專利名稱：一種電子標簽的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子器件領域，具體公開了一種電子標簽。
背景技術：
電子標簽又稱RFID (Radio Frequency Identification)射頻識別，是一種非接觸式的自動識別技術。通過相距幾厘米到幾十米距離內傳感器發射的無線電波，可以讀取電子標簽內存儲的信息，識別電子標簽所代表的物品、人和器具的身份，識別工作無需人工干預，可工作于各種惡劣環境。與其他常用的自動識別技術如條形、二維碼和磁條一樣，無線射頻識別技術也是一種自動識別技術。每一個目標對象在射頻讀卡器中對應唯一的電子識別碼(UID)，附著在物體上標識目標對象，如紙箱、貨盤、醫藥、高檔化妝品、酒類、服裝、珠寶或者包裝箱等。射頻讀卡器從電子標簽上讀取識別碼。可以起到跟蹤、檢查數量和防偽的目的。基本的RFID系統由三部門組成:天線、帶RFID解碼器的收發器和RFID電子標簽。隨著技術逐步成熟，電子標簽在身份識別、物流管理、產品追蹤及追溯、防偽等領域的應用逐步推廣開來，為人類生活帶來了極大的便利。然而，成本始終是拓展電子標簽應用的主要障礙，低成本、高可靠性和遠讀寫距離始終是電子標簽產業發展的瓶頸。傳統的電子標簽封裝與標簽天線的選擇密切相關。傳統的電子標簽有三類，分別為:采用繞制天線的引線鍵合封裝；采用印刷天線的倒裝芯片導電膠封裝；采用蝕刻天線基板的倒裝芯片導電膠封裝或者模塊鉚接封裝。倒裝芯片的凸點與柔性基板焊盤互聯采用①各向同性導電膠(ICA)加底部填充(Underfill)②各向異性導電膠(ACA，ACF)③不導電膠(NCA)直接壓和釘頭凸點的方法。具體作法是用倒裝貼片機將電子標簽(DIE)從晶圓盤(Wafer)上用吸嘴吸起，然后再把這個電子標簽晶片180度翻轉，再把電子標簽晶片定位到已經點了導電膠水的天線上，經過加溫加壓將天線和電子標簽晶片連接在一起。繞制天線因其效率低下 ，加工成本偏高，因此作為電子標簽使用受到限制。而印刷天線通常采用導電銀漿作為導電材料，但是銀遷移造成天線的斷路和短路的問題始終得不到很好的解決而且銀漿成本很高。銅刻蝕天線因其成本高昂因此在電子標簽行業除了及其特殊的應用外已經很難見到銅刻蝕天線制做的電子標簽。鋁刻蝕天線因其成本較低目前是市場的主流天線。但是鋁刻蝕天線的讀寫距離不夠理想，不能制作直徑小于20mm的天線，而且其線寬目前只能做到0.12mm以上極大的限制了它的應用。現有的標簽采用導電膠點膠作為天線和晶面的導電連接，不僅導電膠成本高昂而且導電膠以樹脂作為載體抗環境老化能力會隨著時間的推移而惡化，點膠工藝則限制了生產的效率，增加了生產成本，而且相應倒貼片的設備非
母曰蟲吊印貝。專利CN201010600510.4提到使用SMT錫膏鏈接的工藝，在RFID基板上放置錫膏，將RFID芯片置于RFID基板上通過錫膏鏈接倒封裝在RFID基板上，采用固定膠強化芯片和基板的結合強度。但是現有的RFID芯片直徑最小已達至0.5mm,芯片的PAD直徑更是小于
0.08mm，在如此小的面積上實現錫焊鏈接的工藝是不現實的。常用的RFID基板為鋁刻蝕基板，基板本身不存在錫焊的可行性。如果采用銅刻蝕基板成本過于高昂，沒有實用的價值。專利籠統地提出了 SMT錫焊的過程，沒有考慮焊接的可行性、成本和對基板材料的要求，沒有實施案例。
實用新型內容本實用新型的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種新的可大批量自動化生產的電子標簽。本實用新型的電子標簽體積小，成本低、制備方法簡單，并且電子標簽的質量較好。本實用新型首先公開了一種電子標簽，包括電子標簽芯片以及電子標簽天線，所述電子標簽芯片是二次封裝的晶圓，所述二次封裝的晶圓含有導電聯結點；所述電子標簽天線由下至上依次包括承印物、催化油墨線路層以及銅線路層；所述電子標簽芯片的導電聯結點與所述電子標簽天線最上層導電連接。當電子標簽天線最上層為銅線路層時，電子標簽芯片的導電聯結點與所述電子標簽天線最上層的銅線路層導電連接。較優的，所述二次封裝的晶圓由下至上依次包括晶片、第一樹脂層、凸塊下金屬結構層(UBM)、第二樹脂層以及導電聯結點，所述晶片包括輸出端口，所述第一樹脂層包括第一開口，所述輸出端口與所述凸塊下金屬結構層通過所述第一開口導電連接；所述第二樹脂層包括第二開口，所述凸塊下金屬結構層與所述導電聯結點通過所述第二開口導電連接。本實用新型二次封裝的晶圓倒封裝在所述電子標簽天線上，晶圓上的導電聯結點與電子標簽芯片最上層的銅線路層之間實現導電連接。本實用新型所述催化油墨線路層由可光聚合催化油墨制成，所述可光聚合催化油墨包括如下重量份數的原料組分:
權利要求1.一種電子標簽，包括電子標簽芯片以及電子標簽天線，其特征在于，所述電子標簽芯片是二次封裝的晶圓，所述二次封裝的晶圓含有導電聯結點；所述電子標簽天線由下至上依次包括承印物、催化油墨線路層以及銅線路層；所述電子標簽芯片的導電聯結點與所述電子標簽天線最上層導電連接。
2.如權利要求1所述的電子標簽，其特征在于，所述二次封裝的晶圓由下至上依次包括晶片、第一樹脂層、凸塊下金屬結構層、第二樹脂層以及導電聯結點，所述晶片包括輸出端口，所述第一樹脂層包括第一開口，所述輸出端口與所述凸塊下金屬結構層通過所述第一開口導電連接；所述第二樹脂層包括第二開口，所述凸塊下金屬結構層與所述導電聯結點通過所述第二開口導電連接。
3.如權利要求1所述的電子標簽，其特征在于，所述承印物的厚度為0.025 0.1mm。
4.如權利要求1所述的電子標簽，其特征在于，所述銅線路層厚度為2 20μ m。
5.如權利要求1所述的電子標簽，其特征在于，所述銅線路層上面還設有鎳鍍層或金鍍層，所述電子標簽芯片的導電聯結點與所述鎳鍍層或金鍍層之間導電連接。
6.如權利要求5所述的電子標簽，其特征在于，所述金鍍層或鎳鍍層的厚度為20 lOOOnm。
7.如權利要求1所述的電子標簽，其特征在于所述二次封裝的晶圓含有多個導電聯結點。
8.如權利要求7所述的電子標簽， 其特征在于，導電聯結點的直徑大于等于0.15mm，導電聯結點之間的間距大于等于0.2mm。
專利摘要本實用新型涉及電子器件領域，具體公開了一種電子標簽，包括電子標簽芯片以及電子標簽天線，所述電子標簽芯片是二次封裝的晶圓，所述二次封裝的晶圓含有導電聯結點；所述電子標簽天線由下至上依次包括承印物、催化油墨線路層以及銅線路層；所述電子標簽芯片的導電聯結點與所述電子標簽天線最上層導電連接。本實用新型的電子標簽體積小，成本低、制備方法簡單，并且電子標簽的質量較好。
文檔編號G06K19/077GK203102344SQ20132001879
公開日2013年7月31日 申請日期2013年1月14日 優先權日2013年1月14日
發明者劉鋒, 楊兆國, 王慶軍 申請人:上海藍沛新材料科技股份有限公司