一種4u高密度易安裝存儲服務器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種4U高密度易安裝存儲服務器，包括機箱，所述機箱的殼體高度為4U，所述機箱內設有硬盤模組、硬盤背板、系統風扇模組、信號電源轉接板、控制器模塊和電源模塊，所述控制器模塊包括主板和插到主板的SAS卡，所述硬盤模組包括位于機箱前側的前硬盤模組和位于機箱后側的后硬盤模組，所述硬盤背板包括位于所述前硬盤模組后側的前硬盤背板和位于后硬盤模組前側的后硬盤背板，所述前硬盤背板、后硬盤背板分別與信號電源轉接板連接，所述信號電源轉接板與主板、電源模塊、系統風扇模組連接；所述控制器模塊位于機箱的后側，所述硬盤模組包括36個熱插拔硬盤。本方案在4U機箱實現了36個硬盤熱插拔，使系統更易維護。
【專利說明】
一種4U高密度易安裝存儲服務器
技術領域
[0001]本實用新型涉及計算機服務器領域，尤其涉及一種4U高密度易安裝存儲服務器。 【背景技術】
[0002]近年來，隨著云計算、移動化、社交網絡以及大數據四大趨勢等新技術的快速發展，無論是企業還是個人對存儲設備平臺需求越來越大，需要用到越來越多的存儲服務器。 隨著存儲服務器數量幾何級的增加，對存儲設備的高密度和易安裝性越來越成為趨勢。
[0003]目前傳統的存儲設備通常由一塊標準ATX主板、電源、硬盤背板、存儲擴展卡及機箱組成，然后通過各種各樣的電源線纜、高速信號線纜、低速信號線纜組成，不僅組裝及維護過程繁復雜，需要由專業人員完成，而且線纜連接導致存儲服務器機箱內布局零亂，同時線纜連接也會影響信號質量，造成信號質量變差及信號質量不穩定;如果線纜之間出現連接錯誤，還會導致設備無法正常使用或造成設備的損毀。
[0004]在存儲密度方面，因受限硬盤高度及服務器機柜限制，目前傳統4U存儲服務器在 4U高度機箱里只能放置24個熱插拔3.5英寸硬盤。如果要增加密度放置更多的硬盤，通常的做法是在機箱內部湊空間放置更多硬盤，但這樣卻會犧牲硬盤的可熱插拔性。【實用新型內容】
[0005]針對以上技術問題，本實用新型公開了一種4U高密度易安裝存儲服務器，可以實現在4U空間里放置36個熱插拔硬盤的同時，讓系統安裝維護更便利，解決了傳統4U存儲服務器存在的不易安裝維護及存儲密度問題。
[0006]對此，本實用新型的技術方案為:
[0007]一種4U高密度易安裝存儲服務器，包括機箱，所述機箱的殼體高度為4U，所述機箱內設有硬盤模組、硬盤背板、系統風扇模組、信號電源轉接板、控制器模塊和電源模塊，所述控制器模塊包括主板和插到主板的SAS卡，所述硬盤模組包括位于機箱前側的前硬盤模組和位于機箱后側的后硬盤模組，所述硬盤背板包括位于所述前硬盤模組后側的前硬盤背板和位于后硬盤模組前側的后硬盤背板，所述前硬盤模組與前硬盤背板連接，所述后硬盤模組與后硬盤背板連接，所述后硬盤背板與前硬盤背板連接，所述前硬盤背板、后硬盤背板分別與信號電源轉接板連接，所述信號電源轉接板與主板、電源模塊、系統風扇模組連接;所述控制器模塊位于機箱的后側，所述硬盤模組包括36個熱插拔硬盤。其中，所述硬盤模塊優選為3.5寸熱插拔硬盤。
[0008]采用此技術方案，實現在4U空間里放置36熱插拔硬盤的同時，讓系統安裝維護更便利。其中，所述SAS卡插到主板PCIE Slot上，給整個系統提供SAS*8 6Gb信號。
[0009]作為本實用新型的進一步改進，所述前硬盤模組包括24個熱插拔硬盤，所述后硬盤模組包括12個熱插拔硬盤，所述前硬盤背板包括28個硬盤信號通道，所述后硬盤背板包括12個硬盤信號通道，其中，所述后硬盤背板包括擴展芯片，所述12個硬盤信號通道為采用前硬盤背板的4個硬盤信號通道通過擴展芯片擴展得到。
[0010]采用此技術方案，前硬盤背板將從信號電源轉接板傳輸過來的SAS*8 6Gb信號通過擴展芯片擴展輸出28個硬盤信號通道，其中24個硬盤信號通道給自己前硬盤模組用，另夕卜4個硬盤信號給到后硬盤背板用，所述后硬盤背板再通過擴展芯片擴展12個24個硬盤信號通道，供給后硬盤模組使用，實現4U高度36個硬盤的方案。
[0011]作為本實用新型的進一步改進，所述前硬盤背板為4U高度的硬盤背板。
[0012]作為本實用新型的進一步改進，所述后硬盤背板為2U高度的硬盤背板。[〇〇13]作為本實用新型的進一步改進，所述控制器模塊的高度為2U，所述控制器模塊位于所述后硬盤模組的下方。所述控制器模塊的高度為2U，其中2U的殼體用于固定主板，方便整個控制器模塊的插拔，同時選用2U殼體的原因是方便后硬盤背板的擴展。
[0014]作為本實用新型的進一步改進，所述電源模塊位于所述機箱的后部、且位于所述后硬盤模組的下方。
[0015]作為本實用新型的進一步改進，所述系統風扇模組位于所述前硬盤模組、后硬盤模組之間。
[0016]作為本實用新型的進一步改進，所述信號電源轉接板通過可熱插拔連接器與控制器模塊連接。
[0017]作為本實用新型的進一步改進，所述信號電源轉接板與電源模塊、前硬盤背板、系統風扇模組通過連接器直接相連，同時所述信號電源轉接板通過后背板電源線纜與后硬盤背板連接。采用此技術方案，實現電源到各板的傳送分配以及信號的轉接，同時給后硬盤背板通過后背板電源線纜提供電源，系統內部各板間除必要線纜連接外，均通過各板間連接器直連，極大的方便安裝的同時也保證信號的穩定傳輸，大大提高了系統的穩定性。
[0018]與現有技術相比，本實用新型的有益效果為:
[0019]第一，采用本實用新型的技術方案，通過緊湊的系統設計，在同樣的機箱空間下實現了36個硬盤熱插拔，整個系統機箱更短小，存儲密度比常規方式增加50%;同時可以實現系統的主板模塊、電源模塊、硬盤的熱插拔更換，方便存儲系統的維護在提高存儲系統易維護性的同時，既極大地降低了系統的維護難度同時增加了存儲容量。
[0020]第二，采用本實用新型的技術方案，系統內部各板間除前后硬盤背板必要線纜連接外，均通過各板間連接器直連，極大的方便安裝的同時也保證信號的穩定傳輸，大大提高了系統的穩定性。
[0021]第三，采用本實用新型的技術方案，以前后背板設計的方式，實現在4U高度空間里可以實現放置24個硬盤，而且均可以在機箱外進行熱插拔，方便安裝和維護。【附圖說明】
[0022]圖1是本實用新型一種實施例的內部結構示意圖。
[0023]圖2是本實用新型一種實施例的前視圖。
[0024]圖3是本實用新型一種實施例的后視圖。
[0025]圖4是本實用新型一種實施例的模塊結構示意圖。【具體實施方式】
[0026]下面結合附圖，對本實用新型的較優的實施例作進一步的詳細說明。
[0027]如圖1?圖4所示，一種4U高密度易安裝存儲服務器，包括機箱1，所述機箱1的殼體高度為4U，所述機箱1內設有硬盤模組、硬盤背板、系統風扇模組4、信號電源轉接板5、控制器模塊8和電源模塊9,所述控制器模塊8包括主板6和插到主板PCIE Slot上的SAS卡7,給整個系統提供SAS*8 6Gb信號。所述硬盤模組包括位于機箱前側的前硬盤模組2和位于機箱后側的后硬盤模組10,所述硬盤背板包括位于所述前硬盤模組2后側的前硬盤背板3和位于后硬盤模組10前側的后硬盤背板11，所述前硬盤模組2與前硬盤背板3連接，所述后硬盤模組 10與后硬盤背板11連接，所述后硬盤背板11通過后背板信號線纜12與前硬盤背板3連接，所述前硬盤背板3、后硬盤背板11分別與信號電源轉接板5連接，所述信號電源轉接板5與主板 6、電源模塊9、系統風扇模組4連接;所述控制器模塊8位于機箱1的后側，所述硬盤模組包括 36個3.5寸熱插拔硬盤14。所述前硬盤模組2包括24個3.5寸熱插拔硬盤14,所述后硬盤模組 10包括12個熱插拔硬盤14,所述前硬盤背板3包括28個硬盤信號通道，所述后硬盤背板11包括12個硬盤信號通道，其中，所述后硬盤背板11包括擴展芯片，所述12個硬盤信號通道為采用前硬盤背板3的4個硬盤信號通道通過擴展芯片擴展得到。前硬盤背板3將從信號電源轉接板5過來的SAS*8 6Gb信號通過擴展芯片(LSISAS2X36芯片)擴展輸出28個硬盤信號通道， 其中24個硬盤信號通道給自己前硬盤模組2用，另外4個硬盤信號通道通過后背板信號線纜 12給到后硬盤背板11用，后硬盤背板11再通過擴展芯片(LSISAS2X20芯片)擴展出12個硬盤信號通道，實現4U系統36個硬盤的方案。[〇〇28]所述前硬盤背板3為4U高度的硬盤背板。所述后硬盤背板11為2U高度的硬盤背板。 所述控制器模塊8的高度為2U，方便整個控制器模塊8的插拔，所述控制器模塊8位于所述后硬盤模組10的下方。所述電源模塊9位于所述機箱1的后部、且位于所述后硬盤模組10的下方。所述系統風扇模組4位于所述前硬盤模組2、后硬盤模組10之間。所述信號電源轉接板5 位于機箱1的中部。所述信號電源轉接板5通過可熱插拔連接器與控制器模塊8的主板6連接。所述信號電源轉接板5與電源模塊9、前硬盤背板3、系統風扇模組4通過連接器直接相連，同時所述信號電源轉接板5通過后背板電源線纜13與后硬盤背板11連接。
[0029]以上所述之【具體實施方式】為本實用新型的較佳實施方式，并非以此限定本實用新型的具體實施范圍，本實用新型的范圍包括并不限于本【具體實施方式】，凡依照本實用新型之形狀、結構所作的等效變化均在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種4U高密度易安裝存儲服務器，其特征在于:包括機箱，所述機箱的殼體高度為 4U，所述機箱內設有硬盤模組、硬盤背板、系統風扇模組、信號電源轉接板、控制器模塊和電 源模塊，所述控制器模塊包括主板和插到主板的SAS卡，所述硬盤模組包括位于機箱前側的 前硬盤模組和位于機箱后側的后硬盤模組，所述硬盤背板包括位于所述前硬盤模組后側的 前硬盤背板和位于后硬盤模組前側的后硬盤背板，所述前硬盤模組與前硬盤背板連接，所 述后硬盤模組與后硬盤背板連接，所述后硬盤背板與前硬盤背板連接，所述前硬盤背板、后 硬盤背板分別與信號電源轉接板連接，所述信號電源轉接板與主板、電源模塊、系統風扇模 組連接;所述控制器模塊位于機箱的后側，所述硬盤模組包括36個熱插拔硬盤。2.根據權利要求1所述的4U高密度易安裝存儲服務器，其特征在于:所述前硬盤模組包 括24個熱插拔硬盤，所述后硬盤模組包括12個熱插拔硬盤，所述前硬盤背板包括28個硬盤 信號通道，所述后硬盤背板包括12個硬盤信號通道，其中，所述后硬盤背板包括擴展芯片， 所述12個硬盤信號通道為采用前硬盤背板的4個硬盤信號通道通過擴展芯片擴展得到。3.根據權利要求2所述的4U高密度易安裝存儲服務器，其特征在于:所述前硬盤背板為 4U高度的硬盤背板。4.根據權利要求3所述的4U高密度易安裝存儲服務器，其特征在于:所述后硬盤背板為 2U高度的硬盤背板。5.根據權利要求4所述的4U高密度易安裝存儲服務器，其特征在于:所述控制器模塊的 高度為2U，所述控制器模塊位于所述后硬盤模組的下方。6.根據權利要求1?5任意一項所述的4U高密度易安裝存儲服務器，其特征在于:所述電 源模塊位于所述機箱的后部、且位于所述后硬盤模組的下方。7.根據權利要求6所述的4U高密度易安裝存儲服務器，其特征在于:所述系統風扇模組 位于所述前硬盤模組、后硬盤模組之間。8.根據權利要求1?5任意一項所述的4U高密度易安裝存儲服務器，其特征在于:所述信 號電源轉接板通過可熱插拔連接器與控制器模塊連接。9.根據權利要求8所述的4U高密度易安裝存儲服務器，其特征在于:所述信號電源轉接 板與電源模塊、前硬盤背板、系統風扇模組通過連接器直接相連，同時所述信號電源轉接板 通過后背板電源線纜與后硬盤背板連接。
【文檔編號】G06F1/16GK205620879SQ201620362340
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年4月26日
【發明人】劉勝明, 黃濤
【申請人】深圳市國鑫恒宇科技有限公司