專利名稱：一種uhf大容量抗金屬標簽的制作方法
技術領域：
本實用新型公開了一種抗金屬標簽，具體涉及一種UHF大容量抗金屬標簽，屬于電子標簽設計技術領域。
背景技術：
目前市面普通UHF抗金屬標簽多數采用的是96bits容量的芯片，信息存儲量有限，且安全機制幾乎沒有設置，這就造成在一些特殊領域無法使用，比如軍隊，對芯片的安全性要求非常特殊，且要求芯片能夠存儲更多的內容，還要能具有遠距離的識別。因此現有的普通UHF抗金屬標簽使用性有限，并不能真正滿足社會需求。
實用新型內容本實用新型的目的就是針對上述現有技術問題，提供一種結構合理簡單、使用方便、生產制造容易的UHF大容量抗金屬標簽。本實用新型是這樣實現的，一種UHF大容量抗金屬標簽，包括芯片和UHF天線，其特征是，所述的芯片為64Kbyte容量的芯片，所述的UHF天線為基于3mm厚度的PCB線路板設計構成。所述的UHF天線的物理特性與所述芯片的特性完全匹配。本實用新型結構合理簡單、使用方便、生產制造容易。本實用新型采用了采用64Kbyte的大容量芯片，具有高速的寫入性能及穩定的耐久性，芯片能夠存儲大量的信息，芯片的安全性能相對于之前采用96bits容量芯片得到很大的提高，可以設計供一些特殊領域使用的電子標簽，由于芯片容量大，其安全性和存儲能力都得到了有效的保證。基于3mm厚度的PCB線路板設計UHF天線,天線的物理特性與芯片的特性完全匹配,保證了 UHF抗金屬標簽可以達到最佳特性，并且經過本實用新型方案設計的天線，使得天線能夠達到市場需求的讀寫距離，適用于各種需要存儲大容量數據UHF抗金屬標簽的應用場合。
圖1為本實用新型的結構示意圖。圖中:I芯片、2UHF天線。
具體實施方式
以下結合附圖以及附圖說明對本實用新型作進一步說明。一種UHF大容量抗金屬標簽，包括芯片1、UHF天線2，本實用新型中芯片I為64Kbyte容量的芯片，UHF天線2為基于3mm厚度的PCB線路板設計構成。UHF天線2的物理特性與所述芯片I的特性完全匹配。采用64Kbyte的大容量芯片做UHF抗金屬標簽，其高速的寫入性能及穩定的耐久性得以輕松實現，不但使芯片I能夠存儲大量的信息，而且芯片I的安全性能大大提高了。
并且配合特定設計的UHF天線2，保證了 UHF抗金屬標簽可以達到最佳特性。
權利要求1.一種UHF大容量抗金屬標簽，包括芯片(I)和UHF天線(2)，其特征是，所述的芯片(I)為64Kbyte容量的芯片，所述的UHF天線(2)為基于3mm厚度的PCB線路板設計構成。
2.根據權利要求1所述的UHF大容量抗金屬標簽，其特征是，所述的UHF天線(2)的物理特性與所述芯片(I)的特性完全匹配。
專利摘要本實用新型公開了一種抗金屬標簽，具體涉及一種UHF大容量抗金屬標簽，屬于電子標簽設計技術領域。包括芯片和UHF天線，其特征是，所述的芯片為64Kbyte容量的芯片，所述的UHF天線為基于3mm厚度的PCB線路板設計構成。所述的UHF天線的物理特性與所述芯片的特性完全匹配。本實用新型結構合理簡單、使用方便、生產制造容易。本實用新型采用了采用64Kbyte的大容量芯片，具有高速的寫入性能及穩定的耐久性，芯片能夠存儲大量的信息，基于3mm厚度的PCB線路板設計UHF天線，天線的物理特性與芯片的特性完全匹配，保證了UHF抗金屬標簽可以達到最佳特性。
文檔編號G06K19/07GK203070330SQ20132003227
公開日2013年7月17日 申請日期2013年1月22日 優先權日2013年1月22日
發明者喻言 申請人:江蘇富納電子科技有限公司, 喻言