專利名稱：散熱器組合的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種散熱器組合，尤指一種可提高組裝效率的散熱器組合。
隨著中央處理器、圖形加速晶片等運行速度的變快，其所伴隨產生的熱量也隨之增大，因此通常需要在晶片表面增設一散熱器組合來協助散熱。請參閱美國專利第5,384,940號，其揭示有散熱器組合、晶片及印刷電路板等，且該散熱器組合包括一散熱器及若干扣合裝置。該扣合裝置是由一帶頭桿柱及一套設于桿柱上的彈簧所構成，桿柱的末端還設有一卡扣部；散熱器具有一基座及若干自基座頂面一體延伸的散熱鰭片，且在基座的四端角附近開設有通孔，以供桿柱穿過；印刷電路板的上表面預先焊設有晶片，且于晶片四端角外緣對應于散熱器通孔的位置開設有扣孔。組裝時，將特定數目的扣合裝置由上往下逐一預先設置于散熱器基座的通孔內，再將散熱器連同扣合裝置一道置于晶片的上表面，借按壓扣合裝置的桿柱，令桿柱末端的卡扣部對應穿過印刷電路板的扣孔，當釋手后，該桿柱將因彈簧的彈力往上移動，而使末端的卡扣部勾扣于印刷電路板底面，實現使散熱裝置與晶片緊密貼合的目的。然而，由于組裝過程中必須將特定數目的扣合裝置由上往下逐一預設于散熱器基座的通孔內，加上散熱器的散熱鰭片高度甚高且排列緊密，因此該扣合裝置的預設及按壓操作常另需工裝的輔助方可完成，所以乃造成組裝過程不夠簡便，組裝效率不佳的缺陷。
本實用新型的目的在于提供一種組裝過程簡單方便，且可提高組裝效率的散熱器組合。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的本實用新型散熱器組合是裝設于中央處理器卡匣上，用于協助排出中央處理器晶片產生的熱量，其包括一散熱器及至少一扣合裝置。該散熱器設于中央處理器卡匣頂面并與中央處理器晶片貼合，其包括一基座及若干自基座頂面向上延伸的散熱鰭片，且該基座于適當位置設有若干個通孔。該扣合裝置是自中央處理器卡匣底面由下往上裝設，其包括若干彼此平行的桿柱、套設于每一桿柱上的彈簧及連接各桿柱的連結部。該桿柱上設有一卡扣部，以穿過散熱器基座上的通孔并勾扣于基座的頂面，而將散熱器固定于中央處理器卡匣上。
通過上述技術方案，本實用新型不僅免除了另借工裝的輔助方可完成組裝的需要，而且簡化了組裝過程及提高了組裝效率。
圖1是本實用新型散熱器組合第一實施例與中央處理器卡匣的立體分解視圖。
圖2是圖1的立體組合視圖。
圖3是本實用新型散熱器組合第二實施例的扣合裝置的立體視圖。
圖4是本實用新型散熱器組合第三實施例的扣合裝置的立體視圖。
請一并參閱圖1及圖2，本實用新型散熱器組合包括一散熱器10及一扣合裝置20。該扣合裝置20包括四根彼此平行的桿柱22、套設于每一桿柱22上的彈簧28及連接各桿柱22的連結部34。該桿柱22與連結部34是由塑膠一體成型，且桿柱22的末端設有一叉狀的卡扣部24。該彈簧28略呈圓錐狀，其可壓縮范圍比普通圓柱狀彈簧大。該連結部34包括一方形框體36及連接方形框體36四周邊而呈交叉狀的加強肋38。該散熱器10是由鋁合金制成，包括一基座12及若干自基座12頂面向上延伸的散熱鰭片14。該基座12于對應扣合裝置20桿柱22的位置設有四個第一通孔16，以供桿柱22穿設并與桿柱22的卡扣部24相扣合(詳述如后)。
中央處理器卡匣40包括一殼體42及局部裝置于殼體42內的電子模組板44。該殼體42與電子模組板44在對應扣合裝置20桿柱22的位置分別設有第二通孔43與第三通孔45，以供桿柱22穿過，且該殼體42與電子模組板44彼此間具有相互卡扣而使兩者預先結合在一起的結構。
組裝時，先將扣合裝置20的桿柱22自中央處理器卡匣40底面由下往上依序穿過中央處理器卡匣40的第二通孔43及第三通孔45，并使桿柱22末端的卡扣部24探出電子模組板44的頂面外。之后，將散熱器10置于電子模組板44的頂面，并使散熱器10的第一通孔16對準桿柱22的卡扣部24。最后，固定住散熱器10并按壓扣合裝置20，使桿柱22的卡扣部24穿過散熱器10基座12上的第一通孔16。當放手后，在彈簧28的彈力作用下，桿柱22的卡扣部24即勾扣于散熱器10基座12的頂面，而使散熱器10緊密貼合于中央處理器卡匣40上。
由于扣合裝置20一體成型有四根桿柱22，其可一次裝設于中央處理器卡匣40的第二通孔43及第三通孔45內并與散熱器10基座12頂面勾扣，因而提高了組裝效率。另外，由于扣合裝置20是由下往上裝設，其桿柱22的預設及按壓操作不需在高度較高且排列緊密的散熱鰭片14的狹小空間內進行，所以不需工裝輔助，徒手即可安裝，故組裝過程相當簡便。
請參閱圖3，為本實用新型散熱器組合第二實施例的扣合裝置。該扣合裝置50是由四根彼此平行的桿柱52、套設于每一桿柱52上的彈簧28及連接各桿柱52的連結部56所組成，且桿柱52與連結部56是由塑膠一體成型。該桿柱52的末端附近設有一具多層環狀尖錐結構的卡扣部54，以與散熱器10的第一通孔16(參考圖1)嵌卡。
請參閱圖4，為本實用新型散熱器組合第三實施例的扣合裝置。該扣合裝置60包括兩根彼此平行的桿柱62、套設于每一桿柱62上的彈簧68及連接兩桿柱62的連結部74。該連結部74為一長條狀金屬平板，其兩端附近各設有一安裝孔76，用以裝設桿柱62于其中。該桿柱62的末端設有一叉狀的卡扣部64，用以與散熱器10的第一通孔16(參考圖1)扣合。
權利要求1.一種散熱器組合，裝設于中央處理器卡匣上，用于協助排出中央處理器晶片產生的熱量，其包括一設于中央處理器卡匣頂面并與中央處理器晶片貼合的散熱器；至少一自中央處理器卡匣底面由下往上裝設的扣合裝置；其特征在于該散熱器包括一于適當位置設有若干個通孔的基座及若干位于基座頂面上的散熱鰭片，該扣合裝置包括若干根桿柱、套設于每一桿柱上的彈簧及連接各桿柱的連結部，該桿柱上設有一與散熱器基座上的通孔配合，而將散熱器固定于中央處理器卡匣上的卡扣部。
2.如權利要求1所述的散熱器組合，其特征在于該若干根桿柱是彼此平行設置。
3.如權利要求1或2所述的散熱器組合，其特征在于該卡扣部是位于桿柱末端的叉狀結構。
4.如權利要求1或2所述的散熱器組合，其特征在于該卡扣部是位于桿柱末端附近的多層環狀尖錐結構。
5.如權利要求1或2所述的散熱器組合，其特征在于該桿柱與連結部是由塑膠一體成型。
6.如權利要求5所述的散熱器組合，其特征在于該連結部是由一方形框體及連接方形框體四周邊而呈交叉狀的加強肋所構成。
7.如權利要求1或2所述的散熱器組合，其特征在于該連結部是一金屬平板，其上設有若干個用以裝設桿柱的安裝孔。
8.如權利要求7所述的散熱器組合，其特征在于該金屬平板略呈長條狀，且其兩端附近各設有一該安裝孔。
9.如權利要求1或2所述的散熱器組合，其特征在于該彈簧略呈圓錐狀。
專利摘要一種散熱器組合,包括一散熱器及至少一扣合裝置。該散熱器設于中央處理器卡匣頂面并與中央處理器晶片貼合,其包括一基座及若干散熱鰭片,且該基座于適當位置設有若干個通孔。該扣合裝置是自中央處理器卡匣底面由下往上裝設,其包括若干桿柱、套設于桿柱上的彈簧及連接各桿柱的連結部。該桿柱上設有一卡扣部,以穿過散熱器基座上的通孔并鉤扣于基座的頂面,而將散熱器固定于中央處理器卡匣上。
文檔編號G06F1/20GK2370467SQ9923565
公開日2000年3月22日 申請日期1999年3月25日 優先權日1999年3月25日
發明者李順榮, 李學坤 申請人:富準精密工業(深圳)有限公司, 鴻準精密工業股份有限公司