專利名稱：一種筆記本電腦的外部散熱器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及散熱裝置技術，尤其涉及筆記本電腦的外部散熱技術。
背景技術：
目前，市面上的筆記本電腦的外部散熱器一般都是采用直接用風機帶動空氣流動，從而利用流動的空氣來帶走筆記本電腦工作時產生的熱量，但是在夏天溫度較高的情況下，空氣的初始溫度也較高，空氣流動是帶走的熱量就很有限；另一方面，很多散熱器在放上筆記本電腦之后，風機進風口和出風口都幾乎被堵死，風力微弱，使用效果不佳。
發明內容本實用新型的目的是:提出一種散熱效果好，結構合理的筆記本電腦的外部散熱器，以克服現有技術的不足。為了實現本實用新型之目的，采用以下技術予以實現:一種筆記本電腦的外部散熱器，包括排風機和散熱架，其特征在于，所述的排風機的正上方依次設置了半導體制冷片和吸熱片。作為優選，所述的散熱架上靠近排風機的邊緣設置了隔流環。作為優選，所述散熱架的側面還設置了排氣口。作為優 選，所述散熱架靠近半導體制冷片的一側設置有至少三個凸棱。作為優選，所述的凸棱由排風機向四周擴散分布。與現有技術相比較，本實用新型的有益效果是:由于在散熱架上方設置有半導體制冷片，半導體制冷片上方設置有吸熱片，這就降低了放置在吸熱片上的筆記本電腦周圍的空氣溫度，使筆記本電腦與筆記本電腦周圍空氣的溫度差增大，筆記本電腦便可很好地散熱；而散熱架上表面設置的凸棱和排風機上端外圈的隔流環都是使半導體制冷片下方熱端的散熱加快，提高效率。
圖1示意了本實用新型的組成結構。1:吸熱片；2:半導體制冷片；3:散熱架；4:凸棱；5:排風機；6:隔流環；7:排氣□。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
做一個詳細的說明。根據附圖1所示，一種筆記本電腦的外部散熱器，包括排風機5和散熱架3，其特征在于，所述的排風機5的正上方依次設置了半導體制冷片2和吸熱片1，所述的半導體制冷片2在通電后會使半導體制冷片2的上表面變冷，下表面變熱，所述的吸熱片I可以是內部裝滿水的密封金屬盒體，其作用是防止吸熱片I表面溫度過低導致空氣中水蒸氣液化并附著在吸熱片I上面。只要保持吸熱片I的溫度在10攝氏度左右，即可使筆記本電腦周圍與筆記本電腦保持30攝氏度以上的溫差，筆記本電腦與周圍環境熱傳遞加快，散熱效果就大大提高。所述的散熱架3上靠近排風機5的邊緣設置了隔流環6，所述散熱架3的側面還設置了排氣口 7，所述散熱架3靠近半導體制冷片2的一側設置有至少三個凸棱4，所述的凸棱4由排風機5向四周擴散分布。隔流環6使在排風機5帶動下作離心運動的空氣從上方中央被吸入，從排氣口 7排出，而不會從四周吹出；加上散熱架3上表面均勻設置有至少三個由排風機5向四周擴散分布的凸棱4，使半導體制冷片2與散熱架3之間有足夠的供空氣流入的空間，由于排風機5中心產生負壓，外部的空氣由于壓強差從散熱架3與半導體制冷片2之間的水平空間流入，同時帶走半導體制冷片2下方熱端產生的熱量，最終經設置在散熱架3的排風機5的排氣口 7排出。若將本實用新型所述的吸熱片I換成散熱片，并改變半導體制冷片2的電流方向，則可變成一款對電腦進行輕微加熱的裝置，在處于極端寒冷的環境下可以保證電腦硬件的
正常工作。當半導體制冷片2的電流方向改變以后，半導體制冷片2的上表面變熱，下表面變冷,上表面的熱量傳給散熱片，由散熱片傳入電腦內部，而下表面的冷氣由排風機5將其從排風口 7排出。以上所述的僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域中的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型核心技術特征的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和 潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種筆記本電腦的外部散熱器，包括排風機(5)和散熱架(3)，其特征在于，所述的排風機(5)的正上方依次設置了半導體制冷片(2)和吸熱片(I)。
2.根據權利要求1所述的筆記本電腦的外部散熱器，其特征在于，所述的散熱架(3)上靠近排風機(5)的邊緣設置了隔流環(6)。
3.根據權利要求1或2所述的筆記本電腦的外部散熱器，其特征在于，所述散熱架(3)的側面還設置了排氣口(7)。
4.根據權利要求3所述的筆記本電腦的外部散熱器，其特征在于，所述散熱架(3)靠近半導體制冷片(2)的一側設置有至少三個凸棱(4)。
5.根據權利要求4所述的筆記本電腦的外部散熱器，其特征在于，所述的凸棱(4)由排風機(5)向四周擴散分布。·
專利摘要本實用新型公開了一種筆記本電腦的外部散熱器，包括排風機和散熱架，排風機的正上方依次設置了半導體制冷片和吸熱片，散熱架上靠近排風機的邊緣設置了隔流環，散熱架的側面還設置了排氣口，散熱架靠近半導體制冷片的一側設置有至少三個凸棱，凸棱由排風機向四周擴散分布。由于在散熱架上方設置有半導體制冷片，半導體制冷片上方設置有吸熱片，這就降低了放置在吸熱片上的筆記本電腦周圍的空氣溫度，使筆記本電腦與筆記本電腦周圍空氣的溫度差增大，筆記本電腦便可很好地散熱；而散熱架上表面設置的凸棱和排風機上端外圈的隔流環都是使半導體制冷片下方熱端的散熱加快，提高效率。
文檔編號G06F1/20GK203133724SQ20132001478
公開日2013年8月14日 申請日期2013年1月11日 優先權日2013年1月11日
發明者胡欣然 申請人:胡欣然