具有射頻識別標簽的容器密封件和其制造方法

具有射頻識別標簽的容器密封件和其制造方法
【專利摘要】一種容器限定內部容積、進入所述內部容積的開口以及界定所述開口的密封表面。封閉組件可附接在開口上方并包括感應密封襯墊、內部密封件以及可密封膜中的至少一個。射頻識別標簽包括微處理器以及用于接收、存儲、并發送所選的數字化信息的天線。當密封組件與密封表面接合時，感應密封襯墊、內部密封件以及可密封膜最小化流體在內部容積與容器的外部之間的流動。在封閉組件不會電磁干擾數字化信息的接收、存儲或發送的情況下，述射頻識別標簽可包括在封閉組件中或在內部容積內或在容器的外部，或者可結合到感應密封襯墊、內部密封件或可密封膜中。
【專利說明】
具有射頻識別標簽的容器密封件和其制造方法
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求2012年3月13日提交的美國專利申請如.13/418，717、2012年8月30日公布的目前的美國專利申請公開如.口3 2012/0217244八1的權益，將其全部內容通過引用結合于此。

【技術領域】
[0003]本發明涉及具有集成射頻識別標簽的容器封閉組件。

【背景技術】
[0004]可封閉的容器被用于眾多的家用和商用產品。在利用所選的產品填充容器后，安裝封閉件，諸如螺紋和倒裝頂蓋、鉸接封閉件、分配封閉件等。封閉件可具有相對簡單的結構，或者可包括提供所選的功能的多層襯墊(1111610。制作完成的封閉組件可以是多部件組件，并且可包括，例如，適合用于與容器可重新封閉地接合的硬殼式外部封閉件、一個或多個緩沖襯墊(也被稱為“填塞物(冊況丨叩)”)、可密封膜、干燥劑插入件等。
[0005]可使用不同的工藝制造容器封閉組件。專門的封閉件制造商可操控從原材料到最終產品的整個工藝。可替代地，容器封閉組件的制造可由若干個專門制造商操控。例如，封閉件可由專門從事注塑的制造商生產并作為獨立產品供應。如果封閉件利用襯墊，則襯墊制造商可生產襯墊并將襯墊安裝到封閉件中。可替代地，封閉件和襯墊可單獨地制造并提供給以制造容器為目的的產品制造商或者專門的容器填充操作，通過該容器填充操作組裝封閉件和襯墊并將組裝好的封閉組件安裝到填充后的容器上。封閉件和襯墊還可單獨地提供給封閉組件操作，通過該封閉組件操作組裝并為產品制造商或填充操作提供制成的封閉組件。從制造到安裝的整個工藝可包括由多個不同的操作者在多個不同的位置處進行的多個步驟，這些步驟可包括多個包裝和運輸步驟。所有這些可增加最終由最終用戶承擔的成本，從而增加由容器和封閉組件封裝的產品的價格。
[0006]許多產品(諸如藥物、食品、個人護理產品、家用化學品等)當處于容器中時可能需要免受空氣和濕氣。已知，金屬襯墊(例如鋁箔)通常比聚合物襯墊可較少地滲透空氣和濕氣。因此，封閉組件還可包括阻礙空氣和濕氣流入容器的內部中的功能。
[0007]制造商、經銷商、運輸商、零售商和/或最終用戶可能希望在整個銷售過程中的不同點處監控或識別容器。此外，最終用戶通常期望得到這樣的保證，即，所購買的容器的內容物(⑶社的七)正如制造商所宣傳和生產的。因此，封閉組件還可包括防止或用信號通知對容器的內容物的非故意的或未經認可的獲取通常被稱為“防拆
密封件”或“拆封顯現“81卹61-密封件”的專門的密封襯墊可安裝在填充的容器開口上方。這些密封件被適配于使得必須去除、破壞或扭曲密封件來獲得對內容物的初步獲取，因此指示可能已經發生拆封。然而，拆封劑可如此熟練地被替換或者重新制造密封襯墊，以致很可能不能發現欺騙。
[0008]通過控制填充的容器的運輸和儲存可將拆封降至最低。射頻識別(“即瓜”)標簽可用來追蹤容器并提供關于其中攜載的產品的信息，諸如產品的名稱、產品的位置以及生產日期、有效日期、識別編號等。即10標簽通常由與天線電耦接的可存儲這種信息的微芯片或微處理器組成。天線可接收來自遠程發射器的啟動加社1011)信號并將該信號發送至微處理器，微處理器可通過將所存儲的信息通過天線發送至遠程閱讀器來對該信號做出響應。微處理器和天線可安裝至支撐基板，該支撐基板可包括沿著容器和/或封閉組件的外部延伸的標記(1^11361)或包裝。
[0009]即10標簽通常由專門的即10標簽制造商制造，該制造商獲得基板材料和微處理器，并將天線和微處理器附接到基板。標簽制造商還可添加通常印刷在產品標記上的基板信息。然后可將基板/標記粘貼于容器和/或封閉組件的外部。可替代地，產品制造商可印刷和附接結合有即10標簽的產品標記。
[0010]即10標簽還可被預編碼、未編碼、或者從容器和/或封閉組件上省去。這可能進一步復雜化封閉組件制造和容器填充，因為需要負責對最終的容器和/或封閉組件添加即10標簽的制造商在即10標簽上進行額外的操作，諸如編碼、驗證、質量控制等。這可能導致低效率和增加的成本，并可能復雜化即10標簽的定制。
[0011]將即10標簽定位在封閉組件下方可增強在運送和處理過程期間對標簽的保護。然而，如果即10標簽接觸金屬襯墊，可致使該標簽完全不起作用，或者可明顯降低即10標簽的作用半徑。聚合物襯墊不受這種限制。然而，如以上討論的，聚合物襯墊的較高滲透性可致使不期望使用它們。
[0012]已開發出由與微處理器耦接的金屬天線部分以及用于適當地隔離微處理器并優化處'10標簽的性能的聚合物部分組成的復合襯墊(001111)0811:6 1111610。雖然在許多情形中，可通過該配置提供即10標簽的令人滿意的性能，但是復合襯墊在沒有覆蓋金屬襯墊的那些區域中更易滲透，事實上使得整個密封襯墊相對可滲透，并且因此失去金屬襯墊的用途。
[0013]優化發送信號的強度和保真度取決于即10標簽在容器上或在容器內的位置。將尺？10標簽結合到密封襯墊中具有某些益處。然而，密封襯墊的制造方法可能不能提供即10標簽與密封襯墊的令人滿意的結合。
[0014]因此，采用除了密封襯墊以外的某些手段01163118，器件)來更有效地防止拆封將是有利的。如果這種手段可容易地提供容器及其內容物的自動識別以確認裝運或批次中的所有容器正如所期望的運送、庫存控制、客戶訂單準備、海關檢查等也將是有利的。具體地，自動識別可包括可在從制造商到最終用戶的容器的裝運期間顧及到每個單獨的容器的控制系統的一部分。以這種方式，可在產品到達最終用戶之前檢測并更正錯誤(例如，貼錯標簽)和故意的欺騙。


【發明內容】

[0015]一種容器限定內部容積、進入所述內部容積的開口以及界定開口的密封表面。一種封閉組件可附接在開口上方并包括感應密封襯墊、內部密封件以及可密封膜中的至少一個。射頻識別標簽包括用于接收、存儲、并發送所選的數字化信息的微處理器和天線。當所述密封組件與所述密封表面接合時，感應密封襯墊、內部密封件以及可密封膜最小化流體在內部容積與容器的外部之間的流動。在封閉組件不會電磁干擾數字化信息的接收、存儲或發送的情況下，射頻識別標簽可包括在封閉組件中或在內部容積內或在容器外部，或者可結合到感應密封襯墊、內部密封件或可密封膜中。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]在附圖中:
[0017]圖1是本發明的第一示例性實施方式的分解圖。
[0018]圖2是從如圖1所示的根據本發明的即10標簽的第一示例性實施方式的上方的透視圖。
[0019]圖3是本發明的第二示例性實施方式的分解圖。
[0020]圖4是從如圖3所示的根據本發明的即10標簽的第二示例性實施方式的上方的透視圖。
[0021]圖5是本發明的第三示例性實施方式的分解圖。
[0022]圖6是從如圖5所示的根據本發明的即10標簽的第三示例性實施方式的上方的透視圖。
[0023]圖7是從根據本發明的即10標簽的第四示例性實施方式的上方的透視圖。
[0024]圖8是從根據本發明的即10標簽的第五示例性實施方式的上方的透視圖。
[0025]圖9是包括即10拉片襯墊的根據本發明的第六示例性實施方式的分解圖。
[0026]圖10是在與即10裝置結合之前的拉片密封襯墊的放大圖。
[0027]圖11是圖9的即10拉片密封襯墊的放大圖。
[0028]圖12是圖9的即10拉片密封襯墊的第七示例性實施方式的放大圖。
[0029]圖13是制造圖9的即10拉片密封襯墊的工藝的示意圖。
[0030]圖14是包括用于選擇性結合到封閉組件中的即10標簽的封閉組件的第八示例性實施方式的分解圖。
[0031]圖15是包括圖14中示出的即10標簽的一部分的膜帶(丨丨匕^廿叩)的放大透視圖。
[0032]圖16是包括用于選擇性結合到封閉組件中的即10標簽的封閉組件的第九示例性實施方式的分解圖。
[0033]圖17是示出用于制作具有即10標簽的封閉組件的一系列工藝步驟的第一實施方式的流程圖。
[0034]圖18是示出了用于制作具有即10標簽的封閉組件的一系列工藝步驟的第二實施方式的流程圖。
[0035]圖19是包括用于選擇性結合到封閉組件中的即10標簽的封閉組件的第十示例性實施方式的分解圖。
[0036]圖20是包括用于選擇性結合到封閉組件中的即10標簽的容器和封閉組件的第十一示例性實施方式的透視圖。
[0037]圖21是包括用于選擇性結合到封閉組件中的即10標簽的容器和封閉組件的第十二示例性實施方式的透視圖。
[0038]圖22是包括用于選擇性結合到封閉組件中的即10標簽的容器和封閉組件的第十三示例性實施方式的透視圖。
[0039]圖23是包括用于選擇性結合到容器中的即10標簽的封閉容器的第十四示例性實施方式的透視圖。

【具體實施方式】
[0040]本文描述的本發明的幾個示例性實施方式享有共同的元件。除非另外指示，在一個實施方式結合本文描述的另一個實施方式的元件的程度上，相似的引用特征將識別每個相似的元件。此外，除非如另外指示，具有與本文描述的另一個實施方式相關的元件的配置和/或功能相當的配置和/或功能的一個實施方式的元件可被認為是以與這些其他實施方式相關的這種元件相似的方式操作和/或運行，且本文將不會重復對它的描述。
[0041]本申請中使用的以下術語被定義為:
[0042]“封閉件” 一用來封閉或密封容器(例如瓶、罐、管等)的結構或裝置。
[0043]“背襯襯墊111161-) ’，一飾面襯墊可附接或粘附至其的可壓縮材料，諸如漿狀或泡沫狀聚乙烯。該可壓縮材料通常保持為抵靠封閉件的端壁內表面，并補償沿著密封表面的任何不規則。
[0044]“飾面襯墊111161-) ” 一附接或粘附到背襯襯墊或保持為抵靠背襯襯墊的襯墊材料。特別是當未使用感應密封襯墊時，該飾面襯墊可用作化學反應產物的屏障。
[0045]“瓶口(丨丨!!1810 ” 一容器開口的配置，成形為容納封閉件。
[0046]“密封墊圈” 一應用在容器蓋的密封表面與封閉件之間的襯墊。密封墊圈提供了完全的密封，且不需要附接或粘附到封閉件。
[0047]“浸膠式封閉襯墊” 一通過粘合劑(通常是熱熔性粘合劑)附接至封閉件的端壁內表面的襯墊。
[0048]“感應密封襯墊”一包含金屬箔和塑料熱密封膜的專用層壓件，其可用于使用感應密封技術來密封性地密封容器開口。
[0049]“嵌入件” 一包括微芯片和天線的電磁裝置，其可編程有用于識別嵌入件所附接至的物品的信息、將該信息發送至接收器、并在嵌入件的工作壽命期間接收另外的信息。還被稱為“即10標簽”。
[0050]“內部密封件” 一在安裝封閉件之前或安裝過程中應用在容器開口上方的密封材料的襯墊，以使物質流入容器或從容器流出、或者對容器的內容物的拆封降至最低。
[0051]“襯墊” 一一層紙、軟木、泡沫、塑料、金屬等，其可保持在封閉件中，以在封閉件和容器的密封表面之間提供柔性插入件。
[0052]“可密封膜” 一應用在容器蓋的密封表面與上面的襯墊或封閉件之間的一層材料。可密封膜可粘結或熱固定到密封表面，并可結合到襯墊原料中。可密封膜可以是內部密封件。
[0053]“密封表面” 一瓶口的接觸密封墊圈、密封膜或襯墊的蓋部分，并形成密封件。
[0054]現在參照附圖，并最先參照圖1，根據本發明的第一示例性實施方式被示為包含容器組件10。容器組件10可包括容器12和封閉組件14，封閉組件14包括適配于與容器12結合的可重新封閉(^60108處16)的保護性封閉件15。封閉組件14是示例性的，且可包括適合于所選的封閉功能的替代元件和/或配置。例如，封閉組件可配置成用于一次性使用或用于重復使用。
[0055]容器12可具有用于提供進入內部空間18的開口 16，由邊緣限定的瓶口具有密封表面20。封閉件15可被配置成適合與密封表面20結合以方便開口 16的密封。例如，封閉件15和容器12可被適配于螺紋接合、卡扣接合(迎叩-沉00111)11118)、卡口接合(138701161:-1:7156等。
[0056]容器12被示為圓柱形，但是它可具有任何所選的配置，諸如方形、八邊形等。封閉件15被示為圓柱形，但是它也可具有任何所選的配置，包括與容器12的配置互補的配置。也可將安全特征結合到封閉件15中以防止被小孩無意打開。
[0057]圖1示出了插入在封閉件15與容器12之間的封閉組件14的第一示例性實施方式。如下文所述，封閉組件14可包括內部密封件21 (其包括可密封膜223和具有安裝片
七處)26的金屬箔24、射頻識別標簽(下文的“即10標簽”)25)以及用于保持尺？10標簽25與金屬箔24的電磁隔離的與飾面襯墊略微相似的向上折疊式(作“-抓虹)隔離襯墊40。構成封閉組件14的各個元件可基于例如待包含的物品、容器將存在的環境、內容物的保質期、防拆封保護等來配置。封閉組件元件，諸如可密封膜22、金屬箔24、隔離襯墊40以及其他襯墊可由一種或多種具有適合用于期望目的的特性的材料制造，諸如，鋁、紙、紙板、硬紙板、聚合物、樹脂等。
[0058]金屬箔24可通過可密封膜223粘結至容器開口 16。可密封膜223可包括粘結劑，例如單成分或多成分粘合劑，其可以是熱活化的或在感應密封工藝期間活化，以將金屬箔24粘結至開口 16。可密封膜223可以是與金屬箔24隔開的部件，或可沿著金屬箔24的一個表面延伸。
[0059]僅沿著密封表面20可延伸的環形可密封膜223可與金屬箔24或其他所選的襯墊一起使用。可替代地，沿著密封表面20并在開口 16上方可延伸的圓形可密封膜22“圖9)可與金屬箔24或其他所選的襯墊一起使用，圓形可密封膜226沿著金屬箔24的周邊的環形部分可粘結至密封表面20。可密封膜226可沿著金屬箔24的下表面45延伸，以將金屬箔24附接到密封表面20。除非另外指示，否則本文對可密封膜22的引用應被解釋為包括環形可密封膜223或圓形可密封膜22匕
[0060]為優化制造效率，可密封膜可層壓成金屬箔，以形成片狀或卷狀原料。然后可從該原料上切下單獨的襯墊，以結合到封閉組件中。
[0061]可密封膜22和金屬箔24可通過感應加熱工藝附接至密封表面20。可采用可替代的附接方法，諸如基于溶劑的粘合劑或使用熱活化的粘合劑的熱板粘結仏0丨-=(11叩)。可密封膜22還可以是可與密封表面20熔合的材料，諸如熱塑性塑料或熱固性塑料，或者促進激光焊接、超聲焊接、感應焊接等的材料。
[0062]可密封膜22可具有與密封表面20的直徑和寬度互補的尺寸，以將可密封膜22連接至密封表面20。可密封膜/密封表面連接可具有足以防止去除即10標簽25而不使其變形或破壞的合適強度。因此，即10標簽25可沿著密封表面20持久地附設至容器12，因此導致拆封顯現密封。
[0063]安裝片26可包括使片26分叉的隔離通道36。雖然隔離通道36可位于安裝片26中的任何地方，但被示為沿著大體縱向的雙邊軸線(未示出)定向，限定2個大體上對稱的標簽指狀件32、34。隔離通道36可具有預選的長度，如圖2所示，大體上開始于標簽指狀件32,34的端部并終止為使得沿著隔離通道36在預選的位置37處附接微處理器27。即10標簽25的一部分或全部可具有多層配置，該多層配置具有一個或多個具有適合用于所選的容器組件的配置、所選的使用環境或所選的內容物的特性的襯墊和/或金屬箔。
[0064]即10標簽25被示出在圖2中，且可包括從小弧(11111101 ￡11-0)平滑地過渡到徑向向外布置的安裝片26的大體上為圓形的金屬箔24。金屬箔24和安裝片26都可以是連續的，由具有適合用于本文描述的目的的強度、耐用性和電磁特性的相同箔(例如鋁)形成。安裝片26可大體沿著小弧折疊為位于金屬箔24上面。
[0065]微處理器27可通過分別從微處理器27延伸到標簽指狀件32、34的安裝接觸件28,30電磁耦接到安裝片26。可以合適的方式(諸如通過焊接、粘合劑等)將安裝接觸件28,30電磁耦接到安裝片26的金屬箔。微處理器27可位于隔離通道36/37內，以限定橫跨隔離通道36的微處理器橋(匕丨扣一)38。除了接觸件28、30與標簽指狀件32、34的耦接，微處理器27可與標簽指狀件32、34以及金屬箔24電磁絕緣。因此，金屬箔24和安裝片26可包括除了通過安裝接觸件28、30與微處理器27絕緣的用于微處理器27的天線。
[0066]微處理器27可具有用于本文描述的目的的合適的存儲容量和性能特性。微處理器27可被編程為用于追蹤容器并提供關于其中容納的產品的信息，諸如產品名稱、其位置和生產日期、有效日期、識別編號等，這些信息對于制造商、運輸商、經銷商、批發商、零售商或消費者是重要的。微處理器27可通過來自為該目的而配置的發射器(未示出)(包括可移動式手持發射器或固定式發射器)的射頻信號選擇性地驅動。微處理器27可接收來自發射器的數據，微處理器27可存儲該數據，諸如更新容器的位置、當前擁有該容器的當事人的位置和/或身份、當前的時間和日期等。來自發射器的射頻信號還可驅動微處理器27，作為響應，微處理器可通過射頻信號向接收器(未示出)發送其中存儲的數據。
[0067]再參照圖1，向上折疊式隔離襯墊40可以是由提供電磁絕緣特性的材料(例如閉孔(￠:1086(1-0611)泡沫材料)制造的大體上為圓形的盤狀體。在圖1中，隔離襯墊40被示出在處10標簽25與封閉件15之間。向上折疊式隔離襯墊40可設置在金屬箔24的上表面上方或與之非附接地接觸。可替代地，隔離襯墊40可通過粘合劑或其他合適的手段附接至金屬箔24，以相對于金屬箔24將隔離襯墊40保持在所選位置中。通過任何一種配置，安裝片26可折疊在隔離襯墊40上方，以沿著隔離襯墊40的向上折疊式表面41延伸，保持微處理器27相對于天線/金屬箔24的電磁絕緣。封閉件15可附接在隔離襯墊40、^10標簽25以及開口 16上方，以在運送和處理期間保護即10標簽25。
[0068]在上述配置中，由于從將封閉組件14安裝到容器12的時刻開始直到去除即10標簽25為止微處理器和金屬箔24電磁絕緣，因此微處理器27是完全起作用的。通過使用安裝片26作為拉片，在去除封閉件15后，可從容器12上去除即10標簽25并然后丟棄。如果最終用戶去除封閉件15而發現即10標簽25已破壞或去除，則最終用戶能意識到容器組件10的內容物可能已改變，并建議采用合適的行動。
[0069]在單個密封裝置中，即10標簽25可提供幾種必要的功能。開口 16可通過金屬箔24被完全覆蓋，從而提供實際上不能滲透液體和氣體的密封。因此，與結合聚合物膜的容器組件的內容物相比，結合金屬箔的容器組件的內容物的保質期可明顯增加。金屬箔24可通過幾種方法中的其中一種而容易地附接至密封表面20。同時，利用發射器和接受器，^10標簽25可用于提供關于內容物的關鍵信息，諸如制造商、使用年限、內容物、可視描述等。此外，安裝片26可用作拉片，使消費者能夠容易地取得對容器組件10的內容物的獲取。
[0070]現在參照圖3和圖4，示出了封閉組件14和即10標簽25的第二示例性實施方式。尺？10標簽25的第二實施方式與第一實施方式相同，但是安裝片26可折疊在金屬箔24下面，且因此使用向下折疊式隔離襯墊42。向下折疊式隔離襯墊42可提供與向上折疊式隔離襯墊40大體上相同的用途，且可由與向上折疊式隔離襯墊40相同的材料制造。但是，向下折疊式隔離襯墊42可具有不大于密封表面20的內部直徑的直徑，以避免干擾可密封膜22至密封表面20的粘合。
[0071]向下折疊式隔離襯墊42可固定至金屬箔24和/或可密封膜22的下面，從而限定向下折疊式表面43。然后安裝片26可折疊在向下折疊式隔離襯墊42下面，以沿著向下折疊式表面43延伸。因此，金屬箔24和所附接的隔離襯墊42可密封于密封表面20，安裝片26可延伸到內部空間18中。封閉件15可附接在向下折疊式隔離襯墊42、即10標簽25以及開口 16上方，以提供對即10標簽25的增強的保護。
[0072]安裝片26的配置可以如對于即10標簽25的第一實施方式所公開的。金屬箔24和安裝片26可充當用于微處理器27的天線，除了通過安裝接觸件28、30，微處理器27可通過向下折疊式隔離襯墊42與金屬箔24隔離。
[0073]圖5和圖6示出了封閉組件14的第三示例性實施方式，該封閉組件包括大體上如對于第一示例性實施方式所描述的即10標簽25以及向下折疊式隔離墊片44。向下折疊式隔離墊片44被示為包括固定到金屬箔24的下面45的直線型“補丁”，并用以代替向下折疊式隔離襯墊42。向下折疊式隔離墊片44可具有當向下折疊安裝片26時足以使微處理器27與金屬箔24隔離的尺寸和配置。可選地，隔離墊片44可作為“向上折疊式”隔離墊片(未示出)固定到金屬箔24的上側。墊片44還可采用與本文描述的隔離襯墊的功能和操作特征一致的規則或不規則的任何形狀、任何厚度或金屬箔24上的任何位置。
[0074]安裝片26和即10標簽25可折疊為使得微處理器27與隔離墊片44的向下折疊式墊表面47接觸并從而與金屬箔24電磁隔離。如與將隔離墊片44作為封閉組件14的單獨部件結合到即10標簽25中相反，將隔離墊片44附接到金屬箔24的下面可在即10標簽25的制造期間完成。通過減少隔離墊片44與可密封膜22的接觸的可能性，隔離墊片44的相對小的占用面積可方便金屬箔24至密封表面20的附接、以及封閉組件14的制作。
[0075]無論用作向下折疊式隔離墊片還是向上折疊式隔離墊片，隔離墊片44還可用作向可能忽略容器組件10的側面上的相同信息的消費者展示信息(諸如用量說明)的標記。
[0076]圖7示出了即10標簽46的第四示例性實施方式，除了沿著安裝片26的橫向邊緣的一對相對的片凹口 “汕110化1060，該即10標簽46可與即10標簽25相同。撕除線
11116)63可連接凹口 60，以限定包括具有微處理器27的安裝片26的端部的撕除片62。這可方面從即10標簽46的剩余部分去除微處理器27，從而使即10標簽46失效。安裝片26可放置成本文之前描述的向上折疊式或向下折疊式配置。可替代地，安裝片26可沿著容器12與封閉件15之間的界面延伸，以沿著容器12的遠離封閉件15的一側伸出，從而有助于在最初去除封閉件15之前去除撕除片62。因此，在獲得容器組件10和其中容納的產品后，消費者可立即去除撕除片62。撕除片62可通過附接到或圍繞容器12的至少一部分的覆蓋包裝(未示出)來保護，消費者可容易地去除覆蓋包裝，以獲取撕除片62。
[0077]圖8示出了即10標簽64的第五示例性實施方式，其可包括與金屬箔24耦接的半圓形拉片48。如本文之前描述的,金屬箔24可通過可密封膜22固定到容器開口 16的密封表面20。于是金屬箔24可與拉片48耦接，以使拉片48能夠以與之互補的布置折疊在金屬箔24上方。拉片48可包括隔離通道54，以容納微處理器橋56。具有合適的電磁絕緣特性、尺寸、配置和厚度的盤狀向上折疊式隔離襯墊58可固定到金屬箔24的上表面，從而拉片48和微處理器27可折疊在相鄰的隔離襯墊58上方，仍與金屬箔24隔開。
[0078]拉片48和金屬箔24可以與相對于第一實施方式所公開的方式相似的方式來用作天線。因此，包括電磁隔離的微處理器橋56的拉片48在作為即10標簽操作的同時可以是可容易地從容器12去除的密封件的一部分。
[0079]現在參照圖9，示出了根據本發明的封閉組件14的第六示例性實施方式。第六實施方式與前述實施方式相似，且包括容器12、封閉件15、可密封膜22“所示出的可密封膜22^2213可以可替代的方式使用〉、金屬箔24、拉片襯墊76以及也被稱為“填充物(皿(1) ”的背襯襯墊78。取決于例如諸如待容納的物品的相關特性和所指定的保護的類型(例如，濕氣、拆封)和程度，封閉組件14可包括與圖9中示出的元件不同的元件。
[0080]拉片襯墊76可包括結合拉片82的多層襯墊，以由使用者抓握以去除封閉組件14并獲得對容器12的內部空間18的訪問，進入)。拉片襯墊76可以是可密封膜22與金屬箔24之間的夾層。可替代地，金屬箔和可密封膜可結合到拉片襯墊76中，以形成具有拉片和密封功能的整體襯墊。如果關注的是拆封而不是容器的內容物暴露于流體中，貝0金屬箔24可省略并且利用可替代材料(諸如背襯襯墊78、飾面襯墊或內部密封件)替代。背襯襯墊78可布置在拉片襯墊76與封閉件15之間。背襯襯墊78可固定地結合到與封閉組件14的剩余元件分離的封閉件15中。
[0081]還參照圖13，具有結合的即10標簽80的拉片襯墊76可由片狀庫存(也的七81:00^:)或卷狀庫存(1011 81:001)材料84來制造。庫存材料84可以適合用于連續制造工藝的卷或片來提供，且可包括層疊在一起的可選擇性地用作內部密封件或襯墊的基板86、位于基板86下面的可密封膜材料88、以及拉片帶90中的一種或多種。該制造工藝可包括即10天線生產步驟和“倒裝芯片”粘結步驟，以將微處理器與天線耦接以產生嵌入件或尺？10標簽80。該工藝還可包括層壓步驟，以將即10標簽80層壓至產品。
[0082]即10天線生產步驟可包括多種工藝中的一種，諸如在基板86上進行銅或鋁蝕刻或使用絲網印刷、柔性版印刷、凹版印刷或噴墨印刷的銀墨印刷。天線還可通過無電鍍使用絲網印刷、柔性版印刷、凹版印刷或噴墨印刷產生，以將催化劑油墨印刷在基板86上，然后通過無電鍍使導電材料沉積到催化劑油墨上。
[0083]天線可通過電鍍使用絲網印刷、柔性版印刷、凹版印刷或噴墨印刷產生，以將導電油墨印刷在基板86上，然后將導電金屬電鍍到導電油墨上。該天線生產步驟之后是“倒裝芯片”粘結步驟，以提供結合到庫存材料84中的規律地間隔開的即10標簽80。
[0084]如圖10所示，寬度略微小于基板86的寬度的材料(例如聚合物、紙丨聚合物復合材料、金屬/聚合物復合材料等)的拉片帶90可與基板86縱向地對準并密封于基板86，以形成能夠遠離基板86圍繞拉片鉸接線50縱向地旋轉的拉片82。可替代地，拉片帶90可具有與基板86的寬度相等的寬度，拉片帶90的1/2寬度縱向地附接到基板86，以形成鉸接式仏1叩乂)拉片82。在任何一種情況中，即10標簽可附設到片狀庫存材料或卷狀庫存材料84，諸如拉片帶90，而不是基板材料。具有附接的即10標簽80的拉片帶90可與基板86組合，或可提供給密封件制造商、封閉件制造商、襯墊制造商、填充操作等，以結合到封閉組件中。
[0085]規律地間隔開的即10標簽可在將拉片帶90附接到基板86之前或大體上同時地結合到拉片帶90中。如圖11所示，即10標簽80可附接到拉片帶90的頂側或底側，以形成具有即10標簽80的鉸接式拉片82。可替代地，即10標簽80可結合到基板86的頂側中。
[0086]在圖12中所示的第七示例性實施方式中，拉片帶90可包括雙層，該雙層包括頂部襯墊94和附接到基板86的單獨的底部襯墊96，以形成鉸接式拉片98。頂部襯墊94和底部襯墊96可分別圍繞鉸接線50旋轉。
[0087]在制作過程中，頂部和底部襯墊94、96可分開，以使即10標簽80能夠插入到它們之間，對應于即10標簽80在制成的拉片82中的所選位置。隨后的頂部襯墊94至底部襯墊96的密封可將即10標簽80封裝在拉片帶90內。
[0088]可替代地，拉片82可包括組合鉸接和撕除線，以能夠從拉片襯墊76中選擇性地去除拉片82以及所結合的即10標簽80。隨后，可通過例如圖13中所示的沖壓、激光切割等的方法使預選配置的單獨的封閉組件14與庫存材料84分離。
[0089]可替代地，即10標簽80可插入在包括封閉組件14的多個層的任何兩層之間，例如在拉片襯墊76與背襯襯墊78之間，在背襯襯墊78與密封件的端壁內表面之間，在飾面襯墊與背襯襯墊78之間等。
[0090]在圖14和圖15所示的第八示例性實施方式中，即10封閉組件110包括具有安裝至尺？10懸垂片(匕叩仏?)114的咫10標簽120的咫10標簽組件112。咫10懸垂片114可作為向下延伸到內部空間18中的拉片狀附加物從附接襯墊(例如背襯襯墊78、金屬箔24或另一個合適的襯墊)懸掛。圖14示出了包括封閉件15、背襯襯墊78、即10標簽組件112以及包括金屬箔24和可密封膜22的內部密封件21的即10封閉組件110。
[0091]可以與之前參照的圖中所示的實施方式大體上相同的方式制造和使用圖14和圖15的示例性實施方式。從附接襯墊的中心或附接襯墊上的另一個所選的位置懸掛的懸垂片114可具有諸如半圓形或帶狀的任何合適的配置。在該實施方式中，大體上符合前述拉片的單獨的拉片可結合或不結合到封閉組件110中。
[0092]背襯襯墊78可以是如本文之前描述的適合在最終用戶已首先去除封閉件15并初步地獲取容器的內容物后反復地密封容器開口 16的材料。背襯襯墊78可包括適于在重新附接封閉件15后密封容器開口 16的泡沫材料、或其他有彈性的、可壓縮的材料。背襯襯墊78可與封閉件15的頂部摩擦地接合或機械地接合，包括使用粘合劑。
[0093]在圖14和圖15中將示例性即10標簽組件112示出為略微I形的懸垂片114和尺？10標簽120。即10標簽120可包括大體上如本文之前描述的微處理器和天線。懸垂片114可包括具有適合于本文描述的目的的特性(例如射頻透射度、強度和電絕緣/隔離等)的聚合物材料。可替代地，大體上如本文之前描述的，懸垂片114可包括集成有微處理器的金屬箔，還大體上如本文之前描述的，微處理器27與懸垂片114適當地隔離。
[0094]如圖15所示，懸垂片114可包括延長帶116，該延長帶116容納橫垂直于帶116的縱向軸線延伸的一對中間折線130、134以及中部折線132。折線130、132、134使帶116能夠折疊成圖14中所示的懸垂片114，并在中部折線132與中間折線130、134之間限定一對中心板(0611^61- 1^1161)122、124，并在中間折線130、134與即10帶116的端部之間限定一對外部板126、128。連接的中心板122、124可限定保持即10標簽120的即10封套(61^6101)6)1360連接的中心板122、124還可限定用于從例如背襯襯墊78附接懸垂片114的附接凸緣(￠131186) 138。
[0095]在折疊即10帶116之前，可將即10標簽120夾在可通過例如粘合劑合適地連接在一起以形成即10封套136的兩個中心板122、124之間。將即10標簽120封裝在即10封套136內可對即10標簽120提供保護。即10標簽120可與中心板122、124中的一個或兩個電耦接，從而一個或兩個中心板可用作射頻或高頻天線。
[0096]通過將即10帶116折疊成I形配置，粘合劑可涂布到附接凸緣138，以將即10標簽組件112附接到合適的表面，諸如背襯襯墊78。即10標簽組件112可在背襯襯墊78連接至封閉件15之前或之后附接到背襯襯墊78。通過任何一種工藝，金屬箔24和可密封膜22可如背襯襯墊78 —樣連接到封閉件15。在添加金屬箔24和可密封膜22之前，即10封套136可抵靠背襯襯墊78、或封閉件15的封閉端折疊，從而在封閉件15緊固到容器12上時將即10封套136夾在背襯襯墊78或封閉端與金屬箔24之間。
[0097]可采用即10懸垂片的其他配置。例如，帶可具有將該帶分成以I形布置的一對板(未示出)以限定附接凸緣和即10標簽載體的單一折線。附接凸緣可設置有用于將即10懸垂片附接到背襯盤的粘合劑，且即10標簽載體可支撐即10標簽，并可適配為如本文之前描述的天線。本文描述的封閉組件使即10標簽能夠在制造工藝中的相對早的階段結合到封閉組件中，這可增強效率并并從而促成更低的成本和質量控制方面的改進。
[0098]在圖16中所示的第九示例性實施方式中，當即10封閉組件110已附接到容器開口 16上方時，即10標簽120可附接到金屬箔24和/或可密封膜22，而不是背襯襯墊78，以延伸到容器12中。可替代地，^10標簽120可插入在金屬箔24與可密封膜22之間。在任何一種配置中，微處理器27必須與金屬箔24電絕緣/隔離。
[0099]可替代地，即10標簽可在背襯盤0^41118也叱)的制造期間結合到背襯盤中。背襯盤可由已設有即10標簽的庫存材料制成。即10標簽可在將背襯盤與庫存材料分離之前或之后立即添加到庫存材料中。即10標簽可附接到背襯盤的一個表面(例如接合封閉件的封閉端的表面)或結合到背襯盤的內部中，例如結合在背襯盤內形成的袋狀件(130(^60中或結合在層壓的背襯盤的層之間。
[0100]此外，在制造封閉件之后但在添加背襯襯墊或內部密封件之前，即10標簽可添加到封閉件，例如固定到封閉件的封閉端。因此即10標簽可通過背襯襯墊或內部密封件隱藏。如果可重新封閉的容器可保持可能在處理期間腐蝕或破碎的藥物，則可將即10標簽結合到在容器中插入的緩沖材料中，并占據產品和封閉組件之間的空間。
[0101]封閉組件可以是有優勢的，因為其容易制造，在生產封閉組件期間或在一些其他時間和位置將即10標簽結合到封閉組件中。例如，容器的密封可預期是在利用所選的產品填充容器之后發生。因此，可直到填充步驟之后單獨地制造、儲存和運輸封閉組件和容器。
[0102]即10標簽可在多個工藝步驟中的任何一個中(例如在制造封閉組件或填充和密封容器期間)結合到封閉組件中。例如含有和不含即10標簽的可重新封閉的容器的生產、待由即10標簽存儲和傳輸的信息、存儲在即10標簽上的信息可利用的階段、結合到封閉組件和容器中的即10標簽的優選配置等的因素可產生對將即10標簽結合到可重新封閉的容器中的靈活性的需要。即10標簽的制造、編碼和結合可由除封閉組件制造商以外的實體(例如產品制造商或容器填充商)控制，并在該工藝中的最佳步驟中(例如在填充容器的時候)控制。
[0103]圖17示出了制造、填充和密封具有即10封閉組件的容器的示例性工藝。在該工藝中，在步驟144中制備封閉件，在步驟146中制備背襯，且在步驟148中制備密封組件。步驟144、146、148可并行地進行。可在連接步驟150中組裝封閉件和背襯。如果不使用即10標簽，則可在連接步驟152中組裝封閉組件和封閉件，接著是容器填充步驟154，并且接下來在連接步驟156中組裝填充后的容器和封閉組件。如果使用感應密封，則這可發生在密封步驟160中。
[0104]如果使用即10標簽，則可在連接步驟150之后在即10連接步驟158中將即10標簽附接至背襯。在這之后是連接步驟152、填充步驟154和封閉件連接步驟156。該工藝以密封步驟160結束。封閉件制造商可實施步驟144、146、148、150和152。步驟158也可由封閉件制造商實施。否則，即10標簽可由即10供應商或由產品制造商、產品填充商或產品經銷商添加。
[0105]向封閉組件添加即10標簽可以適合制造產品、制造封閉組件和容器、用產品填充容器和分配填充的容器的所選工藝的可替代步驟順序進行。例如，即10標簽可在制備背襯期間、在連接背襯與封閉件之前添加到背襯。
[0106]圖18示出了制造、填充和密封具有即10封閉組件的容器的另一種示例性工藝。圖
18中所示的工藝與圖17中所示的工藝相似。但是，在步驟150中連接封閉件和背襯之前，在即10附接步驟158中將即10標簽附接至背襯盤。在這之后是在連接步驟150中連接封閉組件和背襯盤，以及在連接步驟152中連接封閉組件和封閉組件。該工藝可結束于容器填充步驟154、封閉件連接步驟156和密封步驟160。
[0107]圖19示出了根據本發明的即10封閉組件的又一個示例性實施方式。圖19的實施方式包括容器12、封閉件15、背襯襯墊78、包括與天線52電稱合的微處理器27的嵌入件、以及一對金屬箔24，每一個都大體上如本文之前描述的。金屬箔24可沿著下膠線&111611110) 70和上膠線72密封在一起，形成中心袋狀件。嵌入件可在密封前插入到金屬箔24之間，從而將嵌入件保持在中心袋狀件內。基于例如天線的尺寸和配置、嵌入件工作時的頻率(例如I？、冊和而?)、發射器/閱讀器的特征、嵌入件是有源的還是無源的等的因素，由于嵌入件與任何一個金屬箔24的接觸引起的電磁干擾可最小化或消除。
[0108]可替代地，一個或多個電磁中性內襯可保持在金屬箔24之間，以封裝嵌入件并使嵌入件與金屬箔24隔離。金屬箔24還可封裝嵌入件，而沒有密封在一起，從而使得嵌入件“漂浮”在金屬箔24之間。
[0109]在另一種替代配置中，金屬箔可制造成比在這之前描述的金屬箔24厚，甚至達到基本上不可彎曲(化行以讓匕)的程度。金屬箔可被澆鑄，而不是被拉拔(辦冊)或滾壓，且可制造成使得嵌入件在鑄造工藝期間結合。如以上所述的，可基于天線的尺寸和配置、嵌入件工作時的頻率、發射器/閱讀器的特征、嵌入件是有源的還是無源的、金屬箔的性質等優化嵌入件的性能。
[0110]圖20示出了根據本發明的即10封閉組件的另一個示例性實施方式。在圖20的實施方式中，容器組件10被示為封閉的，只有容器12和封閉件15是可見的。包括微處理器27和天線52的嵌入件可以定位在封閉件15的端壁上。容器組件10包括在容器組件10的至少一部分(例如封閉件15和容器12的上部部分)上方延伸的外部密封件100。外部密封件100可包括合適的材料，例如收縮包裝虹叩)。利用該示例性實施方式，嵌入件可附接到密封件15或容器12，只要其可被外部密封件100覆蓋。可替代地，嵌入件可結合到相對于容器組件10定位在所選的位置處的外部密封件100中。外部密封件100和嵌入件可配置成使得當去除外部密封件100時，嵌入件可隨之去除，并由此被布置，從而消除潛在的隱私憂慮。內部嵌入件也可結合到如本文之前描述的封閉組件中，從而如果去除外部密封件100和嵌入件，則內部嵌入件將仍與容器組件10保持在一起。
[0111]圖21、圖22和圖23公開了可以結合本文描述的其他實施方式的一個或多個元件的實施方式。相似的引用特征將標示每個相似的元件，并且如果相似的元件之前在本文中進行了描述，則不對相似的元件進行描述，除非對于完全理解本發明是所必需的。
[0112]圖21和圖22示出了一次性容器，其包括與不包括封閉件15的柔性封閉組件170相關聯的嵌入件120。容器172可具有至內部的開口，密封表面與柔性封閉組件170接合。封閉組件170可包括用于密封容器174，176中的開口的柔性層壓箔、膜和襯墊的配置。封閉組件170可基于諸如內容物是液體、固體還是一些其他形式、如何可獲取內容物、內容物是否可能引起安全問題等的因素進行配置。
[0113]圖21示出了包括封閉組件的一次性咖啡或茶容器174，該封閉組件可與專用咖啡機(未示出)一起使用，其可沖壓容器174和封閉組件170中的小開口，使得水可流過研磨咖啡或茶并流入杯子中作為現煮飲料。咖啡或茶的封閉組件可包括飾面襯墊、感應密封襯墊、可密封膜、內部密封件等中的一個或多個的層壓件。
[0114]圖21示出了包括可拆卸封閉組件170的一次性乳制品容器176。封閉組件170可密封容器176的內容物，內容物可包括咖啡乳脂、松軟干酪、酸奶等。封閉組件可包括飾面襯墊、感應密封襯墊、可密封膜、內部密封件等中的一個或多個的層壓件，其在容器176中的開口上方延伸。
[0115]咖啡或茶容器174和乳制品容器176可包括封閉組件170，其將即10嵌入件120結合到之前描述的配置中的任意一個中，諸如插入在層壓封閉組件中的膜和箔的層之間，針對其中容納的物質進行配置。嵌入件120可配置有封閉組件170以在可打開容器174，176時禁用嵌入件120，其包括以與本文之前描述的方式相似的方式。
[0116]圖23示出了包括嵌入件120的一次性容器178。容器178可呈用于容納干貨(諸如谷物、休閑食品、糖果、粉狀飲料混合物等)的柔性封套或具有層壓配置的相似結構的封裝件的形式，諸如之前描述的封閉組件。可替代地，容器178可保持液體或半液體產品，諸如明膠、果汁、調味品等。嵌入件120可位于適合針對其中容納的物質進行配置的膜和箔的層之間，并且當可打開封裝件時可位于預成型撕除線180處以禁用嵌入件120。可替代地，可將嵌入件120放置在容器178的外部表面上。
[0117]即10標簽可在分配過程中的相對早的階段結合到封閉組件10中，并可增加生產/制造效率，從而促成更低的消費者成本并增強質量控制。
[0118]雖然已結合本發明的某些【具體實施方式】具體描述了本發明，但是應當理解，這是作為說明性而不是限制性的方式。在不背離在所附權利要求中限定的本發明的精神的前提下，在前述公開內容和附圖的范圍內，合理的變化和修改是可以的。
【權利要求】
1.一種用于容器(174，176，178)的封閉組件(170)，所述容器限定內部容積(18)、進入所述內部容積(18)的開口(16)以及界定所述開口(16)的密封表面(20)，所述封閉組件(170)包括: 封閉組件，可附接在容器開口(16)上方以封閉所述容器開口，并且包括感應密封襯墊(24)、內部密封件(21)以及可密封膜(22)中的至少一個；以及 射頻識別標簽(120)，包括與天線(52)電耦接的微處理器(27)以接收、存儲和發送所選的數字化信息； 其中，當所述感應密封襯墊(24)、內部密封件(21)以及可密封膜(22)中的至少一個與容器密封表面(20)接合時，所述感應密封襯墊(24)、內部密封件(21)以及可密封膜(22)中的至少一個可最小化流體在容器(174，176，178)內部容積(18)與容器(174，176，178)的外部之間的流動；并且 其中，所述射頻識別標簽(120)可包括在所述封閉組件(170)中或在所述容器內部容積(18)內或在所述容器(174，176，178)的外部，或者可結合到所述感應密封襯墊(24)、內部密封件(21)以及可密封膜(22)中的至少一個中，而所述封閉組件(170)不會電磁干擾所述數字化信息的所述接收、存儲或發送。
2.根據權利要求1所述的封閉組件(170)，其中，所述內部密封劑(21)包括不能滲透的金屬箔(24)。
3.根據權利要求1所述的封閉組件(170)，其中，所述感應密封襯墊(24)和可密封膜(22)中的至少一個是電磁絕緣的以將所述射頻識別標簽(120)與所述內部密封件(21)電磁隔離。
4.根據權利要求1所述的封閉組件(170)，其中，所述感應密封襯墊(24)、內部密封件(21)以及可密封膜(22)中的至少一個包括所述天線(52)。
5.根據權利要求1所述的封閉組件(170)，其中，所述封閉組件(170)被分叉以附接所述射頻識別標簽(120)。
6.根據權利要求1所述的封閉組件(170)，其中，所述感應密封襯墊(24)、內部密封件(21)以及可密封膜(22)中的至少一個包括上表面和下表面，并且所述射頻識別標簽(80，120)可附接至所述上表面或所述下表面。
7.根據權利要求1所述的封閉組件(170)，進一步包括懸垂片(114)，以將所述射頻識別標簽(120)懸掛在所述容器內部容積(18)中。
8.根據權利要求1所述的封閉組件(170)，其中，所述內部密封件(21)的至少一部分包括所述天線(52)。
9.根據權利要求1所述的封閉組件(170)，其中，所述內部密封件(21)包括一對金屬箔(24)。
10.根據權利要求9所述的封閉組件(170)，其中，所述射頻識別標簽(27/52，120)插入在所述一對金屬箔(24)之間。
【文檔編號】G06K17/00GK104349990SQ201380014018
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年3月13日 優先權日:2012年3月13日
【發明者】彼得·法納夫, 加里·P·伯恩斯, 邁克爾·伊莎貝爾 申請人:雅居樂有限公司