集成化的電渦流式鈔票厚度檢測裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及金融自動服務終端技術領域，特別是涉及一種集成化的電渦流式鈔票厚度檢測裝置。
【背景技術】
[0002]現金處理設備(點鈔機、循環機、清分機等)中為了確保對處理的鈔票計數準確，都具備厚度檢測裝置，厚度檢測裝置在現金處理設備中的作用是檢測薄片類介質的厚度，即紙幣的厚度，獲得紙幣的厚度不僅可以用來判斷是否符合真實紙幣的特征，而且還可以保證紙幣分離和傳送時進行計數的準確性，為現金處理設置提供的定量而且定性的紙幣提供保障。目前的現金處理設備，一般采用超聲波傳感器檢測厚度，而該類型傳感器受工作環境(尤其是灰塵)的影響較大，所以環境適應性差。
[0003]目前的電渦流檢測技術，由于震蕩電路、放大電路、采集及濾波電路等均由分離式器件搭建而成，不可避免面的在信號檢測鏈路中易于引入噪聲的干擾，并且由于檢測通道數較多，造成傳感器內部電路龐大，成本較高，且結構尺寸偏大，不易于安裝及產品小型化設計。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是針對現有技術中存在的技術缺陷，而提供一種集成化的電渦流式鈔票厚度檢測裝置。
[0005]為實現本實用新型的目的所采用的技術方案是:
[0006]—種集成化的電渦流式鈔票厚度檢測裝置，包括與隨動輥組件聯動且其上設置有金屬塊的底板，固定設置在底板上方且與金屬塊對應的電渦流線圈，以及LDC1000集成芯片和控制器，所述的LDC1000集成芯片給電渦流線圈提供交流震蕩電流輸出同時采集由于金屬塊與電渦流線圈距離變化造成的線圈電感值的變化量并輸出給控制器。
[0007]還包括設置在電渦流線圈輸入前或輸出后的并與控制器連通的分時選通電路，所述的LDC1000集成芯片與分時選通電路一一對應設置，分時選通電路依次交錯將交流震蕩電流輸出至各電渦流線圈或者將電渦流線圈輸出連通至LDC1000集成芯片以避免相鄰通道的瞬時磁場干擾。
[0008]所述的分時選通電路包括兩組模擬通道選通芯片，其對偶數通道和奇數通道進行時間上的分時選通和空間上的間隔選通。
[0009]所述的電渦流線圈由電路印制板走線繞制而成。
[0010]電路印制板的頂層和底層上分別設置有線圈，兩層的線圈由貫通線連通。
[0011]—種利用鈔票厚度檢測裝置的檢厚方法，1)LDC1000集成芯片輸出交流震蕩電流給電渦流線圈輸出至分時選通電路；
[0012]2)分時選通電路將其中部分電渦流線圈逐一與LDC1000集成芯片的交流震蕩流量導通；
[0013]3)LDC1000集成芯片采集由于金屬塊與電渦流線圈距離變化造成的線圈電感值的變化量并將該變化量輸出至控制器；
[0014]4)控制器根據該變化量的電壓范圍判斷是否疊鈔以及有幾張鈔票疊；
[0015]5)控制器控制分時選通電路通斷狀態切換；
[0016]6)重復步驟2)到5)直至結束。
[0017]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:
[0018]本實用新型采用集成化芯片，實用性強，可很好的濾出外界噪聲對鈔票厚度微弱信號的電氣干擾，該實用新型能較好的適應金融行業通過對鈔票厚度信息的采集，使用精密的電渦流式傳感器進行檢測，并且該傳感器檢測范圍小，檢測精度高，集成化高，根據產生的信號能分析出疊鈔數量，有利于后期進行分析處理。
【附圖說明】
[0019]圖1所示為本實用新型的集成化的電渦流式鈔票厚度檢測裝置的結構示意圖；
[0020]圖2所示為偶數通道多路選擇的連接示意圖；
[0021]圖3所示為奇數通道多路選擇的連接示意圖；
[0022]圖4所示為分時選通模塊使能信號產生電路圖；
[0023]圖5所示為LDC1000集成芯片連接示意圖。
【具體實施方式】
[0024]以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0025]如圖1-5所示，本實用新型的集成化的電渦流式鈔票厚度檢測裝置包括包括與隨動輥組件聯動且其上設置金屬塊的底板，固定設置在底板上方且與金屬塊對應的電渦流線圈，以及LDC1000集成芯片，如LDC1000NHR，和控制器，所述的LDC1000集成芯片給電渦流線圈提供交流震蕩電流輸出同時采集由于金屬塊與電渦流線圈距離變化造成的線圈電感值的變化量并輸出給控制器，其中，還包括設置在電渦流線圈輸入前的分時選通電路，所述的LDC1000集成芯片與分時選通電路一一對應設置，分時選通電路依次交錯將交流震蕩電流輸出至各電渦流線圈以避免相鄰通道的瞬時磁場干擾。具體來說，LDC1000集成芯片，使用8M晶體產生時鐘基準，通過對所有通道的掃描，可以實現監控被測金屬與電渦流線圈之間的距離變化量，并可以由CPU通過SPI數字接口直接讀出該變化量，實現鈔票厚度的檢測。當然，所述的分時選通電路還可設置在電渦流線圈的輸出與LDC1000集成芯片之間，同樣去渠道上述效果。
[0026]優選地，所述的分時選通電路包括兩組模擬通道選通芯片，其對偶數通道和奇數通道進行時間上的分時選通和空間上的間隔選通。
[0027]本實用新型采用集成化的專用芯片，實用性強，可很好的濾出外界噪聲對鈔票厚度微弱信號的電氣干擾，該實用新型能較好的適應金融行業通過對鈔票厚度信息的采集，使用精密的電渦流式傳感器進行檢測，并且該傳感器檢測范圍小，檢測精度高，集成化高，根據產生的信號能分析出疊鈔數量，有利于后期進行分析處理。
[0028]具體地說，所述的電渦流線圈由電路印制板走線繞制而成，電路印制板的頂層和底層上分別設置有線圈，兩層的線圈由貫通線連通，將線圈直接設置在電路板上而且上下對應的連通的兩圈設計，提高了磁通變化的檢測準確性，為后續分析處理信號提供了基礎。
[0029]利用上述鈔票厚度檢測裝置的檢厚方法，具體如下，
[0030]DLDC1000集成芯片輸出交流震蕩電流給電渦流線圈輸出至分時選通電路，如數據選通模塊的74HC4051 ;
[0031]2)分時選通電路將其中部分電渦流線圈逐一與LDC1000集成芯片的交流震蕩流量導通；如采用兩個74HC4051分別對應奇數位和偶數位的電渦流線圈，則74HC4051控制奇數位的電渦流線圈逐一交替供能后再切換至偶數位的電渦流線圈供能逐一交替供能，分時分區域選通避免相鄰通道的瞬時磁場干擾；因為74HC4051的E管腳為芯片使能信號，高電平有效，兩個74HC4051模塊通過S3進行使能，當S3為高的時候，選通一個，同時產生反向低電平/S3信號，禁止另外一個，反之相反。如圖2所示，控制器產生一個電壓控制信號S3，該電壓控制信號經電阻R27接入三極管Q1的基極，所述的三極管Q1的漏極接地，集電極經電阻R26與5V電源電壓連通，同時集電極引出的輸出即為/S3，
[0032]3)LDC1000集成芯片采集由于金屬塊與電渦流線圈距離變化造成的線圈電感值的變化量并將該變化量輸出至控制器；該變化量是一個電壓值，因為不同厚度的鈔票通過時，金屬塊發生的移動量不同，則對應的變化量不同，
[0033]4)控制器根據該變化量的電壓范圍判斷是否疊鈔以及有幾張鈔票疊；經過濾波整形處理后的變化量的電壓值即可直接對應出鈔票的厚度，這樣即可從該厚度值分析出是否疊鈔，以及疊鈔的數量，兩張還是三張或者四張，這樣對于后期的數據處理提供基礎。
[0034]5)控制器控制分時選通電路通斷狀態切換；
[0035]6)重復步驟2)到5)直至結束。
[0036]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出的是，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種集成化的電渦流式鈔票厚度檢測裝置，其特征在于，包括與隨動輥組件聯動且其上設置有金屬塊的底板，固定設置在底板上方且與金屬塊對應的電渦流線圈，以及LDC1000集成芯片和控制器，所述的LDC1000集成芯片給電渦流線圈提供交流震蕩電流輸出同時采集由于金屬塊與電渦流線圈距離變化造成的線圈電感值的變化量并輸出給控制器。2.如權利要求1所述的鈔票厚度檢測裝置，其特征在于，還包括設置在電渦流線圈輸入前或輸出后的并與控制器連通的分時選通電路，所述的LDC1000集成芯片與分時選通電路一一對應設置，分時選通電路依次交錯將交流震蕩電流輸出至各電渦流線圈或者將電渦流線圈輸出連通至LDC1000集成芯片以避免相鄰通道的瞬時磁場干擾。3.如權利要求2所述的鈔票厚度檢測裝置，其特征在于，所述的分時選通電路包括兩組模擬通道選通芯片，其對偶數通道和奇數通道進行時間上的分時選通和空間上的間隔選通。4.如權利要求1所述的鈔票厚度檢測裝置，其特征在于，所述的電渦流線圈由電路印制板走線繞制而成。5.如權利要求4所述的鈔票厚度檢測裝置，其特征在于，電路印制板的頂層和底層上分別設置有線圈，兩層的線圈由貫通線連通。
【專利摘要】本實用新型公開了一種集成化的電渦流式鈔票厚度檢測裝置，包括與隨動輥組件聯動且其上設置有金屬塊的底板，固定設置在底板上方且與金屬塊對應的電渦流線圈，以及LDC1000集成芯片和控制器，所述的LDC1000集成芯片給電渦流線圈提供交流震蕩電流輸出同時采集由于金屬塊與電渦流線圈距離變化造成的線圈電感值的變化量并輸出給控制器。本實用新型采用集成化芯片，實用性強，可很好的濾出外界噪聲對鈔票厚度微弱信號的電氣干擾，該實用新型能較好的適應金融行業通過對鈔票厚度信息的采集，使用精密的電渦流式傳感器進行檢測，并且該傳感器檢測范圍小，檢測精度高，集成化高，根據產生的信號能分析出疊鈔數量，有利于后期進行分析處理。
【IPC分類】G07D13/00
【公開號】CN204965584
【申請號】CN201520307036
【發明人】江浩然
【申請人】恒銀金融科技股份有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年5月13日