具有熱電層的有源熱流控制的制作方法
【專利摘要】用于在移動系統中控制熱流的方法和裝置。該方法包括確定至少一個溫度傳感器中的每一個溫度傳感器的溫度值。該方法確定多個位置中的每一個位置處的當前溫度閾值的差值。該方法將每一個差值映射到熱模塊。該方法使用以下至少一者來計算熱流方向信號以使正差值最小化：系統級模型和IC級熱模型該方法將熱流方向信號傳送至至少一個熱電模塊，其中該熱電模塊與一個以上溫度傳感器相關聯。
【專利說明】具有熱電層的有源熱流控制
[0001]發明背景
1.發明領域
[0002]本公開涉及熱流控制。
[0003]2.相關技術描述
[0004]絕大多數情形下，最大熱功率預算受熱點限制。這可導致不良的表面溫度均一性，這進而導致較小的熱功率預算和降低的系統性能。熱接口材料(TIM)和空氣間隙可對外殼以及結的熱性能具有不同影響。各種溫度限制水平可取決于近旁的硬件、與用戶接觸的點等。例如，溫度閾值可以是外殼(45C)、存儲器(85C)以及CPU(105-120C)。熱點還能隨使用而改變。例如，當用戶在玩游戲時的處理器和存儲器，當用戶在記錄視頻時的相機模塊，當用戶在打電話時的發射機等。
[0005]熱電效應是溫差到電壓的直接轉換，且反之亦然。當在每一側上存在不同的溫度時，熱電設備創生電壓。相反，當電壓被施加于該熱電設備時，它創生溫差。在原子規模上，所施加的溫度梯度導致材料中的電荷載流子從熱側向冷側擴散。
[0006]珀爾帖(Peltier)效應可被使用以創造緊湊且沒有循環流體或移動部件的致冷器;這樣的致冷器在其優勢勝過其非常低效的劣勢的應用中是有用的。珀爾帖冷卻器、加熱器或熱電熱栗是固態有源熱栗，該固態有源熱栗取決于電流的方向、用電能的消耗將熱從設備的一側轉移到另一側。這樣的工具也被稱為珀爾帖設備、珀爾帖熱栗、固態致冷器或熱電冷卻器。
[0007]概述
[0008]本公開涉及移動系統中的有源熱流控制。
[0009]例如，一示例性實施例涉及一種用于在移動系統中控制熱流的方法，該方法包括:確定至少一個溫度傳感器中的每一個溫度傳感器的溫度值;確定該溫度值與多個位置中的每一個位置處的溫度閾值的差值;將每一個差值映射到熱電模塊;使用以下至少一者來計算熱流方向信號以使正差值最小化:系統級模型和IC級熱模型；以及將熱流方向信號傳送至至少一個熱電模塊，其中該熱電模塊與一個以上溫度傳感器相關聯。
[0010]另一示例性實施例涉及熱流控制裝置，該裝置包括:存儲器，該存儲器包括:用于確定至少一個溫度傳感器中的每一個溫度傳感器的溫度值的溫度數據模塊，用于確定該溫度值與多個位置中的每一個位置處的溫度閾值的差值的比較模塊，用于將每一個差值映射到熱電模塊的映射模塊；以及用于使用以下至少一者來計算熱流方向信號以使正差值最小化的熱流方向模塊:系統級模型和IC級熱模型；以及用于將熱流方向信號傳送至至少一個熱電模塊的處理器，其中該熱電模塊與一個以上溫度傳感器相關聯。
[0011 ] 又一示例性實施例涉及熱流控制裝備，該裝備包括:存儲器，該存儲器包括:用于確定至少一個溫度傳感器中的每一個溫度傳感器的溫度值的裝置，用于確定該溫度值與多個位置中的每一個位置處的溫度閾值的差值的裝置，用于將每一個差值映射到熱電模塊的裝置，用于使用以下至少一者來計算熱流方向信號以使正差值最小化的裝置:系統級模型和IC級熱模型；以及用于將熱流方向信號傳送至至少一個熱電模塊的裝置，其中該熱電模塊與一個以上溫度傳感器相關聯。
[0012]附圖簡述
[0013]對本公開的各方面及其許多伴隨優點的更完整領會將因其在參考結合附圖考慮的以下詳細描述時變得更好理解而易于獲得，附圖僅出于解說目的被給出而不對本公開構成任何限定，并且其中:
[0014]圖1解說了具有在可控制熱流的操作環境中使用的硬件的示例性移動站。
[0015]圖2解說了根據本公開的一個方面的可在移動系統中控制熱流的示例性硬件。
[0016]圖3解說了根據本公開的一個方面的用以在移動系統中控制熱流的方法的操作流程。
[0017]圖4A解說了根據本公開的一個方面的包括被配置成控制熱流的邏輯的移動系統。
[0018]圖4B解說了根據本公開的一個方面的包括被配置成控制熱流的邏輯的移動系統。
[0019]圖4C解說了根據本公開的一個方面的包括被配置成控制熱流的邏輯的移動系統。
[0020]圖4D解說了根據本公開的一個方面的包括被配置成控制熱流的邏輯的移動系統。
[0021]圖5解說了根據本公開的一個方面的用于有源熱流的示例性電阻器-電容器(RC)電路圖。
[0022]圖6解說了根據本公開的一個方面的各種熱電陣列形狀。
[0023]詳細描述
[0024]在以下描述和相關的附圖中公開了各個方面。可以設計替換方面而不會脫離本公開的范圍。另外，本公開中眾所周知的元素將不被詳細描述或將被省去以免煙沒本公開的相關細節。
[0025]措辭“示例性”和/或“示例”在本文中用于意指“用作示例、實例或解說”。本文描述為“示例性”和/或“示例”的任何方面不必被解釋為優于或勝過其他方面。類似地，術語“本公開的各方面”不要求本公開的所有方面都包括所討論的特征、優點或操作模式。
[0026]此外，許多方面以將由例如計算設備的元件執行的動作序列的方式來描述。將認識到，本文描述的各種動作能由專用電路(例如，專用集成電路(ASIC))、由正被一個或多個處理器執行的程序指令、或由這兩者的組合來執行。另外，本文描述的這些動作序列可被認為是完全體現在任何形式的計算機可讀存儲介質內，其內存儲有一經執行就將使相關聯的處理器執行本文所描述的功能性的相應計算機指令集。因此，本公開的各種方面可以用數種不同形式來體現，所有這些形式都已被構想為落在所要求保護的主題內容的范圍內。另夕卜，對于本文所描述的每一個方面，任何此類方面的相應形式可在本文中被描述為例如“配置成執行所描述的動作的邏輯”。
[0027]圖1是解說示例性移動站100的各種組件的框圖。為簡單化，圖1的框圖中解說的各種特征和功能是使用共用總線連接在一起的，其旨在表示這些各種特征和功能起作用地耦合在一起。本領域技術人員將認識到，其他連接、機制、特征、功能或諸如此類可被提供并且按需適配以起作用地耦合和配置實際的便攜式無線設備。另外，還認識到，圖1的示例中解說的特征或功能中的一個或多個可被進一步細分，或者圖1中解說的特征或功能之中的兩個或更多個可被組合。
[0028]移動站100可包括可連接至一個或多個天線102的一個或多個廣域網(WAN)收發機104。廣域網收發機104包括用于與WAN-WAP通信和/或檢測去往/來自WAN-WAP的信號和/或直接與網絡內的其他無線設備通信的合適設備、硬件和/或軟件。在一個方面，WAN收發機104可包括適合用于與無線基站的CDMA網絡通信的CDMA通信系統;然而在其他方面，無該線通信系統可包括諸如舉例而言TDMA或GSM之類的另一類型的蜂窩電話網絡。另外，可使用例如WiMAX(802.16)等的任何其他類型的廣域無線連網技術。移動站100還可包括可連接至一個或多個天線102的一個或多個局域網(LAN)收發機106。局域網收發機106包括用于與LAN-WAP通信和/或檢測去往/來自LAN-WAP的信號和/或直接與網絡內的其他無線設備通信的合適設備、硬件和/或軟件。在一個方面，LAN收發機106可包括適合用于與一個或多個無線接入點通信的WLAN(802.1lx)通信系統;然而在其他方面，LAN收發機106包括另一類型的局域網、個域網(例如，藍牙)。另外，可使用例如超寬帶、ZigBee、無線USB等的任何其他類型的無線連網技術。
[0029]如本文中所使用的，縮寫的術語“無線接入點”(WAP)可被用來指代LAN-WAP和/或WAN-WAP。具體而言，在以下給出的描述中，當使用術語“WAP”時，應當理解諸實施例可包括可利用來自多個LAN-WAP、多個WAN-WAP、或這兩者的任何組合的信號的移動站100。正由移動站100利用的具體類型的WAP可取決于工作環境。并且，移動站100可動態地在各種類型的WAP之間選擇以獲得準確的位置解。在其他實施例中，各種網絡元件可以對等方式操作，籍此例如可用WAP來替代移動站100，反之亦然。其他對等實施例可包括扮演一個或多個WAP的角色的另一移動站(未示出)APS接收機108也可被包括在移動站100中。SPS接收機108可連接至一個或多個天線102以接收衛星信號。
[0030]熱流控制存儲器114可耦合至處理器110以使用熱電層來控制熱流。熱流控制存儲器114可包括溫度數據模塊126、閾值數據庫124、比較模塊118、映射模塊128和熱流方向模塊116。在一些實施例中，溫度數據模塊126可從至少一個溫度傳感器接收數據并從該數據確定溫度。比較模塊118可確定該溫度與溫度閾值的差值，該溫度閾值可從閾值數據庫124提供。映射模塊128可將差值映射到熱模塊。熱流方向模塊118可隨后計算熱流方向信號以使正差值最小化。熱流控制存儲器114可隨后將熱流方向信號傳送至至少一個熱電模塊。在一些實施例中的該方法中，熱流控制存儲器114可使用實時數據來操作。
[0031]處理器110可包括提供處理功能以及其他演算和控制功能性的一個或多個微理器、微控制器和/或數字信號處理器。處理器110還可包括用于存儲數據和軟件指令以用于在移動站100內執行經編程的功能性的熱流控制存儲器114。熱流控制存儲器114可以板載在處理器110上(例如，在同一IC封裝內)，和/或存儲器114可以是處理器110外部的存儲器并且在數據總線上功能性地耦合。以下將更詳細地討論與本公開的各方面相關聯的功能細
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[0032]數個軟件模塊和數據表可駐留在熱流控制存儲器114中并由處理器110利用以管理通信和定位確定功能性兩者。存儲器114可包括和/或另行接收熱流方向模塊116、比較模塊118、和映射模塊128。應該領會，如圖1中所示的存儲器內容的組織僅是示例性的，并且如此，可取決于移動站100的實現以不同方式來組合、分開和/或結構化這些模塊和/或數據結構的功能性。
[0033]雖然圖1中的這些模塊在本示例中被解說為包含在熱流控制存儲器114中，但應認識到，在某些實現中，此類規程可使用其他或附加機制來提供或者另行被操作性地安排。例如，熱流方向模塊116和/或比較模塊118的全部或一部分可在固件中提供。另外，雖然比較模塊118和熱流方向模塊116在此示例中被解說為分開的特征，但應認識到，例如，此類規程可被組合在一起作為一個規程或者或許與其他規程組合或者以其他方式進一步劃分為多個子規程。
[0034]處理器110可包括適于用于執行至少在本文中提供的技術的任何形式的邏輯。例如，處理器110可基于熱流控制存儲器114中的指令被起作用地配置成選擇性地發起將熱流控制數據用于移動設備的其他部分中的一個或多個例程。
[0035]移動站100可包括用戶接口150，用戶接口 150提供任何合適的接口系統，諸如允許用戶與移動站100交互的話筒/揚聲器152、小鍵盤154、以及顯示器156。話筒/揚聲器152使用WAN收發機104和/或LAN收發機106來提供語音通信服務。按鍵板154包括任何合適按鈕以供用戶輸入。顯示器156包括諸如舉例而言背光LCD顯示器之類的任何合適顯示器，并且可進一步包括用于附加用戶輸入模式的觸摸屏顯示器。
[0036]如本文中所使用的，移動站100可以是可配置成獲取傳送自一個或多個無線通信設備或網絡的無線信號以及向一個或多個無線通信設備或網絡發送無線信號的任何便攜式或可移動設備或機器。作為示例而非限定，移動站100可包括無線電設備、蜂窩電話設備、計算設備、個人通信系統(PCS)設備、或者其他類似的可移動的裝備有無線通信的設備、器具或機器。同樣，“移動站”旨在包括能夠諸如經由因特網、WLAN或其他網絡與服務器通信的所有設備，包括無線設備、計算機、膝上型設備等，而無論衛星信號接收、輔助數據接收、和/或與位置相關處理是發生在該設備處、服務器處、還是與該網絡相關聯的另一設備處。以上的任何可操作組合也被認為是“移動站”。
[0037]如本文中所用的，術語“無線設備”可以指可在網絡上傳遞信息并且還具有位置確定和/或導航功能性的任何類型的無線通信設備。無線設備可以是任何蜂窩移動終端、個人通信系統(PCS)設備、個人導航設備、膝上型設備、個人數字助理、或任何其他能夠接收和處理網絡和/或SPS信號的合適的移動設備。
[0038]如圖2中所解說的，一實施例可包括用于在移動系統200中控制熱流的熱流控制裝置。該熱流控制裝置可包括熱電設備，諸如具有多個熱電模塊202A、202B、202C的熱電陣列202、204、206，散熱器208、210和包括處理器的印刷電路板(PCB)212。在一些實施例中，移動系統200可包括電源214。移動系統200還可包括頂蓋216和底蓋218。
[0039]在一些實施例中，熱電陣列202、204、206可具有不同的模塊位置和圖案。熱電模塊202A、202B、202C中的每一者可接收熱流方向信號。在一些實施例中，熱流方向信號可傳送以下四種狀態之一:關閉、弱冷卻、強冷卻、和反向冷卻。
[0040]如圖3中所解說的，一實施例可包括用于在移動系統中控制熱流的方法，包括:確定至少一個溫度傳感器中的每一個溫度傳感器的溫度值一框302;確定該溫度值與多個位置中的每一個位置處的溫度閾值的差值一框304;將每一個差值映射到熱電模塊(例如，熱電冷卻器)一框306;計算熱流方向信號以使正差值最小化(例如，其中該方法使用系統級模型或IC級熱模型)-框308 ；以及將熱流方向信號(例如，用以控制四種狀態中的至少一種狀態的強度和方向的脈寬調制信號)傳送至至少一個熱電模塊，其中該熱電模塊與一個以上溫度傳感器相關聯一框310。
[0041 ] 如圖4A中所解說的，移動設備400包括PCB 402、電池404、散熱器406、具有多個熱電模塊408A-G的頂部熱電陣列408、具有多個熱電模塊410A-G的底部熱電陣列410、頂蓋412和底蓋414。
[0042]圖4A示出了在給定時間頂蓋412的溫度大于溫度閾值而底蓋414低于該溫度閾值的情形的示例。頂部熱電陣列408的熱電模塊408A-D將接收執行第一狀態的信號，從而開啟以將熱流引導至底蓋414。底部熱電陣列410的熱電模塊410A-D將接收執行第二狀態的信號，從而關閉以使向上的熱流最小化。
[0043]如圖4B中所解說的，移動設備420包括PCB 422、電池424、散熱器426、具有多個熱電模塊428A-G的頂部熱電陣列428、具有多個熱電模塊430A-G的底部熱電陣列430、頂蓋432和底蓋434。
[0044]圖4B示出了底蓋434的溫度大于溫度閾值的情形的示例。底部熱電陣列410的熱電模塊430A-D將接收用于開啟的信號以將熱流引導至頂蓋432。頂部熱電陣列428的熱電模塊428A-D將接收用于關閉的信號以使向下的熱流最小化。
[0045]如圖4C中所解說的，移動設備440包括PCB 442、電池444、頂部散熱器446、具有多個熱電模塊448A-G的頂部熱電陣列448、具有多個熱電模塊450A-G的底部熱電陣列450、中間散熱器452、具有多個熱電模塊454A-G的中間熱電陣列454、頂蓋456和底蓋458。
[0046]圖4C示出了移動設備440的中間的溫度大于溫度閾值的情形的示例。頂部熱電陣列448的熱電模塊448A-E和中間熱電陣列454的熱電模塊454A-D將接收用于關閉的信號以使向下的熱流最小化。底部熱電陣列450的熱電模塊450A-D將接收用于關閉的信號以使向上的熱流最小化。
[0047]如圖4D中所解說的，移動設備460包括PCB 462、電池464、頂部散熱器466、具有多個熱電模塊468A-G的頂部熱電陣列468、具有多個熱電模塊470A-G的底部熱電陣列、中間散熱器472、具有多個熱電模塊474A-G的中間熱電陣列474、頂蓋476和底蓋478。
[0048]圖4D示出了頂蓋476和底蓋478的溫度大于相應的溫度閾值的情形的示例。頂部熱電陣列468的熱電模塊468B-D和中間熱電陣列474的熱電模塊474B將接收用于關閉的信號，而頂部熱電陣列468的熱電模塊468A和E-G和中間熱電陣列474的熱電模塊474A和C-G將接收用于開啟的信號，從而使熱源外遠離頂部的熱流最大化。底部熱電陣列470的熱電模塊470B-C將接收用于關閉的信號，而底部熱電陣列470的熱電模塊470A和D-G將接收用于開啟的信號，從而使熱源外遠離底部的熱流最大化。
[0049]在一些實施例中，一個位置的當前溫度閾值可不同于另一位置的當前溫度閾值。例如，移動系統的中部的溫度閾值可低于頂蓋或底蓋的溫度閾值。相反，頂蓋和底蓋可具有更低的溫度閾值以不傷害用戶。
[0050]圖5解說了根據本公開的一個方面的用于有源熱流的示例性電阻器-電容器(RC)電路模型。如圖所示，每個實箭頭502、504指示RC電路500中的點，其中當前溫度值在該點的溫度閾值以上。每個虛箭頭506、508、510指示RC電路500中的點，其中當前溫度值在該點的溫度閾值以下。如實箭頭502、504之間所示出的，存在有源熱流512、514、516以活躍地將熱量從被確定為在其閾值以上的點移動到其中溫度低于其溫度閾值的點
[0051]圖6解說了根據本公開的一個方面的各種熱電設備形狀。如圖所示，移動系統600可具有各種熱電陣列形狀。例如，移動系統600可具有“L”形熱電陣列602、橢圓形熱電陣列604、矩形熱電陣列606和環形熱電陣列608。這樣不同的形狀可與移動系統中的各種類型的硬件聯用。例如，環形熱電陣列608可被用于圍繞相機鏡頭。
[0052]在一些實施例中，至少一個熱電模塊可被置于設備的外部。例如，移動系統可包括熱電模塊附件和移動設備。
[0053]本領域技術人員將領會，信息和信號可使用各種不同技術和技藝中的任何一種來表示。例如，貫穿上面描述始終可能被述及的數據、指令、命令、信息、信號、位(比特)、碼元、以及碼片可由電壓、電流、電磁波、磁場或磁粒子、光場或光粒子、或其任何組合來表示。
[0054]此外，本領域技術人員將領會，結合本文中所公開的方面描述的各種解說性邏輯塊、模塊、電路、和算法步驟可被實現為電子硬件、計算機軟件、或兩者的組合。為了清楚地解說硬件與軟件的這一可互換性，各種解說性組件、塊、模塊、電路、以及步驟在上面是以其功能性的形式作一般化描述的。此類功能性是被實現為硬件還是軟件取決于具體應用和施加于整體系統的設計約束。技術人員可針對每種特定應用以不同方式來實現所描述的功能性，但此類實現決策不應被解讀為致使脫離本發明的范圍。
[0055]結合本文中公開的各方面描述的各種解說性邏輯塊、模塊、以及電路可用設計成執行本文中描述的功能的通用處理器、數字信號處理器(DSP)、專用集成電路(ASIC)JIg可編程門陣列(FPGA)或其他可編程邏輯器件、分立的門或晶體管邏輯、分立的硬件組件、或其任何組合來實現或執行。通用處理器可以是微處理器，但在替換方案中，該處理器可以是任何常規的處理器、控制器、微控制器、或狀態機。處理器還可以被實現為計算設備的組合，例如DSP與微處理器的組合、多個微處理器、與DSP核心協同的一個或多個微處理器、或任何其它此類配置。
[0056]結合本文公開的方面描述的方法、序列和/或算法可直接在硬件中、在由處理器執行的軟件模塊中、或在這兩者的組合中體現。軟件模塊可駐留在RAM、閃存、ROM、EPROM、EEPROM、寄存器、硬盤、可移動盤、CD-ROM或本領域中所知的任何其他形式的存儲介質中。示例性存儲介質耦合到處理器以使得該處理器能從/向該存儲介質讀寫信息。在替換方案中，存儲介質可以被整合到處理器。處理器和存儲介質可駐留在ASIC中。ASIC可駐留在電子對象中。替換地，處理器和存儲介質可作為分立組件駐留在用戶終端中。
[0057]在一個或多個示例性方面，所描述的功能可在硬件、軟件、固件或其任何組合中實現。如果在軟件中實現，則各功能可以作為一條或多條指令或代碼存儲在計算機可讀介質上或藉其進行傳送。計算機可讀介質包括計算機存儲介質和通信介質兩者，包括促成計算機程序從一地向另一地轉移的任何介質。存儲介質可以是能被計算機訪問的任何可用介質。作為示例而非限定，此類計算機可讀介質可包括RAM、R0M、EEPR0M、⑶-ROM或其他光盤存儲、磁盤存儲或其他磁存儲設備、或能用于攜帶或存儲指令或數據結構形式的期望程序代碼且能被計算機訪問的任何其他介質。任何連接也被正當地稱為計算機可讀介質。例如，如果軟件是使用同軸電纜、光纖電纜、雙絞線、DSL、或諸如紅外、無線電、以及微波之類的無線技術從web網站、服務器、或其他遠程源傳送而來，則該同軸電纜、光纖電纜、雙絞線、DSL、或諸如紅外、無線電、以及微波之類的無線技術就被包括在介質的定義之中。如本文中所使用的盤(disk)和碟(disc)包括⑶、激光碟、光碟、DVD、軟盤和藍光碟，其中盤(disk)往往以磁的方式再現數據而碟(disc)用激光以光學方式再現數據。上述的組合應當也被包括在計算機可讀介質的范圍內。
[0058]盡管前面的公開示出了本公開的解說性方面，但是應當注意在其中可作出各種變更和修改而不會脫離如所附權利要求定義的本發明的范圍。根據本文中所描述的本公開的各方面的方法權利要求中的功能、步驟和/或動作不一定要以任何特定次序執行。此外，盡管本公開的要素可能是以單數來描述或主張權利的，但是復數也是已料想了的，除非顯式地聲明了限定于單數。
【主權項】
1.一種用于在移動系統中控制熱流的方法，所述方法包括: 確定至少一個溫度傳感器中的每一個溫度傳感器的溫度值； 確定所述溫度值與多個位置中的每一個位置處的溫度閾值的差值； 將每一個差值映射到熱電模塊； 使用以下至少一者來計算熱流方向信號以使正差值最小化:系統級模型和IC級熱模型；以及 將所述熱流方向信號傳送至至少一個熱電模塊， 其中所述熱電模塊與一個以上溫度傳感器相關聯。2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述熱流方向信號傳送四種狀態之一:關閉、弱冷卻、強冷卻和反向冷卻。3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述熱流方向信號是脈寬調制信號以控制所述四種狀態中的至少一種狀態的強度和方向。4.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述熱流方向信號將所述四種狀態中的第一狀態傳送至所述至少一個熱電模塊中的第一熱電模塊以及將所述四種狀態中的第二狀態傳送至所述至少一個熱電模塊中的第二熱電模塊。5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在給定時間，針對所述多個位置中的每一個位置的溫度閾值之一不同于另一溫度閾值。6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述用于控制熱流的方法是使用實時數據來執行的。7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一個熱電模塊置于熱電設備的外部。8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一個熱電模塊是熱電冷卻器。9.如權利要求1所述的方法，其特征在于，包括所述至少一個熱電模塊的第一熱電設備具有與第二熱電設備不同的位置和圖案中的至少一者。10.如權利要求1所述的方法，其特征在于，包括所述至少一個熱電模塊的熱電設備的形狀可以是非矩形。11.一種熱流控制裝置，所述裝置包括: 存儲器，所述存儲器包括: 用于確定至少一個溫度傳感器中的每一個溫度傳感器的溫度值的溫度數據模塊， 用于確定所述溫度值與多個位置中的每一個位置處的溫度閾值的差值的比較模塊， 用于將每一個差值映射到熱電模塊的映射模塊，以及 用于使用以下至少一者來計算熱流方向信號以使正差值最小化的熱流方向模塊:系統級模型和IC級熱模型；以及 用于將所述熱流方向信號傳送至至少一個熱電模塊的處理器， 其中所述熱電模塊與一個以上溫度傳感器相關聯。12.如權利要求11所述的裝置，其特征在于，所述熱流方向信號傳送四種狀態之一:關閉、弱冷卻、強冷卻和反向冷卻。13.如權利要求12所述的裝置，其特征在于，所述熱流方向信號是脈寬調制信號以控制所述四種狀態中的至少一種狀態的強度和方向。14.如權利要求12所述的裝置，其特征在于，所述熱流方向信號將所述四種狀態中的第一狀態傳送至所述至少一個熱電模塊中的第一熱電模塊以及將所述四種狀態中的第二狀態傳送至所述至少一個熱電模塊中的第二熱電模塊。15.如權利要求11所述的裝置，其特征在于，在給定時間，針對所述多個位置中的每一個位置的溫度閾值之一不同于另一溫度閾值。16.如權利要求11所述的裝置，其特征在于，所述裝置使用實時數據來執行。17.如權利要求11所述的裝置，其特征在于，所述至少一個熱電模塊置于熱電設備的外部。18.如權利要求11所述的裝置，其特征在于，所述至少一個熱電模塊是熱電冷卻器。19.如權利要求11所述的裝置，其特征在于，包括所述至少一個熱電模塊的第一熱電設備具有與第二熱電設備不同的位置和圖案中的至少一者。20.一種熱流控制裝備，所述裝備包括: 用于確定至少一個溫度傳感器中的每一個溫度傳感器的溫度值的裝置； 用于確定所述溫度值與多個位置中的每一個位置處的溫度閾值的差值的裝置； 用于將每一個差值映射到熱電模塊的裝置； 用于使用以下至少一者來計算熱流方向信號以使正差值最小化的裝置:系統級模型和IC級熱模型；以及 用于將所述熱流方向信號傳送至至少一個熱電模塊的裝置， 其中所述熱電模塊與一個以上溫度傳感器相關聯。
【文檔編號】G06F1/20GK106030449SQ201580009844
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2015年2月13日
【發明人】H·J·樸, V·A·齊里克, J·J·安德森, A·K-H·涂
【申請人】高通股份有限公司