一種信息處理方法及電子設備的制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種信息處理方法及電子設備，該方法包括：檢測獲得電子設備當前的第一溫度；所述第一溫度大于第一預設溫度時，從M個處理器中確定N個第一處理器，其中，N為大于等于1小于M的整數；確定與所述第一處理器對應的第一待處理任務；將所述第一待處理任務分配給P個第二處理器，其中，P為大于等于1小于M的整數；斷開所述N個第一處理器與電源的連接，使得所述P個第二處理器處理所述第一待處理任務。本發明公開的上述方法及電子設備，解決了現有技術中由于硬盤降溫效果差，導致硬盤壽命減小的技術問題。
【專利說明】
_種信息處理方法及電子設備
技術領域
[0001]本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種信息處理方法及電子設備。
【背景技術】
[0002]硬盤可以存儲人們所需的重要數據，被廣泛應用于軍事、生活、工作、醫療等領域。硬盤中設置有多個處理器，該多個處理器可以根據接收到的讀寫指令對存儲模塊進行讀寫操作。硬盤在長時間使用下，設置在硬盤中的多個處理器會產生的大量的熱量，如果不能第一時間把熱量散出，溫度過高會導致移動硬盤的傳送速度減慢，硬盤內的元器件老化加速，嚴重的影響了硬盤的工作效率和使用壽命。
[0003]現有技術中，當硬盤溫度達到閾值之后，可以降低設置在硬盤中的多個處理器的工作頻率，使溫度降低。
[0004]但本申請發明人在實現本申請實施例中發明技術方案的過程中，發現上述技術至少存在如下技術問題:多個處理器降低工作頻率時需要同時協調多個處理器之間的頻率，處理起來較繁瑣；而且多個處理器的工作頻率降低之后，硬盤仍舊在運行狀態，降溫效果差，導致硬盤的使用壽命減小。
【發明內容】
[0005]本申請提供一種信息處理方法及電子設備，解決現有技術中由于硬盤降溫效果差，導致硬盤使用壽命減小的技術問題。
[0006]本申請實施例一方面提供了一種信息處理的方法，應用于一電子設備，所述電子設備包括M個處理器和存儲模塊，其中，M為大于I的整數，所述M個處理器可以基于接收到的讀寫指令對所述存儲模塊進行讀寫操作，所述方法包括:
[0007]檢測獲得所述電子設備當前的第一溫度；
[0008]所述第一溫度大于第一預設溫度時，從所述M個處理器中確定N個第一處理器，其中，N為大于等于I小于M的整數；
[0009]確定與所述第一處理器對應的第一待處理任務；
[0010]將所述第一待處理任務分配給P個第二處理器，其中，P為大于等于I小于M的整數；
[0011]斷開所述N個第一處理器與電源的連接，使得所述P個第二處理器處理所述第一待處理任務。
[0012]可選的，所述從所述M個處理器中確定N個第一處理器，具體包括:
[0013]從所述M個處理器中確定待處理任務的數量小于預設數量的處理器為所述第一處理器。
[0014]可選的，所述從所述M個處理器中確定N個第一處理器，具體包括:
[0015]從所述M個處理器中確定溫度大于第二預設溫度的處理器為所述N個第一處理器。
[0016]可選的，所述從所述M個處理器中確定N個第一處理器，具體包括:
[0017]從所述M個處理器中確定功耗大于第一預設功耗的處理器為所述N個第一處理器。
[0018]可選的，所述從所述M個處理器中確定N個第一處理器，具體包括:
[0019]從所述M個處理器中確定功耗大于第二預設功耗的處理器；
[0020]從所述功耗大于第二預設功耗的處理器中確定溫度大于第三預設溫度的處理器為所述N個第一處理器。
[0021 ] 可選的，所述斷開所述N個第一處理器與電源的連接之后，還包括:
[0022]獲得所述電子設備當前的第二溫度；
[0023]所述第二溫度小于所述第一預設溫度時，導通所述電源與所述N個第一處理器的連接;并從所述P個第二處理器當前的待處理任務中確定第二待處理任務分配給所述N個第一處理器。
[0024]本申請實施例另一方面提供一種電子設備，包括:
[0025]殼體；
[0026]存儲模塊，設置在所述殼體內；
[0027]M個處理器，設置在所述殼體內，與所述存儲模塊連接，M為大于I的整數，所述M個處理器可以基于接收到的讀寫指令對所述存儲模塊進行讀寫操作；
[0028]主處理器，設置在所述殼體中，與所述M個處理器連接，用于檢測獲得所述電子設備當前的第一溫度;所述第一溫度大于第一預設溫度時，從所述M個處理器中確定N個第一處理器，其中，N為大于等于I小于M的整數;確定與所述第一處理器對應的第一待處理任務；將所述第一待處理任務分配給P個第二處理器，其中，P為大于等于I小于M的整數;斷開所述N個第一處理器與電源的連接，使得所述P個第二處理器處理所述第一待處理任務。
[0029]可選的，所述主處理器還用于:
[0030]從所述M個處理器中確定待處理任務的數量小于預設數量的處理器為所述第一處理器。
[0031]可選的，所述主處理器還用于:
[0032]從所述M個處理器中確定溫度大于第二預設溫度的處理器為所述N個第一處理器。
[0033]可選的，所述主處理器還用于:
[0034]從所述M個處理器中確定功耗大于第一預設功耗的處理器為所述N個第一處理器。
[0035]可選的，所述主處理器還用于:
[0036]從所述M個處理器中確定功耗大于第二預設功耗的處理器；
[0037]從所述功耗大于第二預設功耗的處理器中確定溫度大于第三預設溫度的處理器為所述N個第一處理器。
[0038]可選的，所述主處理器還用于:
[0039]斷開所述N個第一處理器與電源的連接之后，獲得所述電子設備當前的第二溫度；
[0040]所述第二溫度小于所述第一預設溫度時，導通所述電源與所述N個第一處理器的連接;并從所述P個第二處理器當前的待處理任務中確定第二待處理任務分配給所述N個第一處理器。
[0041]本申請實施例中的上述一個或多個技術方案，至少具有如下一種或多種技術效果:
[0042]一、由于在本申請實施例中的技術方案中，采用了檢測獲得所述電子設備當前的第一溫度;所述第一溫度大于第一預設溫度時，從所述M個處理器中確定N個第一處理器，其中，N為大于等于I小于M的整數;確定與所述第一處理器對應的第一待處理任務;將所述第一待處理任務分配給P個第二處理器，其中，P為大于等于I小于M的整數;斷開所述N個第一處理器與電源的連接，使得所述P個第二處理器處理所述第一待處理任務的技術手段。這樣，當電子設備的溫度過高時，確定出第一處理器及第一處理器的第一待處理任務，關閉第一處理器并將第一待處理任務分配給正在工作的第二處理器繼續處理。所以，可以快速降低電子設備的溫度，提高電子設備的使用壽命。
[0043]二、由于在本申請實施例中的技術方案中，采用了從所述M個處理器中確定待處理任務的數量小于預設數量的處理器為所述第一處理器的技術手段。這樣，可以關閉待處理任務較少的處理器，從而減小待處理任務少的處理器運行時產生的不必要的熱量，更有利于降低電子設備的溫度。
[0044]三、由于在本申請實施例中的技術方案中，采用了從所述M個處理器中確定溫度大于第二預設溫度的處理器為所述N個第一處理器的技術手段。這樣，可以將溫度較高的處理器關閉，最大限度的降低電子設備的溫度。
[0045]四、由于在本申請實施例中的技術方案中，采用了從所述M個處理器中確定功耗大于第一預設功耗的處理器為所述N個第一處理器的技術手段。這樣，可以將功耗較大的處理器關閉，在快速降低電子設備的溫度的同時降低電子設備的能耗。
[0046]五、由于本申請實施例中的技術方案，采用了從所述M個處理器中確定功耗大于第二預設功耗的處理器;從所述功耗大于第二預設功耗的處理器中確定溫度大于第三預設溫度的處理器為所述N個第一處理器的技術手段。這樣，可以根據處理器的溫度、功耗和待處理任務量等多種參數綜合考慮，基于用戶的需求確定出需要關閉的處理器，提高用戶的使用感受。
[0047]六、由于本申請實施例中的技術方案，采用了獲得所述電子設備當前的第二溫度；所述第二溫度小于所述第一預設溫度時，導通所述電源與所述N個第一處理器的連接;并從所述P個第二處理器當前的待處理任務中確定第二待處理任務分配給所述N個第一處理器的技術手段。這樣，當溫度降低到第一預設溫度之后，恢復關閉的處理器(第一處理器)的正常工作，加快電子設備處理任務的速度，提高電子設備的性能。
【附圖說明】
[0048]為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術方案中的技術方案，下面對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例。
[0049]圖1為本申請實施例一中提供的一種信息處理方法的流程圖；
[0050]圖2為本申請實施例二中提供的一種電子設備的結構圖。
【具體實施方式】
[0051]本申請實施例提供一種信息處理方法和電子設備，用于解決現有技術中由于電子設備降溫效果差，導致電子設備使用壽命減少的技術問題。
[0052]本申請實施例中的技術方案為解決上述的技術問題，總體思路如下:
[0053]檢測獲得電子設備當前的第一溫度；
[0054]所述第一溫度大于第一預設溫度時，從M個處理器中確定N個第一處理器，其中，N為大于等于I小于M的整數；
[0055]確定與所述第一處理器對應的第一待處理任務；
[0056]將所述第一待處理任務分配給P個第二處理器，其中，P為大于等于I小于M的整數；
[0057]斷開所述N個第一處理器與電源的連接，使得所述P個第二處理器處理所述第一待處理任務。
[0058]由于在本申請實施例中的技術方案中，采用了當電子設備的溫度過高時，確定出第一處理器及第一處理器的第一待處理任務，關閉第一處理器并將第一待處理任務分配給在工作的第二處理器繼續處理的技術手段。所以，實現了快速降低電子設備的溫度，提高電子設備的使用壽命的技術效果。
[0059]下面結合附圖對本申請實施例技術方案的主要實現原理、【具體實施方式】及其對應能夠達到的有益效果進行詳細的闡述。
[0060]實施例一
[0061]請參考圖1，本申請實施例提供一種信息處理方法，所述電子設備包括M個處理器和存儲模塊，其中，M為大于I的整數，所述M個處理器可以基于接收到的讀寫指令對所述存儲模塊進行讀寫操作，所述方法包括:
[0062]SlOl:檢測獲得所述電子設備當前的第一溫度；
[0063]S102:所述第一溫度大于第一預設溫度時，從所述M個處理器中確定N個第一處理器，其中，N為大于等于I小于M的整數；
[0064]本申請實施例中，會實時監測電子設備的第一溫度，當檢測到第一溫度超過第一預設溫度之后，為了降低電子設備的溫度，就會從正在工作的多個處理器中選擇出至少一個第一處理器，將第一處理器關閉。
[0065]S103:確定與所述第一處理器對應的第一待處理任務；
[0066]S104:將所述第一待處理任務分配給P個第二處理器，其中，P為大于等于I小于M的整數；
[0067]本申請實施例中，確定出需要關閉的第一處理器之后，需要確定第一處理器未完成的任務(第一待處理任務)，并將第一待處理任務分配給正在工作的處理器(即第二處理器)，由第二處理器繼續處理第一處理器未完成的第一待處理任務。
[0068]S105:斷開所述N個第一處理器與電源的連接，使得所述P個第二處理器處理所述第一待處理任務。
[0069]本申請實施例中，將第一待處理任務分配給第二處理器之后，就可以將第一處理器斷電，停止第一處理器的運行。
[0070]本申請實施例中，根據檢測到的M個處理器的參數，有以下幾種優選的方式確定出第一處理器:
[0071 ] 第一種:可選的，從所述M個處理器中確定N個第一處理器，具體包括:
[0072]從所述M個處理器中確定待處理任務的數量小于預設數量的處理器為所述第一處理器。
[0073]本申請實施例中，當處理器的待處理任務少的時候，處理器仍在運行，所以需要消耗維持處理器運行的電能，產生不必要的熱量，這樣不利于降低電子設備的溫度，所以可以從多個處理器中選擇出待處理任務量小于預設數量的處理器，這樣可以減小待處理任務少的處理器的運行時產生的不必要的熱量，更有利于降低電子設備的溫度。
[0074]具體的，以預設數量為四件，M個處理器為A處理器、B處理器和C處理器為例。當電子設備的溫度超過閾值之后，獲得每個處理器的待處理任務量，如果A處理器的待處理任務量為3件，B處理器的待處理任務量為5件，C處理器的待處理任務量為7件，則確定出A處理器的待處理任務量小于預設數量4件，則可以選擇將A處理器關閉，確定A處理器為第一處理器。
[0075]第二種:可選的，從所述M個處理器中確定N個第一處理器，具體包括:
[0076]從所述M個處理器中確定溫度大于第二預設溫度的處理器為所述N個第一處理器。
[0077]本申請實施例中，還可以根據每個處理器的溫度確定需要關閉的處理器，將溫度超過第一預設溫度的處理器關閉。具體的，繼續沿用上述例子，以第二預設溫度為70°C為例。當電子設備的溫度超過第一預設溫度時，獲得每個處理器的溫度，如果A處理器的溫度為60°C 3處理器的溫度為75°C，(:處理器的溫度為85°C，則確定出B處理器和C處理器的溫度超過第二預設溫度，選擇將B處理器和C處理器關閉，確定B處理器和C處理器為第一處理器。
[0078]第三種:可選的，從所述M個處理器中確定N個第一處理器，具體包括:
[0079]從所述M個處理器中確定功耗大于第一預設功耗的處理器為所述N個第一處理器。
[0080]本申請實施例中，還可以根據每個處理器的功耗，關閉功耗大于預設功耗的處理器，這樣，可以在降低電子設備溫度的同時還能更好的降低電子設備的功耗。具體的，繼續沿用上述例子，以第一預設功耗為1W為例。當電子設備的溫度超過第一預設溫度時，獲得每個處理器的功耗，如果A處理器的功耗為9W，B處理器的功耗為12W，C處理器的功耗為13W，則確定出B處理器和C處理器的功耗超過第一預設功耗，選擇將B處理器和C處理器關閉，確定B處理器和C處理器為第一處理器。
[0081 ] 第四種:可選的，從所述M個處理器中確定N個第一處理器，具體包括:
[0082]從所述M個處理器中確定功耗大于第二預設功耗的處理器；
[0083]從所述功耗大于第二預設功耗的處理器中確定溫度大于第三預設溫度的處理器為所述N個第一處理器。
[0084]本申請實施例中，可以根據多個參數綜合考慮確定出第一處理器。具體的，繼續沿用上述例子，且以第二預設功耗為10W，第三預設溫度為80°C為例。當電子設備的溫度超過第一預設溫度時，獲得每個處理器的功耗，如果A處理器的功耗為9W，B處理器的功耗為12W，C處理器的功耗為13W，則確定出B處理器和C處理器的功耗超過第二預設功耗，再獲得B處理器和C處理器的溫度，如果B處理器的溫度為75°C，C處理器的溫度為85°C，則確定出C處理器的溫度超過第三預設溫度，則可以將C處理器關閉，確定C處理器為第一處理器。
[0085]本申請實施例中，根據M個處理器的待處理任務的屬性、M個處理器的屬性等參數確定第一處理器時，可以根據單個參數確定第一處理器，也可以根據多個參數確定第一處理器，可根據實際需要進行合理設置，在此，本申請不做限制。
[0086]本申請實施例中，當關閉第一處理器之后，還會實時監測電子設備的溫度，如果預設時間段之后溫度沒有降低到第一預設溫度以下，或者溫度降低的速率不是預設的速率，這時可以從正在工作的處理器中再關閉至少一個處理器，使得電子設備的溫度降低到預設溫度或降溫速率達到預設速率。
[0087]可選的，斷開所述N個第一處理器與電源的連接之后，還包括:
[0088]獲得所述電子設備當前的第二溫度；
[0089]所述第二溫度小于所述第一預設溫度時，導通所述電源與所述N個第一處理器的連接;并從所述P個第二處理器當前的待處理任務中確定第二待處理任務分配給所述N個第一處理器。
[0090]本申請實施例中，當電子設備的溫度小于第一預設溫度的時候，這時可以恢復第一處理器的供電，并將第二處理器的部分待處理任務分配給第一處理器處理。這樣，可以進一步提高電子設備的處理任務的速度。
[0091]本申請實施例中，可以將第一待處理任務中未完成的任務作為第二待處理任務，也可以從第二處理器的待處理任務中隨機分配出第二待處理任務，可根據實際需要進行合理設置，在此，本申請不做限制。
[0092]實施例二
[0093]請參考圖2，本申請實施例還提供一種電子設備，包括:
[0094]殼體201;
[0095]存儲模塊202，設置在所述殼體內；
[0096]M個處理器203，設置在所述殼體內，與所述存儲模塊202連接，M為大于I的整數，所述M個處理器可以基于接收到的讀寫指令對所述存儲模塊進行讀寫操作；
[0097]主處理器204，設置在所述殼體中，與所述M個處理器203連接，用于檢測獲得所述電子設備當前的第一溫度;所述第一溫度大于第一預設溫度時，從所述M個處理器中確定N個第一處理器，其中，N為大于等于I小于M的整數;確定與所述第一處理器對應的第一待處理任務;將所述第一待處理任務分配給P個第二處理器，其中，P為大于等于I小于M的整數；斷開所述N個第一處理器與電源的連接，使得所述P個第二處理器處理所述第一待處理任務。
[0098]可選的，所述主處理器還用于:
[0099]從所述M個處理器中確定待處理任務的數量小于預設數量的處理器為所述第一處理器。
[0100]可選的，所述主處理器還用于:
[0101]從所述M個處理器中確定溫度大于第二預設溫度的處理器為所述N個第一處理器。
[0102]可選的，所述主處理器還用于:
[0103]從所述M個處理器中確定功耗大于第一預設功耗的處理器為所述N個第一處理器。
[0104]可選的，所述主處理器還用于:
[0105]從所述M個處理器中確定功耗大于第二預設功耗的處理器；
[0106]從所述功耗大于第二預設功耗的處理器中確定溫度大于第三預設溫度的處理器為所述N個第一處理器。
[0107]可選的，所述主處理器還用于:
[0108]斷開所述N個第一處理器與電源的連接之后，獲得所述電子設備當前的第二溫度；
[0109]所述第二溫度小于所述第一預設溫度時，導通所述電源與所述N個第一處理器的連接;并從所述P個第二處理器當前的待處理任務中確定第二待處理任務分配給所述N個第一處理器。
[0110]本申請實施例中的上述一個或多個技術方案，至少具有如下一種或多種技術效果:
[0111]—、由于在本申請實施例中的技術方案中，采用了檢測獲得所述電子設備當前的第一溫度;所述第一溫度大于第一預設溫度時，從所述M個處理器中確定N個第一處理器，其中，N為大于等于I小于M的整數;確定與所述第一處理器對應的第一待處理任務;將所述第一待處理任務分配給P個第二處理器，其中，P為大于等于I小于M的整數;斷開所述N個第一處理器與電源的連接，使得所述P個第二處理器處理所述第一待處理任務的技術手段。這樣，當電子設備的溫度過高時，確定出第一處理器及第一處理器的第一待處理任務，關閉第一處理器并將第一待處理任務分配給正在工作的第二處理器繼續處理。所以，可以快速降低電子設備的溫度，提高電子設備的使用壽命。
[0112]二、由于在本申請實施例中的技術方案中，采用了從所述M個處理器中確定待處理任務的數量小于預設數量的處理器為所述第一處理器的技術手段。這樣，可以關閉待處理任務較少的處理器，從而減小待處理任務少的處理器運行時產生的不必要的熱量，更有利于降低電子設備的溫度。
[0113]三、由于在本申請實施例中的技術方案中，采用了從所述M個處理器中確定溫度大于第二預設溫度的處理器為所述N個第一處理器的技術手段。這樣，可以將溫度較高的處理器關閉，最大限度的降低電子設備的溫度。
[0114]四、由于在本申請實施例中的技術方案中，采用了從所述M個處理器中確定功耗大于第一預設功耗的處理器為所述N個第一處理器的技術手段。這樣，可以將功耗較大的處理器關閉，在快速降低電子設備的溫度的同時降低電子設備的能耗。
[0115]五、由于本申請實施例中的技術方案，采用了從所述M個處理器中確定功耗大于第二預設功耗的處理器;從所述功耗大于第二預設功耗的處理器中確定溫度大于第三預設溫度的處理器為所述N個第一處理器的技術手段。這樣，可以根據處理器的溫度、功耗和待處理任務量等多種參數綜合考慮，基于用戶的需求確定出需要關閉的處理器，提高用戶的使用感受。
[0116]六、由于本申請實施例中的技術方案，采用了獲得所述電子設備當前的第二溫度；所述第二溫度小于所述第一預設溫度時，導通所述電源與所述N個第一處理器的連接;并從所述P個第二處理器當前的待處理任務中確定第二待處理任務分配給所述N個第一處理器的技術手段。這樣，當溫度降低到第一預設溫度之后，恢復關閉的處理器(第一處理器)的正常工作，加快電子設備處理任務的速度，提高電子設備的性能。
[0117]本領域內的技術人員應明白，本發明的實施例可提供為方法、系統、或計算機程序產品。因此，本發明可采用完全硬件實施例、完全軟件實施例、或結合軟件和硬件方面的實施例的形式。而且，本發明可采用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學存儲器等)上實施的計算機程序產品的形式。
[0118]本發明是參照根據本申請實施例的方法、設備(系統)、和計算機程序產品的流程圖和/或方框圖來描述的。應理解可由計算機程序指令實現流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結合。可提供這些計算機程序指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其他可編程數據處理設備的處理器以產生一個機器，使得通過計算機或其他可編程數據處理設備的處理器執行的指令產生用于實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。
[0119]這些計算機程序指令也可存儲在能引導計算機或其他可編程數據處理設備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。
[0120]這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其他可編程數據處理設備上，使得在計算機或其他可編程設備上執行一系列操作步驟以產生計算機實現的處理，從而在計算機或其他可編程設備上執行的指令提供用于實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。
[0121 ]具體來講，本申請實施例中的信息處理方法對應的計算機程序指令可以被存儲在光盤，硬盤，U盤等存儲介質上，當存儲介質中的與信息處理方法對應的計算機程序指令被一電子設備讀取或被執行時，包括如下步驟:
[0122]檢測獲得電子設備當前的第一溫度;所述第一溫度大于第一預設溫度時，從M個處理器中確定N個第一處理器，其中，N為大于等于I小于M的整數;確定與所述第一處理器對應的第一待處理任務;將所述第一待處理任務分配給P個第二處理器，其中，P為大于等于I小于M的整數;斷開所述N個第一處理器與電源的連接，使得所述P個第二處理器處理所述第一待處理任務。
[0123]可選的，步驟“從所述M個處理器中確定N個第一處理器”對應的計算機程序指令在被執行時，具體包括如下步驟:
[0124]從所述M個處理器中確定待處理任務的數量小于預設數量的處理器為所述第一處理器。
[0125]可選的，步驟“從所述M個處理器中確定N個第一處理器”對應的計算機程序指令在被執行時，具體包括如下步驟:
[0126]從所述M個處理器中確定溫度大于第二預設溫度的處理器為所述N個第一處理器。
[0127]可選的，步驟“從所述M個處理器中確定N個第一處理器”對應的計算機程序指令在被執行時，具體包括如下步驟:
[0128]從所述M個處理器中確定功耗大于第一預設功耗的處理器為所述N個第一處理器。
[0129]可選的，步驟“從所述M個處理器中確定N個第一處理器”對應的計算機程序指令在被執行時，具體包括如下步驟:
[0130]從所述M個處理器中確定功耗大于第二預設功耗的處理器；
[0131]從所述功耗大于第二預設功耗的處理器中確定溫度大于第三預設溫度的處理器為所述N個第一處理器。
[0132]可選的，步驟“斷開所述N個第一處理器與電源的連接”對應的計算機程序指令在被執行之后，還包括如下步驟:
[0133]獲得所述電子設備當前的第二溫度；
[0134]所述第二溫度小于所述第一預設溫度時，導通所述電源與所述N個第一處理器的連接;并從所述P個第二處理器當前的待處理任務中確定第二待處理任務分配給所述N個第一處理器。
[0135]盡管已描述了本發明的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本發明范圍的所有變更和修改。
[0136]顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和范圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬于本發明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。
【主權項】
1.一種信息處理方法，應用于一電子設備，所述電子設備包括M個處理器和存儲模塊，其中，M為大于I的整數，所述M個處理器可以基于接收到的讀寫指令對所述存儲模塊進行讀寫操作，所述方法包括: 檢測獲得所述電子設備當前的第一溫度； 所述第一溫度大于第一預設溫度時，從所述M個處理器中確定N個第一處理器，其中，N為大于等于I小于M的整數； 確定與所述第一處理器對應的第一待處理任務； 將所述第一待處理任務分配給P個第二處理器，其中，P為大于等于I小于M的整數； 斷開所述N個第一處理器與電源的連接，使得所述P個第二處理器處理所述第一待處理任務。2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述從所述M個處理器中確定N個第一處理器，具體包括: 從所述M個處理器中確定待處理任務的數量小于預設數量的處理器為所述第一處理器。3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述從所述M個處理器中確定N個第一處理器，具體包括: 從所述M個處理器中確定溫度大于第二預設溫度的處理器為所述N個第一處理器。4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述從所述M個處理器中確定N個第一處理器，具體包括: 從所述M個處理器中確定功耗大于第一預設功耗的處理器為所述N個第一處理器。5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述從所述M個處理器中確定N個第一處理器，具體包括: 從所述M個處理器中確定功耗大于第二預設功耗的處理器； 從所述功耗大于第二預設功耗的處理器中確定溫度大于第三預設溫度的處理器為所述N個第一處理器。6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述斷開所述N個第一處理器與電源的連接之后，還包括: 獲得所述電子設備當前的第二溫度； 所述第二溫度小于所述第一預設溫度時，導通所述電源與所述N個第一處理器的連接；并從所述P個第二處理器當前的待處理任務中確定第二待處理任務分配給所述N個第一處理器。7.—種電子設備，包括: 殼體； 存儲模塊，設置在所述殼體內； M個處理器，設置在所述殼體內，與所述存儲模塊連接，M為大于I的整數，所述M個處理器可以基于接收到的讀寫指令對所述存儲模塊進行讀寫操作； 主處理器，設置在所述殼體中，與所述M個處理器連接，用于檢測獲得所述電子設備當前的第一溫度;所述第一溫度大于第一預設溫度時，從所述M個處理器中確定N個第一處理器，其中，N為大于等于I小于M的整數;確定與所述第一處理器對應的第一待處理任務;將所述第一待處理任務分配給P個第二處理器，其中，P為大于等于I小于M的整數;斷開所述N個第一處理器與電源的連接，使得所述P個第二處理器處理所述第一待處理任務。8.如權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述主處理器還用于: 從所述M個處理器中確定待處理任務的數量小于預設數量的處理器為所述第一處理器。9.如權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述主處理器還用于: 從所述M個處理器中確定溫度大于第二預設溫度的處理器為所述N個第一處理器。10.如權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述主處理器還用于: 從所述M個處理器中確定功耗大于第一預設功耗的處理器為所述N個第一處理器。11.如權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述主處理器還用于: 從所述M個處理器中確定功耗大于第二預設功耗的處理器； 從所述功耗大于第二預設功耗的處理器中確定溫度大于第三預設溫度的處理器為所述N個第一處理器。12.如權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述主處理器還用于: 斷開所述N個第一處理器與電源的連接之后，獲得所述電子設備當前的第二溫度； 所述第二溫度小于所述第一預設溫度時，導通所述電源與所述N個第一處理器的連接；并從所述P個第二處理器當前的待處理任務中確定第二待處理任務分配給所述N個第一處理器。
【文檔編號】G06F1/20GK105892596SQ201610183733
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年3月28日
【發明人】楊禹, 楊錦平, 楊峰
【申請人】聯想(北京)有限公司