一種非接觸卡片的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及射頻卡領域，特別是指一種非接觸卡片。
【背景技術】
[0002]非接觸式IC卡又稱射頻卡，由IC芯片、感應天線組成，封裝在一個標準的PVC卡片內，芯片及天線無任何外露部分;它成功的將射頻識別技術和IC卡技術結合起來，結束了無源(卡中無電源)和免接觸這一難題，是電子器件領域的一大突破;卡片在一定距離范圍(通常為5—1cm)靠近讀寫器表面，通過無線電波的傳遞來完成數據的讀寫操作；
[0003]現有技術中的非接觸式IC卡由于其組成部分較多，需要占用卡基很大空間，因此在使用的過程中很容易造成卡片一處出現損害，致使整個卡片不能夠使用，而損壞的部分又無法進行更換，因此需要更換整體，造成卡片使用成本增加。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型提出一種非接觸卡片，解決了現有技術中卡片在使用的過程中由于組成部件較多易造成損壞的問題。
[0005]本實用新型的技術方案是這樣實現的:
[0006]—種非接觸卡片，包括:
[0007]第一覆蓋層和第二覆蓋層；
[0008]用于與讀卡器等進行通訊的工作層，設置在第一覆蓋層和第二覆蓋層之間；
[0009]用于防止外物對第一覆蓋層和第二覆蓋層造成損壞的防護層，卡在第一覆蓋層和第二覆蓋層邊緣。
[0010]作為進一步的技術方案，防護層包括:
[0011 ]第一鎖緊架和第二鎖緊架，分別設置在第一覆蓋層和第二覆蓋層邊緣；
[0012]若干鎖層，活動設置在第一鎖緊架和第二鎖緊架之間；
[0013]連動撥塊，設置在第一鎖緊架或第二鎖緊架上，并與若干鎖層一端連接。
[0014]作為進一步的技術方案，鎖層包括:限位銷，設置在第一鎖緊架或第二鎖緊架上。
[0015]作為進一步的技術方案，工作層包括:
[0016]填裝層和基層，基層設置在填裝層下側，且置于第二覆蓋層上側；
[0017]工作組，設置在填裝層上；
[0018]線圈，設置在基層上，且線圈的兩端與工作組連接。
[0019]作為進一步的技術方案，工作組包括:
[0020]覆銅板，設置在填裝層上；
[0021]晶片，設置在覆銅板上，并與線圈的兩端連接。
[0022]本實用新型技術方案通過第一覆蓋層、第二覆蓋層和防護層的配合，對工作層進行多重保護，且在進行與讀卡器等進行信息交換式可以通過對防護層的操作，露出第一覆蓋層或第二覆蓋層的一部分，進而不會影響工作層與讀卡器等進行數據交換，與現有技術相比在制作時可以將整體厚度縮小，使制作完成的卡片很薄，且在第一覆蓋層、第二覆蓋層和防護層的配合下依舊保證安全性，避免外物對卡片造成損壞。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1為本實用新型一種非接觸卡片的結構示意圖；
[0025]圖2為俯視圖1后，非接觸卡片的結構示意圖；
[0026]圖3為本實用新型一種非接觸卡片另一個實施例的結構示意圖；
[0027]圖4為本實用新型中工作層的結果示意圖。
[0028]圖中:
[0029]1、第一覆蓋層;2、第二覆蓋層;3、工作層;31、工作組;311、覆銅板;312、晶片;32、線圈；41、第一鎖緊架;42、第二鎖緊架;43、鎖層;44、連動撥塊;45、限位銷。
【具體實施方式】
[0030]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0031]如圖1-4所示，本實用新型提出的一種非接觸卡片，包括:
[0032]工作層3置于第一覆蓋層I和第二覆蓋層2之間，在工作階段通過工作層3與讀卡器等進行信號通訊，其中，
[0033]工作層3包括填裝層、基層、工作組31和線圈32，基層設置在填裝層下側，且置于第二覆蓋層2上側；工作組31設置在填裝層上；線圈32設置在基層上，且線圈32的兩端與工作組31連接；，線圈32的作用是接收讀卡器等發射的微波信號，將工作組31的信息發送給讀卡器等，在線圈32靠近讀卡器時(達到預定距離內)，讀卡器等發送一個詢問信號，線圈32接到信號后，將其轉化成電能量，使其工作組31獲得可以工作的足夠電量，工作組31通電后，應答讀卡器等發出的識別信號，如果識別密碼吻合，工作組31將與讀卡器等建立連接，讀卡器等對工作組31進行修改并存儲;如果識別密碼不吻合，則連接結束;其中，
[0034]工作組31包括覆銅板311和晶片312，該覆銅板311設置在填裝層上；該晶片312設置在覆銅板311上，并與線圈32的兩端連接；
[0035]防護層卡在第一覆蓋層I和第二覆蓋層2邊緣，在不需要與讀卡器等進行通訊時，通過對防護層的操作，使防護層關閉，進行第一覆蓋層1、工作層3和第二覆蓋層2的保護，當需要使用時，通過操作防護層，使第一覆蓋層I和第二覆蓋層2部分露出，進而通過工作層3與讀卡器等進行通訊，其中，
[0036]防護層包括第一鎖緊架41、第二鎖緊架42若干鎖層43和連動撥塊44，該第一鎖緊架41和第二鎖緊架42分別設置在第一覆蓋層I和第二覆蓋層2邊緣;該若干鎖層43，活動設置在第一鎖緊架41和第二鎖緊架42之間；該連動撥塊44，設置在第一鎖緊架41或第二鎖緊架42上，并與若干鎖層43—端連接；
[0037]在不適用階段，通過對連動撥塊44的操作，利用連動撥塊44帶動若干鎖層43動作(本實用新型中若干鎖層43在第一鎖緊架41和第二鎖緊架42的支撐下旋轉)，進而使若干鎖層43覆蓋在第一覆蓋層I和第二覆蓋層2上，通過若干鎖層43對第一覆蓋層1、第二覆蓋層2和工作層3進行保護；同理，當需要使用時，同樣對連動撥塊44進行操作，進而帶動若干鎖層43動作，露出第一覆蓋層I和第二覆蓋層2，通過工作層3與讀卡器等進行通訊；
[0038]本實用新型中連動撥塊44與若干鎖層43通過連桿連接，這樣，當對連動撥塊44操作時，連桿動作，進而帶動所有的鎖層43進行動作；
[0039]當然為更好的限制連動撥塊44的位置，進而能夠更好的起到保護或露出第一覆蓋層1、工作層3和第二覆蓋層2，因此，本實用新型中優選的設置限位銷45，該限位銷45設置在第一鎖緊架41或第二鎖緊架42上，這樣能夠保證鎖層43在處于某一狀態時不會改變其狀態，提尚整體的使用效率；
[0040]本實用新型中連動撥塊44與限位銷45的數量相同，具體的根據不同的使用情況而定，本實用新型不在進一步限定。
[0041]以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種非接觸卡片，其特征在于，包括: 第一覆蓋層(I)和第二覆蓋層(2);用于與讀卡器等進行通訊的工作層(3)，設置在所述第一覆蓋層(I)和所述第二覆蓋層(2)之間; 用于防止外物對所述第一覆蓋層(I)和所述第二覆蓋層(2)造成損壞的防護層，卡在所述第一覆蓋層(I)和所述第二覆蓋層(2)邊緣。2.如權利要求1所述的非接觸卡片，其特征在于，所述防護層包括: 第一鎖緊架(41)和第二鎖緊架(42)，分別設置在所述第一覆蓋層(I)和所述第二覆蓋層(2)邊緣； 若干鎖層(43)，活動設置在所述第一鎖緊架(41)和所述第二鎖緊架(42)之間； 連動撥塊(44)，設置在所述第一鎖緊架(41)或所述第二鎖緊架(42)上，并與若干所述鎖層(43)—端連接。3.如權利要求2所述的非接觸卡片，其特征在于，所述鎖層(43)包括:限位銷(45)，設置在所述第一鎖緊架(41)或所述第二鎖緊架(42)上。4.如權利要求1所述的非接觸卡片，其特征在于，所述工作層(3)包括: 填裝層和基層，所述基層設置在所述填裝層下側，且置于所述第二覆蓋層(2)上側； 工作組(31)，設置在所述填裝層上； 線圈(32)，設置在所述基層上，且所述線圈(32)的兩端與所述工作組(31)連接。5.如權利要求4所述的非接觸卡片，其特征在于，所述工作組(31)包括: 覆銅板(311)，設置在所述填裝層上； 晶片(312)，設置在所述覆銅板(311)上，并與所述線圈(32)的兩端連接。
【專利摘要】本實用新型提出了一種非接觸卡片，解決了現有技術中卡片在使用的過程中由于組成部件較多易造成損壞的問題；包括第一覆蓋層和第二覆蓋層；用于與讀卡器等進行通訊的工作層，設置在第一覆蓋層和第二覆蓋層之間；用于防止外物對第一覆蓋層和第二覆蓋層造成損壞的防護層，卡在第一覆蓋層和第二覆蓋層邊緣；本實用新型提出的非接觸卡片制作時可以將整體厚度縮小，使制作完成的卡片很薄，且在第一覆蓋層、第二覆蓋層和防護層的配合下依舊保證安全性，避免外物對卡片造成損壞。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN205354081
【申請號】CN201521016679
【發明人】師文斌
【申請人】北京意誠信通智能卡股份有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2015年12月9日