一種控制智能卡模塊封裝尺寸的uv封裝設備的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設備，包括工作臺和安裝在所述工作臺上方的滴膠裝置和UV固化爐，所述UV固化爐位于所述滴膠裝置的右邊，所述UV封裝設備還包括預固化裝置，所述預固化裝置設置在所述滴膠裝置和UV固化爐之間，且靠近所述滴膠裝置，所述預固化裝置位于工作臺的上方，所述預固化裝置包括外殼和安裝在外殼內的預固化紫外燈，所述預固化紫外燈位于所述工作臺的上方。本實用新型的控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設備，在滴膠裝置和固化爐之間增加一預固化裝置，從而保正智能卡模塊在滴好膠，進入到UV固化爐的一段時間里，封裝尺寸不再變化而達到控制的UV封裝尺寸。
【專利說明】一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設備
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設備，屬于智能卡(IC卡)模塊封裝領域。
【背景技術】
[0002]在智能卡模塊生產中，UV (Ultraviolet Rays,紫外線)環氧封裝是最重要的工序之一。現有技術中的UV封裝設備一般包括工作臺、固定在工作臺上的滴膠裝置和UV固化爐。UV封裝設備工作時，智能卡模塊條帶位于工作臺上，智能卡模塊條帶先經過滴膠裝置，滴膠裝置在智能卡模塊上滴好UV膠，然后滴好UV膠的智能模塊卡條帶通過UV固化爐固化，由于常用的UV膠的黏度為4000mPa.s至5000mPa.s，在到達固化爐的一段時間里，智能卡模塊上的UV膠會隨著時間的變化而逐步擴大，UV膠的封裝高度和封裝面積容易產生明顯變化，任何波動都有可能會超出規定的封裝尺寸，影響封裝質量。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于克服現有技術的缺陷而提供一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設備，在滴膠裝置和固化爐之間增加一預固化裝置，利用預固化裝置中的預固化紫外燈來控制智能卡模塊封裝尺寸，提高封裝質量。
[0004]實現上述目的的技術方案是:一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設備，包括工作臺和安裝在所述工作臺上方的滴膠裝置和UV固化爐，所述UV固化爐位于所述滴膠裝置的右邊，其特征在于，所述UV封裝設備還包括預固化裝置，所述預固化裝置設置在所述滴膠裝置和UV固化爐之間，且靠近所述滴膠裝置，所述預固化裝置位于工作臺的上方，所述預固化裝置包括外殼和安裝在外殼內的預固化紫外燈，所述預固化紫外燈位于所述工作臺的上方。
[0005]上述的一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設備，其中，所述滴膠裝置、預固化裝置和UV固化爐一一對應地通過第一支架、第二支架和第三支架安裝在所述工作臺上方。
[0006]本實用新型的UV封裝設備，在滴膠裝置和固化爐之間增加一預固化裝置，利用預固化裝置中的預固化紫外燈使智能卡模塊上的液態UV膠成為半固態，保持一開始的高度和面積，從而控制智能卡模塊的UV封裝尺寸，提高封裝質量。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0008]為了使本【技術領域】的技術人員能更好地理解本實用新型的技術方案，下面將結合附圖對本實用新型作進一步說明。[0009]請參閱圖1，本實用新型的實施例，一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設備，包括工作臺4和安裝在工作臺4上方的滴膠裝置1、預固化裝置2和UV固化爐3，UV固化爐3位于滴膠裝置I的右邊，預固化裝置2設置在滴膠裝置I和UV固化爐3之間，且預固化裝置2靠近滴膠裝置1，預固化裝置2位于工作臺4的上方，預固化裝置2包括外殼和安裝在外殼內的預固化紫外燈21，預固化紫外燈21位于工作臺4的上方。優選地，滴膠裝置
1、預固化裝置2和UV固化爐3 —一對應地通過第一支架41、第二支架42和第三支架43安裝在工作臺4的上方。
[0010]本實用新型的UV封裝設備，在使用時，智能卡模塊條帶5位于工作臺4上，智能卡模塊條帶5先經過滴膠裝置1，滴膠裝置I在智能卡模塊上滴好液態UV膠；緊接著經過預固化裝置2，液態UV膠在預固化紫外燈的照射下成為半固態；最后通過UV固化爐，UV固化爐3中的紫外燈31將半固態的UV膠硬化成型。智能卡模塊條帶5經過預固化裝置2時，智能卡模塊上液態UV膠的迅速成為半固態，UV膠的高度和面積不易產生細微變化，UV膠就保持了 一開始的封裝高度和封裝面積，從而控制智能卡模塊封裝尺寸，提高封裝質量。
[0011]綜上所述，本實用新型的UV封裝設備，在滴膠裝置和固化爐之間增加一預固化裝置來控制智能卡的UV封裝尺寸，提高封裝質量。
[0012]以上實施例僅供說明本實用新型之用，而非對本實用新型的限制，有關【技術領域】的技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下，還可以作出各種變換或變型，因此所有等同的技術方案也應該屬于本實用新型的范疇，應由各權利要求所限定。
【權利要求】
1.一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設備，包括工作臺和安裝在所述工作臺上方的滴膠裝置和UV固化爐，所述UV固化爐位于所述滴膠裝置的右邊，其特征在于，所述UV封裝設備還包括預固化裝置，所述預固化裝置設置在所述滴膠裝置和UV固化爐之間，且靠近所述滴膠裝置，所述預固化裝置位于工作臺的上方，所述預固化裝置包括外殼和安裝在外殼內的預固化紫外燈，所述預固化紫外燈位于所述工作臺的上方。
2.根據權利要求1所述的一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設備，其特征在于，所述滴膠裝置、預固化裝置和UV固化爐一一對應地通過第一支架、第二支架和第三支架安裝在所述工作臺上方。
【文檔編號】G06K19/07GK203596338SQ201320724368
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年11月15日 優先權日:2013年11月15日
【發明者】周宗濤 申請人:諾得卡（上海）微電子有限公司