專利名稱：背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
小型存儲卡提供了可重復抹寫、無需電源保存資料、外型輕巧易攜帶等特性。從1990年起閃存卡(Flash Memory Card)問市后，陸續(xù)有多種小型存儲卡推出，其中，內(nèi)含控制器的小型存儲卡逐漸廣為大眾所泛用，例如數(shù)字安全存儲卡(Secure Digital Card，SD Card)。
另一方面，在集成電路封裝技術(shù)中，混成組裝元件(Hybrid Device)為封裝發(fā)展的一種趨勢。如圖1所示，為現(xiàn)有內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖，一內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)10包括一基板12，在基板12的同一表面122上安裝有控制器14、內(nèi)存16及二元件18，相對的另一表面124則設有導電接腳20。其封裝流程如圖2a至圖2e所示，主要分為四步驟，首先進行表面黏著技術(shù)(Surface Mounting Technology，SMT)，如圖2a及圖2b，在基板12表面印刷錫球22，接著安裝該內(nèi)存16及二元件18且進行回焊(Reflow)。進行基板清潔作業(yè)后，如圖2c所示，進行芯片基板直接封裝(Chip on Board，COB)制程，包含黏晶、打線、填膠及膠模固化等作業(yè)，以便在基板12上安裝控制器14。之后如圖2d所示，利用探針23在導電接腳20上進行電性測試，以篩除不良品，篩選后再進行外殼組裝。
然而，此種內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)卻具有諸多缺陷需待改進。舉例來說，由于控制器14、內(nèi)存16等元件皆組裝在基板12的同一表面，不僅需加大基板使用空間，相對地，內(nèi)存16可設計空間變小因而使內(nèi)存廠牌適用性受限；更甚者，必須等待內(nèi)存16安裝好之后才能開始COB封裝制程，以致最后才能進行電性測試來篩除COB不良品，由于前制程如焊錫或溶劑皆容易污染金手指焊墊(Finger Pad)，使得需要高度潔凈作業(yè)的COB封裝容易產(chǎn)生不良，如此導致不良率高而無法降低封裝成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一種高良率的內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)及方法，其結(jié)構(gòu)設計可預先測試內(nèi)存控制器，不僅可事先篩除不良品，且控制器不易受后續(xù)封裝制程污染而具有較高良率，故可有效達成降低封裝制造成本的功效。
再者，本發(fā)明的目的之一在于，提出一種背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)，其可降低基板使用空間，進而增加內(nèi)存的設計空間，且使內(nèi)存廠牌適用性有效提高。
為達到上述目的，本發(fā)明的一實施例提供一種背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)包括一具有二相對表面的基板，一控制器設置在該基板的第一表面上，另有一內(nèi)存設置在基板的第二表面上且與該控制器形成電性連接。
為達到上述目的，本發(fā)明的一實施例提供背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)的制造方法如下首先提供一基板，接著安裝一控制芯片于基板的第一表面上且封裝控制芯片，而后安裝一內(nèi)存于基板的第二表面上，且制作線路令該內(nèi)存與該控制器形成電性連接。
圖1所示為現(xiàn)有內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖2a至2d所示為現(xiàn)有內(nèi)存封裝流程的各步驟結(jié)構(gòu)剖視圖；圖3所示為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；
圖4a至圖4c為本發(fā)明的背貼式內(nèi)存封裝流程的各步驟結(jié)構(gòu)剖視圖。
圖中符號說明10內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)12基板122 表面124 表面14控制器16內(nèi)存18元件20導電接腳22錫球23、41探針30內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)32基板322 第一表面324 第二表面34控制器340 控制芯片342 焊線344 塑封材料36內(nèi)存38電子元件40錫球42導電接腳具體實施方式
如圖3所示，為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。一內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)30包括一具有相對二表面的基板32，在基板32的第一表面322設有一控制器34，而相對的第二表面324上則設有一內(nèi)存36及二電子元件38，例如電阻、電容等元件。于一實施例中，內(nèi)存36及二電子元件38通過多個錫球40植設于基板32的第二表面324上，并通過基板32上的導電線路(圖中未示)與控制器34形成電性連接。另，在基板32的第一表面322上設有多個導電接腳42。
較佳地，控制器34以芯片基板直接封裝(COB)方式設置在基板32的第一表面322上。于此實施例中，控制器34包括一控制芯片340、多條焊線342電性連接控制芯片340與基板32，以及一塑封材料344(molding compound)包覆控制芯片340及焊線342外，以提供封裝保護作用。根據(jù)本發(fā)明的精神之一，將控制器34移至與內(nèi)存36及二電子元件38不同的表面，使得表面的元件布局設計較具彈性。再者，因為基板32的兩個表面皆可布置元件，因此整個內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)30的尺寸可以縮小。
在了解本發(fā)明的實施例的背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)之后，接下來，將詳細說明內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)的一種較佳制造方法。請參圖4a至圖4c所示，一種背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)的制造方法包括下列步驟首先進行COB封裝制程，如圖4a所示，提供一基板32，其第一表面322上以適當?shù)姆绞皆O置一或多個導電接腳42，例如以電鍍的方式制作出的金手指(goldfinger)。另一方面，在基板32的第一表面322上的其它部分以適當方式，例如黏晶的方式，固定一控制芯片340。之后對于控制芯片340再進行打線、灌膠及膠模固化等作業(yè)，以封裝控制芯片340并形成一控制器34。接著即可先利用探針41通過導電接腳42對控制器34先行進行電性測試(pre-test)，以事先篩除COB封裝不良品。本發(fā)明的特征之一，在于形成控制器34之后，即可進行控制器34的測試。
經(jīng)過電性預測試之后，接著進行表面黏著技術(shù)(SMT)，如圖4b所示，翻轉(zhuǎn)基板32使控制器34朝下，而令基板32的第二表面324朝上，以便在基板32的第二表面324上植設多個錫球40，并依序?qū)⒁粌?nèi)存36及二電子元件38通過錫球40安裝于基板32上，安裝完成后旋即進行回焊作業(yè)固定，進而形成一背貼式的內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)30。最后，如圖4c所示，可再通過導電接腳42對內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)30進行最終測試。
根據(jù)本發(fā)明的精神所實現(xiàn)的背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)，由于其先在基板上安裝控制器，而后才組裝內(nèi)存及其它元件，故可預先測試控制器，不僅可事先篩除不良品，且控制器不易受后續(xù)封裝制程污染而具有較高良率，因此本發(fā)明可有效達成降低封裝制造成本的功效。另外，由于本發(fā)明的內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)，其控制器與內(nèi)存位于基板的相對兩表面上，故可有效降低基板使用空間，進而增加內(nèi)存的設計空間，同時亦使內(nèi)存廠牌的適用性大幅提高。
以上所述的實施例僅為說明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點，其目的在于使本領域技術(shù)人員能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，當不能以之限定本發(fā)明的保護范圍，即大凡依本發(fā)明所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基板，具有相對的一第一表面及一第二表面；一控制器，其設置在該基板的該第一表面上；以及一內(nèi)存，其設置在該基板的該第二表面上，且與該控制器之間具有電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)，其中，該控制器包括一控制芯片，位于該基板的該第一表面；多個焊線，電性連接該控制芯片及該基板；以及一塑封材料，包覆于該控制芯片及該等焊線。
3.如權(quán)利要求1所述的背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)，其中，在該基板的該第二表面上更設有多個電子元件于該內(nèi)存外。
4.如權(quán)利要求3所述的背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述的電子元件包含電阻、電容。
5.如權(quán)利要求1所述的背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)，其中，該控制器以芯片基板直接封裝方式設置在該基板上。
6.如權(quán)利要求1所述的背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)，其中，該內(nèi)存通過多個錫球電連接于該基板上。
7.一種背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括下列步驟提供一基板，其具有相對的一第一表面及一第二表面；安裝一控制芯片于該基板的該第一表面上；對該控制芯片進行一封裝程序；以及安裝一內(nèi)存于該基板的該第二表面上。
8.如權(quán)利要求7所述的背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，在封裝該控制芯片之后，更包括在該基板的該第二表面上安裝多個電子元件的步驟。
9.如權(quán)利要求7所述的背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，在安裝該內(nèi)存的步驟后，更包括進行一回焊步驟。
10.如權(quán)利要求7所述的背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，該控制芯片以一芯片基板直接封裝方式封裝在該基板上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，在基板的二相對表面分別設置一控制器及一內(nèi)存，且控制器與內(nèi)存形成電性連接。該背貼式封裝結(jié)構(gòu)的制造方法是先提供一基板，接著在基板的第一表面安裝一控制芯片并封裝之，而后安裝一內(nèi)存于基板的第二表面上。該背貼式內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)及方法具有高良率、低封裝成本的優(yōu)點，又因可降低基板使用空間故可增加內(nèi)存的設計使用空間。
文檔編號G11C5/06GK101017701SQ20061000710
公開日2007年8月15日 申請日期2006年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月8日
發(fā)明者陳逸塵, 曾繁斌, 戴仁祐, 陳永新, 王泰元, 呂宏斌, 林政寬, 許美華 申請人:睿穎科技股份有限公司