散熱模組的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種散熱模組，尤其涉及一種用于對電子元件散熱的散熱模組。
【背景技術】
[0002] 當前，隨著計算機產業的迅速發展，芯片等電子元件會產生大量的熱量。為了將這 些熱量迅速的散發出去，業界通常在該電子元件的表面設一固定板及一吸熱材料，并利用 熱管及散熱風扇等散熱元件對該固定板進行散熱，以便將電子元件產生的熱量快速散發出 去。然而，隨著計算機技術的日益升級，相應的電子元件功能也越來越強大，其產生的熱量 也越來越多，傳統的散熱方式已很難解決其散熱問題。
【發明內容】
[0003] 鑒于以上內容，有必要提供一種結構簡單且散熱效率更高的散熱模組。
[0004] -種散熱模組，用于對一電子兀件進行散熱，所述散熱模組包括一導風罩及一鰭 片組，所述鰭片組收容于所述導風罩中，所述散熱模組還包括一散熱板，所述散熱板設有一 裝有冷卻液的腔體，所述散熱板與所述電子元件熱接觸而吸收所述電子元件發出的熱量并 氣化所述冷卻液，所述鰭片組固定在所述散熱板上并與所述散熱板接觸，所述鰭片組吸收 所述散熱板的熱量而液化所述冷卻液，所述導風罩引導氣流流過所述鰭片組而帶走所述鰭 片組上的熱量。
[0005] 優選地，所述散熱板包括一基板及一凸板，所述凸板與所述基板固定連接，所述腔 體形成于所述凸板與所述基板之間。
[0006] 優選地，所述凸板設有一吸熱部，所述吸熱部與所述電子元件接觸而吸收所述電 子元件產生的熱量。
[0007] 優選地，所述基板背離所述凸板的一側與所述鰭片組接觸。
[0008] 優選地，所述腔體在所述凸板與所述基板連接處設有一注液口，所述冷卻液通過 所述注液口進入所述腔體中。
[0009] 優選地，所述導風罩包括一蓋板及兩側板，所述蓋板和兩側板圍繞所述鰭片組。
[0010] 優選地，所述導風罩還包括一用于導引氣流的引導部，所述引導部包括一底板及 兩引導板，所述底板兩端分別與所述兩引導板相連。
[0011] 優選地，所述兩引導板、所述底板及所述蓋板共同形成一進風口，所述氣流從所述 進風口進入所述導風罩中。
[0012] 優選地，所述鰭片組包括兩固定板及若干鰭片，所述鰭片設置在所述兩固定板之 間。
[0013] 優選地，所述散熱模組還包括若干固定件，所述散熱板設有若干固定孔，所述固定 件穿過所述導風罩及所述固定孔將所述散熱板固定在一電路板上。
[0014] 相較于現有技術，上述散熱模組通過將所述散熱板放置于所述電子元件上并利用 所述腔體中的冷卻液實現快速吸熱，同時所述冷卻液吸收的熱量能通過所述鰭片組快速排 出，所述導風罩可以加強通過所述鰭片的氣流從而提高散熱效率。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發明散熱模組的一立體分解圖。
[0016] 圖2是圖1中的散熱模組的一散熱板的一立體圖。
[0017] 圖3是沿圖2中線III-III的一剖視圖。
[0018] 圖4是圖1中的散熱模組的一立體組裝圖。
[0019]圖5是圖4中的散熱模組的另一視角的一立體組裝圖。
[0020] 主要元件符號說明
【主權項】
1. 一種散熱模組，用于對一電子元件進行散熱，所述散熱模組包括一導風罩及一鰭片 組，所述鰭片組收容于所述導風罩中，其特征在于：所述散熱模組還包括一散熱板，所述散 熱板設有一裝有冷卻液的腔體，所述散熱板與所述電子元件熱接觸而吸收所述電子元件發 出的熱量并氣化所述冷卻液，所述鰭片組固定在所述散熱板上并與所述散熱板接觸，所述 鰭片組吸收所述散熱板的熱量而液化所述冷卻液，所述導風罩引導氣流流過所述鰭片組而 帶走所述鰭片組上的熱量。
2. 如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述散熱板包括一基板及一凸板，所述 凸板與所述基板固定連接，所述腔體形成于所述凸板與所述基板之間。
3. 如權利要求2所述的散熱模組，其特征在于：所述凸板設有一吸熱部，所述吸熱部與 所述電子元件接觸而吸收所述電子元件產生的熱量。
4. 如權利要求3所述的散熱模組，其特征在于：所述基板背離所述凸板的一側與所述 鰭片組接觸。
5. 如權利要求4所述的散熱模組，其特征在于：所述腔體在所述凸板與所述基板連接 處設有一注液口，所述冷卻液通過所述注液口進入所述腔體中。
6. 如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述導風罩包括一蓋板及兩側板，所述 蓋板和兩側板圍繞所述鰭片組。
7. 如權利要求6所述的散熱模組，其特征在于：所述導風罩還包括一用于導引氣流的 引導部，所述引導部包括一底板及兩引導板，所述底板兩端分別與所述兩引導板相連。
8. 如權利要求7所述的散熱模組，其特征在于：所述兩引導板、所述底板及所述蓋板共 同形成一進風口，所述氣流從所述進風口進入所述導風罩中。
9. 如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述鰭片組包括兩固定板及若干鰭片， 所述鰭片設置在所述兩固定板之間。
10. 如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述散熱模組還包括若干固定件，所 述散熱板設有若干固定孔，所述固定件穿過所述導風罩及所述固定孔將所述散熱板固定在 一電路板上。
【專利摘要】一種散熱模組，用于對一電子元件進行散熱，所述散熱模組包括一導風罩及一鰭片組，所述鰭片組收容于所述導風罩中，所述散熱模組還包括一散熱板，所述散熱板設有一裝有冷卻液的腔體，所述散熱板與所述電子元件熱接觸而吸收所述電子元件發出的熱量并氣化所述冷卻液，所述鰭片組固定在所述散熱板上并與所述散熱板接觸，所述鰭片組吸收所述散熱板的熱量而液化所述冷卻液，所述導風罩引導氣流流過所述鰭片組而帶走所述鰭片組上的熱量。
【IPC分類】G06F1-20, H05K7-20
【公開號】CN104750207
【申請號】CN201310742437
【發明人】李旭, 武治平, 王海蕓
【申請人】鴻富錦精密工業(武漢)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年12月30日
【公告號】US20150189793