專利名稱：磁盤結構及其制造方法
技術領域：
本發明涉及磁盤結構及其制造方法，特別是涉及一種安裝了包含了象RF-ID 這樣的天線的無線電路的磁盤結構及其制造方法。
背景技術：
由于現有的光盤應用范圍的飛躍性擴張，在光盤中安裝CPU等信號處理電路 且執行與存儲在光盤中的信息有機關聯的信號處理的系統引起了關注。CPU等信 號處理電路與外部裝置之間的信號發送接收的典型構成是在包含于CPU側的無線
通信電路中的天線與外部裝置側的天線之間通過無線信號進行。作為光盤安裝
CPU,由于結構簡單且成本低，所以使用RF—ID芯片是有效的。通過無線通信電 路在光盤與外部裝置之間進行通信的結構已被公開，例如專利文獻1。 專利文獻l:特開平11—007436 (圖2，第
段)
這種RF—ID芯片安裝于光盤的結構的一個例子在圖9中示出。在圖9中，在 光盤101上安裝RF—ID芯片106，與該RF—ID芯片106連接的天線線圈109形 成在光盤101上。
發明內容
安裝有上述這種結構的RF—ID芯片的光盤由光盤驅動裝置驅動，通過無線頻 率信號在讀/寫(R/W)裝置與RF—ID芯片之間進行信號的發送接收。
然而，在使用光盤的情況下，由于是通過無線頻率信號進行信息發送接收， 所以產生如下的問題。
艮P，由于數MHz以上的高頻無線信號從讀/寫(R/W)裝置向容納在磁盤驅動 裝置中的RF—ID芯片發出，所以該高頻信號不僅通過RF—ID芯片，還通過磁盤 驅動裝置內的各種電氣電路和導體(主軸電機等)，并在其中產生渦流。由于該 渦流，在電氣電路內產生噪音成分，則原始的信號SN比將會劣化。
本發明的目的是鑒于現有技術的上述問題提出的，提供可以克服該問題，并防止由于渦流的產生而引起的信號SN比劣化的磁盤結構及其制造方法。
用于解決上述問題的本發明，采用如下特征的構成。
(1) 一種磁盤結構，在形成于磁盤上的磁性薄膜上形成無線通信部的構成 部。
(2) —種磁盤結構，在磁盤上按順序形成金屬薄膜、磁性薄膜、絕緣膜， 同時，在上述絕緣膜上形成RF—ID芯片以及與上述RF—ID芯片連 接的天線的構成部。
(3) —種磁盤結構，在磁盤上按順序形成磁性薄膜、絕緣膜，同時，在上 述絕緣膜上形成RF—ID芯片以及與上述RF—ID芯片連接的天線的 構成部。
(4) 上述(2)的磁盤結構，上述金屬膜由鋁材料形成。
(5) 上述(1)至(4)任意一個的磁盤結構，上述磁性薄膜由鐵氧體材料 形成。
(6) 上述(1)至(5)任意一個的磁盤結構，在上述磁盤中形成有凹部， 在該凹部形成有上述構成部。
(7) 上述(1)至(6)任意一個的磁盤結構，上述構成部被樹脂模型層覆
」^i,。
(8) 上述(6)的磁盤結構，形成于上述凹部的上述構成部由樹脂模型覆 蓋，且構成為與上述凹部以外的磁盤平面大致共面。
(9) 上述(1)至(8)任意一個的磁盤結構，上述無線通信部或RF—ID 芯片安裝在磁盤的內圓周側。
(10) 上述(1)至(9)任意一個的磁盤結構，上述磁盤的兩個表面具有記 錄面。
(11) 上述(1)至(10)任意一個的磁盤結構，上述磁盤由兩個磁盤粘貼 構成，在中央部附近位置夾持設置上述無線通信部。
(12) 上述(1)至(11)任意一個的磁盤結構，上述磁盤是光盤。
(13) —種磁盤結構的制造方法，包含制作磁盤的步驟，在上述磁盤上的
規定部分形成金屬薄膜的步驟，在上述金屬薄膜上形成磁性薄膜的步 驟，在上述磁性薄膜上形成絕緣膜的步驟，在上述絕緣膜上形成金屬
薄膜后，通過蝕刻形成期望形狀的天線線圈的步驟，通過粘著層將RF一ID芯片固定在上述磁盤規定區域的步驟，以及將上述RF—ID芯片 與上述天線線圈連接的步驟。 (14) 一種磁盤結構制造方法，包括如下步驟制作磁盤的步驟，在上述磁 盤上的規定部分形成磁性薄膜的步驟，在上述磁性薄膜上形成絕緣膜 的步驟，在上述絕緣膜上形成金屬薄膜后，通過蝕刻形成期望形狀的 天線線圈的步驟，通過粘著層將RF—ID芯片固定在上述磁盤規定區 域的步驟，以及將上述RF—ID芯片與上述天線線圈連接的步驟。 根據本發明，可以大幅度減少對光盤上的RF—ID芯片發出的由于電波 信號通過磁盤驅動裝置內的各種電氣電路和導體部產生的渦流，結果可以防 止由于渦流引起的噪音成分重疊在原本的信號電流中導致的SN比劣化，可 以實現穩定的信號發送接收。
圖1是根據本發明的光盤結構的一個實施例的剖面圖。
圖2是用于說明根據本發明實施例的光盤結構的簡化的部分剖面圖。
圖3是根據本發明的的光盤結構的其它實施例的簡化剖面圖。
圖4是根據本發明的又一實施例的光盤結構的簡化剖面圖。
圖5是將根據本發明的光盤裝載到光盤驅動裝置并使其動作時的簡化的結構
圖6是根據本發明的其它實施例的光盤結構的簡化剖面圖。
圖7是根據本發明又一實施例的光盤結構的簡化剖面圖。
圖8是表示根據本發明的光盤結構的制造工序的流程圖。
圖9是表示現有的安裝到光盤的RF—ID芯片的安裝結構的一個實施例的圖。
符號說明
1光盤驅動器
2讀/寫(R/W)裝置
11轉盤
12主軸電機
13控制電路
14檢波器101、 IOIA、 101B光盤
102金屬薄膜
103磁薄膜
104絕緣膜
105粘著層
106RF—ID芯片
107導線
108連接層
109天線線圈
110樹脂模型層
具體實施例方式
下面，參照
根據本發明的磁盤結構的優選實施例的構成及動作。還 有，在以下實施例的說明中，雖然是以光盤作為磁盤，但是本發明并不局限于光 盤，具有同樣構造的全部磁盤都可以適用。
圖l是根據本發明的磁盤結構的一個實施例的剖面圖。此外，在圖2中示出 了用于說明根據本實施例的光盤結構的簡化后的一部分剖面圖。在圖2中省略了 圖1的一部分構成部。
在圖中，對于本實施例，在普通光盤101的表面上形成有金屬薄膜(在本實 施例中是鋁(Al)膜)102。在該金屬薄膜102上形成磁性薄膜(鐵氧體等)103 的面積比形成RF—ID芯片106的區域大。并且，在該磁性薄膜103上，形成聚酰 亞銨等的絕緣膜104作為柔性襯底。在絕緣膜104上，通過粘著層105與RF—ID 芯片106粘著形成，同時，在圓周方向形成例如由金屬薄膜構成的螺旋狀的天線 線圈109。該天線線圈109和RF—ID芯片106通過導線107和連接層108連接。 特別是，這些金屬薄膜102、磁性薄膜103、絕緣膜104、 RF—ID芯片106、天線 線圈109、導線107以及連接層108等整個表面由樹脂模型層IIO覆蓋。
圖3是根據本發明的磁盤結構的其它實施例的剖面圖。
在本實施例中，在普通的光盤IOI的表面形成凹部后，在該凹部上形成上述 金屬薄膜102、磁性薄膜103、絕緣膜104、 RF—ID芯片106、天線線圈109等。 并且，這些全部構成要素以使樹脂模型層IIO埋入光盤101的凹部的厚度形成。根據這樣的結構，雖然比普通的光盤厚一些，但是可以得到具有均勻厚度的光盤 結構。
圖4是根據本發明又一個實施例的磁盤結構的簡化后的剖面圖。 本實施例是圖1和圖3中示出的實施例的變形例，圖4表示圖1的變形例， RF—ID芯片106設置在光盤的內圓周側(靠近光盤開口孔的一側)。其他的結構 與圖1相同。由于本實施例的RF—ID芯片106設置在光盤的內圓周側，所以與設 置在外側的情況相比，可以減少光盤旋轉時偏離軸心的現象，穩定旋轉，實現動 作的穩定化。
圖5表示將根據本發明的磁盤(光盤)101安裝到磁盤驅動裝置1時的簡化結 構圖，是用于說明由本發明得到的效果的圖。
在通過磁盤驅動裝置1的主軸電機12旋轉驅動的轉盤11上安裝光盤101。控 制電路13在控制主軸電機12旋轉驅動的同時，從光盤101的光數據記錄面讀取 光數據，并控制檢波器14的位置。
安裝在光盤101上的RF—ID芯片106與外部裝置之間的信號發送接收通過無 線信號進行。為此，在磁盤驅動裝置1的外表面側設置有讀/寫(R/W)裝置2。
讀/寫(R/W)裝置2具有天線和無線電路，該天線與形成在RF—ID芯片106 的天線(天線線圈109)之間通過無線信號的形式進行信息的發送接收，其中RF —ID芯片106安裝在光盤101上。
由于RF—ID芯片106進行使用電磁波(電波)的非接觸通信，所以可以以非 接觸的狀態對半導體存儲器(IC芯片)內的數據進行通信(讀取寫入)，如上所 述，RF—ID芯片106通常由IC芯片和與其連接的線圈狀的天線構成。
讀/寫(R/W)裝置2具有讀/寫功能，與設置在上述光盤表面的RF—ID芯片 106內的發送接收部之間通過無線通信進行數據的發送接收。讀/寫(R/W)裝置2 與RF—ID芯片106內的發送接收部之間的數據通信是以例如106kbps的傳輸速度 進行的。
由于RF—ID芯片106內的天線接收來自讀/寫(R/W)裝置2的電波，且通過 共振作用產生電動勢(電磁感應等)，所以通過電源整流部對該電動勢進行整流 并用作RF—ID芯片106的電源。
而且，在使用現有的光盤的情況下，如前所述，從讀/寫(R/W)裝置2向容 納在光盤驅動裝置1中的RF—ID芯片106發送數MHz以上的高頻信號時，不僅在RF—ID芯片106中，而且在磁盤驅動裝置1內的各種電氣電路中和導體(主軸 電機等)中也流動著電波，產生渦流，形成相對于電路中流動的信號的噪音成分。 與此相對的，在本發明中，在與讀/寫(R/W)裝置2相對的一側設置RF—ID 芯片106，在與光盤101的RF—ID芯片106安裝面的相反面一側設置各種電路和 導體，特別是在RF—ID芯片106的下表面形成磁性薄膜103。因此，高頻電波集 中地通過高透射率的磁性薄膜103，而不通過光盤101下方的電路和導體，與現有 技術相比，產生的渦流也會減少。即，得到磁屏蔽效果。
圖6是根據本發明的其它實施例的磁盤結構的簡化剖面圖。 在本實施例中，本發明通過存在形成在光盤101上的磁性薄膜103 (優選是高 透射率的)，使得來自讀/寫(R/W)裝置2的高頻無線信號的通路集中在磁性薄 膜103，由此形成磁屏蔽，因此金屬薄膜102不是必需的。本實施例是省去了該金 屬薄膜102，在光盤101上直接形成磁性薄膜103，并且在其上設置RF—ID芯片 106的例子。
圖7是根據本發明的其它實施例的磁盤結構的簡化剖面圖。 本實施例的光盤采用將兩個光盤(IOIA和101B)粘貼在一起的兩面光盤，由 于在兩個表面都存在光數據記錄區域，如上述實施例所示，所以不能在不存在光 數據記錄區域的表面安裝RF—ID芯片。因此，在本實施例中，在非光數據記錄區 域的空白區域構成本發明的結構。在光盤101A上，形成金屬薄膜102、磁性薄膜 103、 RF—ID芯片106、天線109等。
根據以上說明的本發明的磁盤結構經過如圖8所示的制造工序得到。在制作 成普通的光盤后(步驟S1)，在其上規定的部分形成金屬薄膜102 (步驟S2), 此外，在其上形成磁性薄膜103 (步驟S3)。接下來，形成絕緣膜104 (步驟S4), 為了形成天線線圈，在形成鋁膜等金屬薄膜后，通過蝕刻形成希望形狀的天線線 圈109 (步驟S5)。
并且，通過粘著層105將RF—ID芯片106固定在光盤101的規定區域，并通 過導線107與天線線圈109連接(步驟S6)。這里，可以省略步驟S2中形成金屬 薄膜102的處理。
以上，詳細地描述了本發明優選實施例的構成及動作。但是，這些實施例僅 僅是本發明的示例，不能用于限定本發明。在本領域技術人員容易理解，不脫離 本發明宗旨的情況下，可以根據特定用途進行各種變形改變。例如，在上述實施例中，不存在由鋁材料構成的金屬薄膜也可以得到本發明的效果。此外，在兩個 磁盤粘貼構成磁盤的情況下，如果在中心部附近的位置使RF — ID芯片這樣的電子 電路夾在兩個磁盤之間而設置，可以防止由于夾持壓力導致的該電子電路的損傷。
權利要求
1.一種磁盤結構，其特征在于在形成于磁盤上的磁性薄膜上形成有無線通信部的構成部。
2. —種磁盤結構，其特征在于在磁盤上按順序形成金屬薄膜、磁性薄膜、絕緣膜，同時，在上述絕緣膜上形成RF—ID芯片以及與上述RF-ID芯片連接的天線的構成部。
3. —種磁盤結構，其特征在于在磁盤上按順序形成磁性薄膜、絕緣膜，同 時，在上述絕緣膜上形成RF—ID芯片以及與上述RF—ID芯片連接的天線的構成 部。
4. 一種根據權利要求2記載的磁盤結構，其特征在于上述金屬薄膜由鋁材 料形成。
5. 根據權利要求1至4任意一項記載的磁盤結構，其特征在于上述磁性薄膜由鐵氧體材料形成。
6. 根據權利要求1至5任意一項記載的磁盤結構，其特征在于在上述磁盤中形成有凹部，在該凹部形成有上述構成部。
7. 根據權利要求1至6任意一項權利要求記載的磁盤結構，其特征在于上述構成部被樹脂模型層覆蓋。
8. 根據權利要求6記載的磁盤結構，其特征在于形成于上述凹部的上述構成部由樹脂模型覆蓋，且構成為與上述凹部以外的磁盤表面大致共面。
9. 根據權利要求1至8任意一項記載的磁盤結構，其特征在于上述無線通 信部或RF—ID芯片安裝在磁盤內圓周側。
10. 根據權利要求1至9任意一項記載的磁盤結構，其特征在于上述磁盤的兩個表面具有記錄面。
11. 根據權利要求1至10任意一項記載的磁盤結構，其特征在于上述磁盤由兩個磁盤粘貼構成，在中央部附近位置夾持設置上述無線通信部。
12. 根據權利要求l至ll任意一項記載的磁盤結構，其特征在于上述磁盤是光盤。
13. —種磁盤結構的制造方法，其特征在于，包含制作磁盤的步驟，在上述磁盤上的規定部分形成金屬薄膜的步驟，在上述金屬薄膜上形成磁性薄膜的步驟，在上述磁性薄膜上形成絕緣膜的步驟，在上述絕緣膜上形成金屬薄膜后，通過蝕刻形成期望形狀的天線線圈的步驟，通過粘著層將RF—ID芯片固定在上述磁 盤的規定區域的步驟，以及將上述RF—ID芯片與上述天線線圈連接的步驟。
14. 一種磁盤結構制造方法，其特征在于，包括制作磁盤的步驟，在上述 磁盤上的規定部分形成磁性薄膜的步驟，在上述磁性薄膜上形成絕緣膜的步驟， 在上述絕緣膜上形成金屬薄膜后，通過蝕刻形成期望形狀的天線線圈的步驟，通 過粘著層將RF—ID芯片固定在上述磁盤的規定區域的步驟，以及將上述RF—ID 芯片與上述天線線圈連接的步驟。
全文摘要
提供一種可以防止由于渦流的產生而引起的信號SN比劣化的磁盤結構及其制造方法。在磁盤(101)上按順序形成金屬薄膜(102)、磁性薄膜(103)、絕緣膜(104)，同時，在上述絕緣膜(104)上形成RF-ID芯片(106)以及與RF-ID芯片連接的天線(109)的構成部。
文檔編號G11B7/24097GK101300630SQ20058004490
公開日2008年11月5日 申請日期2005年12月27日 優先權日2004年12月28日
發明者刈本博保, 重富孝士 申請人:王 祝