專利名稱：電腦散熱系統的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種電腦散熱系統，特別是指一種散熱效果良好的電腦散熱系統。
隨著資訊產業的迅速發展，電腦內部所設晶片(如中央處理器和圖形加速晶片)的運算速度越來越快，其相應處理數據的能力也越來越強。然而，隨著晶片運算速度的增快，其伴隨產生的熱量也大幅度增加。為了使這些熱量能迅速地排出，讓晶片能在正常的工作溫度下運行，以保證數據的處理、儲存及傳輸的品質，通常在電腦內部裝設一散熱系統。現有的散熱系統是在晶片表面上裝設一散熱器及一風扇，晶片產生的熱量先傳遞給與晶片貼合的散熱器后，再由裝設在散熱器上的風扇轉動，加強空氣對流，將熱量排出。但是，由于運算速度的增快，晶片產生的熱量大幅度增加，為了及時將熱量排出，需要的散熱器也相應增大，而此將造成散熱系統整體重量的增加，這不僅不符合電腦產業輕薄短小的趨勢，而且就振動、沖擊等相關測試而言，也有可靠度上的疑慮。另外，散熱器雖經各種設計改良來增大整體散熱表面積，但因制造技術水平上的限制，其整體散熱表面積仍存在著一定極限，無法滿足愈來愈高的散熱要求。
本實用新型的目的即在于提供一種電腦散熱系統，其具有良好的散熱效果，可將相關晶片產生的熱量及時排出。
本實用新型的技術方案為其包括一電腦機殼、一導流管、一導熱管及一風扇。該導流管是裝設在電腦機殼上的中空塑膠殼體，其與機殼靠接的側面上開有一個與外部連通的第一通孔，且在其它側面上開有一個與機殼內部空間連通的第二通孔。該風扇是裝設在第二通孔上，用以將外界的冷空氣通過導流管直接吹向機殼。該導熱管包括一管狀部及位于管狀部兩端的平板部，該兩平板部分別貼合在熱源及機殼上正對風扇的位置處。導熱管的管狀部內裝有液體，通過液體在氣液兩相間循環、變化及對流，可將熱量自熱源傳導至機殼上，該機殼具有相當大的散熱表面積及體積，且直接與外界接觸進行熱交換。另外，由風扇將外界冷空氣通過導流管直接吹向機殼，可進一步將傳導至機殼上的熱量帶走，達到散熱的目的。
由于本實用新型電腦散熱系統的導熱管具有良好的傳熱能力，電腦機殼具有較大的散熱表面積及體積并直接與外界接觸進行熱交換，且風扇進一步可將外界的冷空氣通過導流管直接吹向機殼，因此該電腦散熱系統整體組合具有良好的散熱效果。
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。
圖1是本實用新型電腦散熱系統第一實施例的立體示意圖。
圖2是本實用新型電腦散熱系統第二實施例的立體示意圖。
圖3是本實用新型電腦散熱系統第三實施例的立體示意圖。
請參閱圖1，為本實用新型電腦散熱系統的第一實施例，其包括一導熱管(Heat Pipe)10、一導流管(Fan Duct)20及一風扇(Fan)30。該導流管20為一裝設在電腦機殼40上的方形中空金屬殼體，其與機殼40靠接的側面上開有一個與外部連通的第一通孔(圖未示)，且在相對另一側面上正對第一通孔的位置處，開有一個與機殼內部空間連通的第二通孔22。該風扇30是裝設在第一通孔上，以將外界的冷空氣吸入導流管20內。該導熱管10包括一管狀部12及位于管狀部12兩端的平板部14，該兩平板部14是分別貼合在熱源50(即晶片)及導流管20上。管狀部12內裝有液體(如純水)，通過該液體在氣液兩相間循環、變化及對流，可將熱量自熱源50傳導至導流管20上。然后，由風扇30將外界的冷空氣自導流管20的第一通孔吸入，經在導流管20內部流通后，再從第二通孔22排出，而將傳導至導流管20上的熱量帶走，達到散熱的目的。由于本實用新型電腦散熱系統的導熱管10具有良好的傳熱能力，導流管20具有較大的散熱表面積，且風扇30可吸進外界冷空氣并加強空氣對流速度，因此整體組合具有良好的散熱效果。
請參閱圖2，為本實用新型電腦散熱系統的第二實施例，其包括風扇32、機殼42、導熱管60及導流管70。該導流管70為一裝設在電腦機殼42上的方形中空塑膠殼體，其與機殼42靠接的側面上開有一個與外部連通的第一通孔72，以供外界的冷空氣進入導流管70內。另外，在導流管70的頂部還開有一個與機殼42內部空間連通的第二通孔74。風扇32是裝設在該第二通孔74上，以將外界的冷空氣通過導流管70吹向機殼42的內部空間。導熱管60包括一管狀部62及位于管狀部62兩端的平板部64，其中一平板部64是貼合在熱源52上，而另一平板部64則貼合在機殼42上正對風扇32的位置處。該管狀部62內裝有液體，通過該液體在氣液兩相間循環、變化及對流，可將熱量自熱源52傳導至機殼42上，該機殼42具有相當大的散熱表面積及體積，且直接與外界接觸進行熱交換。另外，由風扇32將外界冷空氣通過導流管70直接吹向機殼42，可進一步將傳導至機殼42上的熱量帶走，達到散熱的目的。
請參閱圖3，為本實用新型電腦散熱系統的第三實施例，其包括風扇32′、機殼42′、導流管70′、導熱管80及散熱器90。該導流管70′為一裝設在電腦機殼42′上的方形中空塑膠殼體，其與機殼42′靠接的側面上開有一個與外部連通的第一通孔72′，供外界的冷空氣進入導流管70′內，在導流管70′的頂部還開有一個與機殼42′內部空間連通的第二通孔74′。風扇32′是裝設在該第二通孔74′上，以將外界的冷空氣通過導流管70′吹向機殼42′內部空間。該散熱器90是由金屬平板彎折成波浪狀，裝設在機殼42′上正對風扇32′的位置處并與機殼42′緊密結合(可用導熱膠等)。該導熱管80包括一管狀部82及位于管狀部82兩端的平板部84，該兩平板部84分別貼合在熱源52′與散熱器90上。該管狀部82內裝有液體，通過液體在氣液兩相間循環、變化及對流，可將熱量自熱源52′傳導至散熱器90及與散熱器90緊密貼合的機殼42′上。該散熱器90與機殼42′的組合具有相當大的散熱表面積及體積，且機殼42′是直接與外界接觸進行熱交換。另外，由風扇32′將外界的冷空氣通過導流管70′直接吹向散熱器90與機殼42′，也可進一步將傳導至散熱器90與機殼42′上的熱量帶走，達到散熱的目的。
權利要求1.一種電腦散熱系統，用以協助排出相關熱源產生的熱量，包括一電腦機殼、一導流管、一導熱管及一風扇，其特征在于該導流管是裝設在電腦機殼上的中空殼體，其在靠接機殼的側面上開有至少一個與外部連通的第一通孔，且在其它側面上開有至少一個與機殼內部空間連通的第二通孔；該導熱管分別與熱源及機殼正對導流管第二通孔的部份連接，其內裝有導熱物質；該風扇是為加強空氣對流而裝設在該導流管的第二通孔上。
2.如權利要求1所述的電腦散熱系統，其特征在于該導流管是塑膠材質制成。
3.如權利要求1所述的電腦散熱系統，其特征在于該風扇是將外界的冷空氣經由導流管直接吹向機殼。
4.如權利要求1、2或3所述的電腦散熱系統，其特征在于該導熱管具有一管狀部及位于管狀部兩端的兩平板部，且該兩平板部分別與該熱源及機殼正對導流管第二通孔的部份貼合連接。
5.如權利要求4所述的電腦散熱系統，其特征在于該導熱物質是裝設在導熱管的管狀部內，且在常溫下為液態。
專利摘要一種電腦散熱系統,包括一電腦機殼、一導流管、一導熱管及一風扇。該導流管是裝設在電腦機殼上的中空塑膠殼體,其與機殼靠接的側面上開有一個與外部連通的第一通孔,且在其它側面上開有一個與機殼內部空間連通的第二通孔。該風扇是裝設在第二通孔上,用以將外界的冷空氣通過導流管直接吹向機殼。
文檔編號G06F1/20GK2374900SQ99235729
公開日2000年4月19日 申請日期1999年4月2日 優先權日1999年4月2日
發明者白先聲, 孫仲勇, 李朝陽 申請人:富準精密工業(深圳)有限公司, 鴻準精密工業股份有限公司