一種無(wú)線紅外測(cè)溫裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種發(fā)射率可調(diào)的無(wú)線紅外測(cè)溫裝置，基于紅外測(cè)溫傳感器的可調(diào)節(jié)發(fā)射率的紅外非接觸式測(cè)溫裝置。整個(gè)裝置由傳感器模塊、處理器模塊、發(fā)射率設(shè)置模塊、環(huán)境補(bǔ)償模塊、通信模塊和手機(jī)端APP構(gòu)成。本實(shí)用新型，提供了一種低成本、響應(yīng)快，精度高、穩(wěn)定性好的實(shí)時(shí)紅外測(cè)溫裝置，通過(guò)藍(lán)牙通信功能與手機(jī)端進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，實(shí)現(xiàn)溫度的遠(yuǎn)距離讀取，在手機(jī)APP端繪制溫度曲線并且進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。
【專利說(shuō)明】一種無(wú)線紅外測(cè)溫裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及非接觸測(cè)量領(lǐng)域，尤其涉及一種無(wú)線紅外測(cè)溫裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]一切溫度高于絕對(duì)零度的物體都在不停地向周圍空間發(fā)出紅外輻射能量。物體的紅外輻射能量的大小和其按波長(zhǎng)的分布與它的表面溫度有著十分密切的關(guān)系，通過(guò)對(duì)物體自身輻射的紅外能量的測(cè)量，能準(zhǔn)確地測(cè)定它的表面溫度，這是紅外輻射測(cè)溫所依據(jù)的客觀基礎(chǔ)。材料的發(fā)射率對(duì)紅外測(cè)溫的準(zhǔn)確性具有很大的影響，測(cè)溫裝置發(fā)射率的準(zhǔn)確設(shè)置可以提高溫度測(cè)量的準(zhǔn)確性和裝置的精密性。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種紅外測(cè)溫裝置。
[0004]一種紅外測(cè)溫裝置，其特征在于，包括:
[0005]傳感器模塊，處理器模塊，發(fā)射率設(shè)置模塊，環(huán)境溫度補(bǔ)償模塊，藍(lán)牙通信模塊，電源模塊，處理器模塊分別連接傳感器模塊、發(fā)射率設(shè)置模塊、環(huán)境溫度補(bǔ)償模塊、無(wú)線發(fā)射模塊、無(wú)線接收模塊、手機(jī)端APP，
[0006]所述處理器模塊分別與所述傳感器模塊、所述發(fā)射率設(shè)置模塊、所述環(huán)境溫度補(bǔ)償模塊、所述無(wú)線發(fā)射模塊連接，所述無(wú)線接收模塊與所述無(wú)線發(fā)射模塊通過(guò)無(wú)線通信方式相連，所述手機(jī)端APP與所述無(wú)線接收模塊連接；
[0007]所述傳感器模塊包括無(wú)源紅外線溫度傳感器；
[0008]所述處理器模塊采用多功能超低功耗微處理器；
[0009]所述手機(jī)端APP通過(guò)所述無(wú)線發(fā)射模塊和所述無(wú)線接收模塊與所述處理器連接，進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，實(shí)現(xiàn)溫度的遠(yuǎn)距離讀??；
[0010]所述溫度補(bǔ)償模塊分別與處理器模塊和傳感器模塊連接，進(jìn)行補(bǔ)償運(yùn)算；
[0011]所述傳感器模塊與所述處理器模塊之間使用I2C協(xié)議進(jìn)行通信，對(duì)傳感器內(nèi)的寄存器進(jìn)行讀寫；
[0012]所述電源模塊連接所述處理器模塊。
[0013]本實(shí)用新型相比于現(xiàn)有技術(shù)具有以下有益效果:
[0014](I)通過(guò)發(fā)射率設(shè)置，可以實(shí)現(xiàn)發(fā)射率可調(diào)功能，從而增加了測(cè)量的精確性和裝置的精密性。
[0015](2)通過(guò)環(huán)境補(bǔ)償模塊可以修正環(huán)境溫度對(duì)目標(biāo)物體溫度測(cè)量的影響，從而進(jìn)一步提高測(cè)量的準(zhǔn)確性。
[0016](3)通過(guò)藍(lán)牙通信，可以實(shí)現(xiàn)裝置與手機(jī)APP端的數(shù)據(jù)傳輸，在手機(jī)端繪畫溫度曲線并進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，從而提高了裝置的智能性，使裝置的實(shí)用性更強(qiáng)，操作更簡(jiǎn)單方便。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0017]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本實(shí)用新型一種無(wú)線紅外測(cè)溫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型提供的一種無(wú)線紅外測(cè)溫裝置測(cè)溫的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0021]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0022]如圖1，一種紅外測(cè)溫裝置，其特征在于，包括:
[0023]傳感器模塊，處理器模塊，發(fā)射率設(shè)置模塊，環(huán)境溫度補(bǔ)償模塊，藍(lán)牙通信模塊，電源模塊，處理器模塊分別連接傳感器模塊、發(fā)射率設(shè)置模塊、環(huán)境溫度補(bǔ)償模塊、無(wú)線發(fā)射模塊、無(wú)線接收模塊、手機(jī)端APP，
[0024]所述處理器模塊分別與所述傳感器模塊、所述發(fā)射率設(shè)置模塊、所述環(huán)境溫度補(bǔ)償模塊、所述無(wú)線發(fā)射模塊連接，所述無(wú)線接收模塊與所述無(wú)線發(fā)射模塊通過(guò)無(wú)線通信方式相連，所述手機(jī)端APP與所述無(wú)線接收模塊連接；
[0025]所述傳感器模塊包括無(wú)源紅外線溫度傳感器；
[0026]所述處理器模塊采用多功能超低功耗微處理器；
[0027]所述手機(jī)端APP通過(guò)所述無(wú)線發(fā)射模塊和所述無(wú)線接收模塊與所述處理器連接，進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，實(shí)現(xiàn)溫度的遠(yuǎn)距離讀??；
[0028]所述溫度補(bǔ)償模塊分別與處理器模塊和傳感器模塊連接，進(jìn)行補(bǔ)償運(yùn)算；
[0029]所述傳感器模塊與所述處理器模塊之間使用I2C協(xié)議進(jìn)行通信，對(duì)傳感器內(nèi)的寄存器進(jìn)行讀寫；
[0030]所述電源模塊連接所述處理器模塊。
[0031]如圖2，為本實(shí)用新型提供的一種無(wú)線紅外測(cè)溫裝置測(cè)溫的流程圖，所述傳感器模塊測(cè)量環(huán)境溫度或目標(biāo)溫度，所述處理器模塊根據(jù)所述環(huán)境溫度或目標(biāo)溫度計(jì)算并修正，通過(guò)無(wú)線發(fā)射模塊、無(wú)線接收模塊將結(jié)果傳輸至手機(jī)APP端，進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與分析。以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種無(wú)線紅外測(cè)溫裝置進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種紅外測(cè)溫裝置，其特征在于，包括:傳感器模塊，處理器模塊，發(fā)射率設(shè)置模塊，環(huán)境溫度補(bǔ)償模塊，藍(lán)牙通信模塊，電源模塊，處理器模塊分別連接傳感器模塊、發(fā)射率設(shè)置模塊、環(huán)境溫度補(bǔ)償模塊、無(wú)線發(fā)射模塊、無(wú)線接收模塊、手機(jī)端APP ； 所述處理器模塊分別與所述傳感器模塊、所述發(fā)射率設(shè)置模塊、所述環(huán)境溫度補(bǔ)償模塊、所述無(wú)線發(fā)射模塊連接，所述無(wú)線接收模塊與所述無(wú)線發(fā)射模塊通過(guò)無(wú)線通信方式相連，所述手機(jī)端APP與所述無(wú)線接收模塊連接； 所述傳感器模塊包括無(wú)源紅外線溫度傳感器； 所述處理器模塊采用多功能超低功耗微處理器； 所述手機(jī)端APP通過(guò)所述無(wú)線發(fā)射模塊和所述無(wú)線接收模塊與所述處理器連接，進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，實(shí)現(xiàn)溫度的遠(yuǎn)距離讀??； 所述溫度補(bǔ)償模塊分別與處理器模塊和傳感器模塊連接，進(jìn)行補(bǔ)償運(yùn)算； 所述傳感器模塊與所述處理器模塊之間使用I2C協(xié)議進(jìn)行通信，對(duì)傳感器內(nèi)的寄存器進(jìn)行讀與； 所述電源模塊連接所述處理器模塊。
【文檔編號(hào)】G08C17/02GK204085700SQ201420568409
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月29日
【發(fā)明者】顧喆涵, 李文軍 申請(qǐng)人:中國(guó)計(jì)量學(xué)院