一種耐擠壓的rfid醫療標簽的制作方法
【專利摘要】本實用新型所提供了一種耐擠壓的RFID醫療標簽，包括不干膠、RFID主體、第二膠層和離型層；所述不干膠、所述RFID主體、所述第二膠層和所述離型層從上到下依次層疊；所述不干膠包括面材層和第一膠層；所述RFID主體包括第一蝕刻金屬層、PET薄膜層、第二蝕刻金屬層和芯片；所述第一蝕刻金屬層、所述PET薄膜層、所述第二蝕刻金屬層和所述芯片從上到下依次層疊。該RFID醫療標簽的表面層為軟性層，且芯片設置在RFID主體的下方，耐擠壓，實用性強。
【專利說明】
一種耐擠壓的RF ID醫療標簽
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子標簽技術領域，具體涉及一種耐擠壓的RFID醫療標簽。
【背景技術】
[0002]RFID(Rad1 Frequency Identificat1n)技術，即無線射頻識別技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據。無線電的信號是通過調成無線電頻率的電磁場，把數據從附著在物品上的標簽上傳送出去，以自動辨識與追蹤該物品。從結構上講，RFID是一種簡單的無線系統，只有兩個基本器件，包括詢問器和很多應答器。其中，詢問器是讀取標簽信息的設備，由天線、耦合元件、芯片組成，可設計為手持式讀寫器或固定式讀寫器。而應答器一般指標簽，由天線、耦合元件及芯片組成，每個標簽具有唯一的電子編碼，附著在物體上標識目標對象。從原理上講，RFID電子標簽進入磁場后，接收詢問器發出的射頻信號，憑借感應電流所獲得的能量發送出存儲在芯片中的產品信息；或者主動發送某一頻率的信號;詢問器讀取信息并解碼后，送至中央信息系統進行有關數據處理。
[0003]RFID電子標簽可以運用到各行各業，其中包括醫療行業。RFID標簽內，儲蓄信息的芯片通過焊接技術綁定在蝕刻金屬層上，即芯片上有二支接觸端要與天線焊接，它們之間的連接是非常脆弱的。當標簽受到撞擊或擠壓時，芯片與蝕刻金屬層之間的焊接點易發生斷裂，或者芯片會從蝕刻金屬層上脫離，從而導致標簽失效。此外，現有技術的RFID醫療標簽，其表面層的材質一般較硬，且芯片的位置靠近標簽的表面層，當把RFID醫療標簽貼在醫療產品時，在貼標機滾輪的擠壓作用下，標簽內的芯片與蝕刻金屬層之間的觸角更容易出現問題，導致標簽喪失功能，給實際應用帶來諸多不便。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型為了避免現有技術的不足之處而提供了一種耐擠壓的RFID醫療標簽，該標簽的表面層為軟性層，且芯片設置在RFID主體的下方，耐擠壓，實用性強。
[0005]根據本實用新型所提供的一種耐擠壓的RFID醫療標簽，包括不干膠、RFID主體、第二膠層和離型層;所述不干膠、所述RFID主體、所述第二膠層和所述離型層從上到下依次層疊;所述不干膠包括面材層和第一膠層;所述RFID主體包括第一蝕刻金屬層、PET薄膜層、第二蝕刻金屬層和芯片；所述第一蝕刻金屬層、所述PET薄膜層、所述第二蝕刻金屬層和所述芯片從上到下依次層疊。
[0006]優選地，所述面材層為PE、PVC、PP中的其中一種;所述第一膠層為壓敏膠層;所述第一蝕刻金屬層為蝕刻鋁箔層或蝕刻銅箔層;所述第二蝕刻金屬層為蝕刻鋁箔層或蝕刻銅箔層;所述第二膠層為壓敏膠層;所述離型層為離型膜層或離型紙層。
[0007]優選地，所述面材層的厚度為0.002-0.2mm。
[0008]優選地，所述第一膠層的厚度為0.001-0.25mm。
[0009]優選地，所述PET薄膜層的厚度為0.025-0.188mm。
[0010]優選地，所述第一蝕刻金屬層的厚度為0.005-0.25mm;所述第二蝕刻金屬層的厚度為0.005-0.25mm。
[0011]優選地，所述芯片的厚度為0.2-0.38mm。
[0012]優選地，所述第二膠層的厚度為0.001-0.25mm。
[0013]優選地，所述離型層的厚度為0.025-0.2mm。
[0014]本實用新型所提供的技術方案可以包括以下有益效果:
[0015](I)本實用新型所提供的耐擠壓的RFID醫療標簽，RFID主體內的芯片設置在蝕刻金屬層的下方，即芯片的上方從上到下依次還設置有不干膠、第一蝕刻金屬層、PET薄膜層和第二蝕刻金屬層。在貼標簽的時候，貼標機的滾輪施加給芯片的壓力依次經過上述四層結構才到達芯片，大大提高了緩沖作用，防止芯片與天線脆弱的焊接受到破壞，更好地保護芯片，確保RFID醫療標簽能被正常使用。避免了現有RFID醫療標簽在貼標時，貼標機的滾輪施加給標簽的壓力，經過不干膠就直接到達芯片，導致芯片與天線的觸角易斷裂分離的弊端。另外，芯片的下方還設置有一定厚度的第二膠層，第二膠層也能起到緩沖作用，最大程度地保護芯片。
[0016](2)本實用新型所提供的耐擠壓的RFID醫療標簽，不干膠的面材層為PE、PVC、PP的其中一種，PE、PVC、PP均為軟性材質。當貼標機的滾輪給標簽施加壓力時，軟性的不干膠貼紙層能起到一定的緩沖作用，進一步保護芯片。而現有技術的RFID醫療標簽，其不干膠的面材層一般為選用較硬的材質，如紙類或較硬的PET，硬性材質對壓力的緩沖作用小于軟性材質，因此現有RFID醫療標簽內的芯片在貼標時易受到破壞ο
[0017](3)本實用新型所提供的耐擠壓的RFID醫療標簽，各層的厚度較薄，采取這樣規格制備而成的RFID醫療標簽，規格小，經濟實用，且不會影響貼標簽物品的美觀性。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型實施例所提供的耐擠壓的RFID醫療標簽的結構示意圖；
[0019]附圖標記:10、面材層；20、第一膠層;30、RFID主體;31、第一蝕刻金屬層;32、PET薄膜層;33、第二蝕刻金屬層;34、芯片;40、第二膠層;50、離型層。
[0020]此處的附圖并列入說明書并構成說明書的一部分，示出了符合本實用新型的實施例，并與說明書一起用于解釋本實用新型的原理。
【具體實施方式】
[0021]下面，通過具體的實施例并結合附圖，對本實用新型做進一步的詳細描述。
[0022]如圖1所示，一種耐擠壓的RFID醫療標簽，包括不干膠、RFID主體30、第二膠層40和離型層50;所述不干膠、RFID主體30、第二膠層40和離型層50從上到下依次層疊;所述不干膠包括面材層10和第一膠層20 ;RFID主體30包括第一蝕刻金屬層31、PET薄膜層32、第二蝕刻金屬層33和芯片34;第一蝕刻金屬層31、PET薄膜層32、第二蝕刻金屬層33和芯片34從上到下依次層疊。
[0023]下面，對該RFID醫療標簽各層的材質作進一步描述。不干膠的面材層10為PE、PVC、PP中的其中一種，PE、PVC、PP均為軟性材質。當貼標機的滾輪給標簽施加壓力時，軟性的面材層10能起到一定的緩沖作用，進一步保護芯片34。第一膠層20為壓敏膠層;第一蝕刻金屬層31為蝕刻鋁箔層或蝕刻銅箔層;第二蝕刻金屬層33為蝕刻鋁箔層或蝕刻銅箔層;第二膠層40為壓敏膠層;離型層50為離型膜層或離型紙層。但是，上述各層的材質不限于上述設置方式，還可以選擇其他合適的材質。
[0024]下面，對該RFID醫療標簽各層的厚度作進一步描述。面材層10的厚度可以設置為
0.002-0.2mm;第一膠層20的厚度可以設置為0.001-0.25mm;PET薄膜層32的厚度可以設置為0.025-0.188mm;第一蝕刻金屬層31的厚度可以設置為0.005-0.25mm;第二蝕刻金屬層33的厚度可以設置為0.005-0.25mm;芯片34的厚度可以設置為0.2-0.38mm;第二膠層40的厚度可以設置為0.001-0.25mm;離型層50的厚度可以設置為0.025-0.2mm。上述各層的厚度較薄，采取這樣規格制備而成的RFID醫療標簽，規格小，經濟實用，且不會影響貼標簽物品的美觀性。但是，上述各層的厚度不限于上述設置方式，還可以設置為其他合適的厚度。
[0025]此外，RFID主體30的表面積可以設置成比不干膠的面積小，S卩RFID主體30被不干膠完全覆蓋。當撕開離型層50，把標簽貼在醫療用品上時，不干膠完全包裹RFID主體30，標簽與醫療用品的粘合邊緣只有不干膠，而不包括RFID主體30，即標簽粘合邊緣厚度較薄，與醫療用品的貼合性好，不易翹邊，不會影響醫療用品的美觀，且能有效避免翹起的標簽被碰撞發生損壞而不能正常使用的弊端。
[0026]在實際生產中，RFID主體30上的芯片34也可以設置在第一蝕刻金屬層31上，但是，采取這種設置結構時，芯片34比上述設置方式更接近不干膠，在貼標時芯片34會比較容易受到破壞。而當不干膠的面材層10選用PE、PVC、PP等軟性材質時，會大大降低芯片34受到破壞的可能性，軟性材質可以起到很好的緩沖作用。
[0027]本實用新型實施例所提供的耐擠壓的RFID醫療標簽，RFID主體30內的芯片34設置在RFID主體30的下方，即芯片34的上方從上到下依次還設置有不干膠、第一蝕刻金屬層31、PET薄膜層32和第二蝕刻金屬層33。在貼標簽的時候，貼標機的滾輪施加給芯片34的壓力依次經過上述四層結構才到達芯片34，大大提高了緩沖作用，更好地保護芯片34，確保RFID醫療標簽能被正常使用。避免了現有RFID醫療標簽在貼標時，貼標機的滾輪施加給標簽的壓力，經過不干膠就直接到達芯片34，導致芯片34與天線的觸角易斷裂分離的弊端。另外，芯片34的下方還設置有一定厚度的第二膠層40，第二膠層40也能起到緩沖作用，最大程度地保護芯片34。
[0028]對本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種耐擠壓的RFID醫療標簽，其特征在于，包括不干膠、RFID主體、第二膠層和離型層;所述不干膠、所述RFID主體、所述第二膠層和所述離型層從上到下依次層疊； 所述不干膠包括面材層和第一膠層； 所述RFID主體包括第一蝕刻金屬層、PET薄膜層、第二蝕刻金屬層和芯片；所述第一蝕刻金屬層、所述PET薄膜層、所述第二蝕刻金屬層和所述芯片從上到下依次層疊。2.根據權利要求1所述的耐擠壓的RFID醫療標簽，其特征在于，所述面材層為PE、PVC、PP中的其中一種;所述第一膠層為壓敏膠層;所述第一蝕刻金屬層為蝕刻鋁箔層或蝕刻銅箔層;所述第二蝕刻金屬層為蝕刻鋁箔層或蝕刻銅箔層;所述第二膠層為壓敏膠層;所述離型層為離型膜層或離型紙層。3.根據權利要求1所述的耐擠壓的RFID醫療標簽，其特征在于，所述面材層的厚度為.0.002-0.2mm04.根據權利要求1所述的耐擠壓的RFID醫療標簽，其特征在于，所述第一膠層的厚度為.0.001-0.25mm05.根據權利要求1所述的耐擠壓的RFID醫療標簽，其特征在于，所述PET薄膜層的厚度為0.025-0.188mm。6.根據權利要求2所述的耐擠壓的RFID醫療標簽，其特征在于，所述第一蝕刻金屬層的厚度為0.005-0.25mm;所述第二蝕刻金屬層的厚度為0.005-0.25mm。7.根據權利要求1所述的耐擠壓的RFID醫療標簽，其特征在于，所述芯片的厚度為0.2-.0.38mm。8.根據權利要求1所述的耐擠壓的RFID醫療標簽，其特征在于，所述第二膠層的厚度為.0.001-0.25mmο9.根據權利要求1所述的耐擠壓的RFID醫療標簽，其特征在于，所述離型層的厚度為.0.025-0.2mm。
【文檔編號】G06K19/077GK205451143SQ201620156972
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年3月1日
【發明人】陳世岳
【申請人】中山金利寶膠粘制品有限公司, 溧陽金利寶膠粘制品有限公司