一種2u外連多級jbod高密度存儲服務器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種2U外連多級JBOD高密度存儲服務器，包括主柜機箱和JBOD機箱，所述主柜機箱內設有硬盤模塊、硬盤背板模塊、系統風扇模塊、電源信號板、主板模塊、系統硬盤模塊、電源模塊和前級JBOD模塊，所述硬盤模塊包括12個熱插拔的硬盤；所述主板模塊、系統硬盤模塊、電源模塊位于主柜機箱的后部，所述硬盤模塊位于主柜機箱的前部，所述硬盤背板模塊位于所述硬盤模塊的后側，所述電源信號板位于主板模塊、系統硬盤模塊的前方；所述JBOD機箱內設有JBOD系統板模塊、JBOD硬盤模塊所述JBOD系統板模塊與前級JBOD模塊連接。本方案實現硬盤熱插拔及主板插拔，同時實現外部JBOD拓展，降低了維護成本。
【專利說明】
一種2U外連多級JBOD高密度存儲服務器
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及存儲服務器技術領域，尤其涉及一種2U外連多級JB0D高密度存儲服務器。【背景技術】
[0002]目前網絡日益普及，云計算以及大數據物聯網發展，需要更高端穩定的存儲系統。 在2U標準單路服務器機箱中，目前實現高密度存儲服務，放置多個硬盤同時運行，同時支持熱插拔，便于更換或維護，實現高密度存儲。高密度服務器系統背板搭配LSISAS2X28系列 Expander芯片進行外部擴展，組成JB0D系統。同時搭配LSISAS2008P/3008P系列PIKE Card 進行組件軟RAID功能，實現低成本、可操作、易維護、性價比高的高密度存儲服務器。
[0003]目前的2U標準單路高密度控制器存儲產品布局，一般采用單邊放置冗余電源模塊，給整個機箱使用；.服務器主板&電源實現并行放置，易于熱插拔操作，故障維護;機箱前部放置可熱插拔、易故障維護的硬盤;機箱后部有拓展JB0D接口，可實現多級連接。
[0004]上述2U標準單路高密度及可拓展JB0D功能控制器存儲，在有限的機箱空間中，實現了多個熱插拔硬盤，增加了性價比，提高了系統存儲容量，但是在磁盤故障維護以及組件軟RAID磁盤陣列系統性能方面比硬RAID性能差。【實用新型內容】
[0005]針對以上技術問題，本實用新型公開了一種2U外連多級JB0D高密度存儲服務器， 可以應用在數據中心之外，在2U標準單路機箱內，可以插入多個熱插拔硬盤，以及實現主板熱插拔；同時實現外部多級JB0D拓展，實現更高密度存儲，與傳統2U具有JB0D拓展的存儲服務器相比，在存儲容量上面有很大提升。
[0006]對此，本實用新型的技術方案為:
[0007]—種2U外連多級JB0D高密度存儲服務器，包括主柜機箱和JB0D機箱，所述主柜機箱高度為2U，所述主柜機箱內設有硬盤模塊、硬盤背板模塊、系統風扇模塊、電源信號板、主板模塊、系統硬盤模塊、電源模塊和前級JB0D模塊，所述硬盤模塊與硬盤背板模塊連接，所述電源模塊與電源信號板連接，所述硬盤背板模塊、系統風扇模塊、主板模塊、系統硬盤模塊、前級JB0D模塊分別與電源信號板連接;所述主板模塊包括主板，所述主板與電源信號板、系統硬盤模塊、硬盤背板模塊、前級JB0D模塊連接;所述硬盤模塊包括12個熱插拔的硬盤;所述主板模塊、系統硬盤模塊、電源模塊位于主柜機箱的后部，所述硬盤模塊位于主柜機箱的前部，所述硬盤背板模塊位于所述硬盤模塊的后側，所述電源信號板位于主板模塊、 系統硬盤模塊的前方，所述系統風扇模塊位于硬盤背板模塊與電源信號板之間；
[0008]所述JB0D機箱內設有JB0D系統板模塊、JB0D硬盤模塊、JB0D硬盤背板模塊、JB0D系統風扇模塊、JB0D電源信號板和JB0D電源模塊;所述JB0D硬盤模塊與JB0D硬盤背板模塊連接，所述JB0D電源模塊與JB0D電源信號板連接，所述JB0D硬盤模塊、JB0D系統風扇模塊、 JB0D系統板模塊分別與JB0D電源信號板連接，所述JB0D系統板模塊通過SFF-8088 Cable線與前級JBOD模塊連接。
[0009]其中，硬盤模塊與硬盤背板模塊連接，獲得硬盤模塊工作所需要的電源和信號;所述系統風扇模塊位于硬盤背板模塊與電源信號板之間，系統風扇模塊對硬盤模塊采用吸風進行散熱，對主板模塊采用吹風進行散熱。JB0D系統板模塊、JB0D硬盤模塊、JB0D硬盤背板模塊、JB0D系統風扇模塊、JB0D電源信號板和JB0D電源模塊構成JB0D系統。當硬盤模塊需要維護或更換時，直接將其抽出進行維護或更換；當主板需要維護或更換時，將主板模塊接從主柜機箱內向外拔出，此時可以對主板直接進行維護或更換，不需要拆卸整個機箱;采用此技術方案，實現了硬盤模塊、主板模塊等的熱插拔;同時實現外部JB0D拓展。
[0010]作為本實用新型的進一步改進，所述主柜機箱設有硬盤托架，所述硬盤模塊設在硬盤托架上。采用此技術方案，硬盤模塊在硬盤托架支撐下在主柜機箱內進行熱插拔，當硬盤模塊需要維護或更換時，可直接將硬盤托架從機箱內向外拔出即可，然后維護或更換的硬盤模塊，此時其它未維護或更換的硬盤還在繼續運行。
[0011]作為本實用新型的進一步改進，所述主板通過高速信號連接器與電源信號板進行連接。
[0012]作為本實用新型的進一步改進，所述電源模塊通過連接器與電源信號板進行連接。
[0013]作為本實用新型的進一步改進，所述系統硬盤模塊設在所述主板的上方，其包括 2.5英寸SSD HDD，實現快速讀寫。[〇〇14]作為本實用新型的進一步改進，所述JB0D系統板模塊、JB0D電源模塊位于JB0D機箱的后部，所述JB0D硬盤模塊位于JB0D機箱的前部，所述JB0D硬盤背板模塊位于所述硬盤模塊的后側，所述JB0D電源信號板位于JB0D主板模塊的前方，所述JB0D系統風扇模塊位于 JB0D硬盤背板模塊與JB0D電源信號板之間。[〇〇15]作為本實用新型的進一步改進，所述前級JB0D模塊通過SFF-8088 Cable線與JB0D 系統板模塊連接。采用此技術方案，主柜機箱輸出的SAS信號通過SFF-8088 Cable線傳輸給到JB0D系統板模塊的輸入端，實現SAS信號的連通。
[0016]作為本實用新型的進一步改進，后續如果需要實現多級JB0D功能，可以重復設置組裝JB0D系統機箱，實現大容量存儲。
[0017]與現有技術相比，本實用新型的有益效果為:[〇〇18]采用本實用新型的技術方案，在基于2U標準單路機箱實現12個熱插拔硬盤及主板插拔，同時實現外部JB0D拓展，在2U標準機箱空間內，實現了硬盤/主板的熱插拔維護或更換，多級JB0D拓展增加存儲容量，極大地降低了存儲的維護難度，降低了維護成本，實現了大容量存儲。【附圖說明】
[0019]圖1是本實用新型一種實施例的主柜機箱的內部結構示意圖。
[0020]圖2是本實用新型一種實施例的JB0D拓展機箱的內部結構示意圖。[0021 ]圖3是本實用新型一種實施例整體的結構示意圖。【具體實施方式】
[0022]下面結合附圖，對本實用新型的較優的實施例作進一步的詳細說明。[〇〇23] 如圖1?圖3所示，一種2U外連多級JB0D高密度存儲服務器，包括主柜機箱1和JB0D 機箱11，所述主柜機箱1內設有硬盤模塊2、硬盤背板模塊3、系統風扇模塊4、電源信號板5、 主板模塊6、系統硬盤模塊7、電源模塊8和前級JB0D模塊9，所述硬盤模塊2與硬盤背板模塊3 連接，所述電源模塊8與電源信號板5連接，所述硬盤背板模塊3、系統風扇模塊4、主板模塊 6、系統硬盤模塊7、前級JB0D模塊9分別與電源信號板5連接;所述主板模塊6包括主板，所述主板與電源信號板5、系統硬盤模塊7、硬盤背板模塊3、前級JB0D模塊9連接;所述硬盤模塊 2包括12個熱插拔的硬盤;所述主板模塊6、系統硬盤模塊7、電源模塊8位于主柜機箱1的后部，所述硬盤模塊2位于主柜機箱1的前部，所述硬盤背板模塊3位于所述硬盤模塊2的后側， 所述電源信號板5位于主板模塊6、系統硬盤模塊7的前方，所述系統風扇模塊4位于硬盤背板模塊3與電源信號板5之間；[〇〇24]所述JB0D機箱11內設有JB0D硬盤模塊12、JB0D系統板模塊10、JB0D硬盤背板模塊、 JB0D系統風扇模塊、JB0D電源信號板和JB0D電源模塊;所述JB0D硬盤模塊12與JB0D硬盤背板模塊連接，所述JB0D電源模塊與JB0D電源信號板連接，所述JB0D硬盤模塊12、JB0D系統風扇模塊、JB0D系統板模塊10分別與JB0D電源信號板連接，所述JB0D系統板模塊10與前級 JB0D模塊9連接。其中，所述JB0D硬盤背板模塊、JB0D系統風扇模塊、JB0D電源信號板和JB0D 電源模塊可分別與主柜機箱1的硬盤背板模塊、系統風扇模塊、電源信號板和電源模塊通用。所述主柜機箱1設有硬盤托架，所述硬盤模塊2設在硬盤托架上。所述主板通過高速信號連接器與電源信號板5進行連接。所述電源模塊8通過連接器與電源信號板5進行連接。所述系統硬盤模塊7設在所述主板的上方，其包括2.5英寸SSD HDD。[〇〇25]所述JB0D系統板模塊10、JB0D電源模塊位于JB0D機箱11的后部，所述JB0D硬盤模塊12位于JB0D機箱11的前部，所述JB0D硬盤背板模塊位于所述硬盤模塊12的后側，所述 JB0D電源信號板位于JB0D主板模塊的前方，所述JB0D系統風扇模塊位于JB0D硬盤背板模塊 12與JB0D電源信號板之間。所述前級JB0D模塊9通過SFF-8088 Cable線與JB0D系統板模塊 10連接。
[0026]以上所述之【具體實施方式】為本實用新型的較佳實施方式，并非以此限定本實用新型的具體實施范圍，本實用新型的范圍包括并不限于本【具體實施方式】，凡依照本實用新型之形狀、結構所作的等效變化均在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種2U外連多級JBOD高密度存儲服務器，其特征在于:包括主柜機箱和JBOD機箱，所 述主柜機箱高度為2U，所述主柜機箱內設有硬盤模塊、硬盤背板模塊、系統風扇模塊、電源 信號板、主板模塊、系統硬盤模塊、電源模塊和前級JBOD模塊，所述硬盤模塊與硬盤背板模 塊連接，所述電源模塊與電源信號板連接，所述硬盤背板模塊、系統風扇模塊、主板模塊、系 統硬盤模塊、前級JBOD模塊分別與電源信號板連接;所述主板模塊包括主板，所述主板與電 源信號板、系統硬盤模塊、硬盤背板模塊、前級JBOD模塊連接;所述硬盤模塊包括12個熱插 拔的硬盤;所述主板模塊、系統硬盤模塊、電源模塊位于主柜機箱的后部，所述硬盤模塊位 于主柜機箱的前部，所述硬盤背板模塊位于所述硬盤模塊的后側，所述電源信號板位于主 板模塊、系統硬盤模塊的前方，所述系統風扇模塊位于硬盤背板模塊與電源信號板之間；所述JBOD機箱內設有JBOD系統板模塊、JBOD硬盤模塊、JBOD硬盤背板模塊、JBOD系統風 扇模塊、JBOD電源信號板和JBOD電源模塊;所述JBOD硬盤模塊與JBOD硬盤背板模塊連接，所 述JBOD電源模塊與JBOD電源信號板連接，所述JBOD硬盤模塊、JBOD系統風扇模塊、JBOD系統 板模塊分別與JBOD電源信號板連接，所述JBOD系統板模塊通過SFF-8088 Cab 1 e線與前級 JBOD模塊連接。2.根據權利要求1所述的2U外連多級JBOD高密度存儲服務器，其特征在于:所述主柜機 箱設有硬盤托架，所述硬盤模塊設在硬盤托架上。3.根據權利要求2所述的2U外連多級JBOD高密度存儲服務器，其特征在于:所述主板通 過高速信號連接器與電源信號板進行連接。4.根據權利要求3所述的2U外連多級JBOD高密度存儲服務器，其特征在于:所述電源模 塊通過連接器與電源信號板進行連接。5.根據權利要求4所述的2U外連多級JBOD高密度存儲服務器，其特征在于:所述系統 硬盤模塊設在所述主板的上方，其包括2.5英寸SSD HDD。6.根據權利要求1?5任意一項所述的2U外連多級JBOD高密度存儲服務器，其特征在于: 所述JBOD系統板模塊、JBOD電源模塊位于JBOD機箱的后部，所述JBOD硬盤模塊位于JBOD機 箱的前部，所述JBOD硬盤背板模塊位于所述硬盤模塊的后側，所述JBOD電源信號板位于 JBOD主板模塊的前方，所述JBOD系統風扇模塊位于JBOD硬盤背板模塊與JBOD電源信號板之 間。7.根據權利要求6所述的2U外連多級JBOD高密度存儲服務器，其特征在于:所述前級 JBOD模塊通過SFF-8088 Cable線與JBOD系統板模塊連接。
【文檔編號】G06F1/18GK205620911SQ201620339757
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年4月20日
【發明人】徐和亮
【申請人】深圳市國鑫恒宇科技有限公司