用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的rfid裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置，包括：射頻芯片、射頻芯片上的天線引腳、與天線引腳連接的天線，其特點(diǎn)是：所述天線引腳與所述天線用栓形結(jié)構(gòu)連接，所述的射頻芯片、天線引腳、栓形結(jié)構(gòu)及天線的一端封裝在表面圓滑的一封套中，所述天線的另一端伸出封套。本實(shí)用新型不采用目前射頻標(biāo)簽的基板結(jié)構(gòu)，避免了因芯片、基板焊接帶來的工藝和質(zhì)量問題，避免因基板邊緣鋒利造成橡膠割傷的危害，可以有效地提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，且天線引腳與天線連接可靠。
【專利說明】 用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于橡膠制品和電子信息【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種RFID (射頻標(biāo)簽)的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，具體說是一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID (射頻標(biāo)簽)裝置是一種非接觸式自動(dòng)識(shí)別的電子標(biāo)簽，具有唯一的標(biāo)識(shí)碼，將其植入載體(如橡膠輪胎)內(nèi)部或附著于載體表面之后，與載體結(jié)合成一個(gè)整體。在外界讀寫設(shè)備的驅(qū)動(dòng)下，隨時(shí)發(fā)送/讀寫數(shù)據(jù)，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控載體在生產(chǎn)、銷售、使用、理賠各過程中的狀態(tài)。目前RFID (射頻標(biāo)簽)裝置已被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)。
[0003]RFID (射頻標(biāo)簽)裝置主要有芯片(集成電路)、基板(特定形狀的印刷電路板)、天線三部分組成，芯片通過引腳焊接在基板上，天線的一端也焊接在基板上。RFID電子標(biāo)簽植入到輪胎內(nèi)部的過程發(fā)生在輪胎成型階段，并經(jīng)過高溫硫化后和輪胎完全結(jié)合，伴隨輪胎的整個(gè)生命周期使用，用于記錄特定信息，解決輪胎的銷售、使用過程中的防偽、串貨、理賠等問題。
[0004]目前用于橡膠輪胎內(nèi)部的RFID(射頻標(biāo)簽)裝置存在以下問題:
[0005]1、使用基板結(jié)構(gòu)，采用貼片焊接工藝，基板面積較小，生產(chǎn)時(shí)一般采用多片拼接、使用特制夾具夾持，完成焊接后還需要進(jìn)行分板、磨邊等工藝，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，人工參與度高，造成質(zhì)量的不統(tǒng)一，不利于批量生產(chǎn)。
[0006]2、基板厚度較薄，邊緣鋒利，輪胎在成型過程中RFID電子標(biāo)簽可以和橡膠較好的結(jié)合，但在輪胎使用過程中，輪胎本身的形變和屈撓會(huì)使橡膠內(nèi)部產(chǎn)生摩擦，在此過程中基板容易割傷橡膠，造成輪胎內(nèi)部損壞，存在安全隱患。
[0007]3、這種結(jié)構(gòu)的電子標(biāo)簽多個(gè)面結(jié)構(gòu)不同，如果電子標(biāo)簽側(cè)立于橡膠輪胎夾層時(shí)，易產(chǎn)生氣泡，且成型時(shí)不易被排出，會(huì)造成輪胎質(zhì)量的下降，因此，在批量自動(dòng)植入輪胎時(shí)，需要區(qū)分RFID電子標(biāo)簽的正反面及植入狀態(tài)，這就增加了自動(dòng)植入設(shè)備的設(shè)計(jì)難度。
[0008]4、由于RFID射頻標(biāo)簽是通過天線和射頻模塊連接實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的發(fā)送/接收的，而輪胎制造過程或常規(guī)使用造成的輪胎撓曲和形變易導(dǎo)致天線與電子標(biāo)簽裝置因破裂、損壞或老化而分離，使RFID電子標(biāo)簽失效。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0009]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，提供一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置，通過改進(jìn)芯片形狀及結(jié)構(gòu)，省去基板，避免因芯片與基板焊接帶來的工藝和質(zhì)量問題，避免因基板邊緣鋒利造成橡膠割傷的危害，簡(jiǎn)化加工工藝，保證橡膠輪胎產(chǎn)品的質(zhì)量；另外，改進(jìn)芯片引腳與天線的連接方式，使之連接牢固。
[0010]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0011]一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置，包括:射頻芯片、射頻芯片上的天線引腳、與天線引腳連接的天線，其特征在于，所述天線引腳與所述天線用栓形結(jié)構(gòu)連接，所述的射頻芯片、天線引腳、栓形結(jié)構(gòu)及天線的一端封裝在表面圓滑的一封套中，所述天線的另一端伸出封套。
[0012]對(duì)上述技術(shù)方案的改進(jìn):所述的封套為兩端開口的圓筒形，所述天線引腳有兩個(gè)，分別與射頻芯片的兩端連接，所述兩個(gè)天線引腳分別與兩個(gè)天線用栓形結(jié)構(gòu)連接，所述兩個(gè)天線分別從圓筒形封套的兩端開口伸出。
[0013]對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn):所述天線引腳的栓形連接部分為金質(zhì)材料。
[0014]對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn):所述的天線材料為延展性和可塑性良好的導(dǎo)體，天線伸出封套的部分纏繞成螺旋彈簧狀或折成三角狀。
[0015]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:
[0016]本實(shí)用新型用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置沒有基板，避免了因射頻芯片、基板焊接帶來的工藝和質(zhì)量問題，避免因基板邊緣鋒利造成橡膠割傷的危害，可以有效地提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量；天線引腳與天線之間用栓形結(jié)構(gòu)連接且栓形結(jié)構(gòu)部分封裝在無棱角的封套內(nèi)，保證了天線引腳與天線的連接牢固。本實(shí)用新型的天線結(jié)構(gòu)可靈活設(shè)計(jì)，且制作成本較低。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置的實(shí)施例的立體圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置的螺旋天線加工完成的示意圖。
[0020]圖中的標(biāo)號(hào)為:1-射頻芯片、2-天線引腳、3-天線、4-栓形連接、5-封套。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0022]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0023]參見圖1-圖3，本實(shí)用新型一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置的實(shí)施例，包括:射頻芯片1、射頻芯片I上的天線引腳2、天線3，所述的天線引腳2與天線3用栓形結(jié)構(gòu)4連接，射頻芯片1、天線引腳2、栓形結(jié)構(gòu)4及天線3的一端封裝在表面圓滑的一封套5中，所述天線2的另一端伸出封套5。另外，天線引腳2的部分結(jié)構(gòu)也可伸出封套5 (附圖中未標(biāo)示)。
[0024]在圖2所示的實(shí)施例中，封套5為兩端開口的圓筒形，天線引腳2有兩個(gè)，分別與射頻芯片I的兩端連接，所述兩個(gè)天線引腳2分別與兩個(gè)天線2用栓形結(jié)構(gòu)4連接，兩個(gè)天線3分別從圓筒形封套的兩端開口伸出。
[0025]為確保連接可靠，栓形連接4采用金質(zhì)材料。為便于天線塑型，天線3的材料為延展性和可塑性良好的導(dǎo)體。
[0026]在圖3所示的實(shí)施例中，天線3伸出封套5的部分纏繞成螺旋彈簧狀。
[0027]在電子標(biāo)簽實(shí)際加工過程中，通常先將天線引腳2及天線3用栓形結(jié)構(gòu)4連接好，再進(jìn)行封裝，然后進(jìn)行天線3的塑型，天線3伸出封套5的部分還可以折成三角狀。
[0028]射頻芯片I的封裝形式不限于圓筒形，也可設(shè)計(jì)成球形體或棱角較鈍的任意形狀，如立方形等，從而避免割傷橡膠，但必須包含偶數(shù)個(gè)天線引腳2。
[0029]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的即10裝置，包括:射頻芯片、射頻芯片上的天線引腳、與天線引腳連接的天線，其特征在于，所述天線引腳與所述天線用栓形結(jié)構(gòu)連接，所述的射頻芯片、天線引腳、栓形結(jié)構(gòu)及天線的一端封裝在表面圓滑的一封套中，所述天線的另一端伸出封套。
2.按照權(quán)利要求1所述的用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的即10裝置，其特征在于，所述的封套為兩端開口的圓筒形，所述天線引腳有兩個(gè)，分別與射頻芯片的兩端連接，所述兩個(gè)天線引腳分別與兩個(gè)天線用栓形結(jié)構(gòu)連接，所述兩個(gè)天線分別從圓筒形封套的兩端開口伸出。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的即10裝置，其特征在于，所述天線引腳的栓形連接部分為金質(zhì)材料。
4.按照權(quán)利要求1或2所述的用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的即10裝置，其特征在于，所述的天線材料為延展性和可塑性良好的導(dǎo)體，天線伸出封套的部分纏繞成螺旋彈簧狀或折成二角狀。
5.按照權(quán)利要求3所述的用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的即10裝置，其特征在于，所述的天線材料為延展性和可塑性良好的導(dǎo)體，天線伸出封套的部分纏繞成螺旋彈簧狀或折成三角狀。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK204204005SQ201420435139
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年8月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月4日
【發(fā)明者】董蘭飛, 姚永, 焦清國, 安健逞, 鄔立春 申請(qǐng)人:軟控股份有限公司