超高頻不干膠標簽的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種標簽，特別涉及一種超高頻不干膠標簽，包括有基層，所述的基層上設有不干膠層，不干膠層上設有薄膜層，所述的薄膜層上設有芯片，所述芯片上設有第二薄膜層，所述的第二薄膜層上設有第二不干膠層，所述的第二不干膠層上設有底紙，本實用新型提供了一種具有標示唯一、信息容量大、讀取快捷方便、多標簽讀取、可進行數據加密等特點的超高頻不干膠標簽。
【專利說明】
超高頻不干膠標簽
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及一種標簽，特別涉及一種超高頻不干膠標簽。
【背景技術】
[0002]不干膠標簽是較為常用的標簽形式，也叫自粘標簽材料，是以紙張、薄膜或其它特種材料為面料，背面涂有膠粘劑，以涂硅保護紙為底紙的一種復合材料。并經印刷、模切等加工后成為成品標簽。
[0003]目前的不干膠標簽都是在紙張上設置條形碼或二維碼進行識別，信息容量小，讀取緩慢等缺點，有待改進。
【發明內容】
[0004]為了克服【背景技術】的不足，本實用新型提供了一種具有標示唯一、信息容量大、讀取快捷方便、多標簽讀取、可進行數據加密等特點的超高頻不干膠標簽。
[0005]本實用新型所采用的技術方案是:一種超高頻不干膠標簽，包括有基層，所述的基層上設有不干膠層，不干膠層上設有薄膜層，所述的薄膜層上設有芯片，所述芯片上設有第二薄膜層，所述的第二薄膜層上設有第二不干膠層，所述的第二不干膠層上設有底紙。
[0006]作為優選的技術方案，所述的芯片為超高頻芯片。
[0007]作為優選的技術方案，所述的芯片存儲空間g2K。
[0008]作為優選的技術方案，所述的基層厚度為95±5μπι，平滑度>1000S。
[0009]作為優選的技術方案，所述的底紙的厚度為75±5μπι。
[0010]作為優選的技術方案，所述的不干膠層及第二不干膠層為油膠。
[0011]本實用新型的有益效果是:本實用新型相比傳統的不干膠標簽，是在不干膠標簽內設置了超高頻芯片，通過芯片實現無接觸信息傳遞并通過所傳遞的信息達到識別目的的技術。與傳統識別技術(二維碼、條形碼等)相比，這種識別技術具有標示唯一、信息容量大、讀取快捷方便、多標簽讀取、可進行數據加密的特點。
[0012]下面結合附圖對本實用新型實施例作進一步說明:
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型實施例的剖面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]如圖1所示，本實用新型提供了一種超高頻不干膠標簽，包括有基層I，所述的基層I上設有不干膠層2，不干膠層2上設有薄膜層3，所述的薄膜層3上設有芯片4，所述芯片4上設有第二薄膜層5，所述的第二薄膜層5上設有第二不干膠層6，所述的第二不干膠層6上設有底紙7;所述的芯片4為超尚頻芯片;所述的芯片4存儲空間^ 2Κ;所述的基層厚度為95 ± 5μπι，平滑度>1000S;所述的底紙7的厚度為75±5μπι;所述的不干膠層2及第二不干膠層6為油膠。
[0015]在上述方案中，本實用新型相比傳統的不干膠標簽，是在不干膠標簽內設置了超高頻芯片，通過超高頻芯片實現無接觸信息傳遞并通過所傳遞的信息達到識別目的的技術。與傳統識別技術(二維碼、條形碼等)相比，這種識別技術具有標示唯一、信息容量大、讀取快捷方便、多標簽讀取、可進行數據加密的特點。
[0016]各位技術人員須知:雖然本實用新型已按照上述【具體實施方式】做了描述，但是本實用新型的發明思想并不僅限于此發明，任何運用本實用新型思想的改裝，都將納入本專利專利權保護范圍內。
【主權項】
1.一種超高頻不干膠標簽，包括有基層，其特征在于:所述的基層上設有不干膠層，不干膠層上設有薄膜層，所述的薄膜層上設有芯片，所述芯片上設有第二薄膜層，所述的第二薄膜層上設有第二不干膠層，所述的第二不干膠層上設有底紙。2.根據權利要求1所述的超高頻不干膠標簽，其特征在于:所述的芯片為超高頻芯片。3.根據權利要求1或2所述的超高頻不干膠標簽，其特征在于:所述的芯片存儲空間^2K。4.根據權利要求1或2所述的超高頻不干膠標簽，其特征在于:所述的基層厚度為95± 5μπι，平滑度 >100s。5.根據權利要求1或2所述的超高頻不干膠標簽，其特征在于:所述的底紙的厚度為75±5μηι06.根據權利要求1或2所述的超高頻不干膠標簽，其特征在于:所述的不干膠層及第二不干膠層為油膠。
【文檔編號】G06K19/077GK205427901SQ201521052092
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年12月16日
【發明人】鄧陳誼, 張涵
【申請人】浙江通智靈信息科技有限公司