專利名稱：帶導熱機構的工控一體機的制作方法
技術領域：
帶導熱機構的工控一體機技術領域[0001 ] 本實用新型涉及計算機，具體涉及工業電腦。
背景技術：
[0002]工業電腦為人機界面和生產流程控制提供了最佳的解決方案。與一般商用電腦不 同，工業電腦產品系列具備堅固、防震、防潮、防塵、耐高溫多插槽和易于擴充等特點。是各 種工業控制、交通控制、環保控制和自動化領域中其它各種應用的最佳平臺。[0003]但是，市場上的工業電腦多依賴傳統風扇散熱，主機一側設有散熱口，散熱口的設 置使得工業電腦的整體強度大大降低，而且由于工業電腦的使用環境中灰塵較多，灰塵容 易由散熱口進入。直接影響了工業電腦的可攜帶性和使用壽命。實用新型內容[0004]本實用新型的目的在于提供帶導熱機構的工控一體機，以解決上述技術問題。[0005]本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現:[0006]帶導熱機構的工控一體機，包括一體式工控機主體,所述一體式工控機主體包括 顯示器、主機、外殼、風扇，其特征在于，所述主機外殼無通風口，所述主機設有一主板，所述 主板上設有一 CPU模塊，所述CPU模塊連接一導熱機構，[0007]所述導熱機構包括一上部散熱片、一下部散熱片，所述上部散熱片與所述下部散 熱片之間可滑動的插接；[0008]所述下部散熱片位于所述風扇的送風方向，所述上部散熱片連接一散熱機構，所 述散熱機構與外界連通。[0009]CPU模塊通過導熱機構將工作時產生的熱量傳導給與外界連通的散熱機構，通過 散熱機構將熱量散去。主機通過散熱機構向外傳導熱量，這樣外殼無需通風孔，這就使得主 機外殼強度增加，同時灰塵不會通風口進入外殼內，可適應多灰塵的環境。[0010]所述風扇設有一進風管、一出風管，所述進風管遠離所述CPU模塊，所述出風管朝 向所述CPU模塊。進、出風管的設計可以有效控制熱對流的方向，使遠離CPU模塊的冷空氣 有效地吹向CPU模塊。[0011]上部散熱片和下部散熱片之間可滑動的插接的方式，可有效減少了外部設備對導 熱機構的沖擊力，進而減少了對CPU模塊的沖擊力。本實用新型采用具有抗沖擊能力的導 熱機構，有效減少了外部設備對CPU模塊的破壞，能很好的保護CPU模塊。[0012]所述上部散熱片的底部設有散熱齒，所述下部散熱片的頂部設有與所述散熱齒配 套的凹槽，所述上部散熱片與所述下部散熱片可滑動的插接。上部散熱片與下部散熱片之 間不全契合插接，以便為上部散熱片和下部散熱片之間的散熱齒留有緩沖的余地。[0013]所述上部散熱片與所述外殼之間填充有導熱硅膠。導熱硅膠是用來填充導熱機構 與外殼之間的空隙的材料，其作用是用來向外殼傳導導熱機構散發出來的熱量。[0014]所述下部散熱片的底部通過螺釘固定在所述主板上。便于拆卸和維護。[0015]所述上部散熱片的頂部通過螺釘固定在所述外殼上；所述上部散熱片的頂部的側 邊和中部均采用螺釘固定在所述外殼上。由于外殼通常制作的較薄，采用多個螺釘固定導 熱機構，能更好的固定住導熱機構。[0016]所述CPU模塊采用一基于ARM架構的CPU模塊。以降低功耗，并節約成本。[0017]可以以所述外殼作為所述散熱機構。將CPU模塊上的熱量通過導熱機構傳送給外 殼，作為散熱機構的外殼的散熱面積大，能迅速為CPU模塊進行散熱，實現高效散熱目的。[0018]所述外殼可以米用一金屬殼體。金屬殼體導熱迅速，以便本實用新型在散熱面積 大的前提下，進一步實現高效散熱目的。所述外殼也可以由散熱片構成，所述散熱片左右走 向。[0019]所述外殼可以設有散熱溝槽。通過散熱溝槽可以有效增加外殼與空氣的接觸面 積，并形成了一散風用風道，進一步提高散熱效果。所述外殼還可以由散熱片構成。[0020]為了增加散熱面積，起散熱作用，所述主機外殼后部設有外部散熱片，可以以所述 外部散熱片作為散熱機構。考慮機器工作狀態有利于空氣上下對流，更好散熱，所述外部散 熱片上下走向。[0021]所述主機兩側接口處設有防護橡膠套，所述防護橡膠套可以起到防水防塵作用。[0022]為了方便使用，帶導熱機構的工控一體機，內置有無線網卡，所述無線網卡連接所 述CPU模塊。
[0023]圖1為本實用新型主板處的部分結構示意圖。
具體實施方式
[0024]為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下 面結合具體圖示進一步闡述本實用新型。[0025]參照圖1，帶導熱機構的工控一體機，包括一體式工控機主體，一體式工控機主體 包括顯不器、主機、外殼1、風扇等。主機設有一主板2,主板2上設有一 CPU模塊4, CPU模 塊4連接一導熱機構，導熱機構包括一上部散熱片3、一下部散熱片5，上部散熱片3與下部 散熱片5之間可滑動的插接；下部散熱片5位于風扇的送風方向，上部散熱片3連接一散熱 機構，散熱機構與外界連通。CPU模塊4通過導熱機構將工作時產生的熱量傳導給與外界 連通的散熱機構，通過散熱機構將熱量散去。主機通過散熱機構向外傳導熱量，這樣主機外 殼I無需通風孔，這就使得主機外殼I強度增加，同時灰塵不會通風口進入外殼I內，可適 應多灰塵的環境。[0026]風扇設有一進風管、一出風管，進風管遠離CPU模塊4，出風管朝向CPU模塊4。進、 出風管的設計可以有效控制熱對流的方向，使遠離CPU模塊4的冷空氣有效地吹向CPU模 塊4。[0027]上部散熱片3和下部散熱片5之間可滑動的插接的方式，可有效減少了外部設備 對導熱機構的沖擊力，進而減少了對CPU模塊4的沖擊力。本實用新型采用具有抗沖擊能 力的導熱機構，有效減少了外部設備對CPU模塊4的破壞，能很好的保護CPU模塊4。上部 散熱片3的底部設有散熱齒，下部散熱片5的頂部設有與散熱齒配套的凹槽，上部散熱片3與下部散熱片5可滑動的插接。上部散熱片3與下部散熱片5之間不全契合插接，以便為上 部散熱片3和下部散熱片5之間的散熱齒留有緩沖的余地。上部散熱片3與外殼I之間填 充有導熱硅膠。導熱硅膠是用來填充導熱機構與外殼I之間的空隙的材料，其作用是用來 向外殼I傳導導熱機構散發出來的熱量。下部散熱片5的底部通過螺釘固定在主板2上。 便于拆卸和維護。上部散熱片3的頂部通過螺釘固定在外殼I上；上部散熱片3的頂部的 側邊和中部均采用螺釘固定在外殼I上。由于外殼I通常制作的較薄，采用多個螺釘固定 導熱機構，能更好的固定住導熱機構。[0028]可以以外殼I作為散熱機構。將CPU模塊4上的熱量通過導熱機構傳送給外殼I, 作為散熱機構的外殼I的散熱面積大，能迅速為CPU模塊4進行散熱，實現高效散熱目的。 外殼I可以采用一金屬殼體。金屬殼體導熱迅速，以便本實用新型在散熱面積大的前提下， 進一步實現高效散熱目的。外殼I也可以由散熱片構成，散熱片左右走向。外殼I可以設 有散熱溝槽。通過散熱溝槽可以有效增加外殼I與空氣的接觸面積，并形成了一散風用風 道，進一步提高散熱效果。外殼I還可以由散熱片構成。[0029]為了增加散熱面積，起散熱作用，主機外殼I后部設有外部散熱片，可以以外部散 熱片作為散熱機構。考慮機器工作狀態有利于空氣上下對流，更好散熱，外部散熱片上下走 向。[0030]CPU模塊4采用一基于ARM架構的CPU模塊。以降低功耗，并節約成本。主機兩側 接口處設有防護橡膠套，防護橡膠套可以起到防水防塵作用。[0031]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行 業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述 的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還 會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型 要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求1.帶導熱機構的工控一體機，包括一體式工控機主體，所述一體式工控機主體包括顯 示器、主機、外殼、風扇，其特征在于，所述主機外殼無通風口，所述主機設有一主板，所述主 板上設有一 CPU模塊，所述CPU模塊連接一導熱機構，所述導熱機構包括一上部散熱片、一下部散熱片，所述上部散熱片與所述下部散熱片 之間可滑動的插接；所述下部散熱片位于所述風扇的送風方向，所述上部散熱片連接一散熱機構，所述散 熱機構與外界連通。
2.根據權利要求1所述的帶導熱機構的工控一體機，其特征在于，所述風扇設有一進 風管、一出風管，所述進風管遠離所述CPU模塊，所述出風管朝向所述CPU模塊。
3.根據權利要求1所述的帶導熱機構的工控一體機，其特征在于，所述上部散熱片的 底部設有散熱齒，所述下部散熱片的頂部設有與所述散熱齒配套的凹槽，所述上部散熱片 與所述下部散熱片可滑動的插接。
4.根據權利要求1所述的帶導熱機構的工控一體機，其特征在于，以所述外殼作為所 述散熱機構，所述外殼采用一金屬殼體。
5.根據權利要求1所述的帶導熱機構的工控一體機，其特征在于，以所述外殼作為所 述散熱機構，所述外殼由散熱片構成，所述散熱片左右走向。
6.根據權利要求1所述的帶導熱機構的工控一體機，其特征在于，所述主機外殼后部 設有外部散熱片，以所述外部散熱片作為散熱機構，所述外部散熱片上下走向。
7.根據權利要求1至6中任意一項所述的帶導熱機構的工控一體機，其特征在于，所述 上部散熱片與所述外殼之間填充有導熱硅膠。
8.根據權利要求1至6中任意一項所述的帶導熱機構的工控一體機，其特征在于，所述 下部散熱片的底部通過螺釘固定在所述主板上；所述上部散熱片的頂部通過螺釘固定在所述外殼上。
9.根據權利要求1至6中任意一項所述的帶導熱機構的工控一體機，其特征在于，所述 CPU模塊采用一基于ARM架構的CPU模塊。
10.根據權利要求1至6中任意一項所述的帶導熱機構的工控一體機,其特征在于,帶 導熱機構的工控一體機內置有無線網卡，所述無線網卡連接所述CPU模塊。
專利摘要本實用新型涉及工業電腦。帶導熱機構的工控一體機，包括一體式工控機主體，一體式工控機主體包括顯示器、主機、外殼、風扇，主機外殼無通風口，主機設有一主板，主板上設有一CPU模塊，CPU模塊連接一導熱機構，導熱機構包括一上部散熱片、一下部散熱片，上部散熱片與下部散熱片之間可滑動的插接；下部散熱片位于風扇的送風方向，上部散熱片連接一散熱機構，散熱機構與外界連通。主機通過散熱機構向外傳導熱量，這樣外殼無需通風孔，這就使得主機外殼強度增加，同時灰塵不會通風口進入外殼內，可適應多灰塵的環境。
文檔編號G06F1/20GK203164827SQ20132003147
公開日2013年8月28日 申請日期2013年1月22日 優先權日2013年1月22日
發明者楊軍 申請人:上海研富信息技術有限公司