主板及計算機設備的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種主板及計算機設備，其中，主板與中央處理器CPU連接，主板包括：設置在主板的一側的電容組合；其中，電容組合包括：設置在CPU的電源引腳下方的第一電容和圍繞著第一電容設置的第二電容；所述第一電容包括：陶瓷介質和端電極，所述陶瓷介質的長邊嵌入所述端電極中；所述第一電容的電容量大于或者等于1μF。本實用新型提供的主板能夠及時對CPU瞬時較大的電流需求做出補償，保證在CPU電流需求較大情況下，電源在較小的范圍內波動，提高了CPU工作的穩定性。
【專利說明】
主板及計算機設備
技術領域
[0001]本實用新型涉及計算機技術，尤其涉及一種主板及計算機設備。
【背景技術】
[0002]作為微機最基本的也是最重要的部件之一，主板是構成復雜的電子系統，且安裝在機箱內。另外，主板能提供一系列接合點，供中央處理器(Central Processing Unit，簡稱CPU)、存儲器、對外設備等設備接合。
[0003]具體的，主板上設置有電容組合，當主板與CPU連接時，電容組合可以濾除高頻噪聲，還可以維持CPU電源穩定，以保證CPU正常工作。圖1為現有技術中主板上電容組合的示意圖，如圖1所示，在主板100上，采用42個0402封裝的0.1yF電容200放在CPU的電源引腳下方，16個0805封裝的22yF電容300圍繞著0402封裝的0.1yF電容200擺放。
[0004]隨著CPU架構的不斷優化，CPU對電流的需求會有瞬時的較大波動，因此要求CPU電源在短時間內做出及時響應，否則會導致CPU工作不穩定。現有技術中為了達到濾除高頻噪聲的需求，采用的是電容容量較小的0402封裝的電容，該電容無法對瞬時電流需求做出及時補償，導致電流波動較大，降低了 CPU工作的穩定性。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型提供一種主板及計算機設備，能夠及時對CHJ瞬時較大的電流需求做出補償，保證在CPU電流需求較大情況下，電源在較小的范圍內波動。
[0006]本實用新型提供一種主板，與中央處理器CPU連接，所述主板包括:設置在所述主板的一側的電容組合；
[0007]其中，電容組合包括:設置在CPU的電源引腳下方的第一電容和圍繞著所述第一電容設置的第二電容；
[0008]所述第一電容包括:陶瓷介質和端電極，所述陶瓷介質的長邊嵌入所述端電極中；
[0009]所述第一電容的電容量大于或者等于lyF。
[0010]在本實用新型一實施例中，所述第一電容包括如下一種或者多種組合:0204貼片電容，0306貼片電容和0508貼片電容。
[0011]在本實用新型一實施例中，所述第二電容的數量至少為16個；
[0012]其中，一部分所述第二電容與所述CPU的電源引腳垂直，另一部分所述第二電容與所述CPU的電源引腳平行。
[0013]在本實用新型一實施例中，所述第二電容包括第一引腳和第二引腳；
[0014]所述第一引腳與CPU的電源引腳連接，所述第二引腳接地；
[0015]其中，第一引腳為第二電容中靠近CPU的電源引腳的引腳，第二引腳為所述第二電容中遠離CPU的電源引腳的引腳。
[0016]在本實用新型一實施例中，所述第二電容包括0805貼片電容。
[0017]本實用新型還提供一種計算機設備，包括:主板與所述主板連接的中央處理器。
[0018]本實用新型提供一種主板及計算機設備，其中，主板與中央處理器CPU連接，主板包括:設置在主板的一側的電容組合;其中，電容組合包括:設置在(PU的電源引腳下方的第一電容和圍繞著第一電容設置的第二電容;第一電容包括:陶瓷介質和端電極，陶瓷介質的長邊嵌入端電極中；第一電容的電容量大于或者等于lyF。由于本實用新型采用的第一電容陶瓷介質的長邊嵌入端電極，使得第一電容的等效電感降低，在保證諧振頻率不變的情況下，可以增加第一電容的電容含量，進一步地，本實用新型提供的主板通過將第一電容的電容量設置為大于或者等于?μρ，使得本實用新型提供的主板的電容含量遠大于現有主板的電容含量，能夠實現及時對CPU瞬時較大的電流需求做出補償，保證在CPU電流需求較大情況下，電源在較小的范圍內波動，提高了 CPU工作的穩定性。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為現有技術中主板上電容組合的示意圖；
[0021 ]圖2為本實用新型提供的主板上電容組合的排列示意圖；
[0022]圖3為本實用新型提供的第一電容的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0023]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0024]圖2為本實用新型提供的主板上電容組合的排列示意圖，圖3為本實用新型提供的第一電容的結構示意圖，結合圖2和圖3，本實用新型提供的主板，與中央處理器CPU連接，主板包括:設置在主板的一側的電容組合，電容組合包括:設置在CPU的電源引腳下方的第一電容10和圍繞著第一電容設置的第二電容20。
[0025]在本實施例中，第一電容10包括:陶瓷介質11和端電極12，陶瓷介質11的長邊嵌入端電極12中；第一電容10的電容量大于或者等于lyF。另外，第一電容10還包括:內電極(圖中未示出)，其中，內電極設置在陶瓷介質11中。需要說明的是，該種結構的第一電容屬于反極電容，可以減小第一電容的等效電感，從而使第一電容擁有很好的高頻特性。
[0026]可選地，第一電容10和第二電容20為多層片式陶瓷電容器，又稱貼片電容。
[0027]另外，在本實施例中，為了保證CPU的濾波效果，一般將CPU與作為CPU濾波電容的電容組合分別設置在主板的兩側，且CPU與電容組合相對設置。
[0028]本實用新型提供的主板與中央處理器CPU連接，該主板包括:設置在主板的一側的電容組合;其中，電容組合包括:設置在CPU的電源引腳下方的第一電容和圍繞著第一電容設置的第二電容;第一電容包括:陶瓷介質和端電極，陶瓷介質的長邊嵌入端電極中；第一電容的電容量大于或者等于lyF。由于本實用新型采用第一電容陶瓷介質的長邊嵌入端電極，使得第一電容的等效電感降低，在保證諧振頻率不變的情況下，可以增加第一電容的電容含量，進一步地，本實用新型提供的主板通過將第一電容的電容量設置為大于或者等于IyF，使得本實用新型提供的主板的電容含量遠大于現有主板的電容含量，能夠實現及時對CPU瞬時較大的電流需求做出補償，保證在CPU電流需求較大情況下，電源在較小的范圍內波動，提高了 CPU工作的穩定性。
[0029]進一步地，在本實用新型實施例一的技術方案的基礎上，在本實用新型實施例二中，如圖2所示，第二電容20的數量至少為16個。
[0030]其中，一部分第二電容20與CPU的電源引腳垂直，另一部分第二電容20與CPU的電源引腳平行。
[0031]另外，圖2是以20個第二電容為例，其中8個與CPU的電源引腳平行，另外12個與CPU的電源引腳垂直，需要說明的是，本實用新型并不以此為例，與CPU的電源引腳平行的第二電容的數量和與(PU的電源引腳垂直的第二電容的數量具體根據實際情況確定。
[0032]具體的，第二電容20包括第一引腳(圖中未示出)和第二引腳(圖中未示出)；第一引腳與(PU的電源引腳連接，第二引腳接地;其中，第一引腳為第二電容中靠近CPU的電源引腳的引腳，第二引腳為第二電容中遠離(PU的電源引腳的引腳。
[0033]可選地，第一電容包括如下一種或者多種組合:0204貼片電容，0306貼片電容和0508貼片電容。具體的，第一電容的數量為多個，另外，本實施例中的主板可以只包括一種電容:0204貼片電容，0306貼片電容或者0508貼片電容，還可以包括兩種電容:0204貼片電容和0306貼片電容、0306貼片電容和0508貼片電容或者0204貼片電容和0508貼片電容，還可以同時包括三種電容:0204貼片電容，0306貼片電容和0508貼片電容。本實施例提出的主板并不對第一電容的數量和類型做進一步地限定。
[0034]可選地，第二電容包括0805貼片電容。
[0035]需要說明的是，0805貼片電容是以英寸為單位的，即該貼片電容的長度為8英寸，寬度為5英寸，0204貼片電容、0306貼片電容、0508貼片電容同理。
[0036]本實施例中提出第二電容的垂直與平行的組合擺放方式，不僅減少了電源回路，而且還達到了增加電容數量目的，提高了電容容量。
[0037]本實用新型還提供一種計算機設備，該計算機設備包括:主板與主板連接的中央處理器。
[0038]其中，該主板為圖2所示的主板，其實現原理與實現效果類似，在此不再贅述。
[0039]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的范圍。
【主權項】
1.一種主板，與中央處理器CPU連接，其特征在于，所述主板包括:設置在所述主板的一側的電容組合； 其中，電容組合包括:設置在CHJ的電源引腳下方的第一電容和圍繞著所述第一電容設置的第二電容； 所述第一電容包括:陶瓷介質和端電極，所述陶瓷介質的長邊嵌入所述端電極中； 所述第一電容的電容量大于或者等于lyF。2.根據權利要求1所述的主板，其特征在于，所述第一電容包括如下一種或者多種組合:0204貼片電容，0306貼片電容和0508貼片電容。3.根據權利要求1所述的主板，其特征在于，所述第二電容的數量至少為16個； 其中，一部分所述第二電容與所述CHJ的電源引腳垂直，另一部分所述第二電容與所述(PU的電源引腳平行。4.根據權利要求1或3所述的主板，其特征在于，所述第二電容包括第一引腳和第二引腳； 所述第一引腳與CHJ的電源引腳連接，所述第二引腳接地； 其中，第一引腳為第二電容中靠近CHJ的電源引腳的引腳，第二引腳為所述第二電容中遠離CPU的電源引腳的引腳。5.根據權利要求4所述的主板，其特征在于，所述第二電容包括:0805貼片電容。6.一種計算機設備，其特征在于，包括:如權利要求1-5任一所述的主板與所述主板連接的中央處理器。
【文檔編號】G06F1/26GK205450959SQ201521112555
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年12月29日
【發明人】符興建
【申請人】龍芯中科技術有限公司