一種帶有電子標簽的線路板及其制備方法
【專利摘要】本發明公開了一種帶有電子標簽的線路板，包括基材、線路板線路層、RFID天線線路層和RFID芯片，所述基材的兩相對側面中的至少一側面設有所述線路板線路層,基材的兩相對側面中的至少一側面設有所述RFID天線線路層，所述RFID芯片與所述RFID天線線路層電連接。本發明提供的一種帶有電子標簽的線路板，不僅制備方法簡單，制造成本較低，而且不易被損壞和盜取，有利于產品的防偽和追溯。
【專利說明】
一種帶有電子標簽的線路板及其制備方法
技術領域
[0001]本發明涉及線路板結構，尤其涉及一種帶有電子標簽的線路板及其制備方法。
【背景技術】
[0002]線路板是電子產品的重要元件。現有的線路板一般不具有防偽和溯源的功能，為了使電子產品具有防偽、溯源的功能，一般會在電子產品或線路板上設置電子標簽。
[0003]電子標簽(簡稱RFID)作為一種自動識別技術，可通過無線電訊號識別目標并讀寫相關數據，已廣泛應用于物品管理、流水線生產自動化、門禁系統、倉儲管理、車輛防盜等。
[0004]目前，電子標簽的設置主要是通過外部貼合的方式將制作好的電子標簽設置在產品或線路板上。如申請號為02260569.X的專利文件公開了一種電子元件型智能電子標簽，由射頻識別智能芯片及其襯底和外殼構成，射頻識別智能芯片粘結在襯底上，其天線布局成圓形，外殼為扁平形狀，芯片及其襯底包容在外殼中，殼體上設有2個銅線腳，該銅線腳與芯片及其天線絕緣。整個標簽外形類似一個電子元件。銅線腳用于將標簽焊接固定在所需使用的電子器件線路板上，固定方式可以使整個標簽與電器線路板平行。該專利的電子標簽是經過前期工藝制造好的帶有天線和芯片的產品，然后通過銅線腳固定在制造好的線路板上，電子標簽的天線與線路板分開制作，不僅工藝流程復雜，而且會造成天線基板的浪費和環境的污染；同時電子標簽與線路板采用拼接工藝，電子標簽容易被損壞或盜取，不利于電子標簽的追溯和防偽。
【發明內容】
[0005]本發明所要解決的技術問題是:提供一種防偽效果好、成本較低的帶有電子標簽的線路板，進一步地提供一種帶有電子標簽的線路板的制備方法。
[0006]為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為:
[0007]一種帶有電子標簽的線路板，包括基材、線路板線路層、RFID天線線路層和RFID芯片，所述基材的兩相對側面中的至少一側面設有所述線路板線路層，基材的兩相對側面中的至少一側面設有所述RFID天線線路層，所述RFID芯片與所述RFID天線線路層電連接。
[0008]本發明還提供一種帶有電子標簽的線路板的制備方法:
[0009]對帶有銅箔的基材的表面依次進行曝光、顯影和蝕刻，于基材的至少一表面形成線路板線路層，同時于基材的至少一表面形成RFID天線線路層，將RFID芯片與RFID天線線路層電連接，獲得所述帶有電子標簽的線路板。
[0010]本發明的有益效果在于:
[0011](I)線路板線路層和RFID天線線路層分別設置在基材的至少一側面上，線路板線路層和RFID天線線路層共用一個基材，不僅可節約原材，降低成本，而且可減輕對環境的污染;RFID天線線路層直接集成在線路板內部并與線路板形成一體，當線路板應用于需要防偽、防拆和溯源等電子產品上時，RFID天線不容易被損壞、盜取或更換，有利于電子產品的防偽和追溯。
[0012](2)線路板線路層和RFID天線線路層一次性曝光蝕刻制作完成，不僅可避免線路板線路層與RFID天線線路層分開制作帶來的成本浪費，而且制作工藝簡單，同時還可對整個生產工藝流程進行一次性管控，有利于提高產品的質量。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發明實施例一的帶有電子標簽的線路板的示意圖；
[0014]圖2為本發明實施例二的帶有電子標簽的線路板的示意圖；
[0015]圖3為本發明實施例三的帶有電子標簽的線路板的示意圖。
[0016]標號說明:
[0017]1、基材；2、線路板線路層；21、第一線路板線路層；22、第二線路板線路層;3,RFID天線線路層;31、第一 RFID天線線路層;32、第二 RFID天線線路層;4、RFID芯片;5、絕緣層。
【具體實施方式】
[0018]為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0019]本發明最關鍵的構思在于:線路板線路層與RFID天線線路層一體設置，不僅制備方法簡單，成本較低，而且電子標簽不容易被損壞和盜取。
[0020]請參閱圖1至圖3，一種帶有電子標簽的線路板，包括基材1、線路板線路層2、RFID天線線路層3和RFID芯片4，所述基材I的兩相對側面中的至少一側面設有所述線路板線路層2，基材I的兩相對側面中的至少一側面設有所述RFID天線線路層3，所述RFID芯片4與所述RFID天線線路層3電連接。
[0021 ]從上述描述可知，本發明的有益效果在于:線路板線路層和RFID天線線路層分別設置在基材的至少一側面上，線路板線路層和RFID天線線路層共用一個基材，不僅可節約原材，降低成本，而且可減輕對環境的污染;RFID天線線路層直接集成在線路板內部并與線路板形成一體，當線路板應用于需要防偽、防拆和溯源等電子產品上時，RFID天線不容易被損壞、盜取或更換，有利于電子產品的防偽和追溯。
[0022]進一步地，所述基材I的兩相對側面中的任意一側面同時設有所述線路板線路層2和所述RFID天線線路層3，線路板線路層2與RFID天線線路層3之間具有距離。
[0023]由上述描述可知，線路板線路層與RFID天線線路層處于同一層時，線路板線路層與RFID天線線路層之間具有距離，可防止線路板線路層與RFID天線線路層之間產生信號干擾，保證線路板與RFID天線正常使用。
[0024]進一步地，所述距離為5mm以上。
[0025]由上述描述可知，線路板線路層與RFID天線線路層之間的距離為5mm以上時，能保證RFID天線具有較優的性能。
[0026]進一步地，所述線路板線路層2包括第一線路板線路層21和第二線路板線路層22，所述基材I的一側面設有所述第一線路板線路層21和所述RFID天線線路層3，所述基材I的另一側面設有所述第二線路板線路層22。
[0027]進一步地，所述RFID天線線路層3包括第一 RFID天線線路層31和第二 RFID天線線路層32，所述基材I的一側面分別設有所述第一線路板線路層21和所述第一 RFID天線線路層31，所述基材I的另一側面分別設有所述第二線路板線路層22和所述第二 RFID天線線路層32。
[0028]進一步地，所述線路板線路層2設置于所述基材I的兩相對側面中的一側面，所述RFID天線線路層3設置于所述基材I的兩相對側面中的另一側面。
[0029]進一步地，所述基材I為FCCL基材。
[0030]由上述描述可知，FCCL基材具有良好的性能和穩定性，保證RFID天線和線路板的穩定工作。
[0031]進一步地，還包括絕緣層5，所述絕緣層5設置在所述線路板線路層2和RFID天線線路層3遠離所述基材I的一面。
[0032]由上述描述可知，表面設置絕緣層可對RFID天線線路層進行保護，防止RFID天線線路層被更換或盜取。
[0033]—種帶有電子標簽的線路板的制備方法，對帶有銅箔的基材的表面依次進行曝光、顯影和蝕刻，于基材的至少一表面形成線路板線路層，同時于基材的至少一表面形成RFID天線線路層，將RFID芯片與RFID天線線路層電連接，獲得所述帶有電子標簽的線路板。
[0034]由上述描述可知，線路板線路層和RFID天線線路層一次性曝光蝕刻制作完成，不僅可避免線路板線路層與RFID天線線路層分開制作帶來的成本浪費，而且制作工藝簡單，同時還可對整個生產工藝流程進行一次性管控，有利于提高產品的質量。
[0035]進一步地，于獲得的所述帶有電子標簽的線路板的表面復合絕緣層，所述復合操作為:于獲得的所述帶有電子標簽的線路板的表面貼覆絕緣膜，然后對貼覆有絕緣膜的線路板的表面進行壓合處理，所述壓合處理的溫度為180-200°C，壓力為90-110KG，時間為60-100s，對壓合后的線路板進行加熱處理，所述加熱處理的溫度為140-160°C，時間為1-2H。
[0036]由上述描述可知，通過采用高溫高壓壓合，然后再進行高溫烘烤，可使絕緣膜牢固的貼覆在線路板上，從而可對RFID天線線路層進行保護，使RFID天線線路層不容易被損壞或更換。
[0037]請參照圖1，本發明的實施例一為:
[0038]一種帶有電子標簽的線路板，包括基材1、線路板線路層2、RFID天線線路層3、RFID芯片4和絕緣層5，基材I為FCCL基材，線路板線路層2包括第一線路板線路層21和第二線路板線路層22，基材I的兩相對側面中的一側面設有第一線路板線路層21和RFID天線線路層3，基材I的另一側面設有第二線路板線路層22，絕緣層5設置在線路板線路層2和RFID天線線路層3遠離基材I的一面。絕緣層5可對RFID天線線路層3起保護作用，防止RFID天線被更換或盜取。第一線路板線路層21與RFID天線線路層3之間具有距離，其距離為5mm，可保證RFID天線的正常使用，防止第一線路板線路層21對RFID天線產生信號干擾。RFID芯片4具有唯一 ID碼，RFID芯片4設置在RFID天線線路層3的上方并與RFID天線線路層3電連接，通過RFID芯片4與RFID天線的結合實現對產品的防偽和追溯。由于RFID天線設置在線路板內層，RFID芯片4與RFID天線無法被整體取下或更換，使得產品無法被替換，從而可起到很好的防偽作用，當RFID芯片4被單獨拆除時，可直接判定產品不合格。
[0039]本實施例一的制備方法為:
[0040]對帶有銅箔的基材的表面依次進行曝光、顯影和蝕刻，于基材的一表面形成第一線路板線路層和RFID天線線路層，同時于基材的另一表面形成第二線路板線路層，將RFID芯片與RFID天線線路層電連接，獲得帶有電子標簽的線路板。于獲得的帶有電子標簽的線路板的表面復合絕緣層，具體地，于獲得的帶有電子標簽的線路板的表面貼覆絕緣膜，然后對貼覆有絕緣膜的基材進行壓合處理，壓合處理的溫度為180-200°C，壓力為90-110KG，時間為60-100S，對壓合后的線路板進行加熱處理，加熱處理的溫度為140-160°C，時間為1-2H。
[0041]請參照圖2，本發明的實施例二為:
[0042]—種帶有電子標簽的線路板，參見實施例一，本實施例的帶有電子標簽的線路板與實施例一的區別在于:
[0043]RFID天線線路層3包括第一 RFID天線線路層31和第二 RFID天線線路層32，基材I的一側面分別設有第一線路板線路層21和第一 RFID天線線路層31，基材I的另一側面分別設有第二線路板線路層22和第二 RFID天線線路層32。
[0044]本實施例二的制備方法為:
[0045]參見實施例一的制備方法，本實施例的制備方法與實施例一的制備方法的區別在于:
[0046]對帶有銅箔的基材的表面依次進行曝光、顯影和蝕刻，于基材的一表面形成第一線路板線路層和第一 RFID天線線路層，同時于基材的另一表面形成第二線路板線路層和第二 RFID天線線路層，將RFID芯片與RFID天線線路層電連接，獲得帶有電子標簽的線路板。
[0047]請參照圖3，本發明的實施例三為:
[0048]—種帶有電子標簽的線路板，參見實施例一，本實施例的帶有電子標簽的線路板與實施例一的區別在于:
[0049]線路板線路層2設置于基材I的兩相對側面中的一側面，RFID天線線路層3設置于基材I的兩相對側面中的另一側面。
[0050]本實施例三的制備方法為:
[0051 ]參見實施例一的制備方法，本實施例的制備方法與實施例一的制備方法的區別在于:
[0052]對帶有銅箔的基材的表面依次進行曝光、顯影和蝕刻，于基材的一表面形成線路板線路層，同時于基材的另一表面形成RFID天線線路層，將RFID芯片與RFID天線線路層電連接，獲得帶有電子標簽的線路板。
[0053]綜上所述，本發明提供的一種帶有電子標簽的線路板，不僅制備方法簡單，制造成本較低，而且不易被損壞和盜取，有利于產品的防偽和追溯。
[0054]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種帶有電子標簽的線路板，其特征在于，包括基材、線路板線路層、RFID天線線路層和RFID芯片，所述基材的兩相對側面中的至少一側面設有所述線路板線路層，基材的兩相對側面中的至少一側面設有所述RFID天線線路層，所述RFID芯片與所述RFID天線線路層電連接。2.根據權利要求1所述的帶有電子標簽的線路板，其特征在于，所述基材的兩相對側面中的任意一側面同時設有所述線路板線路層和所述RFID天線線路層，線路板線路層與RFID天線線路層之間具有距離。3.根據權利要求2所述的帶有電子標簽的線路板，其特征在于，所述距離為5mm以上。4.根據權利要求2所述的帶有電子標簽的線路板，其特征在于，所述線路板線路層包括第一線路板線路層和第二線路板線路層，所述基材的一側面設有所述第一線路板線路層和所述RFID天線線路層，所述基材的另一側面設有所述第二線路板線路層。5.根據權利要求4所述的帶有電子標簽的線路板，其特征在于，所述RFID天線線路層包括第一 RFID天線線路層和第二 RFID天線線路層，所述基材的一側面分別設有所述第一線路板線路層和所述第一 RFID天線線路層，所述基材的另一側面分別設有所述第二線路板線路層和所述第二 RFID天線線路層。6.根據權利要求1所述的帶有電子標簽的線路板，其特征在于，所述線路板線路層設置于所述基材的兩相對側面中的一側面，所述RFID天線線路層設置于所述基材的兩相對側面中的另一側面。7.根據權利要求1所述的帶有電子標簽的線路板，其特征在于，所述基材為FCCL基材。8.根據權利要求1所述的帶有電子標簽的線路板，其特征在于，還包括絕緣層，所述絕緣層設置在所述線路板線路層和RFID天線線路層遠離所述基材的一面。9.一種帶有電子標簽的線路板的制備方法，其特征在于， 對帶有銅箔的基材的表面依次進行曝光、顯影和蝕刻，于基材的至少一表面形成線路板線路層，同時于基材的至少一表面形成RFID天線線路層，將RFID芯片與RFID天線線路層電連接，獲得所述帶有電子標簽的線路板。10.根據權利要求9所述的帶有電子標簽的線路板的制備方法，其特征在于，于獲得的所述帶有電子標簽的線路板的表面復合絕緣層，所述復合操作為:于獲得的所述帶有電子標簽的線路板的表面貼覆絕緣膜，然后對貼覆有絕緣膜的線路板的表面進行壓合處理，所述壓合處理的溫度為180-200 °C，壓力為90-110KG，時間為60-100S，對壓合后的線路板進行加熱處理，所述加熱處理的溫度為140-160°C，時間為1-2H。
【文檔編號】H05K3/06GK106067056SQ201610474055
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年6月24日 公開號201610474055.5, CN 106067056 A, CN 106067056A, CN 201610474055, CN-A-106067056, CN106067056 A, CN106067056A, CN201610474055, CN201610474055.5
【發明人】羅浩, 王強, 張瓊勇
【申請人】廈門英諾爾電子科技股份有限公司