載的光拾取裝置，其特征在于，在所述元 件部中，所述元件被固定在框架上，所述元件是介過所述框架被固定到所 述鉤住部，所述框架具有插腳狀夾具能夠系合的截面V字形的槽。
14. 一種光拾取裝置的組裝方法，其特征在于，具有鉤住工序，利用從殼子側延伸的柔韌基板的驅策力，將元件部鉤到形 成在所述殼子上的鉤住部；用夾具4巴持所述元件部之工序； 使所述元件部從所述鉤住部脫離之工序； 在被所述夾具把持的狀態下進行所述元件部的定位之工序； 將所述元件部粘接到所述殼子之工序。
15. 如權利要求14中記載的光拾取裝置的組裝方法，其特征在于，具 有切斷所述鉤住部之工序。
全文摘要
一種光拾取裝置以及光拾取裝置的組裝方法，該光拾取裝置結構簡單但能夠高精度且容易地定位元件。本發明涉及的光拾取裝置備有殼子、形成在所述殼子上的鉤住部、具有相對所述殼子來說用柔韌基板連接的元件的元件部，所述元件部在被所述柔韌基板驅策的狀態下被鉤到所述鉤住部。
文檔編號G11B7/08GK101465134SQ20081018561
公開日2009年6月24日 申請日期2008年12月17日 優先權日2007年12月20日
發明者巖下淳夫, 藤原勝巳 申請人:柯尼卡美能達精密光學株式會社