一種2u包括20個熱插拔硬盤的高密度存儲服務器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種2U包括20個熱插拔硬盤的高密度存儲服務器，其包括機箱，所述機箱內設有硬盤模塊、背板模塊、系統風扇模塊、電源信號板、主板模塊和電源模塊，所述硬盤模塊包括位于機箱前側的前硬盤模塊和位于機箱后側的后硬盤模塊，所述背板模塊包括位于所述前硬盤模塊后側的前背板模塊和位于后硬盤模塊前側的后背板模塊，所述前硬盤模塊與前背板模塊連接，所述后硬盤模塊與后背板模塊連接，所述后背板模塊與前背板模塊連接，所述前背板模塊與電源信號板連接；所述主板模塊包括主板，所述電源信號板與主板、電源模塊、系統風扇模塊連接，所述硬盤模組包括20個熱插拔硬盤。本方案在2U機箱實現了20個硬盤熱插拔，使系統更易維護。
【專利說明】
一種2U包括20個熱插拔硬盤的高密度存儲服務器
技術領域
[0001]本實用新型涉及存儲服務器技術領域，尤其涉及一種2U包括20個熱插拔硬盤的高密度存儲服務器。
【背景技術】
[0002]云計算以及大數據物聯網發展，無論是企業還是個人對存儲設備平臺需求越來越大，需要用到越來越多的存儲服務器。隨著存儲服務器數量幾何級的增加，對存儲設備的高密度和易安裝性越來越成為趨勢。
[0003]目前傳統的存儲設備通常由一塊標準ATX主板、電源、硬盤背板、存儲擴展卡及機箱組成，然后通過各種各樣的電源線纜、高速信號線纜、低速信號線纜組成，不僅組裝及維護過程繁復雜，需要由專業人員完成，而且線纜連接導致存儲服務器機箱內布局零亂，同時線纜連接也會影響信號質量，造成信號質量變差及信號質量不穩定;如果線纜之間出現連接錯誤，還會導致設備無法正常使用或造成設備的損毀。
[0004]在存儲密度方面，因受限硬盤高度及服務器機柜限制，如果要增加密度放置更多的硬盤，通常的做法是在機箱內部湊空間放置更多硬盤，但這樣卻會犧牲硬盤的可熱插拔性。而且現有2U機箱的結構布局不合理，導致機箱開孔范圍有限，且與通風口非常小，會有很大的熱量，系統熱功耗測試會有很大的風險，影響服務器的實際運行效果。
【實用新型內容】
[0005]針對以上技術問題，本實用新型公開了一種2U包括20個熱插拔硬盤的高密度存儲服務器，在同樣2U標準單路機箱內，可以插入20個熱插拔硬盤，以及實現主板插拔，操作簡易，便于維護，實現更高密度存儲，且散熱更好。
[0006]對此，本實用新型的技術方案為:
[0007]一種2U包括20個熱插拔硬盤的高密度存儲服務器，其包括機箱，所述機箱的殼體高度為2U，所述機箱內設有硬盤模塊、背板模塊、系統風扇模塊、電源信號板、主板模塊和電源模塊，所述硬盤模塊包括位于機箱前側的前硬盤模塊和位于機箱后側的后硬盤模塊，所述背板模塊包括位于所述前硬盤模塊后側的前背板模塊和位于后硬盤模塊前側的后背板模塊，所述前硬盤模塊與前背板模塊連接，所述后硬盤模塊與后背板模塊連接，所述后背板模塊與前背板模塊連接，所述前背板模塊與電源信號板連接;所述主板模塊包括主板，所述電源信號板與主板、電源模塊、系統風扇模塊連接;所述主板模塊、電源模塊位于機箱的后側，所述電源信號板位于所述后背板模塊的前側，所述系統風扇模塊位于所述前背板模塊與電源信號板之間，所述硬盤模組包括20個熱插拔硬盤;所述前硬盤模塊包括12個熱插拔硬盤，所述后硬盤模塊包括8個熱插拔硬盤。其中，所述硬盤模塊優選為3.5寸熱插拔硬盤。
[0008]其中，所述前硬盤模塊與前背板模塊連接，所述后硬盤模塊與后背板模塊連接，所述后背板模塊與前背板模塊連接，所述前背板模塊與電源信號板連接，實現所有硬盤模塊工作所需要的電源和信號。所述系統風扇模塊位于所述前背板模塊與電源信號板之間，系統風扇對前硬盤模塊采用吸風進行散熱，對主板模塊、后硬盤模塊采用吹風進行散熱，散熱效果更好。當前硬盤模塊或后硬盤模塊需要維護或更換時，可直接將前硬盤模塊或后硬盤模塊的硬盤托架從機箱內向外拔出即可，然后維護或更換的硬盤模塊，此時其它未維護或更換的硬盤繼續運行。當主板需要維護或更換時，將主板模塊直接從機箱的后內向外拔出，此時可以對主板直接進行維護或更換，不需要拆卸整個機箱。
[0009]優選的，所述后背板模塊通過SFF-8087Cable線連接至前背板模塊。其中，所述前背板模塊包括20個硬盤信號通道，所述后背板模塊包括8個硬盤信號通道。
[0010]作為本實用新型的進一步改進，所述前硬盤模塊包括12個硬盤托架，12個硬盤托架按三層疊層排布，每個硬盤托架均設有I個熱插拔硬盤。
[0011]作為本實用新型的進一步改進，所述后硬盤模塊包括三層硬盤模塊，至上而下分別為第一層硬盤模塊、第二層硬盤模塊和第三層硬盤模塊，所述第二層硬盤模塊和第三層硬盤模塊的寬度為第一層硬盤模塊的一半，所述主板模塊和電源模塊位于所述第一層硬盤模塊的下方。
[0012]作為本實用新型的進一步改進，所述后硬盤模塊包括三層硬盤托架，至上而下分別為第一層硬盤托架、第二層硬盤托架和第三層硬盤托架，所述第二層硬盤托架和第三層硬盤托架的寬度為第一層硬盤托架的一半，所述主板模塊和電源模塊位于所述第一層硬盤托架的下方。
[0013]優選的，所述電源模塊位于所述主板模塊的下方。
[0014]作為本實用新型的進一步改進，所述電源信號板通過可插拔連接器與主板模塊連接。
[0015]作為本實用新型的進一步改進，所述電源信號板與電源模塊、前背板模塊、系統風扇模塊通過連接器直接相連。采用此技術方案，實現電源到各板的傳送分配以及信號的轉接，系統內部各板間除必要線纜連接外，均通過各板間連接器直連，極大的方便安裝的同時也保證信號的穩定傳輸，大大提高了系統的穩定性。
[0016]與現有技術相比，本實用新型的有益效果為:
[0017]第一，采用本實用新型的技術方案，通過緊湊的系統設計，在同樣的機箱空間下實現了20個硬盤熱插拔，整個系統機箱更短小；同時可以實現系統的主板模塊、電源模塊、硬盤的熱插拔更換，方便存儲系統的維護在提高存儲系統易維護性的同時，既極大地降低了系統的維護難度同時增加了存儲容量。
[0018]第二，采用本實用新型的技術方案，系統內部各板間除前后背板模塊必要線纜連接外，均通過各板間連接器直連，極大的方便安裝的同時也保證信號的穩定傳輸，大大提高了系統的穩定性。
[0019]第三，采用本實用新型的技術方案，采用更薄的主板模塊、電源模塊，且采用疊層結構，硬盤分配布局更加合適，整機散熱更好。
【附圖說明】
[0020]圖1是本實用新型一種實施例的整機后視結構不意圖ο【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖，對本實用新型的較優的實施例作進一步的詳細說明。
[0022]如圖1所示，一種2U包括20個熱插拔硬盤的高密度存儲服務器，其包括機箱I，所述機箱I的殼體高度為2U，所述機箱I內設有硬盤模塊、背板模塊、系統風扇模塊4、電源信號板
5、主板模塊8和電源模塊9，所述硬盤模塊包括位于機箱I前側的前硬盤模塊2和位于機箱I后側的后硬盤模塊6，所述背板模塊包括位于所述前硬盤模塊2后側的前背板模塊3和位于后硬盤模塊6前側的后背板模塊7，所述前硬盤模塊2與前背板模塊3連接，所述后硬盤模塊6與后背板模塊7連接;所述后背板模塊7通過SFF-8087 Cable線與前背板模塊3連接，所述前背板模塊3與電源信號板5連接，所述主板模塊8包括主板，所述電源信號板5與主板、電源模塊9、系統風扇模塊4連接;所述主板模塊8、電源模塊9位于機箱I的后側，所述電源信號板5位于所述后背板模塊7的前側，所述系統風扇模塊4位于所述前背板模塊3與電源信號板5之間；所述硬盤模組包括20個3.5寸熱插拔硬盤10，其中，所述前硬盤模塊2包括12個3.5寸熱插拔硬盤10，所述后硬盤模塊6包括八個3.5寸熱插拔硬盤10。所述前硬盤模塊2包括12個硬盤托架，12個硬盤托架按三層每層四個疊層排布，每個硬盤托架均設有一個熱插拔硬盤10。所述后硬盤模塊6包括三層硬盤模塊，至上而下分別為第一層硬盤模塊61、第二層硬盤模塊62和第三層硬盤模塊63，所述第二層硬盤模塊62和第三層硬盤模塊63的寬度為第一層硬盤模塊61的一半，所述主板模塊8和電源模塊9位于所述第一層硬盤模塊61的下方、并位于第二層硬盤模塊62和第三層硬盤模塊63的一側。所述電源信號板5通過可插拔連接器與主板模塊8連接。所述電源信號板5與電源模塊9、前背板模塊3、系統風扇模塊4通過連接器直接相連。
[0023]以上所述之【具體實施方式】為本實用新型的較佳實施方式，并非以此限定本實用新型的具體實施范圍，本實用新型的范圍包括并不限于本【具體實施方式】，凡依照本實用新型之形狀、結構所作的等效變化均在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種2U包括20個熱插拔硬盤的高密度存儲服務器，其特征在于:其包括機箱，所述機箱的殼體高度為2U，所述機箱內設有硬盤模塊、背板模塊、系統風扇模塊、電源信號板、主板模塊和電源模塊，所述硬盤模塊包括位于機箱前側的前硬盤模塊和位于機箱后側的后硬盤模塊，所述背板模塊包括位于所述前硬盤模塊后側的前背板模塊和位于后硬盤模塊前側的后背板模塊，所述前硬盤模塊與前背板模塊連接，所述后硬盤模塊與后背板模塊連接，所述后背板模塊與前背板模塊連接，所述前背板模塊與電源信號板連接;所述主板模塊包括主板，所述電源信號板與主板、電源模塊、系統風扇模塊連接;所述主板模塊、電源模塊位于機箱的后側，所述電源信號板位于所述后背板模塊的前側，所述系統風扇模塊位于所述前背板模塊與電源信號板之間，所述硬盤模組包括20個熱插拔硬盤;所述前硬盤模塊包括12個熱插拔硬盤，所述后硬盤模塊包括8個熱插拔硬盤。2.根據權利要求1所述的2U包括20個熱插拔硬盤的高密度存儲服務器，其特征在于:所述前硬盤模塊包括12個硬盤托架，12個硬盤托架按三層疊層排布，每個硬盤托架均設有I個熱插拔硬盤。3.根據權利要求2所述的2U包括20個熱插拔硬盤的高密度存儲服務器，其特征在于:所述后硬盤模塊包括三層硬盤模塊，至上而下分別為第一層硬盤模塊、第二層硬盤模塊和第三層硬盤模塊，所述第二層硬盤模塊和第三層硬盤模塊的寬度為第一層硬盤模塊的一半，所述主板模塊和電源模塊位于所述第一層硬盤模塊的下方。4.根據權利要求1?3任意一項所述的2U包括20個熱插拔硬盤的高密度存儲服務器，其特征在于:所述電源信號板通過可插拔連接器與主板模塊連接。5.根據權利要求4所述的2U包括20個熱插拔硬盤的高密度存儲服務器，其特征在于:所述電源信號板與電源模塊、前背板模塊、系統風扇模塊通過連接器直接相連。6.根據權利要求5所述的2U包括20個熱插拔硬盤的高密度存儲服務器，其特征在于:所述后背板模塊通過SFF-8087 Cable線連接至前背板模塊。
【文檔編號】G06F1/18GK205620915SQ201620367545
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年4月26日
【發明人】徐和亮
【申請人】深圳市國鑫恒宇科技有限公司