一種筆記本散熱結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型記載了一種筆記本散熱結構，涉及計算機散熱領域，包括設置在電腦底板上的微型半導體制冷片、溫度控制器、CPU導熱結構，所述微型半導體制冷片固定在電源槽內，微型半導體制冷片的制冷面與電腦電源接觸，微型半導體制冷片的制熱面與電腦底板的底端外殼相接；所述溫度控制器上連有與電源、CPU相連的兩個溫度傳感器，當溫度過高時溫度控制器通過導線控制微型半導體制冷片、風扇工作，能及時冷卻電源，避免電源被燒壞，提高電源使用壽命，有效避免水、灰塵、雜質等進入內部電路板損壞CPU。
【專利說明】
一種筆記本散熱結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種計算機散熱結構，尤其涉及一種筆記本散熱結構。
【背景技術】
[0002]筆記本在工作時電源和CPU經常會產生較大的熱量，若不能及時散熱，將直接影響運行速率以及電源和CPU的使用壽命。電腦體積及內部空間較小，發熱元件因集中分布而產生的散熱問題更加突出。在現有的散熱過程中，導熱原件與發熱元件之間的熱傳導較慢，高溫熱量容易積聚在導熱部件內，不易向散熱片傳導，導致散熱效率極低。現有筆記本都沒有對電源做散熱處理，再者，現有解決CPU散熱問題一般是采用溫控風扇進行散熱，即裝設散熱片以及風扇，在此種散熱結構中，散熱片、CPU、風扇均與外界接觸并處于統一的大氣環境中，在CPU溫度過高時，風扇從外界吸收冷空氣極易導致外界的水、灰塵、沙土等進入內部電路板損壞CPU。
【實用新型內容】
[0003]為解決現有筆記本的散熱效果不佳以及散熱片、CPU、風扇均與外界接觸容易導致內部電路損壞的缺陷，本實用新型特提供一種筆記本散熱結構。
[0004]本實用新型的技術方案如下:
[0005]—種筆記本散熱結構，包括設置在電腦底板上的微型半導體制冷片、溫度控制器、CPU導熱結構，所述微型半導體制冷片固定在電源槽內，微型半導體制冷片的制冷面與電腦電源接觸，微型半導體制冷片的制熱面與電腦底板的底端外殼相接;所述CPU導熱結構包括第一導熱底板、設置在CPU上表面上的第二導熱底板以及兩端分別連接第一導熱底板、第二導熱底板的導熱管;還包括設置在機箱底部上的艙體、安裝在第一導熱底板下表面上的散熱片以及固定在散熱片側面上的風扇;艙體為上端開口的空腔結構，所述第一導熱底板與艙體上端開口相連形成一密封艙，散熱片與風扇設置在密封艙中。在本方案中，設置在CPU上表面上的第二導熱底板將吸收到的CPU熱量通過導熱管傳遞到第一導熱底板，第一導熱底板再將熱量傳遞到散熱片上，本方案中若干散熱片均勻設置在第一導熱底板上，使得散熱面積較大。再者，艙體底部相對風扇的位置以及艙體的側壁相對于散熱片的位置分別開設有進風口以及出風口，散熱片之間的間隙形成通風通道，待CPU運行過熱時，風扇將從艙體底部吸收機箱外部的冷空氣并送至散熱片，待冷空氣通過散熱片后，熱空氣將從出風口排出。傳統的CPU散熱一般是通過在CPU上裝設散熱片以及風扇進行散熱，在此種散熱結構中，散熱片、CPU、風扇均與外界接觸并處于統一的大氣環境中，在CPU溫度過高時，風扇從外界吸收冷空氣極易導致外界的水、灰塵、沙土等進入內部電路板損壞CPU。為解決此缺陷，發明人通過將風扇以及散熱片設置在密封艙中，將CPU、內部電路板與風扇、散熱片完全隔離，使得在散熱過程中風扇從艙體底部吸入的冷空氣以及排出的熱空氣只能在密封艙內循環，有效地避免了水、灰塵、雜質等進入內部電路板損壞CPU;所述溫度控制器上連有與電源、CPU相連的兩個溫度傳感器，當溫度過高時溫度控制器通過導線控制微型半導體制冷片、風扇工作。
[0006]進一步的，所述電腦底板的底端與微型半導體制冷片的制熱面相應位置設有透氣孔，及時將微型半導體制冷片自身的熱量散發出去，避免反過來加劇電源溫度。
[0007]進一步的，所述導熱管為內部中空結構，導熱管的內壁上均勻設置有導熱介質。導熱管為金屬材料制成，優選地，本方案中的導熱管采用銅管。均勻設置在導熱管內壁上的導熱介質使得導熱管能夠快速吸收CPU模塊發出的熱量，并將熱量經第一導熱底板高效快速的傳導至散熱片，使得熱量不易積聚，有效地提高了導熱效率，提高了CPU模塊的散熱效果O
[0008]進一步地，所述導熱介質為粉末狀金屬顆粒。金屬導熱能力比非金屬導熱能力強，在導熱管內壁上均勻設置的粉末狀金屬顆粒進一步地增加了導熱面積，保證CPU上的熱量被及時吸收并傳遞。
[0009]進一步地，所述艙體上表面上開設有密封槽，密封墊圈設置在密封槽內，第一導熱底板通過密封墊圈與艙體相連。密封墊圈的設置保證了第一導熱底板與艙體之間形成密封艙，避免因密封力度不夠，風扇從機箱外部吸入的冷空氣從第一導熱底板與艙體的連接處流出而進入內部電路板損壞CPU。
[0010]進一步地，還包括固定在第一導熱底板側面上的掛耳以及對應掛耳的位置設置在艙體側壁上的螺紋孔，第一導熱底板與艙體通過螺栓同時貫穿掛耳與螺紋孔進行連接。在本方案中，第一導熱底板與艙體通過螺栓連接，使得第一導熱底板與艙體間便于拆卸，在散熱出現問題時，便于對密封艙內的風扇與散熱片進行檢修。
[0011 ]綜上所述，本實用新型的有益技術效果如下:
[0012](I)溫度控制器的設置，保證筆記本電源及CPU溫度達到一定值時散熱機構的及時工作，同時避免了溫度較低時空轉；
[0013](2)電源上專門設置了微型半導體制冷片，及時冷卻電源，避免電源被燒壞，提高電源使用壽命；
[0014](3)風扇以及散熱片設置在密封艙中，保證了在散熱過程中風扇從艙體底部吸入的冷空氣以及排出的熱空氣只能在密封艙內循環，有效地避免了水、灰塵、雜質等進入內部電路板損壞CPU;
[0015](4)導熱管為內部中空結構且導熱管的內壁上均勻設置的導熱介質使得CPU上的熱量不易積聚，有效地提高了導熱效率，增強了散熱效果；
[0016](5)粉末狀金屬顆粒的導熱性能較強，導熱介質采用粉末狀金屬顆粒進一步增強了導熱管的導熱效率；
[0017](6)第一導熱底板與艙體通過密封墊圈密封，避免因密封力度不夠，機箱外部吸入的冷空氣從第一導熱底板與艙體的連接處流出而進入內部電路板損壞CPU;
[0018](7)第一導熱底板與艙體通過栓連接，使得第一導熱底板與艙體間便于拆卸，在散熱出現問題時，便于對密封艙內的風扇與散熱片進行檢修。
【附圖說明】
[0019]圖1為一種筆記本散熱結構的結構示意圖；
[0020]圖2為一種CPU導熱結構的結構示意圖；
[0021]圖3為艙體的結構不意圖；
[0022]圖4為圖3中A處的局部示意圖；
[0023]其中附圖標記所對應的零部件名稱如下:
[0024]1、電腦底板;2、微型半導體制冷片；3、電源槽;4、溫度控制器;41、溫度傳感器;5、(PU導熱結構；51、第一導熱底板;52、第二導熱底板;53、導熱管;54、艙體;55、散熱片;56、風扇;57、導熱介質；58、密封槽;59、掛耳;510、螺紋孔;511、透氣孔。
【具體實施方式】
[0025]下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步詳細地說明，但本實用新型的實施方式并不限于此。
[0026]實施例1
[0027]如圖1-圖4所示，一種筆記本散熱結構，包括設置在電腦底板I上的微型半導體制冷片2、溫度控制器4、CPU導熱結構5，所述微型半導體制冷片2固定在電源槽3內，微型半導體制冷片2的制冷面與電腦電源接觸，微型半導體制冷片2的制熱面與電腦底板I的底端外殼相接;所述CHJ導熱結構5包括第一導熱底板51、設置在CPU上表面上的第二導熱底板52以及兩端分別連接第一導熱底板51、第二導熱底板52的導熱管53;還包括設置在機箱底部上的艙體54、安裝在第一導熱底板51下表面上的散熱片55以及固定在散熱片55側面上的風扇56;艙體54為上端開口的空腔結構，所述第一導熱底板51與艙體54上端開口相連形成一密封艙，散熱片55與風扇56設置在密封艙中；所述溫度控制器4上連有與電源、CPU相連的兩個溫度傳感器41，溫度控制器4通過導線與微型半導體制冷片2、風扇56相連。
[0028]本實施例的散熱原理如下:溫度傳感器41將測得的溫度傳達給溫度控制器4，隨著筆記本的工作，電源和CPU溫度漸漸升高，當溫度達到高于30°C時，溫度控制器4控制微型半導體制冷片2、風扇56工作，微型半導體制冷片2幫助電源降溫，風扇56及時給CPU散熱；其中，CPU導熱結構5的導熱原理為:設置在CPU上表面上的第二導熱底板52將吸收到的CPU熱量通過導熱管53傳遞到第一導熱底板51，第一導熱底板51再將熱量傳遞到散熱片55上，艙體54底部相對風扇56的位置以及艙體54的側壁相對于散熱片55的位置分別開設有進風口以及出風口，散熱片55之間的間隙形成通風通道，待CPU運行過熱時，風扇56將從艙體54底部吸收機箱外部的冷空氣并送至散熱片55，待冷空氣通過散熱片55后，熱空氣將從出風口排出。本實施例通過將風扇56以及散熱片55設置在密封艙中避免散熱過程中從艙體54底部吸入的冷空氣、灰塵等進入內部電路板損壞CPU。
[0029]實施例2
[0030]本實施例在實施例1的基礎上，所述電腦底板I的底端與微型半導體制冷片2的制熱面相應位置設有透氣孔，及時將微型半導體制冷片自身的熱量散發出去，避免反過來加劇電源溫度，進一步提高散熱效率。
[0031]實施例3
[0032]本實施例在實施例1的基礎上，所述導熱管53為內部中空結構，導熱管53的內壁上均勻設置有導熱介質57。所述導熱介質57為粉末狀金屬顆粒。
[0033]金屬導熱能力比非金屬導熱能力強，在導熱管53內壁上均勻設置的粉末狀金屬顆粒有效地提高了導熱效率，增強了散熱效果，保證CPU上的熱量被及時吸收并傳遞。
[0034]實施例4
[0035]本實施例在實施例1或實施例2的基礎上，所述艙體54上表面上開設有密封槽58，密封墊圈設置在密封槽58內，第一導熱底板51通過密封墊圈與艙體54相連。
[0036]密封墊圈的設置保證了第一導熱底板51與艙體54之間形成密封艙，避免因密封力度不夠而導致風扇56從機箱外部吸入的冷空氣從第一導熱底板51與艙體54的連接處流出而進入內部電路板損壞CPU。
[0037]實施例5
[0038]本實施例在實施例1或實施例2或實施例3的基礎上，還包括固定在第一導熱底板51側面上的掛耳59以及對應掛耳59的位置設置在艙體54側壁上的螺紋孔510，第一導熱底板51與艙體54通過螺栓同時貫穿掛耳59與螺紋孔510相連。
[0039]第一導熱底板51與艙體54通過螺栓連接，使得第一導熱底板51與艙體54間便于拆卸，在散熱出現問題時，便于對密封艙內的風扇56與散熱片55進行檢修。
[0040]如上所述即為本發明的實施例。本發明不局限于上述實施方式，任何人應該得知在本發明的啟示下做出的結構變化，凡是與本發明具有相同或相近的技術方案，均落入本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種筆記本散熱結構，其特征在于:包括設置在電腦底板(I)上的微型半導體制冷片(2)、溫度控制器(4)、CPU導熱結構(5)，所述微型半導體制冷片(2)固定在電源槽(3)內，微型半導體制冷片(2)的制冷面與電腦電源接觸，微型半導體制冷片(2)的制熱面與電腦底板(I)的底端外殼相接;所述CPU導熱結構(5)包括第一導熱底板(51)、設置在CPU上表面上的第二導熱底板(52)以及兩端分別連接第一導熱底板(51)、第二導熱底板(52)的導熱管(53)，所述導熱管(53)為內部中空結構，導熱管(53)的內壁上均勻設置有導熱介質(57)，所述導熱介質(57)為粉末狀金屬顆粒;還包括設置在機箱底部上的艙體(54)、安裝在第一導熱底板(51)下表面上的散熱片(55)以及固定在散熱片(55)側面上的風扇(56);艙體(54)為上端開口的空腔結構，所述第一導熱底板(51)與艙體(54)上端開口相連形成一密封艙，散熱片(55)與風扇(56)設置在密封艙中，所述艙體(54)上表面上開設有密封槽(58)，密封墊圈設置在所述密封槽(58)內，第一導熱底板(51)通過密封墊圈與艙體(54)相連;所述溫度控制器(4)上連有與電源、CPU相連的兩個溫度傳感器(41)，溫度控制器(4)通過導線與微型半導體制冷片(2)、風扇(56)相連;所述電腦底板(I)的底端與微型半導體制冷片(2 )的制熱面相應位置設有透氣孔。2.根據權利要求1所述的一種筆記本散熱結構，其特征在于:還包括固定在第一導熱底板(51)側面上的掛耳(59)以及對應掛耳(59)的位置設置在艙體(54)側壁上的螺紋孔(510)，第一導熱底板(51)與艙體(54)通過螺栓同時貫穿掛耳(59)與螺紋孔(510)進行連接。
【文檔編號】G06F1/20GK205665647SQ201620003169
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年1月5日
【發明人】茍強
【申請人】成都英飛凌科技有限公司