一種計算機cpu液冷扇熱方式的螺旋散熱結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及計算機配件領域，具體為一種計算機CPU液冷扇熱方式的螺旋散熱結構。
【背景技術】
[0002]計算機的CPU是計算機設備的主要發熱單元，需要進行有效的散熱輔助，以保證計算機的運行性能。現有的CPU散熱器散熱效果不佳，其導熱原件與CPU模塊之間熱傳導較慢，高溫熱量容易積聚在導熱部件內，不易向散熱片傳導，進而影響導熱速率，使得CPU的熱量不易快速傳導至導熱原件，散熱效率不高。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是提供一種計算機CPU液冷扇熱方式的螺旋散熱結構，以解決現有技術中傳統的CPU散熱器散熱效果不佳，其導熱原件與CPU模塊之間熱傳導較慢，高溫熱量容易積聚在導熱部件內，不易向散熱片傳導，進而影響導熱速率，使得CPU的熱量不易快速傳導至導熱原件，散熱效率不高的問題。
[0004]為達到上述目的，本發明采用的技術方案為:
一種計算機CPU液冷扇熱方式的螺旋散熱結構，其特征在于:包括有下層導熱底板和上層導熱底板，所述下層導熱底板和上層導熱底板周邊通過長螺絲對應連接，所述下層導熱底板與上層導熱底板之間安裝有呈扁環狀螺旋盤繞的液冷導熱管，所述上、下層導熱底板的內側面均勻分布有若干弧形嵌槽，所述下層導熱底板底面中部設有與CPU模塊相配合的安裝淺槽，所述上層導熱底板上均勻分布有若干散熱翅片。
[0005]所述的一種計算機CPU液冷扇熱方式的螺旋散熱結構，其特征在于:所述液冷導熱管內填充有冷卻液。
[0006]所述的一種計算機CPU液冷扇熱方式的螺旋散熱結構，其特征在于:所述下層導熱底板周邊分布有多個向外側凸起的安裝耳。
[0007]本發明的有益效果為:
本發明結構簡單合理，安裝使用方便，采用在雙層導熱底板并在夾層內設置呈扁環狀螺旋盤繞的液冷導熱管的設計，使得CPU模塊發出的熱量能夠沿導熱部件高效快速的由下向上傳導至液冷導熱管，熱量不易積聚，有效地提高了導熱效率，提高了 CPU模塊的散熱效果O
【附圖說明】
[0008]圖1為本發明的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0009]如圖1所示，一種計算機CPU液冷扇熱方式的螺旋散熱結構，包括有下層導熱底板I和上層導熱底板2，下層導熱底板I和上層導熱底板2周邊通過長螺絲對應連接，下層導熱底板I與上層導熱底板2之間安裝有呈扁環狀螺旋盤繞的液冷導熱管3，上、下層導熱底板2、I的內側面均勻分布有若干弧形嵌槽4，下層導熱底板I底面中部設有與CPU模塊相配合的安裝淺槽5，上層導熱底板2上均勻分布有若干散熱翅片6。
[0010]液冷導熱管3內填充有冷卻液。
[0011]下層導熱底板I周邊分布有多個向外側凸起的安裝耳7。
【主權項】
1.一種計算機CPU液冷扇熱方式的螺旋散熱結構，其特征在于:包括有下層導熱底板和上層導熱底板，所述下層導熱底板和上層導熱底板周邊通過長螺絲對應連接，所述下層導熱底板與上層導熱底板之間安裝有呈扁環狀螺旋盤繞的液冷導熱管，所述上、下層導熱底板的內側面均勻分布有若干弧形嵌槽，所述下層導熱底板底面中部設有與CPU模塊相配合的安裝淺槽，所述上層導熱底板上均勻分布有若干散熱翅片。2.根據權利要求1所述的一種計算機CPU液冷扇熱方式的螺旋散熱結構，其特征在于:所述液冷導熱管內填充有冷卻液。3.根據權利要求1所述的一種計算機CPU液冷扇熱方式的螺旋散熱結構，其特征在于:所述下層導熱底板周邊分布有多個向外側凸起的安裝耳。
【專利摘要】本發明公開了一種計算機CPU液冷扇熱方式的螺旋散熱結構，包括有下層導熱底板和上層導熱底板，下層導熱底板和上層導熱底板周邊通過長螺絲對應連接，下層導熱底板與上層導熱底板之間安裝有呈扁環狀螺旋盤繞的液冷導熱管，上、下層導熱底板的內側面均勻分布有若干弧形嵌槽，下層導熱底板底面中部設有與CPU模塊相配合的安裝淺槽，上層導熱底板上均勻分布有若干散熱翅片。本發明結構簡單合理，安裝使用方便，采用在雙層導熱底板并在夾層內設置呈扁環狀螺旋盤繞的液冷導熱管的設計，使得CPU模塊發出的熱量能夠沿導熱部件高效快速的由下向上傳導至液冷導熱管，熱量不易積聚，有效地提高了導熱效率，提高了CPU模塊的散熱效果。
【IPC分類】G06F1/20
【公開號】CN104914946
【申請號】CN201510254119
【發明人】周正紅
【申請人】銅陵宏正網絡科技有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2015年5月19日