一種連接刀片服務器機箱做整體散熱的cpu散熱器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及服務器散熱技術領域，特別涉及一種連接刀片服務器機箱做整體散熱的CPU散熱器。
【背景技術】
[0002]刀片服務器是指在標準高度的機架式機箱內可插裝多個卡式的服務器單元，是一種實現HAHD(High Availability High Density，高可用高密度)的低成本服務器平臺，為特殊應用行業和高密度計算環境專門設計。刀片服務器就像〃刀片〃一樣，每一塊〃刀片〃實際上就是一塊系統主板。
[0003]刀片服務器在設計之初都具有低功耗、空間小、單機售價低等特點，同時它還繼承發揚了傳統服務器的一些技術指標，比如把熱插拔和冗余運用到刀片服務器之中，這些設計滿足了密集計算環境對服務器性能的需求;有的還通過內置的負載均衡技術，有效地提高了服務器的穩定性和核心網絡性能。而從外表看，與傳統的機架式服務器/塔式服務器相比，刀片服務器能夠最大限度地節約服務器的使用空間和費用，并為用戶提供靈活、便捷的擴展升級手段。
[0004]刀片服務器比機架式服務器更節省空間，同時，CPU的散熱問題也更突出，往往要在機箱內裝上散熱器和散熱風扇來散熱。但是由于傳統散熱器散熱面積小，刀片機箱進風口有限，經過CPU散熱的氣流不足以快速帶走熱量。
[0005]為了滿足刀片服務器機箱的散熱需求，本實用新型設計了一種連接刀片服務器機箱做整體散熱的CPU散熱器。
【發明內容】
[0006]本實用新型為了彌補現有技術的缺陷，提供了一種簡單高效的連接刀片服務器機箱做整體散熱的CPU散熱器。
[0007]本實用新型是通過如下技術方案實現的:
[0008]—種連接刀片服務器機箱做整體散熱的CPU散熱器，其特征在于:包括散熱器本體和散熱板，所述散熱板通過密集彈性散熱絲相連;當機箱上蓋固定安裝在機箱上時，所述散熱板緊貼機箱上蓋，所述密集彈性散熱絲既為散熱板提供彈性支承，又為散熱板提供熱傳導途徑。
[0009]所述散熱板采用導熱系數較高的銅材料。
[0010]所述密集彈性散熱絲也采用導熱系數較高的銅材料。
[0011]本實用新型的有益效果是:該連接刀片服務器機箱做整體散熱的CPU散熱器，在原有散熱器的基礎上，增加一個帶密集彈性銅絲的銅片散熱板，實現了散熱器與機箱上蓋的連接，進而將熱量傳導到整個刀片服務器機箱上，使散熱面積增大，從而使機柜風扇更容易帶走熱量。
【附圖說明】
[0012]附圖1為本實用新型連接刀片服務器機箱做整體散熱的CPU散熱器示意圖。
[0013]附圖中，I機箱上蓋，2散熱板，3密集彈性散熱絲，4散熱器本體，5CPU。
【具體實施方式】
[0014]為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行詳細的說明。應當說明的是，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0015 ]該連接刀片服務器機箱做整體散熱的CPU散熱器，包括散熱器本體4和散熱板2，所述散熱板2通過密集彈性散熱絲3相連；當機箱上蓋I固定安裝在機箱上時，所述散熱板2緊貼機箱上蓋I，所述密集彈性散熱絲3既為散熱板2提供彈性支承，又為散熱板2提供熱傳導途徑。
[0016]所述散熱板2和密集彈性散熱絲3均采用導熱系數較高的銅材料。
[0017]該連接刀片服務器機箱做整體散熱的CPU散熱器，在原有散熱器的基礎上，增加一個帶密集彈性銅絲的銅片散熱板，實現了散熱器與機箱上蓋I的連接。CPU5傳遞給所述散熱器本體4，經由密集彈性散熱絲3傳遞到散熱板2，散熱板2緊貼機箱上蓋I，將熱量傳導到刀片服務器機箱上。散熱面積明顯增大，機柜風扇更容易帶走熱量。
【主權項】
1.一種連接刀片服務器機箱做整體散熱的CHJ散熱器，其特征在于:包括散熱器本體(4)和散熱板(2)，所述散熱板(2)通過密集彈性散熱絲(3)相連;當機箱上蓋(I)固定安裝在機箱上時，所述散熱板(2)緊貼機箱上蓋(1)，所述密集彈性散熱絲(3)既為散熱板(2)提供彈性支承，又為散熱板(2)提供熱傳導途徑。2.根據權利要求1所述的連接刀片服務器機箱做整體散熱的CHJ散熱器，其特征在于:所述散熱板(2)采用銅材料。3.根據權利要求1所述的連接刀片服務器機箱做整體散熱的CHJ散熱器，其特征在于:所述密集彈性散熱絲(3)采用銅材料。
【專利摘要】本實用新型特別涉及一種連接刀片服務器機箱做整體散熱的CPU散熱器。該連接刀片服務器機箱做整體散熱的CPU散熱器，包括散熱器本體和散熱板，所述散熱板通過密集彈性散熱絲相連；當機箱上蓋固定安裝在機箱上時，所述散熱板緊貼機箱上蓋，所述密集彈性散熱絲既為散熱板提供彈性支承，又為散熱板提供熱傳導途徑。該連接刀片服務器機箱做整體散熱的CPU散熱器，在原有散熱器的基礎上，增加一個帶密集彈性銅絲的銅片散熱板，實現了散熱器與機箱上蓋的連接，進而將熱量傳導到整個刀片服務器機箱上，使散熱面積增大，從而使機柜風扇更容易帶走熱量。
【IPC分類】G06F1/18, G06F1/20
【公開號】CN205263739
【申請號】CN201521102266
【發明人】張曉濤
【申請人】浪潮電子信息產業股份有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月28日