專利名稱：：硬盤散熱裝置的制作方法
技術領域：
：本發明有關于一種散熱裝置，且特別有關于一種硬盤散熱裝置。
背景技術：
：近年來，硬盤的存儲容量不斷地在成長，然而硬盤的體積卻朝小型化發展，因此深受各種便攜式電子裝置的青睞。同時，隨著高速化信息傳輸的要求，硬盤、中央處理器的讀取速度不斷地加快，但在長時間讀取運轉下所產生的高熱，容易導致硬盤磁區損壞而使數據流失，且中央處理器也會因工作溫度太高而死機。因此，越來越多針對中央處理器的散熱機制被提出，以改善中央處理器過熱及增加工作效能。以攜帶式電腦(portablecomputer)為例，常見的散熱機帝提通過風扇將外界冷空氣導入到殼體內部，再以對流的方式將內部的熱空氣經由散熱孔排出。由于中央處理器、圖形芯片等運算電子元件是攜帶式電腦內部最大的發熱源，因此其工作溫度受到嚴密的控管，但相對于發熱量較小的高速硬盤而言，其工作溫度的控管卻常常被忽略，是以高速硬盤往往處在較高的工作溫度下運作。然而，硬盤的壽命與硬盤的工作溫度呈反比的關系，例如在4(TC的工作溫度下運作時，其使用壽命約為3OO00小時，而在5(TC的工作溫度下運作時，其使用壽命僅剩下大約20000小時。有鑒于此，在高速數據讀取的原則下，如何降低硬盤的工作溫度以延長硬盤的使用壽命，成為不容忽視的課題。
發明內容本發明的目的就是在提供一種硬盤散熱裝置，用以吸收硬盤所產生的廢熱并將廢熱傳導至外界。本發明提出一種硬盤散熱裝置，適于配置在一硬盤上。此硬盤散熱裝置包括一導熱層以及至少一導熱墊。導熱層具有對應硬盤的一表面，并部分延伸出硬盤之外。導熱墊配置在對應硬盤的此表面，并與硬盤接觸。本發明提出另一種硬盤散熱裝置，適于配置在一硬盤槽中，硬盤槽用以放置一硬盤。硬盤散熱裝置包括一導熱層以及至少一導熱墊。導熱層配置在硬盤槽中并部分延伸出硬盤槽之外，且導熱層具有對應硬盤的一表面。導熱墊配置在對應硬盤的此表面，并與硬盤接觸。依照本發明的一實施例所述，導熱層由硬盤的一下表面延伸至相鄰的一側面，再由此側面延伸出硬盤之外。依照本發明的另一實施例所述，導熱層由硬盤的一下表面延伸至相鄰的一側面，經由此側面延伸至硬盤的一上表面，再由此上表面延伸出硬盤之外。依照本發明的一實施例所述，導熱層由硬盤槽的一下表面延伸至相鄰的一側面，再由此側面延伸出硬盤槽之外。依照本發明的另一實施例所述，導熱層由硬盤槽的一下表面延伸至相鄰的一側面，經由此側面延伸至硬盤的一上表面，再由此上表面延伸出硬盤槽之外。依照本發明的實施例所述，導熱層選自于由金屬材料層及石墨層所組成的單材料層或復合材料層。依照本發明的實施例所述，導熱層包括一石墨層。依照本發明的實施例所述，導熱層包括至少一金屬材料層。依照本發明的一實施例所述，導熱層包括由一石墨層以及至少一金屬材料層所組成的復合材料層。此外，上述的金屬材料層包括鋁層或銅層。依照本發明的一實施例所述，導熱墊的材質包括石墨或金屬。此外，導熱墊包括至少一上導熱墊以及至少一下導熱墊，上導熱墊對應接觸硬盤的上表面，而下導熱墊對應接觸硬盤的下表面。本發明因采用具有高導熱材料的硬盤散熱裝置，因此當硬盤在高速讀取數據時所產生的廢熱，可經由硬盤散熱裝置吸收后傳導到硬盤或硬盤槽槽之外，以降低硬盤的工作溫度以及延長硬盤的使用壽命。為讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖作詳細說明如下。圖1是本發明第一實施例的硬盤散熱裝置的剖面示意圖。圖2A圖2B是本發明的硬盤散熱裝置的配置示意圖。圖3A是本發明第二實施例的硬盤散熱裝置的剖面示意圖。圖3B是本發明的硬盤散熱裝置的配置示意圖。具體實施例方式請參考圖1，其是本發明第一實施例的硬盤散熱裝置的剖面示意圖。硬盤散熱裝置100適于貼附在硬盤10上，其包括一導熱層110以及至少一導熱墊120。導熱層no具有對應于硬盤10的一表面110a，并通過配置在此表面110a上的導熱墊120與硬盤10接觸，以使廢熱經導熱墊120傳導至導熱層110，再經由部分延伸出硬盤10之外的導熱層110將廢熱傳導至遠離硬盤10的周圍區域，以降低硬盤IO作動時的工作溫度。在本實施例中，導熱墊120與硬盤10接觸的位置不限，但以硬盤10的金屬殼區或電路區上的熱集中區域或是各個熱點為佳。由于硬盤10上的熱點的溫度最高，因此散熱的需求也相對較高，故以導熱墊120直接接觸上述熱點，最能達到散熱效果。在材質方面，導熱層110及導熱墊120可由高導熱的金屬材料及均勻導熱的石墨材料組合而成。石墨材料的熱阻低、重量輕，且石墨材料可與金屬材料經粉末冶金處理而形成金屬-石墨復合材料。在本實施例中，導熱層110以高導熱的復合材料為例，其由第一金屬層U2、石墨層114以及第二金屬層116組合而成，例如是鋁-石墨-鋁、銅-石墨-鋁、銅-石墨-銅等不同的組合變化，但兩層的復合材料，例如鋁-石墨、銅-石墨、銅-鋁等組合也可具體實施，因此本實施例的圖1并非用以限制本發明。導熱層110除了以多層的復合材料具體實施之外，還可以單材料層來制成，例如是單一的石墨層、鋁層、鋁合金層、銅層、銅合金層或其他高導熱的金屬材料，在此不詳述列舉。在軟度方面，硬盤散熱裝置100采用柔軟、薄化的導熱材質，可使其平整地貼附或包覆在硬盤10的任何平面或彎曲的表面上，以均勻吸收由硬盤10的任一表面所傳導的廢熱。此外，導熱層110可沿著硬盤10與周圍組件(未繪示)之間的縫細向外延伸，不占用空間。如圖2A所示，導熱層110由硬盤10的一下表面12延伸至相鄰的一側面14，再由側面14延伸出硬盤IO之外。在本實施例中，導熱層IIO延伸出硬盤以外的部分110b更可連接至一散熱器30，以增加散熱效率。散熱器30例如是散熱鰭片、散熱風扇及/或熱管所組成的任一型態的散熱結構。如圖2B所示，在另一實施例中，導熱層110由硬盤10的一下表面12延伸至相鄰的一側面14，經由側面14延伸至硬盤10的一上表面16，再由上表面120延伸出硬盤10之外。此外，導熱墊120的配置位置及數量可適當調整，例如圖2A所示，導熱墊120僅接觸硬盤10的下表面12;或是如圖2B所示，導熱墊120分為上導熱墊120a以及下導熱墊120b，上導熱墊120b接觸硬盤10的上表面16，而下導熱墊120b接觸硬盤10的下表面12，以增加熱接觸面積。由于本發明的硬盤散熱裝置100不占用空間，相對于利用其他大型散熱器、熱管以及散熱鰭片來散熱，本發明還適合用在內部空間有限的便攜式電子裝置上，例如是便攜式電腦、硬盤式隨身聽、硬盤外接盒或其他以硬盤來存取數據的電子裝置。接著，請參考圖3A，其是本發明第二實施例的硬盤散熱裝置的剖面示意圖。硬盤散熱裝置200適于配置在一硬盤槽20中，其包括一導熱層210以及至少一導熱墊220。導熱層210配置在硬盤槽20中，并部分延伸出硬盤槽20之外。此外，導熱墊220配置于導熱層210對應于硬盤10的一表面210a，并與硬盤10接觸，以吸收廢熱。如第一實施例所述，導熱層210可為石墨、鋁、銅等單材料層或是由石墨層以及至少一金屬材料層所組成的復合材料層，而導熱墊220的材質可為石墨或金屬。以下針對不同的配置方式，配合附圖作詳細的說明。請參考圖3A，導熱層210配置在硬盤槽20的下表面22，并由相鄰的側面24延伸出硬盤槽20之外。如第一實施例所述，由于導熱層210為軟性的導電材質，故可配合硬盤槽20的形狀，平整地貼附在硬盤槽20的任何平面或彎曲的表面，因此不占用硬盤槽20的原有空間。接著，請參考圖3B的配置方式，導熱層210配置在硬盤槽20的下表面22，經由相鄰的側面24延伸至硬盤10的上表面16，再由硬盤10的上表面16延伸至硬盤槽20之外。如第一實施例所述，由于硬盤10的上表面16及下表面12分別接觸上導熱墊220a以及下導熱墊220b，因此硬盤10頂部、底部的廢熱可分別通過上、下導熱墊220a、220b傳導至導熱層210，再由導熱層210傳導至硬盤槽20之外，以降低硬盤10的工作溫度。本發明的硬盤散熱裝置除了可快速散熱、降低硬盤的工作溫度及延長硬盤的使用壽命之外，在防震效果上，由于釆用軟質的導熱材質故能進一步保護硬盤，避免硬盤內的磁區損毀而無法讀取數據。同時，在金屬屏蔽效果上，由于導電層可包覆整個硬盤外圍，如圖2B及圖3B所示，故能防止電磁波干擾，因此可避免硬盤作動時受到電磁波干擾而造成讀寫數據錯誤。如同第一實施例所述，硬盤散熱裝置200也可配合其他的散熱器、散熱鰭片、熱管或散熱風扇一并使用，或以自然對流的方式將廢熱排除。因此，任何經設計用來熱傳導的散熱機制，無論是運用在中央處理器、圖形芯片或其他電子裝置上的散熱元件，均可配合本發明的硬盤散熱裝置，來降低整個電子系統的工作溫度，以提高系統的穩定度。另一方面，在許可的情況下，本發明的硬盤散熱裝置也可連接至金屬殼體或電路板的接地端子，除了增加金屬屏蔽效果之外，還可達到防靜電放電(electro-staticdischarge,ESD)的保護功能及防雜訊干擾，以使硬盤能穩定地讀取磁區內的數據。雖然本發明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發明，任何所屬
技術領域：
中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當以權利要求所界定的為準。權利要求1.一種硬盤散熱裝置，適于配置在一硬盤上，該硬盤散熱裝置包括一導熱層，具有對應該硬盤的一表面，并部分延伸出該硬盤之外；以及至少一導熱墊，配置在該導熱層對應該硬盤的該表面，并與該硬盤接觸。2.如權利要求1所述的硬盤散熱裝置，其特征在于，該導熱層包括一石墨層。3.如權利要求1所述的硬盤散熱裝置，其特征在于，該導熱層包括至少一金屬材料層。4.如權利要求1所述的硬盤散熱裝置，其特征在于，該導熱層包括由一石墨層以及至少一金屬材料層所組成的復合材料層。5.如權利要求3或4所述的硬盤散熱裝置，其特征在于，該金屬材料層包括鋁層或銅層。6.如權利要求1所述的硬盤散熱裝置，其特征在于，該導熱墊的材質包括石墨或金屬。7.如權利要求1所述的硬盤散熱裝置，其特征在于，該導熱層由該硬盤的一下表面延伸至相鄰的一側面，再由該側面延伸出該硬盤之外。8.如權利要求l所述的硬盤散熱裝置，其特征在于，該導熱層由該硬盤的一下表面延伸至相鄰的一側面，經由該側面延伸至硬盤的一上表面，再由該上表面延伸出該硬盤之外。9.如權利要求8所述的硬盤散熱裝置，其特征在于，所述導熱墊包括至少一上導熱墊以及至少一下導熱墊，該上導熱墊對應接觸該硬盤的該上表面，而該下導熱墊對應接觸該硬盤的該下表面。10.—種硬盤散熱裝置，適于配置在一硬盤槽中，該硬盤槽用以放置一硬盤，該硬盤散熱裝置包括一導熱層，配置在該硬盤槽中并部分延伸出該硬盤槽之外，且該導熱層具有對應該硬盤的一表面；以及至少一導熱墊，配置在對應該硬盤的該表面，并與該硬盤接觸。11.如權利要求10所述的硬盤散熱裝置，其特征在于，該導熱層包括一石墨層。12.如權利要求IO所述的硬盤散熱裝置，其特征在于，該導熱層包括至少一金屬材料層。13.如權利要求10所述的硬盤散熱裝置，其特征在于，該導熱層包括由一石墨層以及至少一金屬材料層所組成的復合材料層。14.如權利要求12或13所述的硬盤散熱裝置，其特征在于，該金屬材料層包括鋁層或銅層。15.如權利要求10所述的硬盤散熱裝置，其特征在于，該導熱墊的材質包括石墨或金屬。16.如權利要求IO所述的硬盤散熱裝置，其特征在于，該導熱層由該硬盤槽的一下表面延伸至相鄰的一側面，再由該側面延伸出該硬盤槽之外。17.如權利要求10所述的硬盤散熱裝置，其特征在于，該導熱層的該表面由該硬盤槽的一下表面延伸至相鄰的一側面，經由該側面延伸至該硬盤的一上表面，再由該上表面延伸出該硬盤槽之外。18.如權利要求17所述的硬盤散熱裝置，其特征在于，所述導熱墊包括至少一上導熱墊以及至少一下導熱墊，該上導熱墊對應接觸該硬盤的該上表面，而該下導熱墊對應接觸該硬盤的該下表面。全文摘要本發明公開了一種硬盤散熱裝置，適于配置在硬盤上或硬盤槽中，其包括一導熱層以及配置于導熱層相對于硬盤的一表面上的至少一導熱墊。導熱墊用以接觸硬盤，以將其廢熱經由導熱墊傳導至導熱層，再由導熱層傳導至硬盤或硬盤槽之外，以降低硬盤高速運作的工作溫度，進而延長硬盤的使用壽命。文檔編號G11B33/14GK101192440SQ20061016394公開日2008年6月4日申請日期2006年11月29日優先權日2006年11月29日發明者楊智凱,王鋒谷申請人:英業達股份有限公司