一種散熱結構及服務器的制作方法

本技術涉及服務器，更具體地，涉及一種散熱結構及服務器。

背景技術：

1、服務器工作時，內部的硬件會發熱，溫度過高會導致硬件損毀，使得服務器不能正常運行，所以，需要進行散熱處理。目前，服務器的散熱設計形式多樣，但還存在不完善的地方，例如，不能對服務器內部前置面板附近的硬件充分散熱。

技術實現思路

1、本實用新型實施例用于解決現有技術中不能對服務器內部前置面板附近的硬件充分散熱的技術問題。

2、為了解決上述技術問題，本實用新型實施例提供一種散熱結構，采用了如下所述的技術方案：

3、一種散熱結構，所述散熱結構包括機箱和風扇模組，所述機箱包括前置面板、后置面板、頂板、底板和兩個側板，兩個所述側板上朝向所述前置面板的端部均設置有進風口，所述后置面板上設置有出風口，所述風扇模組位于所述進風口與所述出風口之間。

4、進一步地，所述進風口和所述出風口均呈陣列狀設置有多個，所述進風口與所述前置面板的最小距離為5mm至30mm。

5、進一步地，兩個所述側板中，至少一個所述側板上朝向所述后置面板的端部設置有排風口，所述風扇模組位于所述進風口與所述排風口之間。

6、進一步地，所述排風口與所述后置面板的外側面的最小距離為15mm至60mm。

7、進一步地，所述風扇模組位于所述機箱的中部。

8、為了解決上述技術問題，本實用新型實施例還提供一種服務器，采用了如下所述的技術方案：

9、一種服務器，所述服務器包括上述所述的散熱結構。

10、進一步地，所述服務器還包括主板，所述主板位于所述風扇模組與所述出風口之間。

11、進一步地，所述服務器還包括電源模組，所述電源模組位于所述風扇模組與所述出風口之間，所述電源模組與所述主板之間的距離大于零。

12、進一步地，所述服務器還包括硬盤模組，所述硬盤模組位于所述前置面板與所述風扇模組之間。

13、進一步地，所述硬盤模組與兩個所述側板之間的距離均大于零。

14、與現有技術相比，本實用新型實施例至少具有以下有益效果：

15、通過在機箱兩個側板上朝向前置面板的端部均設置進風口，在后置面板上設置出風口，風扇模組位于進風口與出風口之間，風扇模組工作時，進風口進入的空氣能夠流經機箱內前置面板附近和遠離前置面板的硬件，并將硬件上的熱量帶至機箱外，散熱效果好。由于前置面板上省略了為散熱需要設置的氣流通過口，可以避免因散熱所形成的氣流對位于前置面板前方(前方位于從后置面板至前置面板連線的延長線上)的人體造成不舒服的影響。

技術特征：

1.一種散熱結構，其特征在于：所述散熱結構包括機箱和風扇模組，所述機箱包括前置面板、后置面板、頂板、底板和兩個側板，兩個所述側板上朝向所述前置面板的端部均設置有進風口，所述后置面板上設置有出風口，所述風扇模組位于所述進風口與所述出風口之間。

2.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于：所述進風口和所述出風口均呈陣列狀設置有多個，所述進風口與所述前置面板的最小距離為5mm至30mm。

3.根據權利要求1或2所述的散熱結構，其特征在于：兩個所述側板中，至少一個所述側板上朝向所述后置面板的端部設置有排風口，所述風扇模組位于所述進風口與所述排風口之間。

4.根據權利要求3所述的散熱結構，其特征在于：所述排風口與所述后置面板的外側面的最小距離為15mm至60mm。

5.根據權利要求1或2所述的散熱結構，其特征在于：所述風扇模組位于所述機箱的中部。

6.一種服務器，其特征在于：所述服務器包括權利要求1至5任意一項所述的散熱結構。

7.根據權利要求6所述的服務器，其特征在于：所述服務器還包括主板，所述主板位于所述風扇模組與所述出風口之間。

8.根據權利要求7所述的服務器，其特征在于：所述服務器還包括電源模組，所述電源模組位于所述風扇模組與所述出風口之間，所述電源模組與所述主板之間的距離大于零。

9.根據權利要求6所述的服務器，其特征在于：所述服務器還包括硬盤模組，所述硬盤模組位于所述前置面板與所述風扇模組之間。

10.根據權利要求9所述的服務器，其特征在于：所述硬盤模組與兩個所述側板之間的距離均大于零。

技術總結
本技術屬于服務器技術領域，涉及一種散熱結構，所述散熱結構包括機箱和風扇模組，機箱包括前置面板、后置面板、頂板、底板和兩個側板，兩個側板上朝向前置面板的端部均設置有進風口，后置面板上設置有出風口，風扇模組位于進風口與出風口之間。本技術還涉及一種服務器，服務器包括上述的散熱結構。本技術提供的技術方案能夠對服務器機箱內前置面板附近的硬件和遠離前置面板的硬件良好散熱，可以避免因服務器散熱所形成的氣流對位于前置面板前方的人體造成不舒服的影響。

技術研發人員：龐永仙,黎金光,羅旭穩
受保護的技術使用者：中科科睿（深圳）技術有限公司
技術研發日：20231227
技術公布日：2024/12/26