智能卡的制作方法

本實用新型屬于智能卡領域，尤其涉及智能卡。

背景技術：

雙界面智能卡是同時支持接觸式與非接觸式兩種通訊方式的智能卡，現有技術中的雙界面智能卡制作方案為：先將銅絲繞在基板上形成天線線圈，再焊接在電路板上，IC芯片貼片到電路板上，該IC芯片并不在標準卡的IC芯片位置，再將載帶單元放在標準卡的IC芯片位置上并和電路板上的導電介質焊接，通過電路板上的電路接通載帶單元和IC芯片，該方案生產比較復雜，生產成本比較高。而且該種定制方案導致制卡進度較慢、效率低。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于提供一種智能卡，旨在解決現有智能卡生產比較復雜的技術問題。

本實用新型是這樣實現的，智能卡，包括：

第一基板；

設置于所述第一基板上的電路板，所述電路板具有天線線圈與接觸區，所述天線線圈的兩端引線的末端均位于所述接觸區，所述兩端引線的末端均設有導電介質；

設置在所述電路板背離于所述第一基板的一側的第二基板和/或覆膜，所述電路板固定于所述第一基板與所述第二基板之間形成一卡片或者固定于所述第一基板與所述覆膜之間形成一卡片，所述卡片對應于所述接觸區處開設有凹槽；以及

具有芯片的IC模塊，所述IC模塊設于所述凹槽內，所述IC模塊與所述天線線圈電連接。

進一步地，所述電路板為柔性電路板，所述天線線圈靠近于所述電路板的邊緣設置。

進一步地，還包括設置于所述第一基板靠近于所述電路板的一側的中框，所述中框具有用于容納所述電路板的容納槽。

進一步地，所述中框的外緣形狀與所述第一基板的外緣形狀相適配。

進一步地，所述電路板與所述第一基板之間粘接，所述中框與所述第一基板之間粘接。

進一步地，所述接觸區開設有用于避讓所述IC模塊朝向于所述第一基板的球面側的第一避讓孔，所述天線線圈的兩端引線繞開所述第一避讓孔。

進一步地，所述接觸區開設有用于避讓所述IC模塊的第二避讓孔，所述天線線圈的兩端引線為與所述天線線圈的天線觸點相連接的導線。

進一步地，所述卡片上開設有用于避讓所述導線的避讓槽。

進一步地，所述IC模塊為帶7816芯片的接觸模塊。

進一步地，所述第一基板的外側設有表面印刷層。

本實用新型相對于現有技術的技術效果是，將天線線圈直接設在電路板上，以第一基板作為電路板的載體，并在第一基板上設第二基板或覆膜，通過層壓形成卡片，在卡片上開凹槽。采用具有芯片的IC模塊，IC模塊的功能相當于現有技術中載帶單元和IC芯片電連接后的功能，且安全性較高。將IC模塊放置在凹槽，并直接焊接在電路板的導電介質上，IC模塊和天線線圈接通制作成智能卡。該智能卡生產效率高，生產成本較低，安全性較高，客戶認可度較高。

附圖說明

圖1是本實用新型第一實施例提供的智能卡的主視圖；

圖2是圖1的智能卡的剖視圖；

圖3是圖1的智能卡的立體分解圖；

圖4是本實用新型第二實施例提供的智能卡的主視圖；

圖5是本實用新型第三實施例提供的智能卡的主視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1至圖3，本實用新型第一實施例提供的智能卡，包括第一基板20；設置于第一基板20上的電路板10，電路板10具有天線線圈11與接觸區12，天線線圈11的兩端引線111的末端均位于接觸區12，兩端引線111的末端均設有導電介質13；設置在電路板10背離于第一基板20的一側的第二基板30和/或覆膜，電路板10固定于第一基板20與第二基板30之間形成一卡片或者固定于第一基板20與覆膜之間形成一卡片，卡片對應于接觸區12處開設有凹槽21；以及具有芯片的IC模塊40，IC模塊40設于凹槽21內，IC模塊40與天線線圈11電連接。電路板10固定于第一基板20與第二基板30之間形成一卡片的情況，包含在第二基板30背離于第一基板20的一側設有覆膜形成一卡片的情況。

將天線線圈11直接設在電路板10上，以第一基板20作為電路板10的載體，并在第一基板20上設第二基板30或覆膜，通過層壓形成卡片，在卡片上開凹槽21。采用具有芯片的IC模塊40，IC模塊40的功能相當于現有技術中載帶單元和IC芯片電連接后的功能，且安全性較高。將IC模塊40放置在凹槽21，并直接焊接在電路板10的導電介質13上，IC模塊40和天線線圈11接通制作成智能卡。該智能卡生產效率高，生產成本較低，安全性較高，客戶認可度較高。

電路板10作為天線線圈11的載體，天線線圈11由導線繞制在電路板10上而成，具體可以采用印刷、腐蝕等現有工藝制作于電路板10上。電路板10的接觸區12是指標準卡的IC芯片位置，用于安裝載帶單元或具有芯片的IC模塊40。導電介質13預留在電路板10上和IC模塊40焊接用。第一基板20、第二基板30和/或覆膜的層壓可以采用層壓機或其它壓制機械實現。卡片的凹槽21可以采用銑削或其它工藝加工。凹槽21可以在第一基板20或第二基板30上。

進一步地，IC模塊40是帶7816芯片或其它芯片的接觸模塊，IC模塊的功能相當于現有技術中載帶單元和芯片電連接后的功能，IC模塊和天線線圈11兩端引線111末端的導電介質13進行焊接，IC模塊和電路板10上的天線線圈11接通制作成雙界面智能卡。

進一步地，在本實施例制得的雙界面智能卡為標準卡，IC模塊在上基板的位置符合標準卡規范要求。

進一步地，電路板10為柔性電路板，天線線圈11靠近于電路板10的邊緣設置。該方案可提高天線線圈的感應功能，且容易制作，結構厚度較小，不影響柔性電路板的元件布局和智能卡功能實現。接觸區12位于天線線圈11內，便于實現天線線圈11的感應功能。天線線圈11的兩端引線111均設置在靠近于接觸區12的位置，能降低天線線圈11的耗材。兩端引線111相平行延伸至接觸區12，該結構容易加工。

進一步地，還包括設置于第一基板20靠近于電路板10的一側的中框50，中框50具有用于容納電路板10的容納槽51。中框50容易裝配，用于對電路板10進行定位與保護。中框50沖壓成型，容易加工。在配置中框50時，經過灌膠60層壓第一基板20、中框50、第二基板30后制成卡片，該結構穩定可靠。

進一步地，中框50的外緣形狀與第一基板20的外緣形狀相適配。第一基板20的形狀即標準卡的形狀，呈矩形。電路板10呈矩形，中框50的外緣呈矩形，中框50的容納槽51截面呈矩形。電路板10的外緣形狀與中框50的容納槽51截面相適配，結構緊湊。當然，本實施例中的智能卡也可為非標卡，而不限制第一基板20、中框50、電路板10為矩形，可自由定制其形狀。

進一步地，電路板10與第一基板20之間粘接，中框50與第一基板20之間粘接。該方案容易加工，連接可靠。電路板10與第一基板20之間、中框50與第一基板20之間通過灌膠60實現連接。電路板10與第二基板30之間、中框50與第二基板30之間通過灌膠60實現連接。可以理解地，電路板10與第一基板20之間、中框50與第一基板20之間、電路板10與第二基板30之間、中框50與第二基板30之間還可以采用焊接或其它現有連接方式。

進一步地，第一基板20和/或第二基板30的外側設有表面印刷層70，用于表面印刷。

進一步地，電路板10上設有顯示屏14，第一基板20上開設有一開口22，顯示屏14嵌裝于開口22，用戶由顯示屏14可獲知相關信息。

請參閱圖4，本實用新型第二實施例提供的智能卡，與第一實施例提供的智能卡大致相同，與第一實施例不同的是，接觸區12開設有用于避讓IC模塊朝向于第一基板的球面側的第一避讓孔121，天線線圈11的兩端引線111繞開第一避讓孔121。該方案能把智能卡做薄。針對IC模塊朝向智能卡內部的面一般封裝成球面的特點，將電路板10與IC模塊球面較厚的部分對應的區域挖出第一避讓孔121，從而降低整個智能卡的厚度。對應的，電路板10上天線線圈11與IC模塊電連接的兩端引線111需要繞過該第一避讓孔121。其中一端引線111直接延伸至接觸區12，另外一端引線111繞開第一避讓孔121設置，該方案便于IC模塊球面較厚的部分進入第一避讓孔121，同時不影響天線線圈11。

請參閱圖5，本實用新型第三實施例提供的智能卡，與第一實施例提供的智能卡大致相同，與第一實施例不同的是，接觸區12開設有用于避讓IC模塊的第二避讓孔122，天線線圈11的兩端引線111為與天線線圈11的天線觸點112相連接的導線。該方案能把智能卡做薄。將電路板10上與IC模塊40對應的區域挖出第二避讓孔122，電路板10上的天線線圈11與IC模塊40之間的電連接通過在電路板10的天線觸點112與IC模塊40對應的觸點間連接導線實現。優選的導線為銅線。

進一步地，卡片上開設有用于避讓導線的避讓槽(圖未示)。進一步使智能卡做薄，可以在第一基板20上對應導線的位置設置避讓槽。避讓槽可以在第一基板20或第二基板30上。

請參閱圖1至圖3，本實用新型實施例提供的一種智能卡的制造方法，包括以下步驟：

S1)將天線線圈11制作于具有接觸區12的電路板10上，天線線圈11的兩端引線111的末端均位于接觸區12，兩端引線111的末端均設有導電介質13。電路板10作為天線線圈11的載體，天線線圈11由導線繞制在電路板10上而成，具體可采用印刷、腐蝕等現有工藝制作于電路板10上。電路板10的接觸區12是指標準卡的IC芯片位置，用于安裝載帶單元或具有芯片的IC模塊40。導電介質13預留在電路板10上和IC模塊40焊接用。

S2)將電路板10定位后固定于第一基板20上；

S3)在電路板10背離于第一基板20的一側設置第二基板30和/或覆膜，經過層壓第一基板20、第二基板30和/或覆膜，得到卡片；層壓可以采用層壓機或其它壓制機械實現。

S4)卡片對應于接觸區12處開設凹槽21，使導電介質13在凹槽21的底部可見；凹槽21可以采用銑削或其它工藝加工。凹槽21在第一基板20上。

S5)在凹槽21內放入具有芯片的IC模塊40，將IC模塊40和導電介質13導電連接，使IC模塊40與天線線圈11電連接，得到智能卡。IC模塊40和導電介質13之間焊接。

將天線線圈11直接設在電路板10上，以第一基板20作為電路板10的載體，并在第一基板20上設第二基板30或覆膜，通過層壓形成卡片，在卡片上開凹槽21。采用具有芯片的IC模塊40，IC模塊40的功能相當于現有技術中載帶單元和IC芯片電連接后的功能，且安全性較高。將IC模塊40放置在凹槽21，并直接焊接在電路板10的導電介質13上，IC模塊40和天線線圈11接通制作成智能卡。該智能卡生產效率高，生產成本較低，安全性較高，客戶認可度較高。

進一步地，天線線圈11印制于電路板10上。天線線圈11優選在制作電路板10時即設計印制于電路板上，相對于現有技術中天線線圈先繞制于基板再焊接于電路板上這種復雜的生產步驟，本實施例工藝簡單，而且有效降低生產成本。

進一步地，IC模塊40是帶7816芯片或其它芯片的接觸模塊，IC模塊的功能相當于現有技術中載帶單元和芯片電連接后的功能。IC模塊和天線線圈11兩端引線111末端的導電介質13進行焊接，IC模塊和電路板10上的天線線圈11接通制作成雙界面智能卡。

進一步地，在本實施例制得的雙界面智能卡為標準卡，IC模塊在上基板的位置符合標準卡規范要求。

進一步地，電路板10為柔性電路板，天線線圈11靠近于電路板10的邊緣設置。該方案可提高天線線圈的感應功能，且容易制作，結構厚度較小，不影響柔性電路板的元件布局和智能卡功能實現。接觸區12位于天線線圈11內，便于實現天線線圈11的感應功能。天線線圈11的兩端引線111均設置在靠近于接觸區12的位置，能降低天線線圈11的耗材。兩端引線111相平行延伸至接觸區12，該結構容易加工。

進一步地，步驟S2)具體為：將電路板10設置于第一基板20上，將具有容納槽51的中框50設置于第一基板20靠近于電路板10的一側，使電路板10容納于容納槽51內。中框50容易裝配，用于對電路板10進行定位與保護。中框50沖壓成型，容易加工。在配置中框50時，經過灌膠60層壓第一基板20、中框50、第二基板30后制成卡片，該結構穩定可靠。

進一步地，中框50的外緣形狀與第一基板20的外緣形狀相適配。第一基板20的形狀即標準卡的形狀，呈矩形。電路板10呈矩形，中框50的外緣呈矩形，中框50的容納槽51截面呈矩形。電路板10的外緣形狀與中框50的容納槽51截面相適配，結構緊湊。當然，本實施例中的智能卡也可為非標卡，而不限制第一基板20、中框50、電路板10為矩形，可自由定制其形狀。

進一步地，電路板10與第一基板20之間粘接，中框50與第一基板20之間粘接。該方案容易加工，連接可靠。電路板10與第一基板20之間、中框50與第一基板20之間通過灌膠60實現連接。在實際方案中，灌膠前即通過刷膠將電路板10和中框50粘貼于第一基板20上。電路板10與第二基板30之間、中框50與第二基板30之間通過灌膠60實現連接。可以理解地，電路板10與第一基板20之間、中框50與第一基板20之間、電路板10與第二基板30之間、中框50與第二基板30之間還可以采用焊接或其它現有連接方式。

進一步地，所述第一基板20、所述中框50、所述第二基板30和/或所述覆膜之間通過灌膠層壓固定，將所述電路板10固定于所述中框50內。該方案容易裝配，結構穩定可靠。

進一步地，請同時參閱圖4，在步驟S1)中，接觸區12開設有用于避讓IC模塊40朝向于第一基板20的球面側的第一避讓孔121，天線線圈11的兩端引線111繞開第一避讓孔121。該方案能把智能卡做薄。針對IC模塊朝向智能卡內部的面一般封裝成球面的特點，將電路板10與IC模塊球面較厚的部分對應的區域挖出第一避讓孔121，從而降低整個智能卡的厚度。對應的，電路板10上天線線圈11與IC模塊電連接的兩端引線111需要繞過該第一避讓孔121。其中一端引線111直接延伸至接觸區12，另外一端引線111繞開第一避讓孔121設置，該方案便于IC模塊球面較厚的部分進入第一避讓孔121，同時不影響天線線圈11。

或者，請同時參閱圖5，接觸區12開設有用于避讓IC模塊40的第二避讓孔122，天線線圈11的兩端引線111為與天線線圈11的天線觸點112相連接的導線。該方案能把智能卡做薄。將電路板10上與IC模塊40對應的區域挖出第二避讓孔122，電路板10上的天線線圈11與IC模塊40之間的電連接通過在電路板10的天線觸點112與IC模塊40對應的觸點間連接導線實現。優選的導線為銅線。

進一步地，卡片上開設有用于避讓導線的避讓槽(圖未示)。進一步使智能卡做薄，可以在第一基板20上對應導線的位置設置避讓槽。避讓槽可以在第一基板20或第二基板30上。

進一步地，第一基板20和/或第二基板30的外側設有表面印刷層70，用于表面印刷。

以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。