用于制造用于容納半導體芯片的智能卡基體的方法和這樣的智能卡基體的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種用于制造用于容納半導體芯片的智能卡基體的方法，其中，在載體材料(100)中構造至少一個智能卡基體(10)引線框架(11)，所述引線框架分別通過至少一個材料條(15)與載體材料(100)相連，并且在方法中構造具有用于容納半導體芯片的空腔(14)的電絕緣殼體(13)，其方式為：為了構造智能卡基體(10)，引線框架(11)被殼體(13)包圍。根據本發明規定，在構造殼體(13)之前或期間將連接引線框架(11)與載體材料(100)的所述材料條(15)截斷，由此所述材料條(15)在構成間隙(16)的情況下分別被分離為與載體材料(100)連接的第一條狀部(15a)和與引線框架(11)連接的第二條狀部(15b)；并且在構造殼體(13)時所述材料條(15)的第一條狀部(15a)和第二條狀部(15b)都被該殼體(13)包圍。
【專利說明】用于制造用于容納半導體芯片的智能卡基體的方法和這樣的智能卡基體
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種用于制造用于容納半導體芯片的智能卡基體的方法，其中，在載體材料中構造至少一個智能卡基體引線框架，所述引線框架分別通過至少一個材料條與載體材料相連，并且在方法中構造具有用于容納半導體芯片的空腔的電絕緣殼體，其方式為:為了構造智能卡基體，引線框架被殼體包圍，并且本發明涉及一種用于容納半導體芯片的智能卡基體，其中，所述智能卡基體具有引線框架，該引線框架在第一表面上具有第一接觸面并且在第二表面上具有第二接觸面，這些第一接觸面和第二接觸面能與安裝到智能卡基體的空腔中的半導體芯片的端子連接。
【背景技術】
[0002]用于制造智能卡基體的這樣方法及按照該方法制造的智能卡基體由EP I 785916已知。按照上述方法制造的智能卡基體在構造殼體之后通過從智能卡基體的殼體伸出的材料條與載體材料相連。所述使智能卡基體與載體材料相連的材料條未被殼體的絕緣材料包圍并且因此不利地形成可能的腐蝕位置。在將半導體芯片裝入智能卡基體以構造智能卡之后，這些材料條必須由智能卡制造者截斷，以便可以將如此構造的智能卡從載體材料中分離出。但是這不利地導致，智能卡制造者為了分離智能卡必須進行該工作過程，由此，在將半導體芯片裝入智能卡基體的空腔之后和使其閉合時，用于截斷材料條的另外的工作臺是必需的。
【發明內容】
[0003]本發明的任務在于,提出一種用于制造智能卡基體的方法和一種這樣的智能卡基體，該智能卡基體能更容易從載體材料中分離出并且不具有存在腐蝕危險的位置。
[0004]為解決該任務，提出按本發明的方法:在構造殼體之前或期間將連接引線框架與載體材料的所述材料條截斷，由此所述材料條在構成間隙的情況下分別被分離為與載體材料連接的第一條狀部和與引線框架連接的第二條狀部；并且在構造殼體時所述材料條的第一條狀部和第二條狀部都被該殼體包圍。
[0005]按本發明的智能卡基體規定:智能卡基體具有至少一個具有第一條狀部和通過間隙與該第一條狀部分離的第二條狀部的材料條，其中，第二條狀部與智能卡基體的引線框架相連并且第一條狀部與載體材料相連；并且智能卡基體的殼體包圍第一條狀部和第二條狀部。
[0006]通過按本發明的手段，有利地提出一種用于制造智能卡基體的方法和一種這樣的智能卡基體，其特征在于，從智能卡基體的殼體中沒有伸出引線框架部分或其他存在腐蝕危險的元件。這樣的智能卡基體的特征是其抵抗環境影響的耐久性和穩定性。按本發明的手段具有其他優點，使得按本發明的智能卡基體可以很容易地從載體材料中分離，因為力的施加同樣導致，連接智能卡基體與載體材料的材料條部分從智能卡基體的殼體中被拉出，從而按本發明的智能卡基體可以很容易被分離。按本發明的方法的特征是，可以簡單地通過截斷和分離材料條來構造按本發明規定的間隙。
[0007]按照本發明的方法的有利的擴展方案規定，將相應的材料條的第二條狀部和/或第一條狀部變形，以便提供用于在這兩個條狀部之間構成間隙所需的相應的各條狀部的各端部的空間分離。這樣的手段具有如下優點，由此可以簡單地在相應的材料條的兩個條狀部之間構成間隙。
[0008]本發明的有利的另一擴展方案規定，至少一個材料條具有至少一個壓痕。這樣的手段具有如下優點，由此使材料條的條狀部的用于在空間上分離條狀部和在這兩個條狀部之間構成間隙的相應變形更容易。
[0009]本發明的有利的另外各擴展方案是各從屬權利要求的對象。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]本發明的另外優點從下面借助附圖描述的實施例中可知。其中:
[0011]圖1示出載體材料的第一側面的俯視圖，
[0012]圖2示出在分離連接片之后圖1的載體材料的俯視圖，
[0013]圖3示出圖2的智能卡基體的放大圖，
[0014]圖4示出圖3的IV區域的放大圖，
[0015]圖5示出沒有殼體的智能卡基體的示圖，
[0016]圖6示出圖5的VI區域的放大圖，
[0017]圖7a和7b示出智能卡基體的實施例的兩個側面的示圖，并且
[0018]圖8示出圖7a的智能卡基體的剖視圖。
【具體實施方式】
[0019]用于制造總體用10來標記的智能卡基體的方法借助各附圖來描述。圖1示出載體材料100的第一表面10a的俯視圖。如由該圖可見，由載體材料100制造多個智能卡基體10。載體材料100通過導電層101構成，該導電層優選由銅片制成，但其他材料例如鋁也是可能的。首先，以本身已知的并且因而不再詳細說明的類型和方式由載體材料100例如通過沖壓或刻蝕構造引線框架11。如圖1所示，在所述的實施例中規定，在載體材料100的寬度之內設置用于兩個智能卡基體10的兩個引線框架11。但同樣可能的是，在載體材料100的寬度之內僅設置唯一一個用于智能卡基體10的引線框架11或為多于兩個智能卡基體10設置相應數量的引線框架11。
[0020]優選載體材料100構造為帶狀載體材料，該帶狀載體材料優選由導電層101的卷構成，使得可以借助卷對卷方法制造多個用于智能卡基體10的引線框架11。
[0021]根據如上述的和實施的對智能卡基體10的引線框架11的構造形式，在載體材料100的在圖1和2中可見的第一表面10a上構造第一接觸面12a并且在與該第一表面10a對置的第二表面10b上構造第二接觸面12b (見圖7a和7b)，其方式為:載體材料100至少在接觸面12a、12b的位置處設有導電材料。這例如可以通過電鍍、蒸鍍、濺射或類似方法實現。該方法步驟也是已知的并且因此不再詳細介紹。
[0022]在載體材料100的第二表面10b上設置的接觸面12b用于連接要安裝在智能卡基體10中的半導體芯片的端子并且第一接觸面12a用于將由智能卡基體10制造的智能卡與外部元件如移動電話、讀卡器等電連接。優選在以本身已知的方式由智能卡基體10制造智能卡時，半導體芯片的端子與第二接觸面12b通過壓焊過程、熔焊工藝、釬焊工藝等連接。
[0023]如由圖1可見，在此處所描述的實施例中使用預沖孔的載體材料100，在該載體材料中已經引入相應的結構，然后可以由該結構制造引線框架11。如由圖2可見，連接引線框架11與載體材料100的區域從載體材料100上分離，使得引線框架11基本上僅僅通過材料條15與載體材料100相連。然后優選接觸面12a通過彎曲被定位(由圖2可見)。
[0024]但同樣可能的是，使用非預沖孔的載體材料100以及然后以本身已知的和因此不再詳細描述的方式由該非預沖孔的載體材料制造引線框架11。由載體材料100構造引線框架11的確切的類型和方式以及在制造包圍引線框架11的殼體13之前可能實施的另外手段是本領域技術人員已知的，并且因此對于下面描述的理解不是必要的。因此，不再詳細地解釋引線框架11的制造過程的這部分內容。
[0025]然而現在在通過塑料材料實現對引線框架11的包封注塑以構造容納半導體芯片的殼體13之前，規定:將連接引線框架11與載體材料100的材料條15截斷，使得在相應的材料條15的與載體材料100連接的條狀部15a和該材料條15的與引線框架11連接的條狀部15b之間構成間隙16，該間隙使兩個條狀部15a、15b電絕緣。優選這通過如下方式實現:使材料條15在所述截斷之前、期間或之后變形，從而由此構成間隙16。
[0026]在此處所描述的實施例中，如由圖4最佳可見，使材料條15的與引線框架11連接的條狀部15b相應地變形，使得該條狀部的端部與條狀部15a的端部在空間上分離并且由此構成間隙16。當然同樣可能的是，在材料條15的條狀部15a上發生相應的變形。也可能的是，至少在一個或多個材料條15中兩個條狀部15a、15b都發生相應的變形以構成間隙16。但也可能的是，取代所述變形，以其他類型和方式設置材料條15，以便使相應的各材料條15的兩個條狀部15a、15b相分離并且由此電絕緣。例如也可能的是，從各材料條15的一個或多個中沖裁出一小段，從而在這種情況下變形是不需要的。但是下面會以使材料條15變形為出發點，因為這是所述方法的優選構造形式。
[0027]在圖6中描述如此構造的材料條15。可以清楚地看到各間隙16，這些間隙使此處描述的兩個材料條15的各條狀部15a、15b相分離并且由此電絕緣。
[0028]為了使材料條15的變形過程更容易，優選可以規定:如由圖4可見，將凹痕17壓印到一個或多個材料條15中，該凹痕允許所述材料條15的變形。
[0029]在材料條15如上述和在圖6中所示為構成間隙16而變形之后，然后構造殼體13，并且其方式為:引線框架11通過絕緣的注塑材料包封注塑。殼體13分別圍繞第一接觸面12a和圍繞第二接觸面12b構成智能卡基體10的一個環形邊緣。
[0030]圖7a和7b示出具有如上述制造的殼體13的智能卡基體10。圖7a在此示出接觸面12a，該接觸面用于使由智能卡基體10制造的智能卡與外部部件接觸導通。圖7b示出智能卡基體的接合側。清楚地可見以后裝入半導體芯片的空腔14。
[0031]這樣構造的智能卡基體10優選對應于4FF智能卡的形狀。然而，所描述的方法并不局限于制造4FF智能卡基體11。但也可能的是，借助所描述的方法來制造1FF、2FF或3FF智能卡基體，以便僅列舉所描述的方法的幾個應用例。
[0032]如由圖8最佳可見，殼體13在此如此構造，使得該殼體不僅包圍材料條15的第一條狀部15a還包圍該材料條的第二條狀部15b。因此，智能卡基體10通過由殼體13在材料條15的第一條狀部15a和第二條狀部15b之間產生的機械連接被保持在載體材料100中。
[0033]這樣制成的智能卡基體10的使用者以本身已知的方式將相應的半導體芯片插入智能卡基體10對應的空腔14中并且封閉容納半導體芯片的空腔14，由此由智能卡基體10和半導體芯片制成智能卡。
[0034]為了能夠從載體材料100中取出智能卡，有利地僅需要將智能卡從載體材料100中壓出。對智能卡基體10的加載導致，材料條15的條狀部15a從殼體13中被拉出。從而在殼體13中僅遺留在圖8中可見的凹部18，該凹部在將智能卡從載體材料100中分離出來之前容納材料條15的條狀部15b。因此，在沒有進一步的分離過程的情況下可以將智能卡從載體材料100中分離出。這種處理方法具有另外的優點，即，沒有可能形成腐蝕位置的載體材料100材料條從由智能卡基體制成的智能卡的智能卡基體中伸出。
[0035]概述地應當指出:通過所描述的方法構造智能卡基體10,其特征在于,該智能卡基體10并且從而由該智能卡基體10制成的智能卡可以容易地和沒有進一步的分離過程地從容納該智能卡基體的載體材料100中分離出來，其中，有利地將引線框架11絕緣地容納在殼體13中，使得由智能卡基體10制成的智能卡不具有易腐蝕的位置。
【權利要求】
1.一種用于制造用于容納半導體芯片的智能卡基體的方法，其中，在載體材料(100)中構造至少一個智能卡基體(10)引線框架(11)，所述引線框架分別通過至少一個材料條(15)與載體材料(100)相連，并且在該方法中構造具有用于容納半導體芯片的空腔(14)的電絕緣的殼體(13)，其方式為:為了構造智能卡基體(10)，引線框架(11)被殼體(13)包圍，其特征在于，在構造殼體(13)之前或期間將連接引線框架(11)與載體材料(100)的所述材料條(15)截斷，由此所述材料條(15)在構成間隙(16)的情況下分別被分離為與載體材料(100)連接的第一條狀部(15a)和與引線框架(11)連接的第二條狀部(15b);并且在構造殼體(13)時所述材料條(15)的第一條狀部(15a)和第二條狀部(15b)都被該殼體(13)包圍。
2.按照權利要求1所述的方法，其特征在于，為了構成所述間隙(16)，實施至少一個材料條(15)的第二條狀部(15b)和/或第一條狀部(15a)的變形。
3.按照權利要求2所述的方法，其特征在于，為了構成所述間隙(14)，將所述第二條狀部(15b)和/或第一條狀部(15a)彎曲。
4.按照權利要求2或3所述的方法，其特征在于，在至少一個條狀部(15a、15b)中引入壓痕(17)。
5.按照上述權利要求任一項所述的方法，其特征在于，在所述載體材料(100)的第一表面(10b)上構造引線框架(11)的至少一個第一接觸面(12a)并且在與該第一表面(10a)對置的第二表面(10b)上構造引線框架的至少一個第二接觸面(12b)。
6.按照上述權利要求任一項所述的方法，其特征在于，在載體材料(100)上制造多個智能卡基體(10)并且所述多個智能卡基體能夠與該載體材料分離，其中，優選一個載體材料用作載體材料(100)。
7.一種用于制造智能卡的方法，其特征在于，在按照上述權利要求任一項所制造的智能卡基體(10)中，將半導體芯片裝入智能卡基體(10)的空腔(14)中并且封閉空腔(14)，該半導體芯片的各端子與第二接觸面(12b)電連接，并且通過對這樣制造的智能卡施加力使該智能卡從載體材料(100)上分離,其方式為:通過所述施加力將連接智能卡基體(10)與載體材料(100)的條狀部(15a)從智能卡基體(10)的殼體(13)上分離。
8.一種用于容納半導體芯片的智能卡基體，其中，所述智能卡基體具有引線框架(11)，該引線框架在第一表面(10a)上具有第一接觸面(12a)并且在第二表面(10b)上具有第二接觸面(12b)，所述第二接觸面能與安裝到智能卡基體(10)的空腔(14)中的半導體芯片的端子連接，其特征在于，所述智能卡基體(10)具有至少一個具有第一條狀部(15a)和通過間隙(16)與該第一條狀部分離的第二條狀部(15b)的材料條(15)，其中，第二條狀部(15b)與智能卡基體(10)的引線框架(11)相連并且第一條狀部(15a)與載體材料(100)相連；并且智能卡基體(10)的殼體(13)包圍第一條狀部(15a)和第二條狀部(15b)。
9.一種智能卡，其包括半導體芯片和按照權利要求8所述的智能卡基體(10)，其中，所述半導體芯片被安裝到智能卡基體(10)的空腔(14)中。
【文檔編號】G06K19/077GK104364804SQ201380027764
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2013年4月25日 優先權日:2012年4月26日
【發明者】E·丹尼爾, F·埃伯哈特, S·卡爾克, F·莫根塔勒, R·穆茨, T·沙賓格 申請人:普雷特瑪有限公司