薄膜處理方法以及觸控面板制作方法
【專利摘要】本發明涉及平板顯示技術領域，尤其涉及一種薄膜處理方法以及觸控面板制作方法。所述觸控面板制作方法至少包括以下步驟：提供一基板以及一薄膜，所述薄膜至少具有相背的第一表面和第二表面，所述薄膜的第一表面和/或第二表面上具有觸控電極層；在所述第一表面設置一第一保護層,位于所述第一表面上的觸控電極層位于所述第一表面和所述第一保護層之間，所述第一保護層的厚度大于所述薄膜的厚度；在所述第一保護層上設置切割線；沿著所述切割線切割所述薄膜，以形成薄膜單元；將所述薄膜單元的第二表面貼合于所述基板上。
【專利說明】
薄膜處理方法以及觸控面板制作方法
技術領域
[0001]本發明涉及平板顯示技術領域，尤其涉及一種薄膜處理方法和觸控面板制作方法。
【背景技術】
[0002]觸摸屏作為一種輸入媒介，是目前最為簡單、方便、自然的一種人機交互方式。因此，觸摸屏越來越多地應用到各種電子產品中，例如手機、筆記本電腦、車載導航儀、醫療器械等。其中，電容式觸摸屏是一種應用最廣泛的觸摸屏。
[0003]隨著電子設備的越來越輕薄化，電容式觸摸屏也隨之越做越薄，對于常見的G+F結構的觸摸屏，其通常是先將觸控電極制作于一大片薄膜上，然后將大片薄膜切割成數個薄膜單元，最后將所述薄膜單元貼合于一玻璃蓋板上。然而，由于所述大片薄膜較柔軟，在切割所述大片薄膜時，極易造成薄膜的卷曲或者變形，影響了后續觸摸屏的制程良率。
【發明內容】
[0004]有鑒于此，本發明提供一種能夠防止薄膜卷曲或者變形，進而提高觸控面板制程良率的薄膜處理方法以及觸控面板制作方法。
[0005]—種薄膜處理方法，其至少包括以下步驟:提供一薄膜，所述薄膜至少具有相背的第一表面和第二表面；在所述第一表面設置一第一保護層，所述第一保護層的厚度大于所述薄膜的厚度；在所述第一保護層上設置切割線；沿著所述切割線切割所述薄膜，以形成薄膜單元。
[0006]本發明提供的所述薄膜處理方法中，所述處理方法還包括在設置切割線之前，于所述第二表面設置一第二保護層的步驟，所述第二保護層的厚度大于所述薄膜的厚度。
[0007]本發明提供的所述薄膜處理方法中，所述薄膜的第一表面和/或所述第二表面具有觸控電極層，所述觸控電極層位于所述第一表面和第一保護層之間和/或第二表面和第二保護層之間，所述第二保護層與所述薄膜之間的結合力小于所述第一保護層與所述薄膜之間的結合力。
[0008]本發明提供的所述薄膜處理方法中，所述薄膜處理方法還包括去除所述第一保護層和/或第二保護層的步驟。
[0009]—種觸控面板制作方法，其至少包括以下步驟:提供一基板以及一薄膜，所述薄膜至少具有相背的第一表面和第二表面，所述薄膜的第一表面和/或第二表面上具有觸控電極層；在所述第一表面設置一第一保護層，位于所述第一表面上的觸控電極層位于所述第一表面和所述第一保護層之間，所述第一保護層的厚度大于所述薄膜的厚度；在所述第一保護層上設置切割線；沿著所述切割線切割所述薄膜，以形成薄膜單元；將所述薄膜單元的第二表面貼合于所述基板上。
[0010]本發明提供的所述觸控面板制作方法中，還包括在設置切割線之前，于所述第二表面設置一第二保護層的步驟，所述第二保護層的厚度大于所述薄膜的厚度。
[0011]本發明提供的所述觸控面板制作方法中，所述制作方法還包括去除所述第一保護層和/或第二保護層的步驟。
[0012]本發明提供的所述觸控面板制作方法中，制成所述第一保護層和/或第二保護層的材料為光敏膠，所述第二保護層與所述薄膜之間的結合力小于所述第一保護層與所述薄膜之間的結合力。
[0013]本發明提供的所述觸控面板制作方法中，所述薄膜單元的面積小于或等于所述基板的面積，所述薄膜單元的任一邊緣在所述基板所在的平面上的投影均位于所述基板之上。
[0014]本發明提供的所述觸控面板制作方法中，所述制作方法還包括在將所述薄膜單元的第二表面貼合于所述基板上之后，再將所述第一保護層去除的步驟，所述薄膜單元和所述基板均為矩形。
[0015]本發明提供的觸控面板制作方法中，由于先在所述薄膜的第一表面制作了一第一保護層，且所述第一保護層的厚度大于所述薄膜的厚度，因此，可以保護所述薄膜在切割時不被卷曲或變形，且由于所述薄膜的第一表面上具有觸控電極層，所述第一保護層還可以保護所述觸控電極層在切割時不被刮傷或者污染。
【附圖說明】
[0016]下面將結合附圖及實施方式對本發明作進一步說明，附圖中:
[0017]圖1a-1f為本發明提供的一較佳實施方式的觸控面板制作方法的步驟示意圖；
[0018]圖2為本發明提供的一較佳實施方式的觸控面板制作方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為說明本發明提供的觸控面板，以下結合說明書附圖及文字說明進行詳細闡述。
[0020]請參考圖la-le，其為本發明提供的一較佳實施方式的觸控面板制作方法的步驟示意圖。所述觸控面板包括一薄膜101和一基板105。
[0021]所述薄膜101至少具有相背的一第一表面1la和第二表面101b，所述第二表面1lb通過一結合層(圖中未示出)與所述薄膜101結合。
[0022]如圖1a所示，首先，在所述薄膜101的第一表面1la上制作觸控電極層102，對于一般情況而言，由于所述薄膜101較柔軟，在制作所述觸控電極層102前，一般需要先通過刮涂或者涂覆的方式將所述薄膜101形成一硬質襯底例如玻璃上，然后再制作所述觸控電極層102，最后再從所述硬質襯底上剝離所述薄膜101。優選的，制成所述薄膜層101的材料為聚亞酰胺或聚酯酰亞胺，陶瓷薄膜等等。本實施方式中，觸控電極層102為單層結構，形成有所述觸控電極層102的薄膜具有觸控功能。在其他實施方式中，觸控電極層還可以形成在所述第二表面，或者，觸控電極層為雙層結構，形成于所述薄膜101的第一表面1la和第二表面101b。
[0023]具體的，所述觸控電極層102至少包括觸控電極圖案(圖中未示出)，本實施方式中，觸控電極圖案包括多條相互平行且間隔分布的第一電極串列和多條相互平行且間隔分布的第二電極串列，且第一電極串列與第二電極串列在所述第一表面1la上的投影相垂直，每一第一電極串列被多條第二電極串列分隔為多個第一電極單元，同一第一電極串列的多個第一電極通過橋接結構串接在一起，橋接結構與第二電極串列重疊處通過絕緣塊絕緣開。所述觸控電極層102通過光刻、鐳射或者印刷工藝形成于所述薄膜層101之上。所述薄膜層101與所述觸控電極層102的光學性能相同或相似，使所述觸控電極圖案與所述觸控電極圖案之間的間隙區域獲得相同的光學特性，以避免所述觸控電極層102被用戶察覺到，使所述觸控面板具有良好的外觀效果。制成所述觸控電極層102的材料為氧化銦錫(ITO)、石墨稀、納米銀等導電材料。
[0024]其后，如圖1b所示，在所述薄膜101的第一表面設置一第一保護層103，所述觸控電極層102位于所述薄膜101與所述第一保護層103之間。優選的，所述第一保護層103的厚度大于所述薄膜101的厚度，且所述薄膜101被所述第一保護層103全部覆蓋；制成所述第一保護層103的材料為光敏材料。本實施方式中所述第一保護層103的設置有利于防止所述薄膜101在后續切割時不被卷曲或變形。
[0025]其后，如圖1c所示，在所述薄膜101的第二表面1lb上設置一第二保護層104，優選的，所述第二保護層104的厚度大于所述薄膜101的厚度；所述第二保護層104為一種光敏材料或者一種離心膜，所述第二保護層104與所述薄膜101之間的結合力小于所述第一保護層103與所述薄膜101之間的結合力，以保證在后續剝離或者去除所述第二保護層104時，所述第一保護層103不被剝離。
[0026]其后，如圖1d所示，在所述第一保護層103上設置切割線(圖中未示出)，沿著所述切割線切割所述薄膜101，以形成圖1d所述的薄膜單元10。在其他實施方式中，所述切割線還可形成于所述第二保護層104上，或者在第一保護層103、第二保護層104上均設置所述切割線。
[0027]其后，如圖1e所示，去除所述第二保護層104，然后將所述薄膜101的第二表面1lb貼合于所述基板105之上，所述基板105優選為一玻璃蓋板。所述薄膜單元10的面積小于或等于所述基板105的面積，所述薄膜單元10的任一邊緣在所述基板105所在的平面上的投影均位于所述基板105之上，所述薄膜單元和所述基板均為矩形。在其他實施方式中，薄膜單元和基板也可以為圓形、橢圓形或其他形狀。
[0028]其后，如圖1f所示，去除所述第一保護層103，對于由光敏材料制成的所述第一保護層103，優選的，通過光照的方式去除。在其他實施方式中，所述第一保護層103和第二保護層104還可在未貼合于所述基板105時去除；為了保證所述觸控面板良好的外觀效果，可以在所述薄膜101與所述觸控電極層102之間或者所述觸控電極層102遠離所述薄膜101的一側設置消影層。
[0029]本實施方式提供的觸控面板制作方法中，由于先在所述薄膜101的第一表面1la制作了一第一保護層103，且所述第一保護層103的厚度大于所述薄膜101的厚度，因此，在切割時，可以保護所述薄膜101不被卷曲或變形，且由于所述薄膜101的第一表面1la上具有觸控電極層102，所述第一保護層103還可以保護所述觸控電極層102在切割時不被刮傷或者污染；另外，還在所述薄膜101的第二表面設置了一第二保護層104，可進一步保證所述薄膜在后續切割時不被卷曲或者變形。
[0030]如圖2所示，其為本發明提供的一較佳實施方式的觸控面板制作方法的流程示意圖。所述制作方法至少包括以下步驟:
[0031]步驟SOl:提供一基板以及一薄膜，所述薄膜至少具有相背的第一表面和第二表面，所述薄膜的第一表面具有觸控電極層；
[0032]本實施方式中，觸控電極層為單層結構，形成有所述觸控電極層的薄膜具有觸控功能。在其他實施方式中，觸控電極層還可以形成在所述第二表面，或者，觸控電極層為雙層結構，形成于所述薄膜的第一表面和第二表面。
[0033]步驟S02:在所述第一表面設置一第一保護層，位于所述第一表面上的觸控電極層位于所述第一表面和所述第一保護層之間，所述第一保護層的厚度大于所述薄膜的厚度；本實施方式中所述第一保護層的設置有利于防止所述薄膜在后續切割時不被卷曲或變形。
[0034]在其他實施方式中，還可在所述第二表面設置一第二保護層，所述第二保護層的厚度大于所述第一保護層的厚度，進一步保護所述薄膜在后續切割過程中不被卷曲或變形。
[0035]步驟S03:在所述第一保護層上設置切割線；
[0036]步驟S04:沿著所述切割線切割所述薄膜，以形成薄膜單元；
[0037]步驟S05:將所述薄膜單元的第二表面貼合于所述基板上。
[0038]所述基板優選為一玻璃蓋板。所述薄膜單元的面積小于或等于所述基板的面積，所述薄膜單元的任一邊緣在所述基板所在的平面上的投影均位于所述基板之上，所述薄膜單元和所述基板均為矩形。在其他實施方式中，薄膜單元和基板也可以為圓形、橢圓形或其他形狀。
[0039]步驟S06:去除所述第一保護層，對于由光敏材料制成的所述第一保護層，優選的，通過光照的方式去除。
[0040]以上為本發明提供的薄膜處理方法以及觸控面板制作方法的較佳實施方式，并不能理解為對本發明權利保護范圍的限制，本領域的技術人員應該知曉，在不脫離本發明構思的前提下，還可做多種改進或替換，所有的該等改進或替換都應該在本發明的權利保護范圍內，即本發明的權利保護范圍應以權利要求為準。
【主權項】
1.一種薄膜處理方法，其至少包括以下步驟: 提供一薄膜，所述薄膜至少具有相背的第一表面和第二表面； 在所述第一表面設置一第一保護層，所述第一保護層的厚度大于所述薄膜的厚度； 在所述第一保護層上設置切割線； 沿著所述切割線切割所述薄膜，以形成薄膜單元。2.如權利要求1所述的薄膜處理方法，其特征在于:所述處理方法還包括在設置切割線之前，于所述第二表面設置一第二保護層的步驟，所述第二保護層的厚度大于所述薄膜的厚度。3.如權利要求2所述的薄膜處理方法，其特征在于:所述薄膜的第一表面和/或所述第二表面具有觸控電極層，所述觸控電極層位于所述第一表面和第一保護層之間和/或第二表面和第二保護層之間，所述第二保護層與所述薄膜之間的結合力小于所述第一保護層與所述薄膜之間的結合力。4.如權利要求2所述的薄膜處理方法，其特征在于:所述薄膜處理方法還包括去除所述第一保護層和/或第二保護層的步驟。5.一種觸控面板制作方法，其至少包括以下步驟: 提供一基板以及一薄膜，所述薄膜至少具有相背的第一表面和第二表面，所述薄膜的第一表面和/或第二表面上具有觸控電極層； 在所述第一表面設置一第一保護層，位于所述第一表面上的觸控電極層位于所述第一表面和所述第一保護層之間，所述第一保護層的厚度大于所述薄膜的厚度； 在所述第一保護層上設置切割線； 沿著所述切割線切割所述薄膜，以形成薄膜單元； 將所述薄膜單元的第二表面貼合于所述基板上。6.如權利要求5所述的觸控面板制作方法，其特征在于:所述制作方法還包括在設置切割線之前，于所述第二表面設置一第二保護層的步驟，所述第二保護層的厚度大于所述薄膜的厚度。7.如權利要求6所述的觸控面板制作方法，其特征在于:所述制作方法還包括去除所述第一保護層和/或第二保護層的步驟。8.如權利要求7所述的觸控面板制作方法，其特征在于:制成所述第一保護層和/或第二保護層的材料為光敏膠，所述第二保護層與所述薄膜之間的結合力小于所述第一保護層與所述薄膜之間的結合力。9.如權利要求5所述的觸控面板制作方法，其特征在于:所述薄膜單元的面積小于或等于所述基板的面積，所述薄膜單元的任一邊緣在所述基板所在的平面上的投影均位于所述基板之上。10.如權利要求7所述的觸控面板制作方法，其特征在于:所述制作方法還包括在將所述薄膜單元的第二表面貼合于所述基板上之后，再將所述第一保護層去除的步驟，所述薄膜單元和所述基板均為矩形。
【文檔編號】G06F3/041GK105867668SQ201510034045
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2015年1月23日
【發明人】王士敏, 許強, 朱澤力, 吳灶林
【申請人】深圳萊寶高科技股份有限公司