一種圖案顯示的觸控板結(jié)構(gòu)的制作方法

本發(fā)明涉及到觸控顯示設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及到一種圖案顯示的觸控板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的大家電、小家電、智能家居、工控、3c電器，如：電飯煲、湯煲、抽油煙機(jī)、消毒柜、洗碗柜和微波爐等，其配置有對(duì)應(yīng)的顯示屏/led燈組和按鍵或觸摸顯示屏，以實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)的人機(jī)交互控制功能。

2、led燈組、背光板、圖案膜和按鍵模塊組成了傳統(tǒng)的顯示交互系統(tǒng)，此系統(tǒng)在使用時(shí)，所有的圖案通過背光板和led燈點(diǎn)亮，功能標(biāo)識(shí)通過切換不同的led燈進(jìn)行常亮或閃爍實(shí)現(xiàn)。

3、電阻觸摸屏或電容觸摸屏組成的顯示交互系統(tǒng)包括了：1、只能顯示預(yù)設(shè)圖案膜內(nèi)的圖案的系統(tǒng)，此種多用于中低端電器，其成本相對(duì)較低；2、通過配置帶一定分辨率的顯示屏實(shí)現(xiàn)活動(dòng)顯示圖案、文字的功能，無需依靠預(yù)設(shè)的圖案膜，此種多用于高端電器，其成本相對(duì)較高。

4、上述兩種系統(tǒng)的模塊均需要相對(duì)較深的安裝槽，第一種的缺點(diǎn)是：在光亮的環(huán)境下，用戶依靠明亮度去判斷功能狀態(tài)容易出現(xiàn)誤判；第二種的缺點(diǎn)主要是較高的成本和相對(duì)更為復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)控制；再是，上述兩種一般均是基于spi通信實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交互的，它們對(duì)基礎(chǔ)的芯片性能有不低的要求，需要特定的顯示驅(qū)動(dòng)芯片。

5、因此，亟需一種能夠解決以上一種或多種問題的圖案顯示的觸控板結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的一種或多種問題，本發(fā)明提供了一種圖案顯示的觸控板結(jié)構(gòu)。本發(fā)明為解決上述問題采用的技術(shù)方案是：一種圖案顯示的觸控板結(jié)構(gòu)，其包括：pcb板，所述pcb板的頂面設(shè)置有觸控組件，所述觸控組件與所述pcb板的內(nèi)部電路電連接，所述pcb板的頂面設(shè)置有l(wèi)ed燈，所述led燈與所述pcb板的內(nèi)部電路電連接，所述觸控組件為電容式觸控模塊或電阻式觸控模塊；

2、兩組所述led燈分別設(shè)置在所述觸控組件的第一端和第二端并組成一組可控光源，所述第一端和所述第二端相對(duì)；

3、在一組所述可控光源內(nèi)，兩組所述led燈之間設(shè)置有導(dǎo)光板，所述導(dǎo)光板設(shè)置在所述觸控組件的上側(cè)，兩組所述led燈有發(fā)光面朝向所述導(dǎo)光板并進(jìn)行正打光或側(cè)打光；

4、若相鄰的兩個(gè)所述導(dǎo)光板的間距小于等于預(yù)設(shè)的串光間距，則所述導(dǎo)光板朝向相鄰的所述導(dǎo)光板的一面為斜面，所述斜面朝所述觸控組件的方向逐漸收窄；所述導(dǎo)光板的上表面安裝有膜紙。

5、在一些實(shí)施例中，所述膜紙和所述pcb板之間設(shè)置有填充件，所述填充件為塑料支架或泡棉或其他絕緣材料；

6、例如，所述填充件為塑料支架并將所述導(dǎo)光板限位固定。

7、在一些實(shí)施例中，若相鄰的兩個(gè)所述導(dǎo)光板的間距小于等于預(yù)設(shè)的串光間距，則兩個(gè)相鄰的所述導(dǎo)光板之間設(shè)置有阻隔板，所述阻隔板用于防串光。

8、在一些實(shí)施例中，若相鄰的兩個(gè)所述導(dǎo)光板的間距小于等于預(yù)設(shè)的串光間距，則所述導(dǎo)光板朝向相鄰的所述導(dǎo)光板的一面設(shè)置有屏蔽層或反射層。

9、在一些實(shí)施例中，所述膜紙粘貼/緊貼在所述導(dǎo)光板的上表面，所述膜紙為半透膜、彩膜和全透彩膜中的任意一種或組合。

10、在一些實(shí)施例中，所述導(dǎo)光板上安裝有擴(kuò)散片，以增加光的均勻性；再是，所述電容式觸控模塊可為導(dǎo)電片，如：銅箔、鋁箔、銀箔或常規(guī)復(fù)合型導(dǎo)電膜片。

11、本發(fā)明取得的技術(shù)效果是：根據(jù)需要選擇電容或電阻式觸控模塊，以靈活部署觸控組件；其中，將電容式觸控模塊設(shè)置成銅箔，在使用時(shí)，用戶觸摸上述觸控圖案，將會(huì)改變上述銅箔處的電場(chǎng)，mcu通過獲取此電場(chǎng)信號(hào)的變化以執(zhí)行對(duì)應(yīng)的動(dòng)作，如：某個(gè)功能的開啟、關(guān)閉和切換，每個(gè)銅箔都相當(dāng)于一個(gè)按鍵，最終實(shí)現(xiàn)單獨(dú)點(diǎn)亮或關(guān)閉觸控圖案的背光，此監(jiān)測(cè)和控制過程無需配置額外的驅(qū)動(dòng)芯片或驅(qū)動(dòng)電路，相對(duì)常規(guī)屏幕驅(qū)動(dòng)起來更為簡(jiǎn)單，成本也更低；

12、在結(jié)構(gòu)上，相對(duì)常規(guī)屏幕能夠做得更薄，通過配置上述導(dǎo)光板的底色、膜紙(半透膜)的顏色，能夠?qū)崿F(xiàn)在非背光狀態(tài)下，所有觸控圖案的隱藏(銅箔位置對(duì)應(yīng)的標(biāo)識(shí)文字不隱藏)，在背光狀態(tài)下，只點(diǎn)亮對(duì)應(yīng)的觸控圖案，其他觸控圖案依然處于隱藏狀態(tài)，提高用戶在較強(qiáng)的光照環(huán)境下對(duì)當(dāng)前啟用的觸控圖案的辨識(shí)度；

13、再是，通過上述斜面配合阻隔板、屏蔽層或反射層，進(jìn)一步降低相鄰的導(dǎo)光板之間的串光，提升顯示效果和觸控圖案的隱藏效果。

技術(shù)特征：

1.一種圖案顯示的觸控板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：pcb板，所述pcb板的頂面設(shè)置有觸控組件，所述觸控組件與所述pcb板的內(nèi)部電路電連接，所述pcb板的頂面設(shè)置有l(wèi)ed燈，所述led燈與所述pcb板的內(nèi)部電路電連接，所述觸控組件為電容式觸控模塊或電阻式觸控模塊；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖案顯示的觸控板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膜紙和所述pcb板之間設(shè)置有填充件，所述填充件為塑料支架或泡棉。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖案顯示的觸控板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述填充件為塑料支架并將所述導(dǎo)光板限位固定。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖案顯示的觸控板結(jié)構(gòu)，其特征在于，若相鄰的兩個(gè)所述導(dǎo)光板的間距小于等于預(yù)設(shè)的串光間距，則兩個(gè)相鄰的所述導(dǎo)光板之間設(shè)置有阻隔板，所述阻隔板用于防串光。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖案顯示的觸控板結(jié)構(gòu)，其特征在于，若相鄰的兩個(gè)所述導(dǎo)光板的間距小于等于預(yù)設(shè)的串光間距，則所述導(dǎo)光板朝向相鄰的所述導(dǎo)光板的一面設(shè)置有屏蔽層或反射層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖案顯示的觸控板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膜紙粘貼在所述導(dǎo)光板的上表面，所述膜紙為半透膜、彩膜和全透彩膜中的任意一種或組合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖案顯示的觸控板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)光板上安裝有擴(kuò)散片。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖案顯示的觸控板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電容式觸控模塊為導(dǎo)電片。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的圖案顯示的觸控板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電容式觸控模塊為銅箔。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種圖案顯示的觸控板結(jié)構(gòu)，其包括：pcb板的頂面設(shè)置有觸控組件，pcb板的頂面設(shè)置有l(wèi)ed燈；兩組所述led燈分別設(shè)置在所述觸控組件的第一端和第二端并組成一組可控光源，所述第一端和所述第二端相對(duì)；在一組所述可控光源內(nèi)，兩組所述led燈之間設(shè)置有導(dǎo)光板，所述導(dǎo)光板設(shè)置在所述觸控組件的上側(cè)，兩組所述led燈有發(fā)光面朝向所述導(dǎo)光板并進(jìn)行正打光或側(cè)打光；若相鄰的兩個(gè)所述導(dǎo)光板的間距小于等于預(yù)設(shè)的串光間距，則所述導(dǎo)光板朝向相鄰的所述導(dǎo)光板的一面為斜面；所述導(dǎo)光板的上表面安裝有膜紙。實(shí)現(xiàn)降低控制驅(qū)動(dòng)難度和提升觸控顯示效果，以及制造成本更低。

技術(shù)研發(fā)人員：林啟程,邱國(guó)梁,吳宏銳,葉志超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：永林電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/31