一種觸摸外掛式框貼模組的加工方法
【專利摘要】本發明專利涉及觸顯一體化模組技術領域，尤其涉及一種觸摸外掛式框貼模組的加工方法，它包括以下步驟：（1）、將框貼泡棉貼合在觸摸屏上，組成觸摸屏框貼半成品；（2）、將TFT液晶顯示組件與背光組合，組成成TFT框貼半成品；（3）、將步驟（2）得到的TFT框貼半成品通過對位組裝治具與步驟（1）得到的觸摸屏半成品進行對位組裝。這種加工方法加工出來的模組對位準確、貼合均勻且不易漏光。
【專利說明】
一種觸摸外掛式框貼模組的加工方法
技術領域
[0001]本發明專利涉及觸顯一體化模組技術領域，尤其涉及一種觸摸外掛式框貼模組的加工方法。
【背景技術】
[0002]觸摸及顯示一體化模組是目前行業發展的趨勢，其具有顯示直觀、操作簡單快捷、加工工藝簡單、顯示效果較好的優點，大量使用于手機、平板電腦、導航器等消費電子產品。
[0003]但是現有的觸顯框貼模組因采用先制作TFT液晶顯示組件，然后將TFT液晶顯示組件與框貼泡棉(框貼泡棉來料已在正反面有復合固態膠，可以直接與TFT液晶顯示組件或是CTP蓋板貼合)貼合在一起，之后再使用定位治具與觸摸屏組裝框貼成品，這樣因為TFT液晶顯示組件的邊緣并不是平齊的，所以先將框貼泡棉貼在TFT液晶顯示模組上后可能會凹凸不平，而之后再將觸摸屏通過框貼泡棉貼合到TFT液晶顯示組件上時很容易因為框貼泡棉凹凸不平而導致導致觸摸屏對位不準，并且受力也不是很均勻，進而導致貼合不均勻，易產生漏光等缺點。
【發明內容】
[0004]本發明所要解決的技術問題是:提供一種對位準確、貼合均勻且不易漏光的觸摸外掛式框貼模組的加工方法。
[0005]本發明所采用的技術方案是:一種觸摸外掛式框貼模組的加工方法，它包括以下步驟:
(1)、將框貼泡棉貼合在觸摸屏上，組成觸摸屏框貼半成品；
(2)、將TFT液晶顯示組件與背光組合，組成成TFT框貼半成品；
(3)、將步驟(2)得到的TFT框貼半成品通過對位組裝治具與步驟(I)得到的觸摸屏半成品進行對位組裝。
[0006]在步驟(2)將TFT液晶顯示組件與背光組合之前需要先在TFT液晶顯示組件的下陣列基板的IC MASK處邦定驅動芯片，然后在下陣列基板的接口處邦定TFT FPC，并且在ICMASK處涂覆保護膠及在邦定后的TFT FPC背面涂覆彎折保護膠。
[0007]步驟(I)中將框貼泡棉貼合在觸摸屏上是需要先采用對位治具對位的。
[0008]采用以上方法與現有技術相比，本發明具有以下優點:首先將框貼泡棉貼合在觸摸屏上，因為觸摸屏是平整的，所以將框貼泡棉貼在觸摸屏上后不會凹凸不平，這樣再將TFT液晶顯示組件組裝到框貼泡棉上不會因為框貼泡棉凹凸不平而對不齊，這樣可以使得TFT液晶顯示組件與觸摸屏對位準確，貼合均勻，而且不容易產生漏光。
[0009]并且在TFT液晶顯示組件邦定處均設置了保護膠，這樣可以很好的保護TFT液晶顯示組件，使得驅動芯片與TFT FPC不容易脫落或者斷開，且下陣列基板上的ITO線路不易因裸露在空氣中而腐蝕短路。
[0010]采用對位治具來將框貼泡棉貼合到觸摸屏上，這樣對位比較準確;采用對位組裝治具將TFT框貼半成品組裝到觸摸框貼半成品上，這樣也可以達到對位準確的效果。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明一種觸摸外掛式框貼模組的加工方法中觸摸外掛式框貼模組的結構示意圖。
[0012]如圖所示:1、觸摸屏；2、框貼泡棉；3、TFT液晶顯示組件;4、背光；11、蓋板；12、OCA膠層；13、上基膜；14、結合用OCA層；15、下基膜；16、觸摸傳感器FPC; 31、上偏光片；32、上濾色基板玻璃;33、液晶層;34、下陣列基板;35、下偏光片;36、驅動芯片;37、TFT FPC0
【具體實施方式】
[0013]以下結合附圖與【具體實施方式】對本發明做進一步描述，但是本發明不僅限于以下【具體實施方式】。
[0014]如圖1所示，觸摸外掛式框貼模組包括觸摸屏1、框貼泡棉2、TFT液晶顯示組件3以及背光4;所述觸摸屏I又包括蓋板1U0CA膠層12、觸摸傳感器層以及綁定在觸摸傳感器層上的觸摸傳感器FPC16，且所述觸摸傳感器層包括上基膜13、結合用OCA層14以及下基膜15;所述TFT液晶顯示組件3包括上偏光片31、上濾色片基板玻璃32、液晶層33、下陣列基板34以及下偏光片35，且所述下陣列基板34上綁定有驅動芯片36以及TFT FPC37。
[0015]—種觸摸外掛式框貼模組的加工方法，它包括以下步驟:
(1)、將框貼泡棉貼合在觸摸屏上，組成觸摸屏框貼半成品；
(2)、將TFT液晶顯示組件與背光組合，組成成TFT框貼半成品；
(3)、將步驟(2)得到的TFT框貼半成品通過對位組裝治具與步驟(I)得到的觸摸屏半成品進行對位組裝。
[0016]在步驟(2)將TFT液晶顯示組件與背光組合之前需要先在TFT液晶顯示組件的下陣列基板的IC MASK處邦定驅動芯片，然后在下陣列基板的接口處邦定TFT FPC，并且在ICMASK處涂覆保護膠及在邦定后的TFT FPC背面涂覆彎折保護膠。
[0017]步驟(I)中將框貼泡棉貼合在觸摸屏上是需要先采用對位治具對位的。
[0018]具體的觸摸屏的加工方法為:先在上基膜以及下基膜上設置好觸摸線路，然后將上基膜與下基膜通過結合用OCA層膠貼合到一起，組成觸摸傳感器層，再邦定觸摸傳感器FPC，之后再通過OCA膠將觸摸傳感器層貼合到蓋板上。
[0019]依據本發明專利制做的模組具有具有對位準，良率高，易返修的優點。
[0020]以上所述是本發明專利的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明專利原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明專利的保護范圍。
【主權項】
1.一種觸摸外掛式框貼模組的加工方法，其特征在于，它包括以下步驟: (1)、將框貼泡棉貼合在觸摸屏上，組成觸摸屏框貼半成品； (2)、將TFT液晶顯示組件與背光組合，組成成TFT框貼半成品； (3)、將步驟(2)得到的TFT框貼半成品通過對位組裝治具與步驟(I)得到的觸摸屏半成品進行對位組裝。2.根據權利要求1所述的一種觸摸外掛式框貼模組的加工方法，其特征在于:在步驟(2)將TFT液晶顯示組件與背光組合之前需要先在TFT液晶顯示組件的下陣列基板的ICMASK處邦定驅動芯片，然后在下陣列基板的接口處邦定TFT FPC，并且在IC MASK處涂覆保護膠及在邦定后的TFT FPC背面涂覆彎折保護膠。3.根據權利要求1所述的一種觸摸外掛式框貼模組的加工方法，其特征在于:步驟(I)中將框貼泡棉貼合在觸摸屏上是需要先采用對位治具對位的。
【文檔編號】G06F3/041GK106095175SQ201610405489
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月12日
【發明人】王剛
【申請人】江西合力泰科技有限公司