包括薄膜塑料的電容傳感組件的制作方法
【專利摘要】電容傳感層疊被公開，所述層疊包括：薄膜塑料；結合于薄膜塑料的注射成型的塑料部件，其中注射成型的塑料部件形成以注射成型的塑料和薄膜塑料為界的空腔，所述空腔暴露至少一部分薄膜塑料；以及包括多個傳感器電極的電容傳感器組件，所述傳感器電極被配置成以電容傳感信號驅動，其中電容傳感器組件耦接于由注射成型的塑料部件形成的空腔中的薄膜塑料。
【專利說明】
包括薄膜塑料的電容傳感組件
技術領域
[0001 ]本公開內容一般涉及電容傳感領域，并且更具體地，涉及包括薄膜塑料的電容傳感組件。【背景技術】
[0002]電容傳感技術從其問世開始就有助于生物識別和授權過程。在很多情況下，可用單個生物標識以不能被輕易復制或模仿的方式來唯一地識別個體。用以捕捉及在大小為最小的數字文件中存儲生物數據的能力已在諸如執法、法醫學和信息安全領域產生了巨大的效益。
[0003]然而，在大范圍的應用中對電容傳感技術的廣泛采用面臨很多障礙。這些障礙之一就是對于用于捕捉生物數據的獨立且獨特的裝置的需求，通常稱為傳感器。隨著手持型設備開始承擔更大范圍的功能和更廣泛的使用，這樣的設備的工程師和設計師不斷地尋求多種途徑以在最小化尺寸和成本的同時最大化復雜性和易用性。通常，這樣的設備僅包含那些被認為對于核心功能不可或缺的輸入/輸出組件，例如顯示屏和有限的一組按鈕。正因為如此，在針對額外的組件給定有限量的空間的情況下，將傳感器放置在電子設備內一直是有挑戰性的。
【發明內容】
[0004]一個實施例提供了電容傳感層疊，包括:薄膜塑料;結合于薄膜塑料的注射成型的塑料部件，其中注射成型的塑料部件形成以注射成型的塑料和薄膜塑料為界的空腔，所述空腔暴露至少一部分薄膜塑料；以及，包括多個傳感器電極的電容傳感器組件，所述傳感器電極被配置為以電容傳感信號驅動，其中電容傳感器組件耦接于由注射成型的塑料部件形成的空腔中的薄膜塑料。
[0005]另一個實施例提供了用于制造用于電容傳感的電容傳感層疊的方法。該方法包括:提供薄膜塑料;將注射成型的塑料部件注射成型，其中注射成型的塑料部件結合于薄膜塑料，并且其中注射成型的塑料部件形成以注射成型的塑料部件和薄膜塑料為界的空腔， 所述空腔暴露至少一部分薄膜塑料;并且，將包括多個傳感器電極的電容傳感組件固定于薄膜塑料，所述多個傳感器電極被配置成以電容傳感信號驅動，其中電容傳感器組件耦接于由注射成型的塑料部件形成的空腔中的薄膜塑料。
[0006]另一個實施例提供包括殼體和嵌入在該殼體中的電容傳感層疊的移動計算設備。 電容傳感層疊包括:薄膜塑料，結合于薄膜塑料的注射成型的塑料部件，其中注射成型的塑料部件形成以注射成型的塑料和薄膜塑料為界的空腔，所述空腔暴露至少一部分薄膜塑料，以及，包括多個傳感器電極的電容傳感器組件，所述傳感器電極被配置成以電容傳感信號驅動，其中電容傳感器組件耦接于由注射成型塑料部件形成的空腔中的薄膜塑料。【附圖說明】
[0007]圖1是根據本公開內容的一個實施例的、可適于包含在電子設備中的電容傳感器和殼的頂部透視圖。
[0008]圖2A是根據本公開內容的一個實施例的、圖1的電容傳感器和殼的底部透視圖。
[0009]圖2B是根據本公開內容的一個實施例的、圖1的電容傳感器和殼的橫截面圖。
[0010]圖3A-3B是根據本公開內容的一個實施例的、示意了裝配傳感器封裝件和殼的不同階段的框圖。
[0011]圖4是根據本公開內容的一個實施例的、具有腔的殼的底部視圖，所述腔包括由注射成型的塑料部件形成的兩個側面。
[0012]圖5是根據本公開內容的一個實施例的、具有腔的殼的底部視圖，所述空腔包括由注射成型的塑料部件形成的四個側面。
[0013]圖6是根據本公開內容的一個實施例的、用于制造用于電容傳感的電容傳感器層疊的方法，所述電容傳感器層疊包括薄膜塑料。
[0014]圖7是根據本公開內容的一個實施例的、電子設備的按鈕的透視橫截面圖。
[0015]圖8是根據本公開內容的一個實施例的、電子設備的按鈕的透視橫截面圖，所述按鈕包括傳感器封裝件。
[0016]圖9是根據本公開內容的一個實施例的、電子設備的掌托的透視橫截面圖。
[0017]圖10是根據本公開內容的一個實施例的、包括傳感器封裝件的電子設備的掌托的透視橫截面圖。
[0018]圖11是根據本公開內容的一個實施例的、包括薄膜塑料層的C0F(覆晶薄膜)電路的層疊。【具體實施方式】
[0019]諸如移動電話、平板設備、和膝上型計算機的電子設備常常使用不同形式的超高光澤基板作為該設備的蓋板。這些基板常常由諸如玻璃、透明的或有色的塑料、丙烯酸的材料或任何其它具有高光澤表面的材料制成。
[0020]為了使生物傳感器(諸如指紋傳感器)裝進電子設備的殼中，超高光澤表面可以用在生物傳感器的上部上以便將匹配生物傳感器包含在其中的電子設備的周圍表面。本公開內容的一些實施例使用頂D(模內裝飾)制造技術以在指紋傳感器之上提供頂部蓋板。頂D制造是一種工藝技術，通過該技術創建通常不可能使用傳統的注射成型的薄膜塑料層。為了讓指紋傳感器起作用，在傳感器的導電部分上所使用的材料應該非常薄以維持可用的信噪比水平，例如200微米或者更薄。一些電容傳感技術可能能夠通過更厚的材料成功操作，但更薄的材料通常改善由傳感器檢測到的信號。指紋傳感器之上的MD所形成的薄塑料層保護傳感器免受液體的污染和進入。在將傳感器集成到電子設備的按鈕中的實施例中，IMD所形成的薄塑料層可以提供裝飾從而按鈕在美學上更討人喜歡。
[0021]在其它實施例中，與提供與指紋傳感器分離的MD層相反，C0F(覆晶薄膜)柔性電路自身可以是頂D層。在這些實施例中，C0F將不結合于頂D層，而是頂D膜自身的一部分。例如可以油墨層來覆蓋在其頂部表面上包括銅跡線的傳感器，所述油墨層可被彩色編碼以匹配客戶的需求。聚酰亞胺(PI)膜層進而可以被沉積到油墨層上，形成MD膜。
[0022]如本文所描述的，電子設備可以被配置成包括多種部件和特征，所述部件和特征除了其它之外還包括但不限于顯示器、觸摸屏、耐劃傷蓋板(例如鏡頭)、存儲設備、片上系統、一個或多個CPU(中央處理單元)內核、一個或多個GPU(圖形處理單元)內核、內存、無線網絡連通性(例如802.llb/g)、藍牙(Bluetooth ? )連通性、攝像頭、一個或多個揚聲器、電池(例如內置、可充電的鋰離子聚合物電池)、電源連接器。另外，電子設備和電子設備顯示器可以被配置以包括例如按鈕或者用于用戶交互的外形因素(例如電源開和關、音量改變等)。按鈕可被提供并集成在電子設備殼中或者被包括作為電子設備屏幕的一部分。
[0023]除了別的傳感器以外，生物傳感器可包括，例如，指紋傳感器、速度傳感器、溫度傳感器、虹膜或視網膜傳感器。集成電路被電性連接到生物傳感器。生物傳感器的導電跡線可被蝕刻或者另外形成在基板的上側面上。保護涂層應用于生物傳感器之上的基板的上表面以提供對傳感器的電絕緣和機械保護。可替代地，傳感器的導電跡線可以在基板的底部側面上形成，其中基板可以起保護涂層的作用并且可以進一步改善另一個應用于上表面的涂層。[〇〇24] 在此所公開的傳感器封裝中，諸如指紋傳感器的生物傳感器與電子設備顯示器或電子設備殼集成并可在該電子設備顯示器或殼的最高表面上或鄰近該電子設備顯示器或殼的最高表面放置，使得在手指發生與該電子設備的最高表面的接觸時，該指紋傳感器在手指的大約250微米或更小距離內。在至少一些配置中，傳感器封裝可被配置使得當手指發生與該電子設備的最高表面的接觸時，生物傳感器被配置成放置在手指的大約200微米內、 更優選地在150微米內、更加優選地在100微米內、或者甚至更優選地在手指的50微米內。在至少一些配置中，傳感器封裝可被配置使得當手指發生與電子設備的最高表面的接觸時生物傳感器被配置為放置在距離手指超過50微米、距離手指超過100微米、超過150微米、并且在一些配置中距離手指表面超過200微米。電容傳感器可以能夠通過大范圍的材料厚度成功執行指紋檢測和授權。例如，在某些配置中，即使在電容傳感器和手指之間有300或更多微米的材料，電容傳感器也可能夠成功檢測手指。然而，電容傳感器通常在通過低材料厚度檢測手指時更有效。[〇〇25]在一些配置中，控制顯示器、觸摸屏以及指紋感應功能中的一個或多個的單一芯片可以被提供。另外，生物傳感器可以被包含在電子設備中以便包含呈獻給用戶的傳感器封裝的電子設備的表面是光滑的或者基本上光滑的。顯示器和系統可以被配置以便它們整體地形成，從而它們以統一的方式動作，或者以便所完成的電子設備由單一部件組成。
[0026]圖1是根據本公開內容的一個實施例的、可適應于被包含到電子設備中的電容傳感器100和殼110的頂部透視圖。在所示出的實施例中，殼110包括從頂部透視的按鈕。殼110 可配置為集成到諸如移動電話的電子系統中，所述殼具有通過用戶的手指與用戶接洽的電子設備或顯示界面。用于外形因素的一些示例尺寸對應于電子設備輸入的性質。對于矩形或者卵圓形形狀的輸入設備，示例外形因素包括:4mm x lmm，4_ x 4mm，5_ x 15mm，10_ x 10mm，以及10mm x 15mm。在不背離本公開內容的范圍情況下，其它尺寸可以容易地被使用。殼110的形狀可以是所需要的任何幾何形狀，包括但不限于圓形、卵圓形、卵形、橢圓形、 方形、矩形、梯形、三角形等。另外，殼110的大小可以根據電容傳感器100是一維(1D)傳感器還是二維(2D)傳感器來調整。[〇〇27]殼110具有在傳感器部件(圖1中未示出)之上的蓋板層120。如在此所描述的，蓋板層120可以通過MD制造工藝形成并且可以包括油墨層124。在一些實施例中，油墨層124可以包括涂料。界面區域106可以是電容傳感器100的上表面的至少一部分，所述界面區域諸如可以用于指紋傳感器的滑動(swipe)區域或放置區域。
[0028]蓋板層120被放置成使得它遮蔽放置在殼110內的電子部件。例如，在觸摸屏界面中，沒有被蓋板層120覆蓋的一部分界面可以被配置為具有多個觸摸屏傳感器。多個觸摸屏傳感器可以是包括透明導體的、例如來自于一層圖形化的氧化銦錫(IT0)、碳納米管、金屬納米線、導電聚合物或細金屬線(例如銅線)的任何適合的導體。另外，指紋傳感器可以但不必須放置在蓋板層120同樣存在的位置。在另一配置中，可以在蓋板層120中對應于指紋被感應的全部或部分位置來提供孔徑。如在此更詳細地描述的，蓋板層120可以與傳感器自身分離或者可以與傳感器形成整體。[〇〇29] 生物傳感器通過一個或多個導電跡線138連接到處理系統152。處理系統152可以被包括在殼110的外部，如圖1中所示的那樣，或者可以被包括在殼110內或下方。在一些實施例中，導電跡線138被包括在柔性基板上。
[0030]圖2A是根據本公開內容的一個實施例的、圖1的電容傳感器100和殼110的底部透視圖。圖2B是根據本公開內容的一個實施例的、圖1的電容傳感器100和殼110的橫截面圖。
[0031] 如圖2A-2B所示，電容傳感器100包括傳感器封裝件250、導電跡線138、和處理系統 152。殼110包括蓋板層120、基部215、和側壁216、216 ’。蓋板層120、基部215、和側壁216、 216’形成空腔218,傳感器封裝件250可以放置在所述空腔中。在圖2A-2B所示出的示例中， 傳感器封裝件250放置在空腔218中以便傳感器封裝件250的上部220直接耦接到蓋板層 120。在一些實施例中，傳感器封裝件250可以粘附地結合到蓋板層120。在另一些實施例中， 可以通過其它力相對于蓋板層120將傳感器封裝件保持在適當的位置，包括附著于位于傳感器封裝件基部處的對象。也可使用其它不同的配置。如上面所描述的，可以通過MD制造工藝形成蓋板層120。可以通過注射成型形成基部215和側壁216、216’。通常，傳統的頂D制造工藝導致薄膜塑料層在更厚的注射成型的塑料頂上。薄膜塑料層可以服務于提供裝飾， 所述裝飾比在下面的注射成型的塑料在視覺上更吸引人。為了產生圖2A-2B中所描述的配置，頂D工藝被修改以便將空腔留在薄膜塑料的底部不鄰接于注射成型的塑料的地方，而不是將注射成型的塑料放置在薄膜塑料的整個蓋板層120下。該空腔中，傳感器封裝件可以被放置以便允許傳感器封裝件更靠近手指的位置，其中，該傳感器封裝件操作成檢測所述手指的指紋。也就是說，通過引入傳感器封裝件被放置在其中的空腔，傳感器封裝件通過蓋板層120而不是蓋板層120和組成側壁216的注塑成型的塑料來檢測手指。[〇〇32]將傳感器封裝件250放置在蓋板層120后而不是將傳感器封裝件250放置為直接與手指接觸的一個原因是，蓋板層提供了對水、液體和其它可能有害于傳感器封裝件的碎片的保護。蓋板層120可以用于保護傳感器封裝件250以及其它電路或電子件免受損害。
[0033]除了圖2A-2B中所示出的之外，在不背離本公開內容的范圍的情況下其它配置也可以被使用。例如，灌封劑也可以在殼110內部被提供以進一步保護位于其中的傳感器封裝件 250。[〇〇34]圖3A-3B是根據本公開內容的一個實施例的、示意了裝配傳感器封裝件306和殼的不同階段的框圖。圖3A是透視圖。圖3B是側視圖。[〇〇35]在階段310,薄膜塑料層302被提供。在一些實施例中，薄膜塑料層302通過頂D制造工藝形成。根據一些實施例，MD是一種用于通過耐磨涂層及可選地著色來裝飾塑料表面的塑料成型工藝。載體箱被放置在開放的模具中。模具可被構建成使得該載體箱的后側倚靠著平坦的壁。如果需要的話，該載體箱可以彎曲。該載體箱承載要被傳送到塑料部分的干油墨層，其中油墨面向模具(塑料被插入該模具中)的側面。在模具充滿塑料之后，該油墨粘合于塑料并且被從模具移除。[〇〇36]在階段320, 一個或多個注射成型塑料部件304被注射成型并且結合于薄膜塑料層 302。注射成型的塑料部件304和薄膜塑料層302形成空腔308,所述空腔308暴露了至少一部分薄膜塑料層302。在一個實施例中，注射成型的塑料部件304比薄膜塑料層302更厚。
[0037]在階段330,包括配置成以電容傳感信號驅動的多個傳感器電極的傳感器封裝件 306耦接于由注射成型的塑料部件304和薄膜塑料層302形成的空腔308中的薄膜塑料層 302〇
[0038]在一些實施例中，照明源可以被添加到組件以便光從照明源行進穿過薄膜塑料層 302。換句話說，組件可以包括可以照亮的按鈕。[〇〇39]圖4是根據本公開內容的一個實施例的、具有空腔408的殼的底部視圖，所述空腔 408包括由注射成型的塑料部件404形成的兩個側面。如所示出的，薄膜塑料層402被暴露在空腔408中，所述空腔包括由注射成型的塑料部件404形成的兩個側面。傳感器封裝件可以被插入到空腔408中并且耦接到薄膜塑料層402。
[0040]圖5是根據本公開內容的一個實施例的、具有空腔508的殼的底部視圖，所述空腔 508包括由注射成型的塑料部件504形成的四個側面。如所示出的，薄膜塑料層502被暴露在空腔508中，所述空腔508包括由注射成型的塑料部件504形成的四個側面。傳感器封裝件可以被插入到空腔508中并且耦接到薄膜塑料層502。
[0041]在另外一個實施例中，空腔可以包括由注射成型的塑料部件形成的五個側面。從圖5中所示的實施例開始，傳感器封裝件可以被插入到空腔508中。一旦傳感器封裝件被插入，另一個由注射成型的塑料部件形成的側面就可以在傳感器封裝件的底部側面上形成， 如圖5中所示出的有效地在四個側面上密封傳感器封裝件，在頂部側面(即手指傳感側面) 上通過薄膜塑料層，并且在底部側面上通過額外的由一個或多個額外的注射成型的塑料部件所形成的壁。
[0042]圖6是根據本公開內容的一個實施例的、用于制造用于電容傳感的電容傳感器層疊的方法，所述層疊包括薄膜塑料。方法600開始于步驟602,在步驟602薄膜塑料層被提供。 在很多實施例中，薄膜塑料層可以是平坦的或彎曲的。在一些實施例中，薄膜塑料層具有 200微米或更少的厚度，優選地為50微米或更少。[〇〇43]在步驟604,圖形和/或油墨應用于薄膜塑料層。在一些實施例中，步驟604是可選的并且沒有被執行。
[0044]在步驟606,薄膜塑料層的熱成型被執行。熱成型將薄膜塑料層形成為所需要的形狀。例如，薄膜塑料可以根據周圍特征或按鈕的表面形成。在一些實施例中，步驟606是可選的并且沒有被執行。
[0045]在步驟608,一個或多個注射成型的塑料部件被注射成型并且結合于薄膜塑料層。注射成型的塑料部件和薄膜塑料層形成了空腔，所述空腔暴露了至少一部分薄膜塑料層。
[0046]在步驟610,傳感器封裝件被固定于空腔內的薄膜塑料層。在一些實施例中，傳感器封裝件通過粘合劑被固定于薄膜塑料層。在其它實施例中，如果傳感器封裝件是大小適當的，那么傳感器封裝件就通過傳感器封裝件與一個或多個注塑成型的塑料部件之間的摩擦力被固定于薄膜塑料層。
[0047]雖然某些步驟特別被提及為可選的，應該理解的是，圖6的步驟描述了一些可能的實施例。在其它實施例中，多個步驟可以按不同順序省略或發生。例如，步驟610可以在步驟 606之前發生以便熱成型將薄膜塑料層形成為傳感器封裝件。[〇〇48]圖7是根據本公開內容的一個實施例的、電子設備的按鈕700的透視橫截面圖。如所示出的，按鈕700包括薄膜塑料層702和注射成型的塑料部件704。薄膜塑料層702和注射成型的塑料部件704形成了空腔708,傳感器封裝件可以被插入到所述空腔708中。在圖7所示的示例中，注射成型的塑料部件704包括座圈710,允許將按鈕700在電子設備的殼體內保持在適當的位置。
[0049]圖8是根據本公開內容的一個實施例的、包括傳感器封裝件806的電子設備的按鈕 800的透視橫截面圖。如所示出的，按鈕800包括薄膜塑料層802和注射成型的塑料部件804。 薄膜塑料層802和注射成型的塑料部件804形成了空腔，傳感器封裝件806被插入到所述空腔中。如圖8中所示出的示例，傳感器封裝件806耦接到薄膜塑料層802。傳感器電極可以被包括在耦接于薄膜塑料層802的部分傳感器封裝件806上從而以電容傳感信號驅動。
[0050]圖9是根據本公開內容的一個實施例的、電子設備的掌托900的透視橫截面圖。在一些實施例中，掌托900是諸如膝上型計算機的電子設備的一部分，當在電子設備的鍵盤上打字時用戶的手掌倚靠在所述掌托900上。在包括鍵盤和觸控板的膝上型計算機中，掌托是膝上型計算機的一部分，位于觸控板的任意一側，當在鍵盤上打字時用戶的手掌倚靠所述掌托。
[0051]如圖9所示出的，掌托900包括薄膜塑料層902和注射成型的塑料部件904。薄膜塑料層902和注射成型的塑料部件904形成了空腔908,傳感器封裝件可以被插入到所述空腔 908中。線910在薄膜塑料層902的頂側上被示出以指示傳感器封裝件被包括在薄膜塑料層 902的底側上的線之間的區域中。這樣的指示可以是有用的以便用戶了解用于檢測用戶的指紋的電容傳感器的位置。在其它配置中，沒有視覺指示可以被呈現在薄膜塑料層902的頂側上以指示傳感器封裝件被包括在薄膜塑料層902的底側上。[〇〇52]圖10是根據本公開內容的一個實施例的、包括了傳感器封裝件906的電子設備的掌托900的透視橫截面圖。如所示出的，掌托900包括薄膜塑料層902和注射成型的塑料部件 904。薄膜塑料層902和注射成型的塑料部件904形成空腔，傳感器封裝件906被插入到所述空腔中。如圖10中的示例所示出的，傳感器封裝件906耦接于薄膜塑料層902。傳感器電極可以被包括在耦接于薄膜塑料層902的部分傳感器封裝件906上從而以電容傳感信號驅動。雖然諸如圖10的示圖為了表達基本理念示意了有限數量的部件，應該理解的是，多種其它部件可以被包括。例如，在一些實施例中，另一材料可以被放置在薄膜塑料層902與注射成型的塑料部件904之間。[〇〇53]圖11是根據本公開內容的一個實施例的、包括薄膜塑料層的C0F(覆晶薄膜)電路的層疊1100。在一些C0F電路中，第一聚酰亞胺層起基部的作用，銅層的跡線被沉積在所述基部上。阻焊(SR)層進而被放置在銅層之上。COF電路進而可以被保護蓋板覆蓋，諸如上文所描述的MD所制造的薄膜塑料層。[〇〇54]在其它實施例中，C0F(覆晶薄膜)柔性電路自身可以是IMD層。在這些實施例中， C0F將不結合于所形成的IMD層，而是IMD膜自身的一部分。如圖11的層疊1100中所示出的， 第一聚酰亞胺層1102起基部的作用，跡線的銅層1104被沉積在所述基部上。進而，替代沉積阻焊(SR)層，提供可以被彩色編碼以匹配客戶的需求的油墨層1106。第二聚酰亞胺層1108 進而被添加在油墨層上。第二聚酰亞胺層1108是保護油墨層1106不受磨損、水分進入等的層。在所示出的實施例中，該一體化頂D C0F包括熱成型在一起的第二聚酰亞胺層1108、油墨層1106和銅層1104。在一個示例實現中，第一聚酰亞胺層1102具有大約25微米的厚度，銅層具有大約8微米的厚度，油墨層1106具有大約10微米的厚度，而第二聚酰亞胺層1108具有大約25微米的厚度。圖11中所示出的不同層的其它厚度數量也在本公開內容的范圍內。
[0055]在此所陳述的實施例和示例為了最好地解釋本公開內容和其具體應用以及為了因此使本領域的技術人員能夠制作和使用本發明而被提出。然而，本領域的技術人員將認識到前述的描述和示例僅僅出于示意和示例的目的而被提出。如前所述的描述并無意圖是窮舉的或者將本發明限制為所公開的精確形式。
[0056]在此所引用的包括出版物、專利申請和專利的所有的參考資料由此通過引用而被并入，其中，該引用達到與好像每一個參考都獨立且具體地指示為通過引用而并入且在此被完整地論述一樣的程度。
[0057]除非在此另外指示或者通過上下文清楚地否定，否則在描述本發明的上下文中 (特別是在以下權利要求的上下文中)對術語“一”和“一個”以及“所述”和“至少一個”以及相似的指稱對象的使用要解釋為既涵蓋單數也涵蓋復數。除非在此另外指示或者通過上下文清楚地否定，否則對與一個或多個項目的列表接著的所述術語“至少一個”(例如“A和B中的至少一個”)的使用要解釋為意指從所列出的項目(A或B)或者所列出的項目(A和B)中的兩個或多個的任意組合中選擇的一個項目。除非另外注釋，否則術語“包括”、“具有”、“包含”、以及“含有”要解釋為開放式術語(即意指“包含但不限于”)。除非在此另外指示，否則在此對值的范圍的列舉僅意在起獨立地參考每一個落在該范圍內的單獨的值的便捷方法的作用，并且每一個單獨的值被并入本說明書中，就好像它是在此被獨立列舉的。除非在此另外指示或者另外清楚地通過上下文否定，否則在此描述的所有方法可以以任何適當的順序被執行。除非另外聲明，否則對在此所提供的任何和全部示例、或示例性語言(例如“諸如”)的使用僅僅意在更好地示意本發明而且不對本發明的范圍造成限制。本說明書中的語言都不應該解釋為將任何非聲明的元件指示為對本發明的實踐不可或缺。[〇〇58]在此描述了本發明優選的實施例，包括用于執行本發明的發明人已知的最佳模式。根據閱讀前面的描述，那些優選的實施例的變體對于本領域的不同技術人員可以變得明顯。發明人期望技術人員適當地采用這樣的變體，并且發明人意在使本發明被以另外的方式實踐而不是像在此所特別描述的那樣。因此，如可適用的法律所允許的，本發明包括在此所附權利要求中所列舉的主題的所有修改和等效。此外，除非在此另外指示或者另外通過上下文清楚地否定，否則在其所有可能的變體中，上面所描述的元件的任何組合都被本發明所包含。
【主權項】
1.一種電容傳感層疊，包括:薄膜塑料；結合于所述薄膜塑料的注射成型的塑料部件，其中所述注射成型的塑料部件形成以所 述注射成型的塑料和所述薄膜塑料為界的空腔，所述空腔暴露至少一部分所述薄膜塑料； 以及電容傳感器組件，其包括配置成以電容傳感信號驅動的多個傳感器電極，其中所述電 容傳感器組件耦接于由所述注射成型的塑料部件形成的所述空腔中的所述薄膜塑料。2.根據權利要求1所述的電容傳感層疊，其中所述注射成型的塑料部件比所述薄膜塑料厚。3.根據權利要求1所述的電容傳感層疊，其中所述空腔包括由所述注射成型的塑料部 件形成的兩個或多個側面。4.根據權利要求1所述的電容傳感層疊，其中所述電容傳感層疊包括計算設備中的按鈕。5.根據權利要求1所述的電容傳感層疊，其中所述薄膜塑料包括一部分所述電容傳感 器組件。6.根據權利要求1所述的電容傳感層疊，其中所述薄膜塑料具有200微米或更少的厚度。7.根據權利要求1所述的電容傳感層疊，其中所述薄膜塑料包括油墨和圖形中的一個 或多個。8.根據權利要求1所述的電容傳感層疊，還包括:照明源，其中光從所述照明源行進穿過所述薄膜塑料。9.根據權利要求1所述的電容傳感層疊，其中所述薄膜塑料通過一部分模內裝飾(IMD) 工藝形成。10.根據權利要求1所述的電容傳感層疊，還包括:粘合劑，其被配置成將所述電容傳感器組件結合于所述空腔中的所述薄膜塑料。11.根據權利要求1所述的電容傳感層疊，其中所述電容傳感器組件包括指紋傳感器。12.—種用于制造用于電容傳感的電容傳感層疊的方法，所述方法包括:提供薄膜塑料；將注射成型的塑料部件注射成型，其中所述注射成型的塑料部件結合于所述薄膜塑 料，并且其中所述注射成型的塑料部件形成以所述注射成型的塑料部件和所述薄膜塑料為 界的空腔，所述空腔暴露至少一部分所述薄膜塑料;并且將包括被配置成以電容傳感信號驅動的多個傳感器電極的電容傳感器組件固定于所 述薄膜塑料，其中所述電容傳感器組件耦接于由所述注射成型的塑料部件形成的所述空腔 中的所述薄膜塑料。13.根據權利要求12所述的方法，還包括:將所述薄膜塑料壓成一種形狀。14.根據權利要求13所述的方法，還包括:在將所述薄膜塑料壓成所述形狀之前將油墨和圖形中的一個或多個添加到所述薄膜 塑料。15.根據權利要求12所述的方法，其中所述空腔包括由所述注射成型的塑料部件形成 的兩個或多個側面。16.根據權利要求12所述的方法，其中所述薄膜塑料具有200微米或更少的厚度。17.根據權利要求12所述的方法，其中提供所述薄膜塑料包括通過一部分模內裝飾 (頂D)工藝形成所述薄膜塑料。18.根據權利要求12所述的方法，其中所述電容傳感器組件包括指紋傳感器。19.一種移動計算設備，包括:殼體；以及嵌入在所述殼體中的電容傳感器層疊，包括:薄膜塑料，結合于所述薄膜塑料的注射成型的塑料部件，其中所述注射成型的塑料部件形成以所 述注射成型的塑料和所述薄膜塑料為界的空腔，所述空腔暴露至少一部分所述薄膜塑料， 以及包括被配置成以電容傳感信號驅動的多個傳感器電極的電容傳感器組件，其中所述電 容傳感器組件耦接于由所述注射成型的塑料部件形成的所述空腔中的所述薄膜塑料。20.根據權利要求19所述的移動計算設備，其中所述薄膜塑料包括一部分所述電容傳 感器組件。21.根據權利要求19所述的移動計算設備，其中所述移動計算設備包括移動電話，并且 其中所述電容傳感層疊嵌入在所述移動電話的按鈕中。
【文檔編號】G06K9/00GK105989362SQ201610162950
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年3月22日
【發明人】V.穆亞, P.博克馬
【申請人】辛納普蒂克斯公司