高散熱中央處理器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電腦設備領域，具體地說是一種高散熱中央處理器。
【背景技術】
[0002]中央處理器散熱一般采用風冷散熱，這種方式散熱效率較低，熱傳遞速度較慢，長期使用容易導致熱量無法散出，出現故障。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型提供一種高散熱中央處理器，用以解決現有技術中的缺陷。
[0004]本實用新型通過以下技術方案予以實現:
[0005]高散熱中央處理器，包括CPU座，CPU座上安裝導熱塊，導熱塊和CPU座之間設置CPU，導熱塊外周設置密封殼，密封殼與導熱塊之間形成流動腔，導熱塊外周設置導熱塊凹槽，密封殼內側設置密封殼凸環，密封殼凸環與導熱塊凹槽配合，流動腔兩端設置循環管，循環管連接換熱盤管，流動腔、循環管和換熱盤管內填充制冷液，循環管上安裝循環栗，換熱盤管上配合安裝換熱風扇。
[0006]如上所述的高散熱中央處理器，所述的密封殼內側外周開設密封殼凹槽，導熱塊外周開設導熱塊凸環，導熱塊凸環與密封殼凹槽配合。
[0007]如上所述的高散熱中央處理器，所述的CPU與導熱塊之間設置導熱硅膠層。
[0008]如上所述的高散熱中央處理器，所述的換熱風扇和CPU座之間設置支撐架。
[0009]本實用新型的優點是:本實用新型中，CUP的熱量傳遞至導熱塊，導熱塊通過密封殼內的流動的低溫的制冷液傳出，能夠提高散熱效率，保證中央處理器正常使用。本實用型新結構簡單，造價成本低廉，能夠批量生產。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0012]附圖標記:ICPU座，2CPU，3導熱塊，4導熱硅膠層，5流動腔，6導熱塊凹槽，7密封殼凸環，8導熱塊凸環，9密封殼凹槽，10循環管，11支撐架，12換熱盤管，13換熱風扇，14密封殼15循環栗。
【具體實施方式】
[0013]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0014]高散熱中央處理器，如圖所示，包括CPU座1，CPU座I上安裝導熱塊3，導熱塊3和CPU座I之間設置CPU2，導熱塊3外周設置密封殼14，密封殼14與導熱塊3之間形成流動腔5，導熱塊3外周設置導熱塊凹槽6，密封殼14內側設置密封殼凸環7，密封殼凸環7與導熱塊凹槽6配合，流動腔5兩端設置循環管10，循環管10連接換熱盤管12，流動腔5、循環管10和換熱盤管12內填充制冷液，循環管10上安裝循環栗15，換熱盤管12上配合安裝換熱風扇13。本實用新型中，CUP的熱量傳遞至導熱塊，導熱塊通過密封殼內的流動的低溫的制冷液傳出，能夠提高散熱效率，保證中央處理器正常使用。本實用型新結構簡單，造價成本低廉，能夠批量生產。
[0015]具體而言，為了增加導熱塊3和密封殼14連接密閉性，本實施例所述的密封殼14內側外周開設密封殼凹槽9，導熱塊3外周開設導熱塊凸環8，導熱塊凸環8與密封殼凹槽9配合。
[0016]具體的，為了增加導熱性，本實施例所述的CPU2與導熱塊3之間設置導熱硅膠層4。通過導熱硅膠層4能夠將熱量盡量多的傳遞至導熱塊3。
[0017]進一步的，為了方便安裝，本實施例所述的換熱風扇13和CPU座I之間設置支撐架11。
[0018]最后應說明的是:以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。
【主權項】
1.高散熱中央處理器，其特征在于:包括CPU座(I)，CPU座(I)上安裝導熱塊(3)，導熱塊⑶和CPU座⑴之間設置CPU (2)，導熱塊(3)外周設置密封殼(14)，密封殼(14)與導熱塊⑶之間形成流動腔(5)，導熱塊(3)外周設置導熱塊凹槽(6)，密封殼(14)內側設置密封殼凸環(7)，密封殼凸環(7)與導熱塊凹槽(6)配合，流動腔(5)兩端設置循環管(10)，循環管(10)連接換熱盤管(12)，流動腔(5)、循環管(10)和換熱盤管(12)內填充制冷液，循環管(10)上安裝循環栗(15)，換熱盤管(12)上配合安裝換熱風扇(13)。2.根據權利要求1所述的高散熱中央處理器，其特征在于:所述的密封殼(14)內側外周開設密封殼凹槽(9)，導熱塊(3)外周開設導熱塊凸環(8)，導熱塊凸環(8)與密封殼凹槽(9)配合。3.根據權利要求1所述的高散熱中央處理器，其特征在于:所述的CPU(2)與導熱塊(3)之間設置導熱硅膠層(4)。4.根據權利要求1所述的高散熱中央處理器，其特征在于:所述的換熱風扇(13)和CPU座⑴之間設置支撐架(11)。
【專利摘要】高散熱中央處理器，包括CPU座，CPU座上安裝導熱塊，導熱塊和CPU座之間設置CPU，導熱塊外周設置密封殼，密封殼與導熱塊之間形成流動腔，導熱塊外周設置導熱塊凹槽，密封殼內側設置密封殼凸環，密封殼凸環與導熱塊凹槽配合，流動腔兩端設置循環管，循環管連接換熱盤管，流動腔、循環管和換熱盤管內填充制冷液，循環管上安裝循環泵，換熱盤管上配合安裝換熱風扇。本實用新型中，CUP的熱量傳遞至導熱塊，導熱塊通過密封殼內的流動的低溫的制冷液傳出，能夠提高散熱效率，保證中央處理器正常使用。本實用型新結構簡單，造價成本低廉，能夠批量生產。
【IPC分類】G06F1/20
【公開號】CN204808186
【申請號】CN201520521930
【發明人】馮新玲, 王瑩莉
【申請人】鄭州工業應用技術學院
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月20日