一種3u高密度微服務器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及計算機服務器領域，尤其涉及一種3U高密度微服務器。
【背景技術】
[0002]現有市場的機架式3U高度服務器系統，一般都是在機箱內部放置一片服務器主板，插入CPU，內存，硬盤再安裝操作系統后，形成一臺具有某種應用功能的系統服務器放置在機架中使用。從服務器機群系統的角度來看，這臺3U服務器，在眾多服務器系統中，它只是一個節點(Node)。這種3U高度服務器，在服務器的發展初期具有一定的優勢，比如空間大，散熱好，可以插入更多的硬盤。但是，在愈發注重節能環保和機房空間利用率的現階段及其以后的階段來看，這種3U系統服務器存在以下缺陷:機箱空間利用率低；電源轉換效率累計損耗大，節能效果差。
【實用新型內容】
[0003]針對以上技術問題，本實用新型提供了一種3U高密度微服務器，本實用新型從這一種全新的準系統服務器設計思路出發，在現有的機架式3U高度服務器內部，插入12片服務器主板，形成12個服務器節點，且這些服務器主板共用同一組電源模塊，此設計大大提高了空間利用率和電源模塊轉換效率；且這12個服務器節點支持熱插拔。
[0004]對此，本實用新型所采用的技術方案為:
[0005]—種3U高密度微服務器，包括機箱，所述機箱包括12個服務器節點、電源模塊、機箱背板、電源模塊轉接板和散熱風扇模組，所述服務器節點與所述機箱背板連接，所述電源模塊與所述電源模塊轉接板連接，所述電源模塊轉接板、散熱風扇模組與所述機箱背板連接；所述服務器節點豎立于機箱內部，所述電源模塊、電源模塊轉接板位于所述服務器節點的中間，所述機箱背板位于所述服務器節點與所述散熱風扇模組之間，所述散熱風扇模組位于所述機箱的尾部。
[0006]采用此技術方案，所述電源模塊在機箱內部、所述服務器節點的中間，用來給所有節點服務器和散熱風扇模組來供電，所述電源模塊由于長度限制，不能直接與背板接觸，采用通過電源轉接板與背板連接，這樣，電源模塊先把所有信號傳遞到電源轉接板上，然后電源轉接板與背板進行互聯，在AC供電的基礎上給到所有節點服務器供電，然后通過散熱風扇模組給機箱內部所有服務器節點進行散熱；同時電源模塊的信號都傳遞到機箱背板上，從而與節點服務器通信；采用服務器節點、散熱風扇模組與所述機箱背板連接，實現服務器節點和散熱風扇模組的熱插拔，便于維護；同時，電源模塊通過電源轉接板與背板連接，也實現了電源模塊的熱插拔，便于維護。
[0007]作為本實用新型的進一步改進，每個服務器節點包括服務器主板、存儲盤和信號轉接板，所述服務器主板分別與存儲盤、信號轉接板連接，所述信號轉接板與所述機箱背板連接。采用此技術方案，將節點服務器內部器件全部裝配好之后，直接插入機箱里面，通過與背板來取電，并和電源等設備通過背板進行通信，方便簡單，有利于提高密度。
[0008]作為本實用新型的進一步改進，所述服務器主板的長為118~122mm，寬為335~340mm。采用此技術方案，實現了 3U機箱的高密度存儲。
[0009]進一步優選的，所述服務器主板的長為119.84mm，寬為337.18mm。
[0010]作為本實用新型的進一步改進，所述存儲盤包括2片3.5英寸的硬盤或4片2.5英寸的硬盤。
[0011]作為本實用新型的進一步改進，所述電源模塊為兩個，所述兩個電源模塊上下排列，位于所述機箱的中部。即兩個電源模塊采用上下堆疊的方式，位于所述機箱的中部，這樣減少了水平面的空間占地。
[0012]作為本實用新型的進一步改進，所述散熱風扇模組的數量為至少兩個。
[0013]作為本實用新型的進一步改進，所述散熱風扇模組通過金手指與機箱背板連接。采用此技術方案，實現對散熱風扇模組進行熱插拔，方便維護。
[0014]作為本實用新型的進一步改進，每個風扇模組均包括兩個風扇和一個風扇轉接板，所述兩個風扇分別與風扇轉接板相連，所述風扇轉接板與背板連接。
[0015]作為本實用新型的進一步改進，所述電源模塊內部設有電源散熱風扇。采用此技術方案，充分利用了風道隔離，更好的實現散熱。
[0016]與現有技術相比，本實用新型的有益效果為:
[0017]第一，采用本實用新型的技術方案，實現了 3U機箱的高密度存儲，實現12個節點服務器。
[0018]第二，采用12個服務器節點分別與同一組電源模塊連接，大大提高了空間利用率和電源模塊轉換效率，電源轉換效率累計損耗小，節能效果好。
[0019]第三，采用本實用新型的技術方案，通過散熱風扇模組、服務器節點與機箱背板連接，實現了服務器節點和散熱風扇模組的熱插拔，便于維護；同時，電源模塊通過電源轉接板與背板連接，也實現了電源模塊的熱插拔，便于維護；相對之前的傳統服務器，在可使用性、維護性方面有很大的改善，降低了成本。
【附圖說明】
[0020]圖1是本實用新型一種實施例的安裝結構示意圖。
[0021]圖2是本實用新型一種實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面結合附圖，對本實用新型的較優的實施例作進一步的詳細說明。
[0023]實施例1
[0024]—種3U高密度微服務器，包括機箱1，所述機箱包括十二個服務器節點2、電源模塊3、機箱背板4、電源模塊轉接板5和散熱風扇模組6，所述服務器節點2與所述機箱背板4連接，所述電源模塊3與所述電源模塊轉接板5連接，所述電源模塊轉接板5與所述機箱背板4連接，所述散熱風扇模組6與所述機箱背板4連接；所述服務器節點2豎立于機箱1內部，所述電源模塊3、電源模塊轉接板5位于所述十二個服務器節點2的中間，其左邊和右邊各有五個服務器節點2 ;所述機箱背板4位于所述服務器節點2與所述散熱風扇模組6之間，所述散熱風扇模組6位于所述機箱1的尾部。所述服務器節點2為抽屜式結構，設置與所述機箱1的內部。
[0025]每個服務器節點包括服務器主板21、存儲盤22和信號轉接板23，所述服務器主板21分別與存儲盤22、信號轉接板23連接，所述信號轉接板23與所述機箱背板4連接。所述服務器主板的長為118~122mm，寬為335~340mm ;所述存儲盤22包括2片3.5英寸的硬盤或4片2.5英寸的硬盤。
[0026]所述電源模塊3為兩個，兩個電源模塊上下排列，位于所述機箱的中部。所述散熱風扇模組6的數量為至少兩個。所述散熱風扇模組6通過金手指與機箱背板4連接。每個風扇模組6均包括兩個風扇和一個風扇轉接板，所述兩個風扇分別與風扇轉接板相連，所述風扇轉接板與機箱背板4連接。所述電源模塊3內部設有電源散熱風扇。所述機箱設有電源延長線7和電源插座，所述電源插座設于所述機箱前部；所述電源延長線7的一端與電源插座連接，所述電源延長線7的另一端與所述電源模塊3連接，所述電源模塊3在機箱內部呈1+1冗余電源模塊配置。
[0027]以上所述之【具體實施方式】為本實用新型的較佳實施方式，并非以此限定本實用新型的具體實施范圍，本實用新型的范圍包括并不限于本【具體實施方式】，凡依照本實用新型之形狀、結構所作的等效變化均在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種3U高密度微服務器，包括機箱，其特征在于:所述機箱包括12個服務器節點、電源模塊、機箱背板、電源模塊轉接板和散熱風扇模組，所述服務器節點與所述機箱背板連接，所述電源模塊與所述電源模塊轉接板連接，所述電源模塊轉接板、散熱風扇模組與所述機箱背板連接；所述服務器節點豎立于機箱內部，所述電源模塊、電源模塊轉接板位于所述12個服務器節點的中間，所述機箱背板位于所述服務器節點與所述散熱風扇模組之間，所述散熱風扇模組位于所述機箱的尾部。2.根據權利要求1所述的3U高密度微服務器，其特征在于:每個服務器節點包括服務器主板、存儲盤和信號轉接板，所述服務器主板分別與存儲盤、信號轉接板連接，所述信號轉接板與所述機箱背板連接。3.根據權利要求2所述的3U高密度微服務器，其特征在于:所述服務器主板的長為118~122mm,寬為 335~340mm。4.根據權利要求2所述的3U高密度微服務器，其特征在于:所述存儲盤包括2片3.5英寸的硬盤或4片2.5英寸的硬盤。5.根據權利要求1~4任意一項所述的3U高密度微服務器，其特征在于:所述電源模塊為兩個，所述兩個電源模塊上下排列，位于所述機箱的中部。6.根據權利要求5所述的3U高密度微服務器，其特征在于:所述散熱風扇模組的數量為至少兩個。7.根據權利要求6所述的3U高密度微服務器，其特征在于:所述散熱風扇模組通過金手指與所述機箱背板連接。8.根據權利要求7所述的3U高密度微服務器，其特征在于:每個風扇模組均包括兩個風扇和一個風扇轉接板，所述兩個風扇分別與風扇轉接板相連，所述風扇轉接板與背板連接。9.根據權利要求8所述的3U高密度微服務器，其特征在于:所述電源模塊內部設有電源散熱風扇。
【專利摘要】本實用新型提供了一種3U高密度微服務器，所述機箱包括12個服務器節點、電源模塊、機箱背板、電源模塊轉接板和散熱風扇模組，所述服務器節點與所述機箱背板連接，所述電源模塊與所述電源模塊轉接板連接，所述電源模塊轉接板、散熱風扇模組與所述機箱背板連接；所述服務器節點豎立于機箱內部，所述電源模塊、電源模塊轉接板位于所述12個服務器節點的中間，所述機箱背板位于所述服務器節點與所述散熱風扇模組之間，所述散熱風扇模組位于所述機箱的尾部。本實用新型的技術方案在3U機箱內實現12個節點，且所有的節點服務器、散熱風扇模組和電源模塊都能熱插拔，提高了機箱空間利用率和電源模塊轉換效率，具有較高的性價比。
【IPC分類】G06F1/18, G06F1/32, G06F1/20
【公開號】CN205015813
【申請號】CN201520664889
【發明人】趙勇, 黃濤, 劉勝明
【申請人】深圳市國鑫恒宇科技有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年8月28日