帶定位標記的電子標簽的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶定位標記的電子標簽，包括基板，所述基板上設置有信號線路，所述信號線路上設置有電子芯片，所述基板上還設置有電子芯片定位標記，所述定位標記包括至少兩顆點狀凸起，點狀凸起分別位于電子芯片的正上方和正下方，由點狀凸起組成的圖形的中心點與電子芯片的中心點重合，本實用新型能夠精確地對電子芯片的安裝進行定位，能夠在長期或持續生產中保證生產精度和穩定性，提高了生產效率，同時定位標記的加工難度低，便于操作。
【專利說明】帶定位標記的電子標簽
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及電子標簽【技術領域】，特別涉及一種帶定位標記的電子標簽。
【背景技術】
[0002] 電子標簽即采用RFID射頻識別技術的射頻識別標簽，RFID射頻識別是一種非接 觸式的自動識別技術，它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據，識別工作無須 人工干預，可工作于各種惡劣環境。電子標簽一般包括基板、金屬層信號線路以及與信號線 路電連接的芯片，如何準確并快速地將芯片與信號線路電連接，現有技術中一般是通過生 產設備的精度和穩定性來保證，在長時間的生產過程中，無法保證生產設備的精度和穩定 性能夠一直保持較高的水準，因此，為了減少廢品率，只能通過不斷的調校與監控來確保產 品的質量，這需要投入大量的人力和物力，無形中增加了生產成本。
[0003] 在中國專利"電子標簽"（專利號：ZL201320127242. 8)中，公開了一種利用第一等 邊三角形體、第二等邊三角形體和十字形體來進行芯片定位的技術方案，該方案是將第一 等邊三角形體和第二等邊三角形體分別設置于芯片正上方和正下方，第一等邊三角形體和 第二等邊三角形體相對于芯片中心點上下對稱分布。在安裝芯片前，生產設備首先檢測到 第一等邊三角形體和第二等邊三角形體，由第一等邊三角形體和第二等邊三角形體確定芯 片放置中心點，接著將芯片放置到位即完成與信號線路電連接。
[0004] 這樣的方案雖然能夠解決芯片的定位問題，但是存在的問題在于等邊三角形體和 十字形體是屬于較為復雜的形狀，在底板蝕刻時不好掌握，有一定的加工難度，一旦其形狀 發生偏差，容易導致定位不準，使芯片的安裝出現偏差。
[0005] 因此，有必要設計出一種新的帶有定位標記的電子標簽。 實用新型內容
[0006] 有鑒于此，本實用新型的目的是提供一種帶定位標記的電子標簽，能夠精確地對 電子芯片的安裝進行定位，能夠在長期或持續生產中保證生產精度和穩定性，同時加工難 度低，易于操作。
[0007] 本實用新型通過以下技術方案來實現本實用新型的目的：
[0008] 本實用新型的電子標簽包括基板，所述基板上設置有信號線路，所述信號線路上 設置有電子芯片，所述基板上還設置有電子芯片定位標記，所述定位標記包括至少兩顆點 狀凸起，點狀凸起分別位于電子芯片的正上方和正下方，由點狀凸起組成的圖形的中心點 與電子芯片的中心點重合。
[0009] 特別地，所述點狀凸起為兩顆，兩顆點狀凸起分別位于電子芯片的正上方和正下 方，兩顆點狀凸起直線距離的中心點與電子芯片的中心點重合。
[0010] 特別地，所述點狀凸起為三顆，其中兩顆點狀凸起位于電子芯片正上方或正下方 的同一側，另一顆定位凸起位于另一側，三顆點狀凸起連線形成一等邊三角形結構，等邊三 角形結構的中心點與電子芯片的中心點重合。 toon] 特別地，所述點狀凸起為四顆，其中兩顆點狀凸起位于電子芯片正上方或正下方 的同一側，另外兩顆點狀凸起位于另一側，四顆點狀凸起不交叉連線組成一矩形結構，矩形 結構的中心點與電子芯片的中心點重合。
[0012] 特別地，所述點狀凸起為金屬點狀凸起。
[0013] 本實用新型的有益效果是：
[0014] 本實用新型能夠精確地對電子芯片的安裝進行定位，能夠在長期或持續生產中保 證生產精度和穩定性，提高了生產效率，同時定位標記的加工難度低，便于操作。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015] 下面將結合附圖對本實用新型作進一步的詳細描述，其中：
[0016] 圖1為本實用新型的實施例一的結構示意圖；
[0017] 圖2為本實用新型的實施例二的結構示意圖；
[0018] 圖3為本實用新型的實施例三的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019] 以下將參照附圖，對本實用新型的優選實施例進行詳細的描述。應當理解，優選實 施例僅為了說明本實用新型，而不是為了限制本實用新型的保護范圍。
[0020] 實施例一
[0021] 如圖1所示，本實用新型的帶定位標記的電子標簽包括基板1，基板1上設置有信 號線路2,信號線路2上設置有電子芯片3,基板上還設置有電子芯片定位標記，定位標記為 兩顆點狀凸起4,兩顆點狀凸起分別位于電子芯片的正上方和正下方，兩顆點狀凸起直線距 離的中心點與電子芯片的中心點重合。本實施例中，點狀凸起為金屬點狀凸起，優選為與信 號線路相同的金屬材質。
[0022] 實施例二
[0023] 如圖2所示，與實施例一的不同之處在于：點狀凸起4為三顆，其中兩顆點狀凸起 位于電子芯片3正上方或正下方的同一側，另一顆定位凸起位于另一側，三顆點狀凸起連 線形成一等邊三角形結構，等邊三角形結構的中心點與電子芯片的中心點重合。
[0024] 實施例三
[0025] 如圖3所示，與實施例一和實施例二的不同之處在于：點狀凸起4為四顆，其中兩 顆點狀凸起位于電子芯片3正上方或正下方的同一側，另外兩顆點狀凸起位于另一側，四 顆點狀凸起不交叉連線組成一矩形結構，矩形結構的中心點與電子芯片的中心點重合。
[0026] 以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制，盡管參照較佳實施例對 本實用新型進行了詳細說明，熟悉該領域的普通技術人員可以對本實用新型的技術方案進 行修改或者等同替換，均不脫離本技術方案的保護范圍。
【權利要求】
1. 帶定位標記的電子標簽，所述電子標簽包括基板，所述基板上設置有信號線路，所述 信號線路上設置有電子芯片，其特征在于：所述基板上還設置有電子芯片定位標記，所述定 位標記包括至少兩顆點狀凸起，點狀凸起分別位于電子芯片的正上方和正下方，由點狀凸 起組成的圖形的中心點與電子芯片的中心點重合。
2. 根據權利要求1所述的帶定位標記的電子標簽，其特征在于：所述點狀凸起為兩顆， 兩顆點狀凸起分別位于電子芯片的正上方和正下方，兩顆點狀凸起直線距離的中心點與電 子芯片的中心點重合。
3. 根據權利要求1所述的帶定位標記的電子標簽，其特征在于：所述點狀凸起為三顆， 其中兩顆點狀凸起位于電子芯片正上方或正下方的同一側，另一顆定位凸起位于另一側， 三顆點狀凸起連線形成一等邊三角形結構，等邊三角形結構的中心點與電子芯片的中心點 重合。
4. 根據權利要求1所述的帶定位標記的電子標簽，其特征在于：所述點狀凸起為四顆， 其中兩顆點狀凸起位于電子芯片正上方或正下方的同一側，另外兩顆點狀凸起位于另一 偵牝四顆點狀凸起不交叉連線組成一矩形結構，矩形結構的中心點與電子芯片的中心點重 合。
5. 根據權利要求1所述的帶定位標記的電子標簽，其特征在于：所述點狀凸起為金屬 點狀凸起。
【文檔編號】G06K19/077GK203894787SQ201320881397
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2013年12月30日 優先權日:2013年12月30日
【發明者】張庚, 劉旭飛, 向濤 申請人:重慶廣播電視大學, 張庚