靜電電容觸摸屏面板及其制造方法
【專利摘要】本發明涉及一種靜電電容觸摸屏面板及其制造方法。靜電電容觸摸屏面板包括:具有屏幕區域和無源區域的襯底;由襯底的至少一個側面的屏幕區域上的圖案化的透明導電層形成的透明電極圖案部分;圖案化在襯底的至少一個側面的無源區域上且與透明電極圖案部分電連接的外電極線,外電極線包括依次堆疊在透明導電層上且分別由NiCr合金、包括Cu的導電金屬和NiCr合金形成的第一至第三金屬層。本發明具有有效降低觸摸屏的制造成本且大大減少觸摸屏面板的制造工序的效果。另外,可能通過雙面曝光/刻蝕的圖案化工藝,保持第一和第二透明電極圖案之間,第一和第二透明電極圖案與第一和第二外電極線之間,以及第一和第二外電極線之間精確的對準公差。
【專利說明】靜電電容觸摸屏面板及其制造方法
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2013年7月15日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請N0.10-2013-0082994的優先權和權益,其公開內容通過引用并入本文。
【技術領域】
[0003]本發明涉及一種靜電電容觸摸屏面板及其制造方法,尤其是涉及一種靜電電容觸摸屏面板及其制造方法,通過該靜電電容觸摸屏面板可有效降低觸摸屏的制造成本且可以大大減少觸摸屏面板的制造工序。
【背景技術】
[0004]一般而言,觸摸屏是一種所有年齡段的人都易于使用的輸入設備,允許用戶通過手指簡單觸摸顯示在顯示器上的按鈕來會話地或直觀地操作電腦。
[0005]觸摸屏的類型包括電阻式、靜電電容式、紅外線式、超聲波式等,電阻式是當前的一般趨勢,而靜電電容式用于最小化觸摸屏的厚度。
[0006]在此,靜電電容觸摸屏包括具有導電透光板結構的氧化銦錫(ITO),通過在ITO邊緣涂上銀粉而形成的電極部分,以及用于隔絕電極下部分的絕緣包覆部分。
[0007]同時,ITO包括由透光樹脂形成的ITO薄膜,以及ITO包覆層,其中導電材料涂在ITO薄膜的下部分上。
[0008]在相關技術的靜電電容觸摸屏中,當用戶觸摸ITO上表面時,設置在ITO四側的每一側的電極根據由手指觸摸產生的電容變化檢測觸摸,從而檢測出觸摸位置。
[0009]但是,相關技術中的靜電電容觸摸屏的制造工藝有以下所述的問題。
[0010]第一,當圖案化單獨的觸摸屏之后進行層壓時,很難保持精確的公差。即,信號干擾和孔徑比會通過移動、重疊等增大。
[0011]第二,很難保持ITO和外電極部分之間的精確的對準公差。S卩,由于通過外參照孔進行的絲網印刷(銀漿)操作,很難精確地控制該工藝,且由于ITO的特性,用戶很難對對準進行視覺檢查。
[0012]第三,由于絲網印刷之后的銀漿高溫固化工藝,ITO細線寬度部分可發生斷裂。
[0013]第四,由于片狀層之間的層壓,會產生許多缺陷,例如氣泡、外來雜質和刮痕。
[0014]第五,在層壓之前的片狀薄膜很薄,導致很難處理該薄膜,且薄膜可能會出現褶皺。
[0015][相關領域的文獻]
[0016][專利文件]
[0017](專利文件I)韓國專利N0.10-0909265
【發明內容】
[0018]本發明旨在提供一種靜電電容觸摸屏面板及其制造方法,通過該靜電電容觸摸屏面板可有效降低觸摸屏的制造成本且可以大大減少觸摸屏面板的制造工序。
[0019]本發明的第一示例性實施例提供一種靜電電容觸摸屏面板,包括:襯底,襯底具有屏幕區域和無源區域;透明電極圖案部分,透明電極圖案部分由襯底的至少一個側面的屏幕區域上的圖案化的透明導電層形成;以及外電極線,外電極線圖案化在襯底的至少一個側面的無源區域上,且與透明電極圖案部分電連接,其中,外電極線包括依次堆疊在透明導電層上的第一金屬層至第三金屬層,以及第一金屬層至第三金屬層分別由NiCr合金、包括Cu的導電金屬和NiCr合金形成。
[0020]根據本發明的第一示例性實施例,第一金屬層和第三金屬層的NiCr合金的Ni和Cr的重量比可為97: 3至93: 7,以及更優選地,第一金屬層和第三金屬層的所述NiCr合金的Ni和Cr的重量比可為95: 5。
[0021]根據本發明的第一示例性實施例,第一金屬層和第三金屬層的厚度可以為10nm_60nmo
[0022]根據本發明的第一示例性實施例,第二金屬層可以由純Cu形成。
[0023]根據本發明的第一示例性實施例,透明電極圖案部分可在透明電極圖案部分彼此相交的方向上形成在襯底的兩個側面上,以及每個外電極線可形成在襯底的一個側面上,以與形成在襯底的兩個側面上的每個透明電極圖案部分電連接,一個外電極線與形成在襯底的另一個側面處的透明電極圖案部分通過通孔電連接,該通孔形成在襯底的無源區域內且穿過襯底的兩個側面。
[0024]本發明的第二示例性實施例提供一種靜電電容觸摸屏面板的制造方法,包括:提供襯底,在襯底的至少一個側面上形成用于形成透明電極圖案部分的透明導電層,且襯底具有屏幕區域和無源區域;在襯底的至少無源區域內的透明導電層的暴露的表面上沉積用于形成外電極線的多金屬層,多金屬層包括依次堆疊的第一金屬層至第三金屬層,第一金屬層至第三金屬層分別由NiCr合金、包括Cu的導電金屬和NiCr合金形成;以及通過曝光/刻蝕在所述襯底的一個側面的屏幕區域和無源區域內分別形成透明電極圖案部分和連接至所述透明電極圖案部分的外電極線,透明電極圖案部分形成為暴露圖案化的透明導電層,外電極線包括透明導電層上的第一金屬層至第三金屬層并且是圖案化的。
[0025]根據本發明的第二示例性實施例,第一金屬層和第三金屬層的所述NiCr合金的Ni和Cr的重量比為97: 3至93: 7,以及更優選地,第一金屬層和第三金屬層的所述NiCr合金的Ni和Cr的重量比可為95: 5。
[0026]根據本發明的第二示例性實施例,第一金屬層和第三金屬層的厚度可以為10nm_60nmo
[0027]根據本發明的第二示例性實施例,第二金屬層可以由純Cu形成。
[0028]根據本發明的第二示例性實施例,提供襯底可以包括:提供在兩個側面上形成有用于形成透明電極圖案部分的透明導電層的襯底,該方法可以進一步包括在沉積金屬層之前,在襯底的無源區域上形成穿過襯底的兩個側面的用于形成通孔的貫穿孔,沉積金屬層可以包括在襯底的兩個側面上沉積由第一金屬層至第三金屬層形成的多層金屬層,以及形成透明電極圖案部分和外電極線可以包括:通過雙面曝光/刻蝕在襯底的一個側面和另一個側面中的每一個的觸摸屏區域上在第一透明電極圖案和第二透明電極圖案彼此相交的方向上形成第一透明電極圖案部分和第二透明電極圖案部分,在襯底的一個側面的無源區域上形成與第一透明電極圖案部分電連接的第一外電極線,在襯底的一個側面的無源區域上形成通過通孔與第二透明電極圖案部分電連接的第二外電極線。
[0029]根據上述靜電電容觸摸屏面板的制造方法,可能有效地降低觸摸屏的制造成本,并且大大減少觸摸屏面板的制造工序。
[0030]根據本發明的示例性實施例,可能有利地最小化由于在對觸摸屏進行圖案化操作之前對層進行卷對卷式(roll-to-roll)層壓工藝而產生的氣泡、外來雜質或刮痕造成的缺陷。
[0031]根據本發明的示例性實施例,通過雙面曝光/刻蝕的圖案化工藝,可能有利地保持透明電極圖案之間,透明電極圖案和外電極線之間,以及外電極線之間精確的對準公差。
[0032]根據本發明的示例性實施例,通過利用第一層到第三層依次堆疊的三層金屬層形成外電極線,可能有利地提高與透明電極圖案的金屬粘合力,保證外電極線所期待的電阻帶的穩定,以及最大化暴露在最頂層上的金屬的抗腐蝕性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0033]圖1是根據本發明的靜電電容觸摸屏面板的第一示例性實施例的整體俯視圖;
[0034]圖2和圖3分別是從圖1中提取的第一襯底和第二襯底的俯視圖;
[0035]圖4是根據本發明的第一示例性實施例的靜電電容觸摸屏面板的縱向剖視圖;
[0036]圖5是沿著圖1中線A-A’的剖視圖;
[0037]圖6是根據本發明的靜電電容觸摸屏面板的第二示例性實施例的整體俯視圖;
[0038]圖7和圖8分別是從圖6中提取的第一襯底和第二襯底的俯視圖;
[0039]圖9是根據本發明的第二示例性實施例的靜電電容觸摸屏面板的縱向剖視圖;
[0040]圖10是沿著圖6中線B-B’的剖視圖;
[0041]圖11-16是根據本發明的第一示例性實施例的靜電電容觸摸屏面板的制造方法的俯視圖和剖視圖;
[0042]圖17-21是根據本發明的第二示例性實施例的靜電電容觸摸屏面板的制造方法的俯視圖和剖視圖。
【具體實施方式】
[0043]本發明的各種優點和特征以及實現本發明的方法將從以下參照附圖的示例性實施例的具體描述中變得明顯。但是,本發明不限于在此公開的示例性實施例,而是將以各種形式實現。提供示例性實施例以完全公開本發明,且本領域的技術人員可充分理解本發明的范圍。因此本發明將僅由所附權利要求書的范圍限定。在整個說明書中,相同的標號指示相同的元件。術語“和/或”包括所提到的每一項或具有一項或多項的所有組合方式。
[0044]盡管“第一”、“第二”等用于描述各種元件、組成元件和/或部分,元件、組成元件和/或部分當然受這些術語限制。這些術語用于將一個元件、一個組成元件、或一個部分與另一個元件、另一個組成元件、或另一個部分區分開來。因此,在本發明的技術精神內,以下所述的第一元件、第一組成元件或第一部分可為第二元件、第二組成元件或第二部分。
[0045]圖1是根據本發明的靜電電容觸摸屏面板的第一示例性實施例的整體俯視圖,圖2和圖3是分別是從圖1中提取的第一襯底和第二襯底的俯視圖,圖4是根據本發明的第一示例性實施例的靜電電容觸摸屏面板的縱向剖視圖,以及圖5是沿著圖1中線A-A’的剖視圖。
[0046]參考圖1-5,根據本發明的靜電電容觸摸屏面板大體包括第一襯底100和第二襯底110,第一透明電極圖案部分120和第二透明電極圖案部分130,第一外電極線140和第二外電極線150等。
[0047]在此,第一襯底100和第二襯底110的另一個表面通過層間粘合劑O相互鍵合,且第一襯底100和第二襯底110具有屏幕區域S和無源區域X。
[0048]第一襯底100和第二襯底110以透明介質薄膜的形式形成,例如可由玻璃、聚酰亞胺(PD、丙烯酸(acryl)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、或聚萘二甲酸乙二酯(PEN)形成。
[0049]層間粘合劑O是透明的粘合劑,例如,光學透明粘合劑(OCA)可用作層間粘合劑O。
[0050]第一透明電極圖案部分120形成在第一襯底100的一個側面的屏幕區域S上,且多個第一透明電極圖案125沿橫向布置,使其以預定間距相互隔開,其中多個三角形或四邊形的感應墊(sensing pad, SP)的頂點在縱向上相互電連接,使其以預定的間距相互隔開。
[0051]第二透明電極圖案部分130形成在第二襯底110的一個側面的屏幕區域S上,且多個第二透明電極圖案135沿縱向布置,使其以預定間距相互隔開,其中多個三角形或四邊形的感應墊(SP)的頂點在橫向上相互電連接,使其以預定的間距相互隔開,這樣第二透明電極圖案135以正交的形式布置在各個第一透明電極圖案125之間,由此形成俯視時呈正交晶格形狀的第一襯底100和第二襯底110。
[0052]第一透明電極圖案部分120和第二透明電極圖案部分130由透明導電層形成,透明導電層為例如,氧化銦錫(Ι--)、氧化銦鋅(IZO)、摻鋁氧化鋅(AZO)、碳納米管(CNT)、聚乙撐二氧噻吩(PEDOT)、銀(Ag)或銅(Cu)透明油墨,且優選ΙΤ0。
[0053]同時,感應墊(SP)可以以例如,三角形、四邊形或菱形的形狀形成,但是不限于這些形狀,且可以以各種形狀(例如,圓形、橢圓形或多邊形)形成。
[0054]第一外電極線140形成為與第一襯底100的一個側面的無源區域X上的第一透明電極圖案部分120的每個第一透明電極圖案125電連接,且具有包括依次堆疊在透明導電層上的第一金屬層141至第三金屬層143的三層結構。
[0055]第一金屬層141形成在與第一透明電極圖案125 —體形成的透明導電層上,且由NiCr合金形成。第一金屬層141作為種層用于提高與第一透明電極圖案125的金屬粘合力。
[0056]第二金屬層142是介于第一金屬層141和第三金屬層143之間的導電層,且用于調節第一外電極線140的電阻。第二金屬層142可調節厚度以滿足期待的電阻帶。包括銅(Cu)、優選純銅(Cu)的導電金屬用于第二金屬層142。
[0057]第三金屬層143 (最頂層)形成在第二金屬層142上,且用于抗腐蝕。第三金屬層143可由例如類似于第一金屬層141的NiCr合金形成。
[0058]在本發明中,在第一金屬層141和第三金屬層143的NiCr合金中,Ni和Cr的重量比為97: 3至93: 7。NiCr合金形成第一金屬層141和第三金屬層143,且用于改善金屬粘合力和抗腐蝕,當Cr的重量比低于3%時,第一金屬層141和第三金屬層143很容易被腐蝕,但Cr的重量比大于7%時,在圖案的選擇性刻蝕工藝中,將不容易進行刻蝕,因此需要使用強化學物質,因而破壞透明電極圖案。
[0059]形成第一金屬層141和第三金屬層143的NiCr合金具有相同的Ni: Cr重量比,即95: 5。第一金屬層141和第三金屬層143以相同的方式形成,其優勢在于形成第一金屬層141和第三金屬層143的工藝可統一起來,且在防止透明電極圖案被損壞的同時,可能保證金屬粘合力和抗腐蝕。
[0060]本發明能夠使用包括Cu、優選純Cu的導電金屬作為第二金屬層142,第二金屬層142通過由NiCr合金形成的第一金屬層141和第三金屬層143在外電極線內大體作為導線。包括Cu的導電金屬是指包括銅作為主要成分的合金。考慮到電阻和成本,銅,尤其是純銅,可用作外電極線的材料,但是在相關技術中的觸摸屏面板中,鑒于銅在與透明電極圖案的金屬粘合力以及抗腐蝕性上的劣勢,使用包括價格相對較高的銀(Ag)和金(Au)作主材料的合金。但是,本發明能夠使用包括Cu,尤其是純Cu的導電金屬,以使有可能降低該觸摸屏圖案的制造成本,且可能根據必要的電阻且不考慮其他因素來調節第二金屬層142的厚度,因此很容易在觸摸屏面板中設計處最優的外電極線。
[0061]同時,第一金屬層141和第三金屬層143的厚度可為10nm-60nm,且第二金屬層142的厚度可根據期待的電阻值而改變。
[0062]當第一金屬層141和第三金屬層143的厚度均小于1nm時,第一金屬層141和第三金屬層143很容易被腐蝕,且當第一金屬層141和第三金屬層143的厚度大于60nm時,在選擇性刻蝕工藝中,不容易進行刻蝕,且有可能出現斷裂。
[0063]第二外電極線150形成為與第二襯底110的一個側面的無源區域X上的第二透明電極圖案部分130的每個第二透明電極圖案135電連接。
[0064]第二外電極線150可與第一外電極線140—樣,實現為依次堆疊的第一金屬層141至第三金屬層143的三層結構,從簡化工藝的角度更具優勢。但是,第二外電極線150不限于此。
[0065]安裝有控制器160的外部驅動單元170 (例如柔性印刷電路(FPC)或薄膜上芯片(COF))雙面鍵合至第一襯底100和第二襯底110的一個側面的無源區域X上,以電連接至第一外電極線140和第二外電極線150,以大體上驅動和控制觸摸屏面板。
[0066]圖6是根據本發明的靜電電容觸摸屏面板的第二示例性實施例的整體俯視圖,圖7和圖8分別是從圖6中提取的第一襯底和第二襯底的俯視圖,圖9是根據本發明的第二示例性實施例的靜電電容觸摸屏面板的縱向剖視圖,且圖10是沿著圖6中線B-B’的剖視圖。
[0067]參考圖6-10,根據本發明的靜電電容觸摸屏面板大體包括第一襯底200和第二襯底210,第一透明電極圖案部分220和第二透明電極圖案部分230,第一外電極線240和第二外電極線250等。
[0068]在此,第一襯底200和第二襯底210以及第一透明電極圖案部分220和第二透明電極圖案部分230與參考圖1-5所描述的相同,因此省略其具體描述。
[0069]如圖6-10所示,根據本發明的靜電電容觸摸屏面板具有單面鍵合至外部驅動單元270的襯底。
[0070]第一外電極線240形成在第二襯底210的一個側面的無源區域X上,以與第一透明電極圖案部分220的每個第一透明電極圖案225通過至少一個通孔VH電連接,該通孔VH穿過第一襯底200和第二襯底210的無源區域X。
[0071]通孔VH將第一襯底200的一個側面的每個第一透明電極圖案225的電極焊盤226與形成在第二襯底210的一個側面上的第一外電極線240連接。電極焊盤226由堆疊在與第一襯底200的有源區S上的第一透明電極圖案225連接的透明導電層上的三層金屬層(第一金屬層141至第三金屬層143)形成,且第一外電極線240由這三層金屬層(即,第一金屬層141至第三金屬層143)形成,第一金屬層141至第三金屬層143依次堆疊在圖案化的透明導電層上,以與第二襯底210的有源區域S上的每個第二透明電極圖案235分離。第一金屬層141至第三金屬層143與圖1-5所述的第一金屬層141至第三金屬層143相同。
[0072]第二外電極線250由三層(第一金屬層251至第三金屬層253)形成,第一金屬層251至第三金屬層253與第二襯底210的一個側面的無源區域X上的第二透明電極圖案部分230連接,且依次堆疊在圖案化的透明導電層上,以與第二透明電極圖案部分230的每個第二透明電極圖案235電連接。第一金屬層251至第三金屬層253與圖1_5所述的第一金屬層141至第三金屬層143相同。
[0073]安裝有控制器260的外部驅動單元270單面鍵合至第二襯底210的另一個側面的無源區域X上,以電連接至第一外電極線240和第二外電極線250,以大體上驅動和控制觸摸屏面板。
[0074]同時,在上述圖6中,安裝有控制器260的外部驅動單元270突出至外部而被鍵合,但是不限于此,且外部驅動單元270可單面鍵合至第二襯底210的另一個側面的無源區域X上,且沒有突出至外部。
[0075]同時,在本發明的第一和第二示例性實施例中,使用通過層間粘合劑O相互鍵合的第一襯底100和第二襯底110以及第一襯底200和第二襯底210,但是本發明不限于此,且可以使用未使用層間粘合劑O的襯底形成的結構。
[0076]圖11-16是根據本發明的第一示例性實施例的靜電電容觸摸屏面板的制造方法的俯視圖和剖視圖。
[0077]參考圖11-13,制備第一襯底100和第二襯底110,其中用于形成第一透明電極圖案部分和第二透明電極圖案部分且具有預定厚度的第一透明導電層300和第二透明導電層310形成在第一襯底100和第二襯底110的一個側面上,第一襯底100和第二襯底110具有屏幕區域S和無源區域X,然后第一襯底100和第二襯底110的另一個側面通過使用層間粘合劑O而相互鍵合。
[0078]參考圖14,通過普通濺射或印刷工藝,第一層400和第二層410分別沉積在具有預定厚度的第一透明導電層300和第二透明導電層310的暴露的表面上。
[0079]在這種情況下,第一層400為多金屬層,且具有依次堆疊的第一金屬層401至第三金屬層403的結構。即,第一金屬層401至第三金屬層403依次堆疊在第一透明導電層300的暴露的表面上。第一金屬層401至第三金屬層403的成分和/或厚度與圖1-5所述的第一金屬層141至第三金屬層143相同。
[0080]第一金屬層401形成在第一透明導電層300的暴露的表面上,且作為用于改善金屬粘合力的種層。
[0081]第二金屬層402為介于第一金屬層401和第三金屬層403之間的導電金屬層,且可由包括Cu、優選純Cu的導電金屬形成。第二金屬層402形成在第一金屬層401之上,且其厚度可根據第一外電極線140的期待的電阻帶調節。
[0082]第三金屬層403 (最頂層)形成在第二金屬層402上,且用于防止第二金屬層402的腐蝕。
[0083]根據本發明,在第一金屬層401和第二金屬層403中使用具有相同組成的NiCr合金,由此實現沉積工藝的統一化和簡單化。
[0084]第一金屬層401至第三金屬層403可通過使用,例如,派射工藝(如物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)和等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)),直接印刷工藝(如絲網印刷、凹版印刷、凹版膠印和噴墨印刷),涂布工藝和濕法或干法電鍍工藝沉積。
[0085]第二層410也可形成為與包括第一金屬層401至第三金屬層403的第一層400相同,但不限于此。
[0086]同時,在本發明的第一示例性實施例中,第一襯底100和第二襯底110的另一個側面相互鍵合,然后第一層400和第二層410分別沉積在第一透明導電層300和第二透明導電層310的暴露的表面上,但是本發明不限于此,第一層400和第二層410可分別沉積在第一透明導電層300和第二透明導電層310的暴露的表面上,然后第一襯底100和第二襯底110的另一個側面可相互鍵合。
[0087]本發明可使用由一個襯底形成的結構,而不使用通過層間粘合劑O相互鍵合的第一襯底300和第二襯底310。
[0088]參考圖15,對第一層400,第一透明導電層300,第二層410和第二透明導電層310依次進行毯式刻蝕(blanket-etched),因此第一襯底100和第二襯底110的一個側面的屏幕區域S和無源區域X的特定部分通過使用普通光刻工藝暴露。
[0089]在這種情況下,光刻工藝是通過使用包含期待圖案的掩膜將光選擇性地照射在光刻膠(PR)上,形成與掩膜的圖案相同的圖案的工藝,該工藝利用當特定化學試劑(如PR)接收光照時發生化學反應以使其特性發生改變的原理。
[0090]光刻工藝由將PR與整張照片的薄膜對應涂布的PR涂布工藝,使用掩膜選擇性照射光線的曝光工藝,以及通過利用顯影劑去除接收光照的部分的PR從而形成期待的圖案的顯影工藝組成。
[0091]參考圖16,通過選擇性地刻蝕第一層400和第二層410,暴露第一襯底100和第二襯底110的屏幕區域S上的第一透明導電層300和第二透明導電層310,如圖1-4所示,通過雙面曝光/刻蝕,第一透明電極圖案部分120和與其電連接的第一外電極線140可分別形成在第一襯底100的一個側面的屏幕區域S和無源區域X內,同時,第二透明電極圖案部分130和與其電連接的第二外電極線150可分別形成在第二襯底110的一個側面的屏幕區域S和無源區域X內。如圖4所示,第一外電極線140由形成在與第一透明電極圖案部分125連接的透明導電層上的第一金屬層141至第三金屬層143形成。
[0092]在根據本發明的第一示例性實施例的靜電電容觸摸屏面板的制造方法的一個變型的示例中,通過使用普通濺射或印刷工藝和利用特定的掩膜,具有預定厚度的第一層400和第二層410可選擇性地沉積在第一襯底100和第二襯底110的無源區域X上的第一透明導電層300和第二透明導電層310的特定的暴露表面上。
[0093]然后,進行雙面曝光/刻蝕工藝,以使第一襯底100和第二襯底110的一個側面的屏幕區域S和無源區域X的特定部分通過使用普通光刻工藝而暴露,在這種情況下,第一透明電極圖案部分120和與其電連接的第一外電極線140可分別形成在第一襯底100的一個側面的屏幕區域S和無源區域X內,且第二透明電極圖案部分130和與其電連接的第二外電極線150可分別形成在第二襯底200的一個側面的屏幕區域S和無源區域X內,不需要使用對屏幕區域S內的第一層400和第二層410進行選擇性刻蝕以使第一襯底100和第二襯底110的屏幕區域S上的第一透明導電層300和第二透明導電層310暴露的工藝。
[0094]圖17-21是根據本發明的第二示例性實施例的靜電電容觸摸屏面板的制造方法的俯視圖和剖視圖。
[0095]參考圖17-21,用于形成第一透明電極圖案部分和第二透明電極圖案部分且具有預定厚度的第一透明導電層300和第二透明導電層310形成在第一襯底200和第二襯底210的一個側面上,且在準備好具有屏幕區域S和無源區域X的第一襯底200和第二襯底210之后,第一襯底200和第二襯底210的另一個側面通過使用層間粘合劑O相互鍵合。
[0096]然后,如圖19所示,用于形成通孔VH的至少一個貫穿孔H使用一般的穿孔設備形成在第一襯底200和第二襯底210的無源區域上,以穿過第一透明導電層300和第二透明導電層310。
[0097]參考圖20,通過使用普通濺射或印刷工藝,由第一金屬層401至第三金屬層403形成的第一層400和第二層410分別沉積在包括每個貫穿孔H的內表面的第一透明導電層300和第二透明導電層310的暴露的表面上且具有預定厚度。
[0098]參考圖21,對第一層400,第一透明導電層300,第二層410和第二透明導電層310依次進行毯式刻蝕,因此第一襯底200和第二襯底210的一個側面的屏幕區域S和無源區域X的特定部分通過使用普通光刻工藝被暴露。
[0099]然后,如圖22所不,第一層400和第二層410被選擇性地刻蝕,以暴露第一襯底200和第二襯底210的屏幕區域S上的第一透明導電層300和第二透明導電層210。第一襯底200的一個側面的屏幕區域S內的第一透明電極圖案部分220和第二襯底210的一個側面的屏幕區域S內的第二透明電極圖案部分230可通過雙面曝光/刻蝕工藝形成,且進一步地,第一外電極線240和第二外電極線250可形成在第二襯底210的一個側面的無源區域X內,第一外電極線240通過每個通孔VH與第一透明電極圖案部分220的每個第一透明電極圖案225電連接,第二外電極線250與第二透明電極圖案部分230的每個第二透明電極圖案235電連接。如圖9和圖10所示,第一外電極線240和第二外電極線250形成為透明導電層上的具有第一金屬層241至第三金屬層243和第一金屬層251至第三金屬層253的結構。
[0100]在這種情況下,在本發明的第二示例性實施例的一個變型的示例中,具有預定厚度的第一層400和第二層410可通過普通濺射或印刷工藝使用特定的掩膜選擇性地沉積在第一襯底200和第二襯底210的無源區域X上的包括每個貫穿孔H的內表面的第一透明導電層300和第二透明導電層310的特定的暴露的表面上。
[0101]然后,進行雙面曝光/刻蝕工藝,以使第一襯底200和第二襯底210的一個側面的屏幕區域S和無源區域X的特定部分通過使用普通光刻工藝而被暴露。
[0102]在這種情況下,第一透明電極圖案部分220和與其電連接的第一外電極線240可分別形成在第一襯底200的一個側面的屏幕區域S和無源區域X內,且第二透明電極圖案部分230和與其電連接的第二外電極線250可分別形成在第二襯底200的一個側面的屏幕區域S和無源區域X內,不需要使用對屏幕區域S內的第一層400和第二層410進行選擇性刻蝕以使第一襯底200和第二襯底210的屏幕區域S上的第一透明導電層300和第二透明導電層310暴露的工藝。
[0103]同時,在本發明的第一不例性實施例和第二不例性實施例中,第一襯底100和第二襯底110,以及第一襯底200和第二襯底210通過層間粘合劑O相互鍵合,但是本發明不限于此,且可使用由未利用層間粘合劑O的一個襯底形成的結構,由此有效地降低該觸摸屏的制造成本,且大大地減少觸摸屏面板的制造工序。
[0104]盡管已經描述根據本發明的靜電電容觸摸屏面板及其制造方法的示例性實施例,但是本發明不限于這些示例性實施例,在權利要求書、本發明的具體描述以及附圖的范圍內可進行各種修改,且各種修改屬于本發明的范圍。
【權利要求】
1.一種靜電電容觸摸屏面板,包括: 襯底,所述襯底具有屏幕區域和無源區域; 透明電極圖案部分,所述透明電極圖案部分由所述襯底的至少一個側面的所述屏幕區域上的圖案化的透明導電層形成;以及 外電極線,所述外電極線圖案化在所述襯底的至少一個側面的所述無源區域上,且與所述透明電極圖案部分電連接, 其中,所述外電極線包括依次堆疊在所述透明導電層上的第一金屬層至第三金屬層,以及所述第一金屬層至第三金屬層分別由NiCr合金、包括Cu的導電金屬和NiCr合金形成。
2.根據權利要求1所述的靜電電容觸摸屏面板,其中,所述第一金屬層和所述第三金屬層的所述NiCr合金的Ni和Cr的重量比為97: 3至93: 7。
3.根據權利要求2所述的靜電電容觸摸屏面板,其中,所述第一金屬層和所述第三金屬層的所述NiCr合金的Ni和Cr的重量比為95: 5。
4.根據權利要求1-3任一項所述的靜電電容觸摸屏面板,其中,所述第一金屬層和所述第三金屬層的厚度為10nm-60nm。
5.根據權利要求1-3任一項所述的靜電電容觸摸屏面板,其中,所述第二金屬層由純Cu形成。
6.根據權利要求1所述的靜電電容觸摸屏面板,其中,所述透明電極圖案部分在所述透明電極圖案部分彼此相交的方向上形成在所述襯底的兩個側面上,以及 每個所述外電極線形成在所述襯底的一個側面上,以與形成在所述襯底的兩個側面上的每個所述透明電極圖案部分電連接,一個所述外電極線與形成在所述襯底的另一個側面處的所述透明電極圖案部分通過通孔電連接,所述通孔形成在所述襯底的所述無源區域內且穿過所述襯底的兩個側面。
7.一種靜電電容觸摸屏面板的制造方法,包括: 提供襯底,在所述襯底的至少一個側面上形成用于形成透明電極圖案部分的透明導電層,且所述襯底具有屏幕區域和無源區域; 在所述襯底的至少無源區域內的所述透明導電層的暴露的表面上沉積用于形成外電極線的多金屬層,所述多金屬層包括依次堆疊的第一金屬層至第三金屬層,所述第一金屬層至第三金屬層分別由NiCr合金、包括Cu的導電金屬和NiCr合金形成;以及 通過曝光/刻蝕在所述襯底的一個側面的所述屏幕區域和所述無源區域內分別形成所述透明電極圖案部分和連接至所述透明電極圖案部分的外電極線,所述透明電極圖案部分形成為暴露圖案化的透明導電層,所述外電極線包括所述透明導電層上的所述第一金屬層至第三金屬層并且是圖案化的。
8.根據權利要求7所述的方法,其中,所述第一金屬層和所述第三金屬層的所述NiCr合金的Ni和Cr的重量比為97: 3至93: 7。
9.根據權利要求8所述的方法,其中,所述第一金屬層和所述第三金屬層的所述NiCr合金的Ni和Cr的重量比為95: 5。
10.根據權利要求7-9任一項所述的方法,其中,所述第一金屬層和所述第三金屬層的厚度為 10nm_60nm。
11.根據權利要求7-9任一項所述的方法,其中,所述第二金屬層由純Cu形成。
12.根據權利要求7所述的方法,其中,所述提供襯底包括:提供在兩個側面上形成有用于形成所述透明電極圖案部分的透明導電層的所述襯底, 所述方法進一步包括在沉積所述金屬層之前,在所述襯底的所述無源區域上形成穿過所述襯底的兩個側面的用于形成通孔的貫穿孔, 沉積所述金屬層包括在所述襯底的兩個側面上沉積由所述第一金屬層至第三金屬層形成的多層金屬層,以及 形成所述透明電極圖案部分和所述外電極線包括:通過雙面曝光/刻蝕在所述襯底的一個側面和另一個側面中的每一個的所述觸摸屏區域上在第一透明電極圖案和第二透明電極圖案彼此相交的方向上形成第一透明電極圖案部分和第二透明電極圖案部分,在所述襯底的一個側面的所述無源區域上形成與所述第一透明電極圖案部分電連接的第一外電極線,在所述襯底的一個側面的所述無源區域上形成通過所述通孔與所述第二透明電極圖案部分電連接的第二外電極線。
【文檔編號】G06F3/044GK104298407SQ201410324017
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年7月8日 優先權日:2013年7月15日
【發明者】李龍勛 申請人:E和H有限公司