一種散熱片的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及計算機散熱領域，具體提供一種散熱片。
【背景技術】
[0002]計算機等電子設備在運行工作時芯片會產生一定的熱量，而散熱片用來幫助電子設備發熱芯片加快散熱，起到降低芯片溫度的作用，以達到芯片正常工作的目的。但當前對計算機功能要求不斷增加，導致計算機內的芯片功耗不斷增加，芯片的散熱量也不斷的增多，同時計算機配置越來越高，機箱的空間利用也越來越多，散熱片的設計空間不斷得到壓縮，導致散熱片的散熱壓力不斷增加，散熱效果越來越差，芯片產生的熱量不能及時散出，影響計算機的使用性能，并且還會縮短芯片的使用壽命。
[0003]專利號為CN2679739Y的專利文獻中公開了一種散熱片。但是該種結構的散熱片占用空間較大，使用范圍受到一定的限制；此外，該散熱片的外殼結構，對熱量的散失會產生一定的阻礙；內腔設置的風扇有利于熱量的散失，但是同時也增加了結構的復雜性。
【發明內容】
[0004]本實用新型的技術任務是針對上述現有技術的不足，提供一種結構簡單，設計合理，易于加工，散熱良好的散熱片。
[0005]為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案:一種散熱片，包括傳熱基體和上鰭片，上鰭片設置于傳熱基體的上表面，所述傳熱基體下表面的中部設置有接觸面，下表面上接觸面的四周設置有下鰭片，上鰭片的相鄰鰭片間、下鰭片的相鄰鰭片間形成的風流通道沿同一個方向。可以根據服務器空間的大小調節上鰭片與下鰭片的高度，以充分利用空間，達到最佳的散熱效果。
[0006]將所述散熱片與發熱芯片配合使用，芯片產生的熱量會通過接觸面傳導到散熱基體，再傳導到上鰭片與下鰭片；同時芯片產生的熱量會直接傳導到與之相鄰的下鰭片。傳導到上鰭片與下鰭片的熱量，通過鰭片間的風流通道與外界的空氣進行熱量交換，把芯片產生的熱量及時排出。
[0007]作為優選，所述接觸面上設有導熱膠限位凹槽。將導熱膠放入限位凹槽內，使導熱膠的厚度大于限位凹槽的深度，將導熱膠與芯片表面充分接觸，使散熱片固定在芯片上，芯片產生的熱量一部分通過導熱膠傳導到接觸面。限位凹槽內的導熱膠直接與芯片相接觸，而接觸面的其他部分與芯片間形成間隙，芯片產生的熱量一部分通過間隙直接向外擴散，增加了熱量的散失路徑，有利于芯片產生熱量的散失，保證芯片的正常工作。
[0008]作為優選，所述接觸面為正方形、長方形或圓形。接觸面整體為平面，其可按照發熱芯片上表面的形狀設計成正方形、長方形或圓形等各種形狀。
[0009]作為優選，所述上鰭片的鰭片、下鰭片的鰭片等距離排布，確保散熱均勻，風阻一致，有利于熱量的散失。
[0010]作為優選，所述上鰭片、下鰭片與傳熱基體為一體結構。
[0011]與現有技術相比，本實用新型的散熱片具有以下突出的有益效果:
[0012](—)增加下鰭片設計，可以將散熱片的面積提高30%以上，增強了散熱片的散熱效果，同時芯片產生的熱量能直接傳遞到下鰭片，增加了散熱路徑，加快了芯片散熱速度；
[0013](二)接觸面上設有導熱膠限位凹槽，放入導熱膠的厚度大于限位凹槽的深度，導熱膠直接與芯片相接觸，使散熱片固定在芯片上，芯片產生的熱量通過導熱膠傳導到接觸面，再傳導到散熱基體，隨后分別傳導到上鰭片和下鰭片，通過風流通道與外界空氣進行熱量交換。接觸面的其他部分與芯片間形成間隙，使芯片產生的熱量通過間隙向外擴散，進一步增加了散熱渠道，加快熱量的散失。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型所述散熱片的結構示意圖。
[0015]其中，1.傳熱基體，2.上鰭片，3.下鰭片，4.接觸面，5.限位凹槽，6.風流通道。
【具體實施方式】
[0016]下面將結合附圖和實施例，對本實用新型的散熱片作進一步詳細說明。
[0017]在本實用新型中，在未作相反說明的情況下，使用的方位詞如“上、下、左、右”通常是指參考附圖所示的上、下、左、右；“內、外”是指相對于各部件本身的輪廓的內、外。
實施例
[0018]如圖1所示，本實用新型的散熱片，由鋁擠一體成型的傳熱基體1、上鰭片2和下鰭片3構成。上鰭片2設置于傳熱基體I的上表面。下鰭片3設置于傳熱基體I的下表面，下鰭片3的中間部分經過銑削得到接觸面4，接觸面4上開設有正方體形限位凹槽5，用于容納導熱膠。上鰭片2的鰭片、下鰭片3的鰭片均等距離排布，相鄰鰭片間均具有一定的間隙，形成同向的風流通道6，用于與外界空氣進行熱量交換。
[0019]使用時，將導熱膠放入限位凹槽5內，使導熱膠的厚度大于限位凹槽5的深度；導熱膠與芯片充分接觸，把散熱片固定在芯片上。
[0020]計算機工作時，芯片產生的一部分熱量通過導熱膠傳導到接觸面4，再傳導到散熱基體1，散熱基體I將熱量分別傳導到上鰭片2與下鰭片3 ;同時芯片產生的一部分熱量會通過接觸面直接傳遞到與之相鄰的下鰭片3。傳導到上鰭片2與下鰭片3的熱量，通過鰭片間的風流通道6與外界的空氣進行熱量交換，把芯片產生的熱量及時排出。另有一部分熱量通過芯片與接觸面間的間隙直接向外擴散，加速了熱量的散失。
[0021]以上所述的實施例，只是本實用新型較優選的【具體實施方式】，本領域的技術人員在本實用新型技術方案范圍內進行的通常變化和替換都應包含在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種散熱片，包括傳熱基體和上鰭片，上鰭片設置于傳熱基體的上表面，其特征在于:所述傳熱基體下表面的中部設置有接觸面，下表面上接觸面的四周設置有下鰭片，上鰭片的相鄰鰭片間、下鰭片的相鄰鰭片間形成的風流通道同向設置。2.根據權利要求1所述的散熱片，其特征在于:所述接觸面上設有導熱膠限位凹槽。3.根據權利要求1或2所述的散熱片，其特征在于:所述接觸面為正方形、長方形或圓形。4.根據權利要求3所述的散熱片，其特征在于:所述上鰭片的鰭片、下鰭片的鰭片均等距離排布。5.根據權利要求4所述的散熱片，其特征在于:所述上鰭片、下鰭片與傳熱基體為一體結構。
【專利摘要】本實用新型提供一種散熱片，屬于計算機散熱領域。該散熱片，包括傳熱基體和上鰭片，上鰭片設置于傳熱基體的上表面，所述傳熱基體下表面的中部設置有接觸面，下表面上接觸面的四周設置有下鰭片，上鰭片的相鄰鰭片間、下鰭片的相鄰鰭片間形成的風流通道同向設置。本實用新型的散熱片，結構簡單，設計合理，易于加工，散熱良好，使用范圍廣泛，具有良好的推廣應用價值。
【IPC分類】G06F1/20
【公開號】CN204925982
【申請號】CN201520714342
【發明人】劉廣志
【申請人】浪潮電子信息產業股份有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年9月16日