專利名稱：一種超小型紅外遙控接收放大裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種遙控接收裝置，特別是涉及一種超小型紅外遙控接收放大裝置。
背景技術：
紅外遙控技術是一種利用紅外線進行點對點通信的技術，紅外線在頻譜上居于可見光之外，所以抗干擾性強，具有光波的直線傳播特性，不易產生相互間的干擾，是很好的信息傳輸媒體。采用紅外遙控技術具有信號無干擾、傳輸準確度高，體積小、功率低，成本低廉的特點，為此被廣泛地應用于各個電子領域中，尤其在家電領域如彩電、DVD、空調等使用相當普及。隨著電子集成技術的快速發展和電子元器件的小型化趨勢，現有技術的紅外遙控接收放大裝置是將光敏接收器與前置放大器集成在一起，采用環氧封裝構成一個類似于三極管一樣的管子，這就是現在人們通常所指的紅外遙控接收放大器，從而實現對遙控信號的接收放大。但是，一方面由于半導體放大集成電路的抗干擾能力差；另一方面由于廣播、電視、微波、通信等技術的快速發展和普及，射頻設備功率的成倍提高，使空間中布滿了各種電磁干擾；若將光敏接收器和前置放大器兩芯片直接封裝起來，其半導體放大集成電路就會很容易受到電磁干擾而影響工作的穩定性和可靠性，為此，對半導體放大集成電路芯片進行屏蔽是實現光敏接收器與前置放大器集成的關鍵。為解決這一問題，參見
圖1所示，德國的在先專利采用的是將支架的板體21′一體延伸制出一塊片體33′，再將該片體33′翻轉過來形成一塊擋片罩蓋在光敏接收器芯片11′和半導體放大集成電路芯片12′上，從而形成對半導體放大集成電路的屏蔽，其中片體33′的中部掏空301′使光敏接收器便于接收，由于擋片33′與固定兩芯片11′、12′的板體21′之間都為空，這就使得屏蔽效果較差，而且由于片體33′翻轉需要機械應力，容易造成對集成電路金絲的破壞；參見圖2所示，而日本的在先專利，則是用鐵殼做一個蓋3′，同樣在光敏接收處掏空301′，而后用機械設備將蓋子3′點鉚在固定光敏接收器芯片11′和半導體放大集成電路芯片12′的板體21′上，雖然，相比于德國專利屏蔽效果有所改善，但仍顯不足，且安裝極為麻煩，需要專門的設備，造成機械應力大，潛在的破壞也大，同時，由于成本較高，其性價比較差，體積也較大，不利于電子元器件的小型化。另外，以上德國和日本專利這種中間挖空的做法，在電磁輻射大的情況下，仍需要特定的屏蔽裝置來加強。
實用新型內容本實用新型的目的在于克服現有技術之不足，提供一種超小型紅外遙控接收放大裝置，既有較好的屏蔽效果，使管子的接收距離大大延長，而且制作工藝十分簡單、方便，使性價比得到較好的提升，同時體積可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種超小型紅外遙控接收放大裝置，它包括一光敏接收器芯片、一半導體放大集成電路芯片、一支架、一金屬絲網罩、一灌封體；支架由板體和管腳構成；光敏接收器芯片和半導體放大集成電路芯片裝接在支架的板體的對應位置處，光敏接收器芯片和半導體放大集成電路芯片之間電連接；金屬絲網罩外罩于光敏接收器芯片和半導體放大集成電路芯片，金屬絲網罩的邊緣與支架相接，其相接處設有粘接點；灌封體包覆于金屬絲網罩、光敏接收器芯片、半導體放大集成電路芯片和支架的板體及支架的部分管腳，并填充于金屬絲網罩與光敏接收器芯片、半導體放大集成電路芯片、支架之間的空間；金屬絲網罩的前部兩側設有便于走線或防止與支架管腳相接觸的開口。
所述的金屬絲網罩的頂部分設為第一網格區和第二網格區，所述的第一網格區與光敏接收器芯片的裝接位置相對應，第一網格區的網格密度稀于第二網格區的網格密度。
所述的第一網格區的形狀為圓形或橢圓形或正方形或長方形。
所述的金屬絲網罩的網格由第一網格區中心向周邊呈漸次密集。
所述的金屬絲網罩為圓形或椰圓形或正方形或長方形。
所述的金屬絲網罩為三角形或多邊形或異形。
所述的金屬絲網罩的網格為方形或菱形。
所述的灌封體為環氧樹脂灌制而成。
所述的金屬絲網罩邊緣與支架的相接處均勻設有若干的粘接點，其粘接點為銀膠粘接相固定。
所述的金屬絲網罩邊緣與支架的相接處對稱設有四個粘接點，其粘接點為銀膠粘接相固定。
制作時，先制作好金屬絲網罩，該金屬絲網罩可以是密度相同的網格，也可以是在相對于光敏接收器芯片的裝接位置處設置較為稀疏的網格；將光敏接收器芯片、半導體放大集成電路芯片固定在支架的板體上，并分別實現光敏接收器芯片、半導體放大集成電路芯片之間以及與支架的三個管腳之間的電連接，而后將金屬絲網罩外罩于光敏接收器芯片和半導體放大集成電路芯片，金屬絲網罩的邊緣與支架相接，其相接處設有粘接點，粘接點采用銀膠粘接相固定即可，最后進行環氧樹脂灌封，使灌封體包覆于金屬絲網罩、光敏接收器芯片、半導體放大集成電路芯片和支架的板體以及部分的管腳，并填充于金屬絲網罩與光敏接收器芯片、半導體放大集成電路芯片、支架之間的空間，從而形成一個類似于三極管一樣的管子，為超小型紅外遙控接收放大裝置。
使用時，利用金屬絲網罩相對應于光敏接收器芯片裝接位置的較為稀疏的網格可以實現對紅外信號的接收，而利用金屬絲網罩可以實現對電磁干擾信號的屏蔽。
本實用新型的有益效果是，由于采用了一金屬絲網罩來作為紅外遙控接收放大器的屏蔽裝置，將金屬絲網罩外罩于光敏接收器芯片、半導體放大集成電路芯片，金屬絲網罩的邊緣與支架相接，其相接處采用銀膠四點粘接相固定，而灌封體則包覆于金屬絲網罩、光敏接收器芯片、半導體放大集成電路芯片和部分支架，并填充于金屬絲網罩與光敏接收器芯片、半導體放大集成電路芯片、支架板體之間的空間，且金屬絲網罩頂部相對于光敏接收器芯片的裝接位置處設有較為稀疏的網格區，這樣就可以利用金屬絲網罩較為稀疏的網格區實現對紅外信號的接收，利用金屬絲網罩的網格實現對電磁干擾信號的屏蔽，既有較好的屏蔽效果，使裝置的接收距離大大延長，而且由于金屬絲網罩輕巧采用銀膠點接即可，使得制作工藝十分簡單、方便，性價比得到較好的提升，同時體積可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢。
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步詳細說明；但本實用新型的一種超小型紅外遙控接收放大裝置不局限于實施例。
圖1是德國專利的支架及其屏蔽結構的構造示意圖；圖2是日本專利的支架及其屏蔽結構的構造示意圖；圖3是本實用新型的外形結構示意圖；
圖4是本實用新型的支架及其屏蔽結構的構造示意圖；圖5是本實用新型的支架的構造示意圖；圖6是本實用新型的金屬絲網罩的構造示意圖；圖7是本實用新型的金屬絲網罩另一實施例的構造示意圖。
具體實施方式
參見圖3至圖6所示，一種紅外遙控接收放大裝置，它包括一光敏接收器芯片11、半導體放大集成電路芯片12、一支架2、一金屬絲網罩3、一灌封體4；支架2由板體21和管腳22構成；光敏接收器芯片11和半導體放大集成電路芯片12裝接在支架的板體21的對應位置處，光敏接收器芯片11和半導體放大集成電路芯片12之間電連接；金屬絲網罩3外罩于光敏接收器芯片11和半導體放大集成電路芯片12，金屬絲網罩3的邊緣與支架2相接，其相接處設有粘接點31；灌封體4包覆于金屬絲網罩3、光敏接收器芯片11、半導體放大集成電路芯片12和支架的板體21及支架的部分管腳22，并填充于金屬絲網罩3與光敏接收器芯片11、半導體放大集成電路芯片12、支架2之間的空間；金屬絲網罩3的前部兩側設有便于走線或防止與支架管腳相接觸的開口32。
其中，金屬絲網罩3的頂部分設為第一網格區301和第二網格區302，所述的第一網格區301與光敏接收器芯片11的裝接位置相對應，第一網格區301的網格密度稀于第二網格區302的網格密度，第一網格區301的形狀為圓形；金屬絲網罩3的形狀為長方形；金屬絲網罩的網格為菱形；灌封體4為環氧樹脂灌制而成；金屬絲網罩3邊緣與支架2的相接處對稱設有四個粘接點31，其粘接點31為銀膠粘接相固定。
制作時，先制作好金屬絲網罩3，該金屬絲網罩3在相對于光敏接收器芯片11的裝接位置處設置較為稀疏的網格區301；將光敏接收器芯片11、半導體放大集成電路芯片12固定在支架2的板體21上，并分別實現光敏接收器芯片11、半導體放大集成電路芯片12之間以及與支架的三個管腳22之間的電連接，而后將金屬絲網罩3外罩于光敏接收器芯片11和半導體放大集成電路芯片12，金屬絲網罩3的邊緣與支架2相接，其相接處設有粘接點31，粘接點31采用銀膠粘接相固定即可，最后進行環氧樹脂灌封，使灌封體4包覆于金屬絲網罩3、光敏接收器芯片11、半導體放大集成電路芯片12和支架的板體21以及部分的管腳22，并填充于金屬絲網罩3與光敏接收器芯片11、半導體放太集成電路芯片12、支架2之間的空間，從而形成一個類似于三極管一樣的管子，為超小型紅外遙控接收放大裝置。
使用時，利用金屬絲網罩3相對應于光敏接收器芯片裝接位置的較為稀疏的網格301可以實現對紅外信號的接收，而利用金屬絲網罩3可以實現對電磁干擾信號的屏蔽。
由于采用了將一金屬絲網做成罩體3作為電磁干擾屏蔽網灌封在構成紅外遙控接收放大器的管體內，來作為紅外遙控接收放大器的屏蔽裝置，且金屬絲網罩3設有較為稀疏的第一網格區301，這樣就可以利用金屬絲網罩第一網格區301較為稀疏的網格實現對紅外信號的接收，利用金屬絲網罩3的網格實現對電磁干擾信號的屏蔽，既有較好的屏蔽效果，使裝置的接收距離大大延長，而且制作工藝十分簡單，性價比得到較好的提升，同時體積可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢。
圖7為另一實施例的紅外遙控接收放大裝置，與前述不同的是，金屬絲網罩的第一網格區301的形狀為正方形。
權利要求1.一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于它包括一光敏接收器芯片、一半導體放大集成電路芯片、一支架、一金屬絲網罩、一灌封體；支架由板體和管腳構成；光敏接收器芯片和半導體放大集成電路芯片裝接在支架的板體的對應位置處，光敏接收器芯片和半導體放大集成電路芯片之間電連接；金屬絲網罩外罩于光敏接收器芯片和半導體放大集成電路芯片，金屬絲網罩的邊緣與支架相接，其相接處設有粘接點；灌封體包覆于金屬絲網罩、光敏接收器芯片、半導體放大集成電路芯片和支架的板體及支架的部分管腳，并填充于金屬絲網罩與光敏接收器芯片、半導體放大集成電路芯片、支架之間的空間；金屬絲網罩的前部兩側設有便于走線或防止與支架管腳相接觸的開口。
2.根據權利要求1所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網罩的頂部分設為第一網格區和第二網格區，所述的第一網格區與光敏接收器芯片的裝接位置相對應，第一網格區的網格密度稀于第二網格區的網格密度。
3.根據權利要求2所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的第一網格區的形狀為圓形或橢圓形或正方形或長方形。
4.根據權利要求2所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網罩的網格由第一網格區中心向周邊呈漸次密集。
5.根據權利要求1所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網罩為圓形或椰圓形或正方形或長方形。
6.根據權利要求1所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網罩為三角形或多邊形或異形。
7.根據權利要求1所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網罩的網格為方形或菱形。
8.根據權利要求1所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的灌封體為環氧樹脂灌制而成。
9.根據權利要求1所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網罩邊緣與支架的相接處均勻設有若干的粘接點，其粘接點為銀膠粘接相固定。
10.根據權利要求9所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網罩邊緣與支架的相接處對稱設有四個粘接點，其粘接點為銀膠粘接相固定。
專利摘要本實用新型公開了一種超小型紅外遙控接收放大裝置，它包括光敏接收器芯片、半導體放大集成電路芯片、支架、金屬絲網罩、灌封體，其中金屬絲網罩外罩于兩芯片，并與支架采用銀膠粘接相固定，金屬絲網罩可以設有密度較為稀疏的第一網格區。采用該結構后，利用金屬絲網罩第一網格區較為稀疏的網格實現對紅外信號的接收，利用金屬絲網罩的網格實現屏蔽，既有較好的屏蔽效果，使裝置的接收距離大大延長，而且制作工藝十分簡單，性價比得到較好的提升，同時體積可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢。
文檔編號G08C23/04GK2742512SQ20042009760
公開日2005年11月23日 申請日期2004年11月5日 優先權日2004年11月5日
發明者游志鋒 申請人:游志鋒