Rfid標簽位置部署測試系統的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明RFID標簽位置部署測試系統涉及的是一種RFID標簽位置部署應用情況測試，特別適合于廣大中小RFID系統開發應用企業、科研院所等需要對待測物體表面進行RFID標簽位置部署選擇進行測試的場合。
【背景技術】
[0002]隨著RFID技術的廣泛應用，企業或RFID系統集成商在進行RFID系統現場實施之前，需要對所制訂的RFID系統方案進行測試，校核方案的可行性，降低RFID項目的實施風險。標簽的位置部署是否恰當，在后期生產實踐中顯得尤為重要，不僅可以節約時間，還可以大大增加標簽讀寫的成功率。目前還沒有能進行標簽位置部署測試的系統，因此急切需要這樣一個系統來對標簽位置的部署進行測試和優化。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是針對上述不足之處提供一種RFID標簽位置部署測試系統，利用測試主機對待測物品進行場景3D建模；通過在待測物體表面移動RFID標簽位置，對不同測試區域的標簽數據信息進行采集、分析、優化，生成最終的測試報告；并根據實驗數據分析出最優的標簽部署位置。
[0004]RFID標簽位置部署測試系統是采取以下技術方案實現的:
RFID標簽位置部署測試系統包括測試主機、讀寫器、工作臺、天線固定支架和天線，天線固定支架設置在工作臺一側，天線安裝在天線固定支架上；所述天線固定支架采用雙滑軌，使得天線能夠通過滑軌上下移動；讀寫器通過網線與測試主機相連，天線通過饋線與讀寫器連接；
讀寫器安裝在天線固定支架底部；
所述測試主機采用PC機，測試主機讀取讀寫器采集到的標簽數據信息，完成RFID標簽位置部署測試；
測試主機里裝有控制模塊和測試模塊，控制模塊用于控制測試模塊的運行，控制模塊具有RFID標簽部署系統控制界面；
測試模塊包括:
建模子模塊，用于對待測物品進行場景3D建模；
讀寫器配置子模塊，用于在RFID標簽部署系統選擇配置讀寫器；
熱點測試子模塊，用于測試當前標簽位置的平均射頻衰減功率。
[0005]標簽位置部署測試系統進行測試時包括如下步驟:
1)由建模子模塊對待測物品進行場景3D建模；
1-1)在測試主機的RFID標簽部署系統控制界面上點擊“設置物體”按鈕，展開“設置物體”子面板；
1-2)使用默認參數創建待測物品基本形狀，在步驟1-1)中所述的“設置物體”子面板中完成創建；
2)建模子模塊配置讀寫器；
在測試主機的RFID標簽部署系統控制界面上選擇配置讀寫器；經過試驗，每個讀寫器操作耗時10毫秒；讀寫器操作的失敗率為0 ;
3)由熱點測試子模塊進行熱點測試；
3-1)展開RFID標簽部署系統控制界面中的“測試”子面板；該面板用于控制測試過程；同時展開RFID標簽部署系統控制界面中的“功率衰減度”子面板，觀察讀寫器射頻功率的變化；
3-2)在RFID標簽部署系統控制界面中，鼠標右擊箱體的上表面，在待測箱體上放置一枚標簽；
3-3)執行熱點測試；
3-4)點擊RFID標簽部署系統界面中的“記錄/移動”按鈕來記錄當前標簽位置的“平均射頻衰減功率”，該功率值被記錄在當前標簽的位置上；
3-5)標簽移動到下一個測試位置，重復步驟3-4)，直到所有希望測試的區域都已經被測試；
4)點擊RFID標簽部署系統控制界面中的“停止”按鈕停止測試，標簽位置部署測試子系統自動生成各測試區域的熱點測試報告，并在3D場景模型上用不同顏色顯示出不同測試區域的測試情況；綠色區域的標簽位置部署讀取性能優于紅色區域。
[0006]本發明優點:標簽位置部署測試系統利用測試主機對待測物品進行場景3D建模；能夠在待測物體表面完成區域網格化，自動劃分并形成不同的測試區域；通過在待測物體表面移動RFID標簽位置，對不同測試區域的標簽數據信息進行采集、分析、優化，生成最終的測試報告。測試過程通過程序和硬件指導測試位置，根據實驗數據分析出最優的標簽部署位置。不僅簡單實用，而且分析精確，方便了生產后期的標簽操作。
【附圖說明】
[0007]以下將結合附圖對本發明作進一步說明:
圖1是本發明標簽位置部署測試系統的結構示意圖。
[0008]圖中:1、測試主機，2、讀寫器，3、工作臺，4、天線固定支架，5、天線，6、待測物品。
【具體實施方式】
[0009]參照附圖1，RFID標簽位置部署測試系統包括測試主機1、讀寫器2、工作臺3、天線固定支架4和天線5，天線固定支架4設置在工作臺3 —側，天線5安裝在天線固定支架4上；所述天線固定支架4采用雙滑軌，使得天線5能夠通過滑軌上下移動；讀寫器2通過網線與測試主機1相連，天線5通過饋線與讀寫器2連接；
讀寫器2安裝在天線固定支架4底部；
所述測試主機1采用PC機，測試主機1讀取讀寫器2采集到的標簽數據信息，完成RFID標簽位置部署測試；
測試主機1里裝有控制模塊和測試模塊，控制模塊用于控制測試模塊的運行，控制模塊具有RFID標簽部署系統控制界面； 測試模塊包括:
建模子模塊，用于對待測物品進行場景3D建模；
讀寫器配置子模塊，用于在RFID標簽部署系統選擇配置讀寫器；
熱點測試子模塊，用于測試當前標簽位置的平均射頻衰減功率。
[0010]標簽位置部署測試系統進行測試時包括如下步驟:
1)由建模子模塊對待測物品6進行場景3D建模；
1-1)在測試主機1的RFID標簽部署系統控制界面上點擊“設置物體”按鈕，展開“設置物體”子面板；
1-2)使用默認參數創建待測物品基本形狀，在步驟1-1)中所述的“設置物體”子面板中完成創建；
2)建模子模塊配置讀寫器；
在測試主機1的RFID標簽部署系統控制界面上選擇配置讀寫器；經過試驗，每個讀寫器操作耗時10毫秒；讀寫器操作的失敗率為0 ;
3)由熱點測試子模塊進行熱點測試；
3-1)展開RFID標簽部署系統控制界面中的“測試”子面板；該面板用于控制測試過程；同時展開RFID標簽部署系統控制界面中的“功率衰減度”子面板，觀察讀寫器射頻功率的變化；
3-2)在RFID標簽部署系統控制界面中，鼠標右擊箱體的上表面，在待測箱體上放置一枚標簽；
3-3)執行熱點測試；
3-4)點擊RFID標簽部署系統界面中的“記錄/移動”按鈕來記錄當前標簽位置的“平均射頻衰減功率”，該功率值被記錄在當前標簽的位置上；
3-5)標簽移動到下一個測試位置，重復步驟3-4)，直到所有希望測試的區域都已經被測試；
4)點擊RFID標簽部署系統控制界面中的“停止”按鈕停止測試，標簽位置部署測試子系統自動生成各測試區域的熱點測試報告，并在3D場景模型上用不同顏色顯示出不同測試區域的測試情況；綠色區域的標簽位置部署讀取性能優于紅色區域。
【主權項】
1.一種RFID標簽位置部署測試系統，其特征在于:包括測試主機、讀寫器、工作臺、天線固定支架和天線，天線固定支架設置在工作臺一側，天線安裝在天線固定支架上；所述天線固定支架采用雙滑軌，使得天線能夠通過滑軌上下移動；讀寫器通過網線與測試主機相連，天線通過饋線與讀寫器連接； 讀寫器安裝在天線固定支架底部； 所述測試主機采用PC機，測試主機讀取讀寫器采集到的標簽數據信息，完成RFID標簽位置部署測試。2.根據權利要求1所述的RFID標簽位置部署測試系統，其特征在于:所述測試主機里裝有控制模塊和測試模塊，控制模塊用于控制測試模塊的運行，控制模塊具有RFID標簽部署系統控制界面； 測試模塊包括: 建模子模塊，用于對待測物品進行場景3D建模； 讀寫器配置子模塊，用于在RFID標簽部署系統選擇配置讀寫器； 熱點測試子模塊，用于測試當前標簽位置的平均射頻衰減功率。3.根據權利要求2所述的RFID標簽位置部署測試系統，其特征在于，該系統進行測試時包括如下步驟: 1)由建模子模塊對待測物品進行場景3D建模； 1-1)在測試主機的RFID標簽部署系統控制界面上點擊“設置物體”按鈕，展開“設置物體”子面板； 1-2)使用默認參數創建待測物品基本形狀，在步驟1-1)中所述的“設置物體”子面板中完成創建； 2)建模子模塊配置讀寫器； 在測試主機的RFID標簽部署系統控制界面上選擇配置讀寫器；經過試驗，每個讀寫器操作耗時10毫秒；讀寫器操作的失敗率為0 ; 3)由熱點測試子模塊進行熱點測試； 3-1)展開RFID標簽部署系統控制界面中的“測試”子面板；該面板用于控制測試過程；同時展開RFID標簽部署系統控制界面中的“功率衰減度”子面板，觀察讀寫器射頻功率的變化； 3-2)在RFID標簽部署系統控制界面中，鼠標右擊箱體的上表面，在待測箱體上放置一枚標簽； 3-3)執行熱點測試； 3-4)點擊RFID標簽部署系統界面中的“記錄/移動”按鈕來記錄當前標簽位置的“平均射頻衰減功率”，該功率值被記錄在當前標簽的位置上； 3-5)標簽移動到下一個測試位置，重復步驟3-4)，直到所有希望測試的區域都已經被測試； 4)點擊RFID標簽部署系統控制界面中的“停止”按鈕停止測試，標簽位置部署測試子系統自動生成各測試區域的熱點測試報告，并在3D場景模型上用不同顏色顯示出不同測試區域的測試情況；綠色區域的標簽位置部署讀取性能優于紅色區域。
【專利摘要】本發明RFID標簽位置部署測試系統涉及的是一種RFID標簽位置部署應用情況測試，特別適合于廣大中小RFID系統開發應用企業、科研院所等需要對待測物體表面進行RFID標簽位置部署選擇進行測試的場合。包括測試主機、讀寫器、工作臺、天線固定支架和天線，天線固定支架設置在工作臺一側，天線安裝在天線固定支架上；所述天線固定支架采用雙滑軌，使得天線能夠通過滑軌上下移動；讀寫器通過網線與測試主機相連，天線通過饋線與讀寫器連接；讀寫器安裝在天線固定支架底部；所述測試主機采用PC機，測試主機讀取讀寫器采集到的標簽數據信息，完成RFID標簽位置部署測試。
【IPC分類】G06K17/00
【公開號】CN105279534
【申請號】CN201510724031
【發明人】侯立功, 劉全勝, 陳天娥, 高毅
【申請人】無錫職業技術學院
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年10月30日