觸控電路及觸控面板裝置的制造方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發明涉及液晶顯示技術領域，特別是涉及一種觸控電路及一種觸控面板裝置。【【背景技術】】
[0002]低溫多晶娃(LTPS, Low Temperature Poly-Silicon)因高迀移率及良好的充電能力而備受關注。但其工藝復雜，制程控制極為嚴格。近年來，基于LTPS的內嵌式(Incell)觸控面板(TP, Touch Panel)也越來越受到關注，其中，由于較多的TP走線，導致其IC (Integrated Chip)芯片的端口較為復雜，端口數也繁多，這將大大增加了 IC芯片的負載，同時也增加了設計的復雜程度。
[0003]參考圖1以及圖2。圖1是現有技術的觸控面板裝置10的觸控面板電路11的第一觸控線16的示意圖。圖2是現有技術的觸控面板裝置10的觸控面板電路11的第二觸控線13的示意圖。所述觸控面板裝置10包括一觸控電路15以及一基板14。所述觸控電路15包括多個觸控單元11、一 IC芯片12、多條第一觸控線16以及多條第二觸控線13。所述IC芯片12通過多條第一觸控線16個別連接所述多個觸控單元11。現有技術中，所述第一觸控線16的走線一般采用金屬層作為金屬走線，且相鄰兩列所述觸控單元11之間插入一條所述第二觸控線13，靠近IC芯片12端的所述第一觸控線16處于斷開狀態，遠離IC芯片12端的所述第一觸控線16均相連接。在顯示時，所述第二觸控線13與Vcom電位相連，即，當所述第一觸控線16工作時，所述第二觸控線13與接地(GND)導通，起防止相鄰兩列所述觸控單元11的信號串擾的作用。
[0004]然而現有技術需要使用大量的所述第二觸控線13以及在所述IC芯片12的端口較為復雜，端口數也繁多，這將大大增加了 IC芯片的負載，同時也增加了設計的復雜程度。
[0005]故，有必要提出一種觸控電路及一種觸控面板裝置，以解決上述技術問題。
【
【發明內容】
】
[0006]本發明的目的在于提供一種顯示面板極其驅動方法，以解決IC芯片的負載及過多的第二觸控線走線的現有技術的問題。
[0007]為實現上述目的，本發明提供一種觸控電路，包括多個觸控單元、多條第一觸控線、一 IC芯片及多條第二觸控線。
[0008]所述多個觸控單元排列成多列觸控單元。所述多條第一觸控線個別連接所述多個觸控單元。所述IC芯片連接所述多條第一觸控線。所述IC芯片通過多條第一觸控線個別連接所述多個觸控單元。每一所述多條第二觸控線位于相鄰兩列所述觸控單元之間。每一所述第二觸控線與其相鄰列的所述觸控單元的其中之一連接。
[0009]在一優選實施例中，每個所述觸控單元具有一公共電平接腳。每一所述第二觸控線連接所述列的所述觸控單元的其中之一的所述公共電平接腳。
[0010]在一優選實施例中，每一所述第二觸控線與所述IC芯片電氣絕緣。
[0011]在一優選實施例中，所述多條第二觸控線彼此電氣絕緣。
[0012]在一優選實施例中，每一所述第二觸控線與其左側列或右側列的所述觸控單元的其中之一連接。
[0013]在一優選實施例中，每一所述第二觸控線與其左側列或其右側列的最接近所述IC芯片的所述觸控單元連接。
[0014]為實現上述目的，本發明還提供一種觸控面板裝置，包括一觸控電路及一基板。所述觸控電路設置于所述基版之上。所述觸控電路包括多個觸控單元、多條第一觸控線、一 IC芯片及多條第二觸控線。
[0015]所述多個觸控單元排列成多列觸控單元。所述多條第一觸控線個別連接所述多個觸控單元。所述IC芯片連接所述多條第一觸控線。所述IC芯片通過多條第一觸控線個別連接所述多個觸控單元。線每一所述第二觸控線位于相鄰兩列所述觸控單元之間。每一所述第二觸控線與其相鄰列的所述觸控單元的其中之一連接。
[0016]在一優選實施例中，每個所述觸控單元具有一公共電平接腳。每一所述第二觸控線連接所述列的所述觸控單元的其中之一的所述公共電平接腳。
[0017]在一優選實施例中，每一所述第二觸控線與所述IC芯片電氣絕緣。
[0018]在一優選實施例中，所述多條第二觸控線彼此電氣絕緣。
[0019]在一優選實施例中，每一所述第二觸控線與其左側列或右側列的所述觸控單元的其中之一連接。
[0020]在一優選實施例中，每一所述第二觸控線與其左側列或其右側列的最接近所述IC芯片的所述觸控單元連接。
[0021 ] 在本發明中，通過利用所述觸控單元的所述公共電平接腳提供所述第二觸控線一公共電平(Vcom)，進而減少IC芯片端所需要的端口數量。同時因為每一列所述觸控單元只需要設置一條所述第二觸控線，相較現有技術至少可以減少最左邊或最右邊的一條所述第二觸控線以及遠離所述IC芯片的所述第二觸控線的使用。故，本發明在不需要改變觸控電路基本架構的如提下，能夠減少IC芯片的端口數、降低IC芯片的負載(RC Loading)、提尚第一觸控線的靈敏度、簡化設計以及降低生產成本。
【【附圖說明】】
[0022]圖1是現有技術的觸控面板裝置的觸控面板電路的第一觸控線的示意圖；
[0023]圖2是現有技術的觸控面板裝置的觸控面板電路的第二觸控線的示意圖；
[0024]圖3是本發明的觸控面板裝置的第一優選實施例的示意圖；
[0025]圖4是本發明的觸控面板裝置的第二優選實施例的示意圖。
【【具體實施方式】】
[0026]以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。
[0027]圖3是本發明的觸控面板裝置100的第一優選實施例的示意圖。所述觸控面板裝置100包括所述觸控電路150及一基板140。所述觸控電路150設置于所述基版140之上。所述觸控電路150包括多個觸控單元110、多條第一觸控線160、一 IC芯片120及多條第二觸控線130。
[0028]所述多個觸控單元110排列成多列。每個所述觸控單元110具有一公共電平接腳112。所述IC芯片120連接所述多條第一觸控線。所述IC芯片120通過多條第一觸控線160個別連接所述多個觸控單元110。每一所述多條第二觸控線130位于相鄰兩列所述觸控單元110之間。每一所述第二觸控線130與所述相鄰兩列觸控單元110的其中一列所述觸控單元I1的其中之一連接。在本優選實施例中，每一所述第二觸控線130個別與其左側相鄰列的所述觸控單元110的最下方的一個所述觸控單元110相連接。在不同優選實施例中，也可以與其左側相鄰列的所述觸控單元110中不同位置的所述觸控單元110相連接。
[0029]所述IC芯片120與所述第二觸控線130之間是電氣絕緣的，因此可以減少所述IC芯片120的端口數量。所述第二觸控線130之間均是電氣絕緣的，因此可以減少所述第二觸控線130之間的走線。于本實施例中，每一所述第二觸控線130通過與其右側相鄰列的所述觸控單元110的公共電平接腳112連接，進而使每一所述第二觸控線130可以得到一公共電平(Vcom)。
[0030]圖4是本發明的觸控面板裝置的第二優選實施例的示意圖。本優選實施例與第一優選實施例的區別在于:每一所述第二觸控線130通過與其左側相鄰列的所述觸控單元110的公共電平接腳112連接，進而使每一所述第二觸控線130可以得到一公共電平(Vcom) ο
[0031]綜上所述，雖然本發明已以優選實施例揭露如上，但上述優選實施例并非用以限制本發明，本領域的普通技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，均可作各種更動與潤飾，因此本發明的保護范圍以權利要求界定的范圍為準。
【主權項】
1.一種觸控電路，其特征在于，包括: 多個觸控單元，排列成多列觸控單元； 多條第一觸控線，個別連接所述多個觸控單元； 一 IC芯片，連接所述多條第一觸控線，通過多條第一觸控線個別連接所述多個觸控單元；以及 多條第二觸控線，每一所述第二觸控線位于相鄰兩列所述觸控單元之間，且每一所述第二觸控線與其相鄰列的所述觸控單元的其中之一連接。2.如權利要求1所述的觸控電路，其特征在于，每個所述觸控單元具有一公共電平接腳，每一所述第二觸控線連接所述列的所述觸控單元的其中之一的所述公共電平接腳。3.如權利要求1所述的觸控面板電路，其特征在于，每一所述第二觸控線與所述IC芯片電氣絕緣。4.如權利要求1所述的觸控電路，其特征在于，所述多條第二觸控線彼此電氣絕緣。5.如權利要求1所述的觸控電路，其特征在于，其中每一所述第二觸控線與其左側列或其右側列的所述觸控單元的其中之一連接。6.如權利要求5所述的觸控電路，其特征在于，其中每一所述第二觸控線與其左側列或其右側列的最接近所述IC芯片的所述觸控單元連接。7.—種觸控面板裝置，其特征在于，包括: 一觸控電路及一基板，所述觸控電路設置于所述基版之上； 其中所述觸控電路包括: 多個觸控單元，排列成多列觸控單元； 多條第一觸控線，個別連接所述多個觸控單元； 一 IC芯片，連接所述多條第一觸控線，通過多條第一觸控線個別連接所述多個觸控單元;及 多條第二觸控線，每一所述第二觸控線位于相鄰兩列所述觸控單元之間，且每一所述第二觸控線與其相鄰列的所述觸控單元的其中之一連接。8.如權利要求7所述的觸控面板裝置，其特征在于，每個所述觸控單元具有一公共電平接腳，每一所述第二觸控線連接所述列的所述觸控單元的其中之一的所述公共電平接腳。9.如權利要求7所述的觸控面板裝置，其特征在于，其中每一所述第二觸控線與其左側列或其右側列的所述觸控單元的其中之一連接。10.如權利要求9所述的觸控電路，其特征在于，其中每一所述第二觸控線與其左側列或其右側列的最接近所述IC芯片的所述觸控單元連接。
【專利摘要】本發明公開一種觸控電路，包括多個觸控單元、多條第一觸控線、一IC芯片及多條第二觸控線。所述多個觸控單元排列成多列觸控單元。所述多條第一觸控線個別連接所述多個觸控單元。所述IC芯片連接所述多條第一觸控線。所述IC芯片通過多條第一觸控線個別連接所述多個觸控單元。每一所述多條第二觸控線位于相鄰每兩列所述觸控單元之間。每一所述第二觸控線與一列所述觸控單元的其中之一連接。在不需要改變觸控電路基本架構的前提下，能夠減少IC芯片的端口數、降低IC芯片的負載(RC？Loading)、提高第一觸控線的靈敏度、簡化設計以及降低生產成本。
【IPC分類】G02F1/1333, G06F3/041
【公開號】CN105094427
【申請號】CN201510426725
【發明人】陳歸, 薛景峰
【申請人】武漢華星光電技術有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月20日