一種用于集裝箱上的電子標簽的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于集裝箱上的電子標簽，它包括保護層、可印刷層、芯片組件、膠墊、隔離層、膠層和離形保護紙，所述的芯片組件包括基材、微帶天線基片和芯片，微帶天線基片包括天線和匹配電路，微帶天線基片的一面向內凹陷形成容置芯片的凹槽，凹槽內還設置有膠墊。本實用新型能夠安裝在貼于集裝箱等金屬的表面，進行遠距離識別，并且可應用于物流管理和門禁管理，還可應用于海關通關車輛管理等領域，擴大了的適用范圍。
【專利說明】—種用于集裝箱上的電子標簽
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子產品【技術領域】，特別涉及一種用于集裝箱上的電子標簽。
【背景技術】
[0002]電子標簽又稱射頻標簽，簡稱“標簽”，是RFID的俗稱。RFID即射頻識別技術，是一種短程通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并采集相關數據信息，而無需識別系統與特定目標之間建立近距離機械或光學接觸。
[0003]近年來，RFID技術正在逐步被廣泛應用于工業自動化、商業自動化、交通運輸控制管理等眾多的領域。目前，國內的射頻識別產品，或識別距離較短，或不能貼于金屬(如集裝箱)表面，限制了使用范圍。
[0004]為了解決現有的“標簽”不能同時兼有可貼于金屬表面和識別距離較遠等性能，本實用新型提供了一種兼有上述多種功能的電子標簽。
實用新型內容
[0005]本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種用于集裝箱上的電子標簽，提供一種能夠提高識別距離、體積小巧并且能夠安裝在貼于集裝箱。
[0006]本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的:一種用于集裝箱上的電子標簽，它包括保護層、可印刷層、芯片組件、膠墊、隔離層、膠層和離形保護紙，所述的芯片組件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材、微帶天線基片和芯片，所述的微帶天線基片包括天線和匹配電路，所述的微帶天線基片的一面向內凹陷形成容置芯片的凹槽，凹槽內還設置有膠墊。
[0007]所述的天線為非對稱振子天線。
[0008]所述的膠層為雙面膠。
[0009]所述的芯片為RFID無源芯片。
[0010]一種用于集裝箱上的電子標簽還包括一個透明防水膜10，所述的透明防水膜10設置在保護層和可印刷層之間。
[0011]所述的保護層為包裝盒或者玻璃紙。
[0012]本實用新型的有益效果是:(1)本實用新型能夠安裝在貼于集裝箱等金屬的表面，進行遠距離識別；(2)本實用新型還可應用于物流管理和門禁管理，還可應用于海關通關車輛管理等領域，擴大了的適用范圍。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型示意圖；
[0014]圖中，1-保護層，2-可印刷層，3-基材，4-微帶天線基片，5-芯片，6-膠墊，7_隔離層，8-膠層，9-離形保護紙，10-凹槽，11-透明防水膜。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。
[0016]如圖1所示，一種用于集裝箱上的電子標簽，它包括保護層1、可印刷層2、芯片組件、膠墊6、隔離層7、膠層8和離形保護紙9，所述的芯片組件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材3、微帶天線基片4和芯片5，所述的微帶天線基片4包括天線和匹配電路，所述的微帶天線基片4的一面向內凹陷形成容置芯片5的凹槽10，凹槽10內還設置有膠墊6。
[0017]所述的天線為非對稱振子天線。
[0018]所述的膠層8為雙面膠。
[0019]所述的芯片5為RFID無源芯片。
[0020]一種用于集裝箱上的電子標簽還包括一個透明防水膜10，所述的透明防水膜10設置在保護層I和可印刷層2之間。
[0021]所述的保護層I為包裝盒或者玻璃紙。
【權利要求】
1.一種用于集裝箱上的電子標簽，其特征在于:它包括保護層(I)、可印刷層(2)、芯片組件、膠墊(6)、隔離層(7)、膠層(8)和離形保護紙(9)，所述的芯片組件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材(3)、微帶天線基片(4)和芯片(5)，所述的微帶天線基片(4)包括天線和匹配電路，所述的微帶天線基片(4)的一面向內凹陷形成容置芯片(5)的凹槽(10)，凹槽(10)內還設置有膠墊(6)。
2.根據權利要求1所述的一種用于集裝箱上的電子標簽，其特征在于:所述的天線為非對稱振子天線。
3.根據權利要求1所述的一種用于集裝箱上的電子標簽，其特征在于:所述的膠層(8)為雙面膠。
4.根據權利要求1所述的一種用于集裝箱上的電子標簽，其特征在于:所述的芯片(5)為RFID無源芯片。
5.根據權利要求1所述的一種用于集裝箱上的電子標簽，其特征在于:它還包括一個透明防水膜(10)，所述的透明防水膜(10)設置在保護層(I)和可印刷層(2)之間。
6.根據權利要求1所述的一種用于集裝箱上的電子標簽，其特征在于:所述的保護層(O為包裝盒或者玻璃紙。
【文檔編號】G06K19/077GK204178386SQ201420598403
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年10月16日 優先權日:2014年10月16日
【發明者】郭蘭英, 馬勇, 徐如臻, 彭娜, 韓寧, 余治國 申請人:四川新源現代智能科技有限公司