一種防拆型的互感器用金屬銘牌標簽的制作方法

本技術涉及一種防拆型的互感器用金屬銘牌標簽，屬于射頻識別領域。

背景技術：

1、隨著技術發展，各種各樣的電子標簽出現在人們的面前，金屬銘牌標簽是其中的一種電子標簽，可以在金屬銘牌表面制作一些可見物體信息，如設備名稱、生產廠家、生產日期、型號規格以及條碼等內容來標識被貼物體的信息。因受到自然環境的影響，以及室內現場使用環境的影響，存在因為時間較長，物體表面信息無法辨識的情況，另外此類標簽還存在識別距離近，需要外部光源，拆卸下來被二次使用等缺點。通過植入rfid功能以及設計防拆卸功能，可以有效的解決這一系列問題，在保留表面信息的同時，將表面信息寫入到電子芯片中，以及避免拆卸下來被人二次使用。

2、目前這類具有rfid功能的防拆卸金屬銘牌標簽主要有三種解決方案：

3、1、用鋁制、不銹鋼制外殼封裝rfid電子標簽來提高銘牌標簽的抗腐蝕效果；

4、2、通過硅橡膠作為介電材料來實現耐老化，耐高溫的效果；

5、3、通過設計防拆卸工藝來實現金屬銘牌二次被使用。

6、基于以上三點，需要設計一款既能夠耐腐蝕、紫外線、雨水等自然環境影響，又能解決耐高溫、耐老化等室內使用場景，還能解決拆卸下來被二次使用的互感器用金屬銘牌電子標簽產品。

技術實現思路

1、本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供一種具有防拆卸耐老化、耐高溫的防拆型的互感器用金屬銘牌標簽。金屬外殼為標簽提供了堅固的保護，這款標簽具有高靈敏度，可靠性，以及防拆卸，適用于標識和追溯各種高價值的金屬物品，集裝箱追蹤，建筑和公共設施。

2、為了實現上述實用新型目的，本實用新型采用的技術方案如下：一種防拆型的互感器用金屬銘牌標簽，其特征是：包括電子標簽射頻天線、電子標簽芯片、橡膠、金屬片a、金屬片b，電子標簽射頻天線與電子標簽芯片導通；所述橡膠包裹著電子標簽射頻天線，且電子標簽芯片與電子標簽射頻天線導通連接處的橡膠上開有孔洞；

3、所述金屬片a、金屬片b分別設置于包裹著電子標簽射頻天線的橡膠的兩側，且金屬片b位于橡膠設置有孔洞的一側，金屬片b上設有與孔洞對應的金屬片b通孔，金屬片a設置于橡膠的另一側；

4、所述金屬片b、橡膠以及金屬片a的側邊包裹有注塑料，且注塑料也填充入孔洞、金屬片b通孔，位于孔洞內的注塑料與電子標簽芯片固定。

5、所述電子標簽射頻天線為耐高溫fpc天線，電子標簽射頻天線的基材采用的是pi基材。

6、所述電子標簽芯片為dfn封裝的芯片。

7、所述電子標簽芯片與電子標簽射頻天線通過smt的封裝方式，并采用耐高溫錫膏封裝導通在一起，形成可以正常讀寫的rfid電子標簽。

8、本實用新型結構合理，提供的一種防拆型的互感器用金屬銘牌標簽，包括電子標簽射頻天線、電子標簽芯片、橡膠及金屬片（包括金屬片a、金屬片b）。電子標簽射頻天線采用耐高溫的pi作為基材；芯片采用?dfn封裝形式，電子標簽芯片的頻段為840mhz-960mhz；橡膠采用的是硅橡膠，具有優異的耐熱性、耐寒性、介電性、耐臭氧和耐大氣老化、耐腐蝕等優異性能；金屬片a、金屬片b材質采用鋁制或不銹鋼制，金屬片表面可噴漆用于激光雕刻銘牌可視信息。

9、本實用新型可基于iso18000-6c國際標準（支持全球通用的epc?global?class?1gen2?協議）、國標gb/t29768-2013、gjb?7377.1-2011，(可選擇市面上所售任何超高頻（840-960mhz）頻段電子標簽讀寫器進行識讀及數據改寫，應用廣泛。

10、本實用新型中，電子標簽芯片采用dfn設計，與電子標簽射頻天線通過smt工藝及錫膏焊接，當整個標簽進行二次注塑的過程中，dfn芯片可以與注塑料結合，標簽本體被拆卸的過程中，由電子標簽于芯片僅僅通過微米級厚度的焊錫與電子標簽射頻天線銅層連接，很容易將電子標簽于芯片從電子標簽射頻天線（銅層）上扯下來，從而達到破壞其標簽性能的目的。

技術特征：

1.一種防拆型的互感器用金屬銘牌標簽，其特征是：包括電子標簽射頻天線（1）、電子標簽芯片（2）、橡膠（3）、金屬片a（4）、金屬片b（8），電子標簽射頻天線（1）與電子標簽芯片（2）導通；所述橡膠（3）包裹著電子標簽射頻天線（1），且電子標簽芯片（2）與電子標簽射頻天線（1）導通連接處的橡膠（3）上開有孔洞（5）；

2.根據權利要求1所述的一種防拆型的互感器用金屬銘牌標簽，其特征是：所述電子標簽射頻天線（1）為耐高溫fpc天線，電子標簽射頻天線（1）的基材采用的是pi基材。

3.根據權利要求1所述的一種防拆型的互感器用金屬銘牌標簽，其特征是：所述電子標簽芯片（2）為dfn封裝的芯片。

4.根據權利要求1所述的一種防拆型的互感器用金屬銘牌標簽，其特征是：所述電子標簽芯片（2）與電子標簽射頻天線（1）通過smt的封裝方式，并采用耐高溫錫膏封裝導通在一起，形成可以正常讀寫的rfid電子標簽。

5.根據權利要求1所述的一種防拆型的互感器用金屬銘牌標簽，其特征是：所述橡膠（3）為硅橡膠。

6.根據權利要求1所述的一種防拆型的互感器用金屬銘牌標簽，其特征是：所述電子標簽芯片（2）的頻段為840mhz-960mhz。

技術總結
本技術涉及一種防拆型的互感器用金屬銘牌標簽，包括電子標簽射頻天線、電子標簽芯片、橡膠、金屬片A、金屬片B，電子標簽射頻天線與電子標簽芯片導通；橡膠包裹著電子標簽射頻天線，且電子標簽芯片與電子標簽射頻天線導通連接處的橡膠上開有孔洞；金屬片A、金屬片B分別設置于包裹著電子標簽射頻天線的橡膠的兩側，且金屬片B位于橡膠設置有孔洞的一側，金屬片B上設有與孔洞對應的金屬片B通孔，金屬片A設置于橡膠的另一側；金屬片B、橡膠以及金屬片A的側邊包裹有注塑料，且注塑料也填充入孔洞、金屬片B通孔。通過本技術，標簽本體被拆卸的過程中，很容易將芯片從標簽的天線上扯下來，從而達到破壞其標簽性能的目的。

技術研發人員：陶福平,張丹彤,張娟娟,孫述平
受保護的技術使用者：江蘇富納電子科技有限公司
技術研發日：20231219
技術公布日：2024/10/21