服務(wù)器及其機架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種服務(wù)器，包括機殼、主機板、擴充板、機架和介面卡。主機板設(shè)置于機殼，并且具有轉(zhuǎn)接插槽。擴充板插設(shè)于轉(zhuǎn)接插槽而豎立于主機板。且擴充板具有擴充插槽。機架設(shè)置于機殼，并且包含立板、頂板和固定模塊。頂板連接于立板，并且具有第一調(diào)整槽。固定模塊可滑移地設(shè)置于第一調(diào)整槽。固定模塊可沿第一調(diào)整槽重復(fù)滑移而改變固定模塊與立板之間的距離，且擴充板介于固定模塊與立板之間。介面卡插設(shè)于擴充插槽，且其相對兩端分別固定于固定模塊與立板。
【專利說明】 服務(wù)器及其機架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種服務(wù)器，特別涉及一種具有機架的服務(wù)器。
【背景技術(shù)】
[0002]計算機和服務(wù)器是由中央處理器(CPU)、內(nèi)存(Memory)及輸入/輸出(I/O)設(shè)備等部件所組成，并由總線(Bus)將其連接起來。
[0003]一般而言，為了增加安裝于計算機和服務(wù)器內(nèi)的適配卡(PCI Card)數(shù)量，適配卡會先插設(shè)于擴充板(Riser Card或Riser Board)后,擴充板再插設(shè)于主機板,藉此以增加適配卡可安裝的數(shù)量。當擴充板插設(shè)于主機板后，適配卡再透過固定架而固定于計算機或服務(wù)器的外殼。然而，現(xiàn)有的固定架并無法同時支持不同尺寸規(guī)格的適配卡。因此，當要安裝不同尺寸規(guī)格的適配卡時，也需一并更換固定架，而讓使用者感到不便。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種服務(wù)器及其機架，有助于方便地更換不同長度尺寸的適配卡
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種服務(wù)器，包含機殼、主機板、擴充板、機架和適配卡。主機板設(shè)置于機殼，并且具有轉(zhuǎn)接插槽。擴充板插設(shè)于轉(zhuǎn)接插槽而豎立于主機板，且擴充板具有擴充插槽。機架設(shè)至于機殼，并且包含立板、頂板和固定模塊。頂板連接于立板，并且具有第一調(diào)整槽。固定模塊可滑移地設(shè)置于第一調(diào)整槽。固定模塊可沿第一調(diào)整槽重復(fù)滑移而改變固定模塊與立板之間的距離，且擴充板介于固定模塊與立板之間。適配卡插設(shè)于擴充插槽，且其相對兩端分別固定于固定模塊與立板。
[0006]本發(fā)明另揭露一種機架，設(shè)置于服務(wù)器的機殼，包含立板、頂板和固定模塊。頂板連接于立板，并且具有第一調(diào)整槽。固定模塊可滑移地設(shè)置于第一調(diào)整槽。固定模塊可沿第一調(diào)整槽重復(fù)滑移而改變固定模塊與立板之間的距離，以對應(yīng)匹配固定于立板與固定模塊之間的適配卡的尺寸。
[0007]本發(fā)明揭露的服務(wù)器和其機架中，機架的固定模塊可沿第一調(diào)整槽重復(fù)滑移而改變固定模塊與立板之間的距離，以對應(yīng)匹配固定于立板與固定模塊之間的適配卡的長度尺寸。藉此，機架透過調(diào)整固定模塊與立板之間的距離而可方便地更換不同長度尺寸的適配卡。
[0008]以上的關(guān)于本
【發(fā)明內(nèi)容】
的說明及以下之實施方式的說明是用以示范與解釋本發(fā)明的原理，并且提供本發(fā)明的專利申請范圍更進一步的解釋。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例的服務(wù)器的立體示意圖。
[0010]圖2為根據(jù)本發(fā)明一實施例的服務(wù)器的分解示意圖。
[0011]圖3為根據(jù)本發(fā)明一實施例的服務(wù)器內(nèi)的適配卡自機架拆卸下來的立體示意圖。
[0012]圖4為根據(jù)本發(fā)明一實施例的服務(wù)器內(nèi)的適配卡被更換的立體示意圖。
【具體實施方式】
[0013]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明提出的服務(wù)器及其機架作進一步詳細說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。
[0014]請參照圖1和圖2。圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例的服務(wù)器的立體示意圖。圖2為根據(jù)本發(fā)明一實施例的服務(wù)器的分解示意圖。
[0015]在本實施例中，一服務(wù)器包含一機殼10、一主機板20、一擴充板30、一機架40、一鎖合件50和復(fù)數(shù)個適配卡60。
[0016]主機板20設(shè)置于機殼10,并且具有一轉(zhuǎn)接插槽200。
[0017]擴充板30插設(shè)于轉(zhuǎn)接插槽200而豎立于主機板20。擴充板30具有復(fù)數(shù)個擴充插槽 300。
[0018]機架40包含一立板400、一頂板410、一側(cè)板420和一固定模塊430。
[0019]立板400具有復(fù)數(shù)個開口 401。
[0020]頂板410連接于立板400，并且具有二第一調(diào)整槽411和復(fù)數(shù)個第一鎖合孔412。至于第一調(diào)整槽411和第一鎖合孔412的功能將于后續(xù)說明。
[0021]側(cè)板420的相鄰兩側(cè)緣分別連接于立板400和頂板410。擴充板30固定于側(cè)板420，且擴充插槽300背對側(cè)板420。側(cè)板420具有一延伸腳段421和兩第二調(diào)整槽422。側(cè)板420透過延伸腳段421鎖合于機殼10，而使機架40固定于機殼10。第二調(diào)整槽422的功能將于后續(xù)說明。
[0022]固定模塊430包含一主體431、復(fù)數(shù)個滑移件432和復(fù)數(shù)個滑軌件433。主體431具有一第二鎖合孔431a。復(fù)數(shù)個滑移件432設(shè)置于主體431的相鄰兩側(cè)邊。這些滑移件432可滑移地設(shè)置于復(fù)數(shù)個第一調(diào)整槽411和復(fù)數(shù)個第二調(diào)整槽422，而使固定模塊430的主體431可相對頂板410和側(cè)板420重復(fù)滑移而改變主體431與立板400之間的距離。擴充板30介于立板400和主體431之間?；壖?33設(shè)置于主體431面向立板400的一側(cè)，并且包含一滑軌段433a及一^^合段433b?；壎?33a具有一滑入口 4331，且滑入口 4331位于滑軌段433a遠離側(cè)板420的一端?？ê隙?33b可彎曲地連接于滑軌段433a，并且鄰近滑入口 4331。換句話說，卡合段433b可彎曲地連接于滑軌段433a具有滑入口 4331的一端。在本實施例中，滑軌件433的數(shù)量為多個，且第一調(diào)整槽411和第二調(diào)整槽422的數(shù)量皆為二，但本發(fā)明并不以此為限。在其它實施例中，滑軌件433、第一調(diào)整槽411和第二調(diào)整槽422皆可為一。
[0023]鎖合件50穿設(shè)頂板410的第一鎖合孔412和主體431的第二鎖合孔431a，以固定立板400與固定模塊430之間的距離。
[0024]適配卡60插設(shè)于擴充板30的擴充插槽300,且適配卡60的相對兩端分別固定于固定模塊430與立板400。詳細來說，適配卡60包含相連的一電路組件板600和一接口插槽板610。電路組件板600插設(shè)于擴充插槽300。接口插槽板610固定于立板400，并且自開口 401顯露于外。電路組件板600遠離接口插槽板610的一端自滑軌段433a的滑入口4331可滑移地設(shè)置于滑軌段433a。當適配卡60設(shè)置于滑軌段433a時，卡合段433b抵靠適配卡60的電路組件板600，以避免適配卡60自滑軌段433a脫出。在本實施例中，擴充插槽300、開口 401、滑軌件433和適配卡60的數(shù)量皆為多個，但本發(fā)明并不以此為限。在其它實施例中，擴充插槽300、開口 401、滑軌件433和適配卡60的數(shù)量各可為一。
[0025]此外，頂板410和固定模塊430的主體431分別可具有復(fù)數(shù)個散熱孔413和431b，以供對適配卡60進行散熱。
[0026]在本實施例中，適配卡60夾設(shè)于立板400和固定模塊430的主體431之間。換句話說，立板400和主體431之間的距離對應(yīng)匹配適配卡60之長度尺寸(如圖1所示)。
[0027]當需要拆卸適配卡60時，是撥動滑軌件433的卡合段433b，而令電路組件板600遠離接口插槽板610的一端可從滑入口 4331脫離滑軌段433a。同時，適配卡60的接口插槽板610是從立板400被拆卸下來。
[0028]當透過上述方式拆卸適配卡60并且需要安裝長度尺寸大于適配卡60的另一適配卡60’時，是先松脫鎖合件50，而令滑移件432可沿第一調(diào)整槽411和第二調(diào)整槽422滑移。接著，驅(qū)動滑移件432沿第一調(diào)整槽411和第二調(diào)整槽422滑移，而調(diào)整立板400和固定模塊430的主體431之間的距離，以對應(yīng)匹配適配卡60’的長度尺寸。當適當調(diào)整立板400和主體431之間的距離后，鎖緊鎖合件50，而令滑移件432固定于頂板410。接著，將適配卡60’的一電路組件板600’插設(shè)于擴充插槽300，并且適配卡60’的一界面插槽板610’固定于立板400。同時，撥動卡合段433b而令適配卡60’遠離界面插槽板610’的一端從滑入口 4331滑入滑軌段433a。接著，釋放卡合段433b而令卡合段433b抵靠適配卡60’，進而令適配卡60’夾設(shè)于立板400和固定模塊430的主體431之間。
[0029]綜上所述，本發(fā)明揭露的服務(wù)器中，固定模塊可沿第一調(diào)整槽和第二調(diào)整槽重復(fù)滑移而改變固定模塊的本體與立板之間的距離，以對應(yīng)匹配立板與本體之間的適配卡的長度尺寸。藉此，機架透過調(diào)整本體與立板之間的距離而可方便地更換不同長度尺寸的適配卡。
[0030]上述描述僅是對本發(fā)明較佳實施例的描述，并非對本發(fā)明范圍的任何限定，本發(fā)明領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述揭示內(nèi)容做的任何變更、修飾，均屬于權(quán)利要求書的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種服務(wù)器，其特征在于，包括: 一機殼; 一主機板，設(shè)置于所述機殼，并且具有一轉(zhuǎn)接插槽； 一擴充板，插設(shè)于所述轉(zhuǎn)接插槽而豎立于所述主機板，且所述擴充板具有一擴充插槽； 一機架，設(shè)置于所述機殼，且包含: 一立板； 一頂板，連接于所述立板，并且具有一第一調(diào)整槽；以及 一固定模塊，可滑移地設(shè)置于所述第一調(diào)整槽，所述固定模塊可沿所述第一調(diào)整槽重復(fù)滑移而改變所述固定模塊與所述立板之間的距離，且所述擴充板介于所述固定模塊與所述立板之間；以及 至少一適配卡，插設(shè)于所述擴充插槽，且所述適配卡的相對兩端分別固定于所述固定模塊與所述立板。
2.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述機架更包含固定于所述機殼的一側(cè)板，所述側(cè)板的相鄰兩側(cè)緣分別連接于所述頂板和所述立板，所述擴充板固定于所述側(cè)板，且所述擴充插槽背對所述側(cè)板。
3.如權(quán)利要求2所述的服務(wù)器，其特征在于，所述側(cè)板具有一延伸腳段，所述延伸腳段鎖合于所述機殼。
4.如權(quán)利要求2所述的服務(wù)器，其特征在于，所述側(cè)板具有一第二調(diào)整槽，所述固定模塊可滑移地設(shè)置于所述第二調(diào)整槽，且所述固定模塊沿所述第一調(diào)整槽和所述第二調(diào)整槽重復(fù)滑移。
5.如權(quán)利要求4所述的服務(wù)器，其特征在于，所述固定模塊包含一主體、復(fù)數(shù)個滑移件和一滑軌件，所述復(fù)數(shù)個滑移件設(shè)置于所述主體的相鄰兩側(cè)邊，所述復(fù)數(shù)個滑移件可滑移地設(shè)置于所述第一調(diào)整槽和所述第二調(diào)整槽，所述滑軌件設(shè)置于所述主體面向所述立板的一側(cè)，所述適配卡的一側(cè)緣可滑移地設(shè)置于所述滑軌件。
6.如權(quán)利要求5所述的服務(wù)器，其特征在于，所述滑軌件包含一滑軌段及一卡合段，所述滑軌段具有供所述適配卡滑入的一滑入口，所述卡合段可彎曲地連接于所述滑軌段具有所述滑入口的一端，所述卡合段抵靠于所述適配卡，以避免所述適配卡從所述滑軌段脫出。
7.如權(quán)利要求5所述的服務(wù)器，其特征在于，更包含一鎖合件，其中所述頂板更具有一第一鎖合孔，所述固定模塊的所述主體具有一第二鎖合孔，所述鎖合件穿設(shè)所述第一鎖合孔和所述第二鎖合孔，而使所述滑移件固定于所述頂板。
8.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述機架的所述立板具有一開口，所述適配卡包含相連的一電路組件板和一接口插槽板，所述電路組件板插設(shè)于所述擴充板的所述擴充插槽，且所述接口插槽板從所述開口顯露于外。
9.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述機架的該頂板和所述固定模塊皆具有復(fù)數(shù)個散熱孔。
10.一種機架，設(shè)置于一服務(wù)器的機殼，其特征在于，包含: 一立板； 一頂板，連接于所述立板，并且具有一第一調(diào)整槽；以及 一固定模塊，可滑移地設(shè)置于所述第一調(diào)整槽，所述固定模塊可沿所述第一調(diào)整槽重復(fù)滑移而改變所述固定模塊與所述立板之間的距離，以對應(yīng)匹配固定于所述立板與所述固定模塊之間的一適配卡的尺寸。
【文檔編號】G06F1/18GK104375580SQ201410709577
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
【發(fā)明者】黃彥銘, 黃俞竣 申請人:英業(yè)達科技有限公司, 英業(yè)達股份有限公司